Lutowanie BGA - czy wystarczy piec rozpływowy

Witam,
Chciałbym się dowiedzieć czy do lutowania nowych układów BGA na PCB wystarczy piec rozpływowy? Nie mogę znaleźć informacji na ten temat bo wszędzie poruszany jest wątek wymian/naprawy starych układów. Posiadam piec Mechatronika MR10.
Drugie pytanie dotyczy dostarczanych elementów. Czy posiadają one fabrycznie przylutowane "kulki" czy muszę je za każdym razem nakładać za pomocą sita i wlutowywać?
Z góry dzięki za odpowiedź.
Pozdrawiam

Witam. Piec do lutowania MR10 Mechatronika nadaje się do lutowania nowych układów BGA na PCB.Co do drugiego pytania nowe układy BGA nie mają przylutowanych kulek trzeba za każdym razem nakładać za pomocą sita i wlutowywać.

Witam

Tak, BGA lutuje się w piecu rozpływowym jak inne elementy SMD, nie spotkałem się jeszcze by elementy w BGA nie miały kulek.

Pozdrawiam Romek

Nowe układy BGA zawsze mają kulki. Lutuje się je w piecu do lutowania rozpływowego. Na płytkę możesz nanieść sam topnik ew. w rozsądnej ilości pastę lutowniczą. Ja używam tylko płytek złoconych. Dobrze jest zrobić na nich jakieś znaczniki ułatwiające kontrolę czy układ jest równo postawiony.

hajy wrote:

Witam

Tak, BGA lutuje się w piecu rozpływowym jak inne elementy SMD, nie spotkałem się jeszcze by elementy w BGA nie miały kulek.

Pozdrawiam Romek

Wtedy nazywają się LGA:)

Dzięki wszystkim za odpowiedzi.
Reasumując:
- mój piec nadaje się do takich prac,
- nowe układy BGA zawsze mają kulki,
- układy w których trzeba nakładać kulki nazywają się LGA (skąd wtedy wziąć sitko do układania kulek? Jest w zestawie czy trzeba załatwiać we własnym zakresie?),
- do lutowania najlepiej użyć małej ilości topnika (jaki polecacie?).

Odnośnie samego procesu lutowania. Temperaturę i czas w której ma być zlutowany układ znajdę w dokumentacji technicznej układu czy muszę te dane dobrać doświadczalnie? Jak sprawdzić poprawność zlutowania takiego układu (bez możliwości podłączenia do jakiegoś urządzenia)?

Kulki nakłada się tylko w przypadku wymiany układów BGA. Nowe układy niezależnie od typu zawsze lutuje się przy pomocy pasty. Nakłada się ją metodą sitodruku.
Jeśli prototypie chcesz przylutować układ BGA to upraszczając proces możesz ręcznie posmarować pola jedynie topnikiem. Nie jest do tego potrzebny szablon do sitodruku.

W naukowy sposób sprawdza się jakość połączeń pod układami BGA wykonując zdjęcie RTG. Mniej naukowy sposób to doświadczenie.