Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
PCBway
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Lutowanie PCB - technologia

05 Sty 2018 18:45 1401 3
  • Poziom 1  
    Witam serdecznie wszystkich.

    Z góry przepraszam jeżeli źle umieściłem temat, ale zagadnienie jest dosyć kłopotliwe dla mnie do skategoryzowania.

    Dostałem "zagadkę" od wykładowcy odnośnie technologii lutowania płytek PCB (tutaj chciałbym zaznaczyć że nie jestem elektronikiem, podstawy jakieś znam ale bez większego obejścia w temacie).
    Mianowicie lutowana jest płytka PCB ze złoconymi stykami (powlekane złotem, grubość warstwy 2µin czyli ok. 0.05µm) przy użyciu jako spoiwa Sn98Ag2 (98% cyna, 2% srebro) w związku z zaobostrzonymi normami odnośnie zawartości ołowiu w spoiwie. Temperatura procesu to 250°C a czas lutowania to ok. 4.5 min.
    Problem leży w tym, że po lutowaniu elementy odpadają (bardzo słaba wytrzymałość mechaniczna spoiny).

    Może ktoś się spotkał z podobnym przypadkiem ew. rozumie to lepiej niż ja. Początkowo obstawiałem zarazę cynową ew. zbyt grubą powłokę złota ale jednak nie tutaj leży problem.

    Z góry dziękuję za jakiekolwiek odpowiedzi.
  • PCBway
  • Poziom 29  
    Nie do końca rozumiem o jakiej metodzie lutowania mowa (nigdy nie lutowałem spoiwem z jakąkolwiek zawartością srebra), ale 4,5 min???
    Może powinno być 4,5 sekundy (choć to i tak długo), więc pewnie 0,45 sek.?
  • PCBway
  • Poziom 43  
    terpil napisał:
    Dostałem "zagadkę" od wykładowcy odnośnie technologii lutowania płytek PCB (tutaj chciałbym zaznaczyć że nie jestem elektronikiem, podstawy jakieś znam ale bez większego obejścia w temacie).
    Mianowicie lutowana jest płytka PCB ze złoconymi stykami (powlekane złotem, grubość warstwy 2µin czyli ok. 0.05µm)

    Skoro to zagadka od wykładowcy to nie dotyczy realnego problemu przy konkretnej produkcji tylko teorii. Albo problemu który istniał kiedyś i został rozwiązany.
    A takim dzisiaj już rozwiązanym problemem jest pokrywanie płytek miedzianych złotem. To daje po jakimś czasie bardzo złą lutowalność płytek (powodem jest dyfuzja atomów miedzi do złota).
    Żeby temu zaradzić dzisiaj stosuje się pokrywanie dwuwarstwowe.
    Pierwsza warstwa to bufor a dopiero druga to złoto.
    Jako warstwę buforową stosuje się nikiel, albo rzadziej srebro do zastosowań np. w.cz.