Elektroda.pl
Elektroda.pl
X

Wyszukiwarki naszych partnerów

Wyszukaj w ofercie 200 tys. produktów TME
Praca Inżynier Elektronik
Proszę, dodaj wyjątek www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Jak projektować mostki H dla silników elektrycznych DC

ghost666 08 Lut 2018 17:36 4626 72
  • #31 08 Lut 2018 17:36
    atom1477
    Poziom 43  

    No ja mówię właśnie o stosowaniu w mostku H do silnika, bo o to pytałeś.
    W innych zastosowaniach oczywiście mają zalety.

  • Praca InĹźynier Elektronik
  • #32 08 Lut 2018 19:58
    hv222
    Poziom 14  

    Chciałbym poruszyć jeszcze jedną kwestię - sterowanie silnika o małej impedancji. Jeden z producentów gotowych sterowników na prądy powyżej 30A podawał w specyfikacji, że silnik musi mieć impedancję nie mniejszą niż 270uH (jak dobrze pamiętam), aby nie uszkodzić sterownika. Jeśli się chciało użyć tego sterownika z silnikiem o mniejszej impedancji to trzeba było dodać dławik szeregowo z silnikiem. Niestety nie mogę teraz znaleźć modelu sterownika, którego to się tyczy. Podejrzewam, że chodzi o tętnienia prądu - im mniejsza impedancja, tym większe tętnienia prądu i wytrzymałość elektrolitycznych kondensatorów na tętnienia prądu lub o prąd maksymalny tranzystorów. Czy może być jeszcze jakiś powód tego typu ograniczeń?

  • #33 08 Lut 2018 20:12
    atom1477
    Poziom 43  

    hv222 napisał:
    Podejrzewam, że chodzi o tętnienia prądu - im mniejsza impedancja, tym większe tętnienia prądu i wytrzymałość elektrolitycznych kondensatorów na tętnienia prądu lub o prąd maksymalny tranzystorów. Czy może być jeszcze jakiś powód tego typu ograniczeń?

    Właśnie o to chodzi. Innych ograniczeń raczej nie ma. No może jeszcze takie żeby nie robić zwarcia takim silnikiem (nawet jak tranzystory i kondensatory to wytrzymają to takie zwarcie oznacza spadek napięcia zasilania i coś się może zresetować (choćby sam sterownik silnika)).

  • #34 10 Lut 2018 07:02
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany

    AnicoZ napisał:
    Porównywałem kiedyś L298 z L620x, A495x i podobnymi. Ze schematów wewnętrznych tych układów ciężko wywnioskować, czy te z tranzystorami MOS mają diody robione specjalnie czy są pasożytnicze. Może to to "podrasowane" pasożytnicze? Jeśli jednak są to dodatkowe struktury, to dlaczego w L298 nie dało ich umieścić? Może bariera technologiczna, L298 to stara konstrukcja.


    W niektórych aplikacjach diody wbudowane w tranzystor wielce przeszkadzają, gdyż silnik silnikowi nie równy ale także rodzaj obciążenia silnika ma wpływ. A obciążeniem nie koniecznie musi być silnik. Dlatego pozostawiono ten temat otwarty dla konstruktorów gdzie mają szereg diod i transili do zabezpieczenia w danej aplikacji.

    sorry1 napisał:
    dalej nie rozumiem tych szpilek na Vs. Dlaczego dioda w T19 nie wystarczy?


    Po pierwsze ważna jest impedancja silnika a po drugie rozkład prądów w ścieżkach prądowych a także ich pojemność. Kluczową kwestią jest także częstotliwość przełaczania kluczy. Szpilki takie eliminuje się dobrze dobranymi diodami zenera w obwodach prądowych, szybkimi diodami schottky'ego, transilami a nawet szeregową indukcyjnością.

  • #35 10 Lut 2018 10:22
    atom1477
    Poziom 43  

    cooltygrysek napisał:
    sorry1 napisał:
    dalej nie rozumiem tych szpilek na Vs. Dlaczego dioda w T19 nie wystarczy?


    Po pierwsze ważna jest impedancja silnika a po drugie rozkład prądów w ścieżkach prądowych a także ich pojemność.

    Te szpilki nie mają nic wspólnego z impedancją silnika. Takie same szpilki powstaną przy zasilaniu obciążenia czysto rezystancyjnego. Zobacz w linku który podałem. Chodzi o indukcyjności LL i LH w mostku H. Nie o indukcyjności obciążenia.

