Jak projektować mostki H dla silników elektrycznych DC

No ja mówię właśnie o stosowaniu w mostku H do silnika, bo o to pytałeś.
W innych zastosowaniach oczywiście mają zalety.

hv222 wrote:

Podejrzewam, że chodzi o tętnienia prądu - im mniejsza impedancja, tym większe tętnienia prądu i wytrzymałość elektrolitycznych kondensatorów na tętnienia prądu lub o prąd maksymalny tranzystorów. Czy może być jeszcze jakiś powód tego typu ograniczeń?

Właśnie o to chodzi. Innych ograniczeń raczej nie ma. No może jeszcze takie żeby nie robić zwarcia takim silnikiem (nawet jak tranzystory i kondensatory to wytrzymają to takie zwarcie oznacza spadek napięcia zasilania i coś się może zresetować (choćby sam sterownik silnika)).

cooltygrysek wrote:

sorry1 wrote:

dalej nie rozumiem tych szpilek na Vs. Dlaczego dioda w T19 nie wystarczy?

Po pierwsze ważna jest impedancja silnika a po drugie rozkład prądów w ścieżkach prądowych a także ich pojemność.

Te szpilki nie mają nic wspólnego z impedancją silnika. Takie same szpilki powstaną przy zasilaniu obciążenia czysto rezystancyjnego. Zobacz w linku który podałem. Chodzi o indukcyjności LL i LH w mostku H. Nie o indukcyjności obciążenia.

No jak skąd?
Mówię że indukcyjność silnika nie ma znaczenia. Nie że jej nie ma.
Jest. Jest silnik a więc i obciążenie indykcyjne mostka. Tyle że to nie ma wpływu na powstawanie szpilek na pinie VS.
O obciążeniu rezystancyjnym wspomniałem właśnie po to żeby pokazać niezależność powstawania szpilek na pinie VS od rodzaju obciążenia.

Chyba nie wiesz o czy piszesz więc nie wiem czy jest sens odpowiadać.
Te szpilki są tym większe nim szybsze jest przełączanie tranzystorów.

Przecież napisałem wyżej. Szpilki są tym większe nim większa jest szybkość przełączania tranzystorów.
A więc na pewno na powstawanie szpilek nie ma wpływu długi czas narastania lub opadania zbocza sterującego tranzystorami. Bo wtedy szpilki by były mniejsze a nie większe.
Nie ma sensu roztrząsać konkretnych wartości liczbowych skoro już sam kierunek zmian interpretujesz odwrotnie do rzeczywistości.

Ja piszę ogólnie. Ale jak chcesz to analizować to weź mój układ jaki zamieściłem na schemacie.
Sterowanie wtedy nie ma znaczenia bo układy IR2104 maja wejścia z histerezą więc przełączają ze swoją maksymalną prędkością niezależnie od czasów narastania/opadania sygnału wejściowego.

Nie rozumiem Twojego opisu.
Np. co miało by znaczyć:
"przy przepływie dużych prądów sprzyja powstawaniu pojemności oraz indukcji pasożytniczej w obrębie tranzystorów"
?
Czyli bez prądu nie ma pojemności a powstaje ona dopiero gdy zaczyna płynąc prąd?
Bez sensu.

Laminat normalny RF-4. Grubość 1.5mm.

Jesteś Polakiem? Wszystkie Twoje posty brzmią jak tłumaczone z rosyjskiego czy ukraińskiego. Bardzo ciężko je zrozumieć.

cooltygrysek: Krzysztof Kamienski wyjaśnij o co chodzi. To samo miałem na myśli.
Nie obrażam Cię. Po prostu nie rozumiem Twojego opisu bo piszesz dziwnie. Nie chciałem tego wcześniej pisać ale napiszę teraz: to po prostu brzmi jak bełkot techniczny. Są słowa techniczne ale poukładane tak że nie tworzą sensownej treści.
Naprawdę tego nie widzisz?

