Elektroda.pl
Elektroda.pl
X

Search our partners

Find the latest content on electronic components. Datasheets.com
Elektroda.pl
TermopastyTermopasty
Please add exception to AdBlock for elektroda.pl.
If you watch the ads, you support portal and users.

Lutowanie BGA - czy wystarczy piec rozpływowy

06 Dec 2017 08:31 759 6
  • Level 10  
    Witam,
    Chciałbym się dowiedzieć czy do lutowania nowych układów BGA na PCB wystarczy piec rozpływowy? Nie mogę znaleźć informacji na ten temat bo wszędzie poruszany jest wątek wymian/naprawy starych układów. Posiadam piec Mechatronika MR10.
    Drugie pytanie dotyczy dostarczanych elementów. Czy posiadają one fabrycznie przylutowane "kulki" czy muszę je za każdym razem nakładać za pomocą sita i wlutowywać?
    Z góry dzięki za odpowiedź.
    Pozdrawiam
    [30.03.2021, darmowy webinar] Nowoczesna diagnostyka maszyn, monitorowanie i przewidywanie awarii. Zarejestruj się
  • TermopastyTermopasty
  • Level 43  
    Witam. Piec do lutowania MR10 Mechatronika nadaje się do lutowania nowych układów BGA na PCB.Co do drugiego pytania nowe układy BGA nie mają przylutowanych kulek trzeba za każdym razem nakładać za pomocą sita i wlutowywać.
  • TermopastyTermopasty
  • Level 21  
    Witam

    Tak, BGA lutuje się w piecu rozpływowym jak inne elementy SMD, nie spotkałem się jeszcze by elementy w BGA nie miały kulek.

    Pozdrawiam Romek
  • Level 35  
    Nowe układy BGA zawsze mają kulki. Lutuje się je w piecu do lutowania rozpływowego. Na płytkę możesz nanieść sam topnik ew. w rozsądnej ilości pastę lutowniczą. Ja używam tylko płytek złoconych. Dobrze jest zrobić na nich jakieś znaczniki ułatwiające kontrolę czy układ jest równo postawiony.
  • Level 24  
    hajy wrote:
    Witam

    Tak, BGA lutuje się w piecu rozpływowym jak inne elementy SMD, nie spotkałem się jeszcze by elementy w BGA nie miały kulek.

    Pozdrawiam Romek



    Wtedy nazywają się LGA:)
  • Level 10  
    Dzięki wszystkim za odpowiedzi.
    Reasumując:
    - mój piec nadaje się do takich prac,
    - nowe układy BGA zawsze mają kulki,
    - układy w których trzeba nakładać kulki nazywają się LGA (skąd wtedy wziąć sitko do układania kulek? Jest w zestawie czy trzeba załatwiać we własnym zakresie?),
    - do lutowania najlepiej użyć małej ilości topnika (jaki polecacie?).

    Odnośnie samego procesu lutowania. Temperaturę i czas w której ma być zlutowany układ znajdę w dokumentacji technicznej układu czy muszę te dane dobrać doświadczalnie? Jak sprawdzić poprawność zlutowania takiego układu (bez możliwości podłączenia do jakiegoś urządzenia)?
  • Level 35  
    Kulki nakłada się tylko w przypadku wymiany układów BGA. Nowe układy niezależnie od typu zawsze lutuje się przy pomocy pasty. Nakłada się ją metodą sitodruku.
    Jeśli prototypie chcesz przylutować układ BGA to upraszczając proces możesz ręcznie posmarować pola jedynie topnikiem. Nie jest do tego potrzebny szablon do sitodruku.

    W naukowy sposób sprawdza się jakość połączeń pod układami BGA wykonując zdjęcie RTG. Mniej naukowy sposób to doświadczenie.