  • #36 11 Lut 2018 10:30
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany

    atom1477 napisał:
    Te szpilki nie mają nic wspólnego z impedancją silnika


    Nie kumam co kolega pisze bo mówimy o obciążeniu indukcyjnym ( silniki ) a nie rezystancyjnym. Więc skąd się to koledze wzięło ?

  • #37 11 Lut 2018 10:37
    atom1477
    Poziom 43  

    No jak skąd?
    Mówię że indukcyjność silnika nie ma znaczenia. Nie że jej nie ma.
    Jest. Jest silnik a więc i obciążenie indykcyjne mostka. Tyle że to nie ma wpływu na powstawanie szpilek na pinie VS.
    O obciążeniu rezystancyjnym wspomniałem właśnie po to żeby pokazać niezależność powstawania szpilek na pinie VS od rodzaju obciążenia.

  • Praca InĹźynier Elektronik
  • #38 13 Lut 2018 14:46
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany

    Czyli jeśli dobrze rozumiem kolega podłączył obciążenie rezystancyjne i też są szpilki na Vs Tak ? Pytanie jaki rodzaj obciążenie rezystancyjnego zastał podłączony ? Gdyż w odpowiedzi może się nasuwać zbyt długi czas narastania lub opadania zbocza sterującego tranzystorami. Ewentualnie układu nim sterującego.

  • #39 13 Lut 2018 14:57
    atom1477
    Poziom 43  

    Chyba nie wiesz o czy piszesz więc nie wiem czy jest sens odpowiadać.
    Te szpilki są tym większe nim szybsze jest przełączanie tranzystorów.

  • Praca InĹźynier Elektronik
  • #40 13 Lut 2018 15:44
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany

    To by sugerowało czasy przełączeń. Nadal kolega nie odpowiedział na moje pytanie a już jakiś negatyw z cyklu " kolega nie wie co pisze ". W pełnych mostkach typu H nie ma nic nadzwyczajnego. Sam mostek bez logiki nie zadziała. Więc sugerowałem czasy wyzwalania ale kolega opacznie pewnie zrozumiał. No ewentualnie uszkodzenie tranzystora tez może być przyczyną takiego zachowania. Po przez takie pisanie staram się czegoś dowiedzieć na temat tego " dziwnego w zachowaniu mostka H, by nie ciągnąć głupich pytań z cyklu " co by było gdyby ... " Nie wiem jak mostek jest sterowany, co nim steruje, jaki układ, procesor, układy logiczne czy zwykłe knefle ? Jakie są czasy narastania i opadania zboczy logicznych, jakie czasy pomiędzy nimi ? . Mam pytać dalej czy kolega raczy odpowiadać ?

  • #41 13 Lut 2018 15:52
    atom1477
    Poziom 43  

    Przecież napisałem wyżej. Szpilki są tym większe nim większa jest szybkość przełączania tranzystorów.
    A więc na pewno na powstawanie szpilek nie ma wpływu długi czas narastania lub opadania zbocza sterującego tranzystorami. Bo wtedy szpilki by były mniejsze a nie większe.
    Nie ma sensu roztrząsać konkretnych wartości liczbowych skoro już sam kierunek zmian interpretujesz odwrotnie do rzeczywistości.

    Ja piszę ogólnie. Ale jak chcesz to analizować to weź mój układ jaki zamieściłem na schemacie.
    Sterowanie wtedy nie ma znaczenia bo układy IR2104 maja wejścia z histerezą więc przełączają ze swoją maksymalną prędkością niezależnie od czasów narastania/opadania sygnału wejściowego.

  • #42 13 Lut 2018 21:49
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany

    Znam te układy bardzo dobrze i swego czasu je stosowałem, lubiły świrować przy dużych prądach. Wziąłem płytkę na bęben. Specjalny program do symulacji PCB na którym projektuję falowniki i zasilacze dużej mocy. Po wnikliwej analizie PCB i symulacji podobnego układu ścieżek, doszedłem do wniosku że przyczyną tego stanu rzeczy jest jej złe rozmieszczenie i zaprojektowanie co przy przepływie dużych prądów sprzyja powstawaniu pojemności oraz indukcji pasożytniczej w obrębie tranzystorów mocy. Ogólna zasadą jest unikanie krzyżowania się pól o dużym obszarze. Także powinno się wystrzegać ostrych końców przy załamaniach ścieżek. U kolegi na PCB jest tego sporo. Ścieżka masy ( prądowa ) w takich przypadkach nie powinna mieć tak dużej powierzchni. Ponad to część ścieżki masowej, zasilająca układy sterujące, powinna być oddzielona od części prądowej ale nie w miejscu rozgałęzienia ( u kolegi część ścieżki jako przekładnik prądowy ), Dalsza analiza ujawniła nie wielkie w prawdzie lecz powstające impulsy na długich a także zbyt blisko siebie, ścieżkach bramkowych przy dużych skokach prądów. I znów tu krzyżowanie się tych ścieżek. Te akurat wyeliminować mogą transile zamontowane blisko tranzystorów mocy. Jak sam kolega wspomniał im większa cz, tym większe szpilki co bardziej mnie skłania do zbyt dużej pojemności ścieżek. Moje pytanie jak grube jest PCB i z jakiego materiału ? Bo przy różnych grubościach wyniki się różnią dość znacznie.