Niestety widać że masz mgliste pojęcie o temacie.

Przede wszystkim trzeba Ci jasno napisać że pojemność ścieżek nie zależy od płynącego przez nie prądu (nie bezpośrednio, może najwyżej pośrednio jak ten prąd nagrzewa ścieżki, ale wtedy to będą zmiany rzędu co najwyżej promili).

Druga sprawa to to krzyżowanie ścieżek. Wcale nie wprowadza ono pojemności. Pojemność zależy od wspólnej powierzchni pomiędzy ścieżkami które są po dwóch stronach płytki. Czyli jeżeli jedna ścieżka ma 20cm² a druga 30cm², to żadna z tych wartości nie decyduje o pojemności pomiędzy tymi ścieżkami. Decyduje o tym pojemność wspólna, czyli ta która jest widoczna patrząc na płytkę np. w programie gdy się włączy częściową przezroczystość warstw. Ta powierzchnia może wynosić np. 5cm² i to ta powierzchnia zdecyduje o pojemności pomiędzy ścieżkami.
I teraz wracamy do tego krzyżowania. Otóż krzyżowanie nie powoduje powstawania pojemności. Pojemność powstaje gdy ścieżki leżą jedna na drugiej, niezależnie od tego czy się krzyżują czy nie. Oczywiście jak się krzyżują to też na sobie częściowo leżą. Ale to leżenie, a nie krzyżowanie, powoduje w tym miejscu powstanie pojemności pomiędzy ścieżkami. Gdyby na sobie leżały bez krzyżowania (szły równolegle do sobie po dwóch stronach płytki) to pojemność pomiędzy nimi też by była.
Krzyżowanie w zasadzie minimalizuje ilość miejsca w jakim ścieżki na sobie leżą, a więc minimalizuje pojemność pomiędzy tymi ścieżkami. Często jest to stosowane w prostych płytkach do zminimalizowania przesłuchów pomiędzy sygnałami cyfrowymi a analogowymi. Mam tu na myśli zasadę żeby ścieżki cyfrowe prowadzić pod kątem prostym do ścieżek analogowych (czyli krzyżować je pod kątem prostym).
Oczywiście chodzi o przypadek gdy ścieżki w ogóle muszą być w swojej okolicy i się jakoś ominąć. Czyli chodzi o to że jak już mają się krzyżować to pod kątem prostym. Nie chodzi o to że należy na siłę wprowadzać krzyżowanie się ścieżek.
Bo jak ścieżki nie są w ogóle we wspólnym obrębie bo mogą być daleko od siebie i w ogóle nie leżeć na sobie ani się nie krzyżować. Więc wtedy problemu nie ma w ogóle.

Wspomniałeś też o trzeciej warstwie w środku płytki. To prawda że może ona ekranować. Ale trzeba zaznaczyć że chodzi o przypadek jak obie warstwy zewnętrzne są sygnałowe.
W przypadku zarezerwowania jednej z warstw zewnętrznych jako pole masy, tylko jedna (ta druga) warstwa jest sygnałowa. Więc ta warstwa sygnałowa nie ma się z jakimi innymi sygnałami krzyżować czy na nich leżeć. Leży tylko na masie (i tak właśnie jest zaprojektowana moja płytka w większości swojej powierzchni, niestety poza obszarem części mocy mostka H*). Więc nie trzeba trzeciej warstwy masy w środku.
No chyba że z innych powodów, np. po to żeby zmniejszyć odległość warstwy sygnałowej do warstwy masy (na płytce dwustronnej będzie to tyle ile wynosi grubość płytki czyli dużo, 1.5mm albo może 0.8mm, na płytce nawet tylko 4-warstwowej można bez problemu uzyskać 0.2...0.1mm.).