  • #43 13 Lut 2018 22:13
    atom1477
    Poziom 43  

    Nie rozumiem Twojego opisu.
    Np. co miało by znaczyć:
    "przy przepływie dużych prądów sprzyja powstawaniu pojemności oraz indukcji pasożytniczej w obrębie tranzystorów"
    ?
    Czyli bez prądu nie ma pojemności a powstaje ona dopiero gdy zaczyna płynąc prąd?
    Bez sensu.

    Laminat normalny RF-4. Grubość 1.5mm.

    Jesteś Polakiem? Wszystkie Twoje posty brzmią jak tłumaczone z rosyjskiego czy ukraińskiego. Bardzo ciężko je zrozumieć.

  • #44 13 Lut 2018 23:31
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany

    atom1477 napisał:
    Jesteś Polakiem? Wszystkie Twoje posty brzmią jak tłumaczone z rosyjskiego czy ukraińskiego. Bardzo ciężko je zrozumieć.


    Zaspokoję kolegi ciekawość. Jestem Polakiem a pracuję w Siemensie w Monachium gdzie projektuję falowniki oraz zasilacze dużej mocy.

    atom1477 napisał:
    Czyli bez prądu nie ma pojemności a powstaje ona dopiero gdy zaczyna płynąc prąd?


    Czego kolega nie rozumie ? Dwie ścieżki po przeciwnych stronach laminatu tworzą kondensator, czyli pojemność która rośnie w raz ze zmiana natężenia prądu przepływającego przez ścieżkę. Także częstotliwość prądu ma znaczenie. Koledzy którzy projektują obwody wys. cz. wiedzą o co chodzi. W przypadku PCB kolegi chodzi tu o zjawisko rezonansu pojemnościowego. Jeśli koledze się nie podoba to może zasugeruję zamkniecie tematu skoro kolega obraża zamiast przyswoić wiedzę w zakresie projektowania PCB. Wyżej wytykałem błędy które mogą prowadzić do rezonansu. Wyżej w postach starałem się czegoś dowiedzieć aż kolega wskazał że chodzi o pokazaną w poście wyżej płytkę PCB. Sugerując się kolegi ilością pomocy do głowy mi nie przyszło że kolega wykonał taką płytkę PCB zawierającą tak rażące błędy. A skoro kolega nie rozumie pewnych spraw to może zamknijmy temat zamiast marnować czas.

  • #45 14 Lut 2018 00:07
    Krzysztof Kamienski
    Poziom 42  

    cooltygrysek napisał:
    kondensator, czyli pojemność która rośnie w raz ze zmiana natężenia prądu przepływającego przez ścieżkę
    Czyli Elektronika Alternatywno - Kreatywna.... bo mnie się zdawało zawsze, że taki kondensator powstały na PCB z układu ścieżek ma wartość stałą, zależną tylko od powierzchni ścieżek, odległości między nimi, grubości laminatu i jego przenikalności dielektrycznej. Znowu wychodzi, że z fazy wypadłem :cry:. Ale może ma wpływ rzeczywiście rozszerzalność miedzi i laminatu od temperatury rosnącej z kwadratem natężenia prądu w ścieżce ?

  • #46 14 Lut 2018 07:59
    atom1477
    Poziom 43  

    cooltygrysek: Krzysztof Kamienski wyjaśnij o co chodzi. To samo miałem na myśli.
    Nie obrażam Cię. Po prostu nie rozumiem Twojego opisu bo piszesz dziwnie. Nie chciałem tego wcześniej pisać ale napiszę teraz: to po prostu brzmi jak bełkot techniczny. Są słowa techniczne ale poukładane tak że nie tworzą sensownej treści.
    Naprawdę tego nie widzisz?