*I to masz rację że ten fragment części mocy nie jest najlepszy. Nie przesadzał bym jednak że jest fatalny. Trzeba przyjąć jakąś skalę. Ja przyjąłem taką że wszystkie inne projekty jakie widziałem były dużo gorsze. Tam zupełnie nie było zachowanego odpowiedniego rozmieszczenia elementów (kondensatory części mocy jakby rozmieszczone losowo), drivery rozmieszczone w dziwnych miejscach, ścieżki zasilające do driverów prowadzone bez zachowania kolejności podłączania (zasilanie prosto do driverów a kondensator gdzieś obok, zamiast zasilanie do kondensatora i dopiero z kondensatora do drivera).
No a najważniejsze że nigdzie nie twierdziłem że ten projekt jest super. Pisałem o tym wcześniej że optymalizowałem wszystko co się da, ale nie udało mi się zoptymalizować właśnie tej części mocy.

cooltygrysek wrote:

atom1477 wrote:

Niestety widać że masz mgliste pojęcie o temacie.

I znów kolega obraża. Jak wspomniałem projektuje w Siemensie falowniki i zasilacze impulsowe dużej mocy i mnie kolega pisze że nie mam pojęcia mglistego ?

To nie jest obrażanie.
To jest to samo co w przypadku użytkownika aaanteka w tym temacie:
https://www.elektroda.pl/rtvforum/topic73900-1260.html
Odpisałem Jej wtedy że nie może nas oceniać bo nie wie o nas nic. Może oceniać jedynie po tym co ktoś napisze technicznego na forum. Może pisać że jest z NASA ale jak pisze głupoty to zostanie oceniony po tych głupotach a nie po tym że napisał że jest z NASA.
To samo można zastosować do mnie i do Ciebie. Nie traktuj tego więc jako obrażanie. Lecz jako opinię o części technicznej Twoich wypowiedzi.
Nie oceniam wypowiedzi "projektuje w Siemensie" bo tu nie ma nic do oceniania. To jest prawda albo nie. A ja nie mam jak tego zweryfikować.
Oceniam więc po takich technicznych fragmentach:

cooltygrysek wrote:

Dwie ścieżki po przeciwnych stronach laminatu tworzą kondensator, czyli pojemność która rośnie w raz ze zmiana natężenia prądu przepływającego przez ścieżkę.

cooltygrysek wrote:

W ścieżkach rezystancja rośnie z kwadratem przepływającego prądu a im ona większa tym pojemność ścieżki większa a tym samym rośnie czas w którym dany sygnał jest opóźniony względem drugiego.

A co do tego:

cooltygrysek wrote:

By to koledze udowodnić musiał bym udostępnić wyniki symylacji i tu jest problem, bo na żadnym znanym mi programie tego kolega nie otworzy. A swojego udostępnić nie mogę gdyż jest własnością Siemensa.

To wyniki symulacji możesz udostępnić jako Printscreeny.

jack63 wrote:

Piszesz o wręcz " nowych odkryciach", młodzież to czyta a potem będzie powarzać, te wg mnie i nie tylko, bzdury...podparte ";autorytetem" Siemensa i jego tajnego programu komputerowego

Takie "Wiem ale nie powiem". Kto tak mawiał? Chyba Bolek?

Swoją drogą też jestem ciekaw tej "nowej fizyki". Bywa, że steruję silnikami.

cooltygrysek wrote:

Wypraszam sobie taki tekst. Jeśli piszę jak jest to tak jest.

Masz monopol na prawdę i nieomylność?

cooltygrysek wrote:

Nie wiem czemu kolega tak twierdzi ale jeśli pojemność ścieżki nie zmienia się wraz z przepływającym przezeń prądem to ja jestem drwalem.

My z kolei nie wiemy dlaczego pojemność miała by się zmieniać w zależności od przepływającego prądu, panie drwalu.
Daj jakiś link do opisu tego zjawiska.

Sugerował bym też nie mieszać do tego firmy Siemens, bo pisząc że w niej pracujesz tylko tą firmę kompromitujesz.