  • #47 15 Lut 2018 06:36
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany

    Nie jestem profesorem wykładającym na uczelni więc nie umiem tłumaczyć sensownie, pisze tak jak ja to rozumuje. Dwie powierzchnie miedziane pomiędzy laminatem to dość dobry kondensator który potrafi spieprzyć nawet dobrze zaprojektowana dwustronną płytę PCB :-) Dlatego tez producenci stosują trzecią warstwę wewnątrz która jest ekranem i ma połączenie masy w wielu różnych punktach. Żeby to dobrze wytłumaczyć potrzebne by były wykresy i przykłady a na to potrzeba sporo czasu. Także by sensownie to opisać wiec moje teksty faktycznie wychodzą jak " bełkot " gdyż staram się streścić wypowiedz która by zająć mogła 2 godziny pisaniny tekstem dla laika a widzę że koledzy do nich nie należą.

    Krzysztof Kamienski napisał:
    Ale może ma wpływ rzeczywiście rozszerzalność miedzi i laminatu od temperatury rosnącej z kwadratem natężenia prądu w ścieżce ?


    Tak pojemność ma wartość różną zależną od wartości prądu a także częstotliwości . W wielu przypadkach to wartości pomijalnie małe ale także dochodzi indukcja. Kiedyś robiłem transformatorki, induktory i dławiki na ścieżkach PCB. Sic ! Zresztą do dziś się takie stosuje, co prawda o niewielkiej indukcyjności. Pamiętam że problemy te ( odnośnie pojemności, indukcyjności i innych wartości dialektrycznych pomiędzy ścieżkami PCB jak i skrzyżowań ścieżek pomiędzy warstwami ) także były opisane dość dokładnie w książce " sztuka elektroniki '' P. Horowitz i W. Hill. Także "projektowanie PCB " lecz nie pamiętam autora. :-(

    Spróbuje koledze wytłumaczyć na przykładzie samej ścieżki miedzianej. Z rezystancją ścieżki jest ściśle związana jej obciążalność prądowa. Większość połączeń na płytkach przewodzi bardzo małe prądy, dlatego o szerokości ścieżek decydują głównie możliwości ich wykonania. Jednak w układach zasilających lub stopniach mocy prądy mogą osiągać znaczne wartości. W celu uniknięcia nagrzewania połączeń należy przyjąć, że obciążalność prądowa ścieżki o szerokości 1 mm wynosi 3A. Mimo takiego założenia, ścieżki należy prowadzić maksymalnie szerokie. W urządzeniach pracujących przy wyższych częstotliwościach sytuacja nieco komplikuje się. Dla przykładu przy projektowaniu urządzenia cyfrowego TTL trzeba pamiętać, że czasy propagacji bramek wynoszą około 3 ns i należy się liczyć z opóźnieniami wprowadzanymi przez długie ścieżki. Opóźnienia te można obliczyć z zależności : t=pierwiastek LC. Dla laminatu epoksydowo-szklanego o grubości 1,5 mm czasy propagacji ścieżek wynoszą około 60 ps/cm, czyli ścieżka o długości 20 cm wprowadzi opóźnienie 1,2ns! Dla małych odległości można przyjąć, że połączenie przedstawia skupioną pojemność obciążającą źródło. Traktując ścieżkę jak kondensator płaski, jej pojemność w pikofaradach wyniesie w przybliżeniu dla ścieżki o szerokości 1 mm i grubości płytki 1,5 mm i stałej dialektrycznej około 5 otrzymujemy C=0.6 pF/cm. Do tego dochodzi pojemność pomiędzy ścieżkami która w pewnych okolicznościach potrafi zwiększyć pojemność ścieżki kilkunastokrotnie. Dlatego też przy projektowaniu powinno się zminimalizować ilość krzyżowań ścieżek czy przeplotek do minimum. Niestety programy komputerowe do projektowania PCB uwielbiają robić przeplotki a w przypadku PCB dwustronnego krzyżować ścieżki podnosząc pojemności ścieżek a tym samym zwiększać czasy opóźnień sygnałów. Bowiem nie tylko wydłużają ścieżkę, ale również powodują zmianę jej impedancji, co może powodować odbicia sygnałów. Mam nadzieję że wyjaśniłem ten problem nieco w bardziej fachowy sposób.

  • #48 15 Lut 2018 08:47
    atom1477
    Poziom 43  

    Niestety widać że masz mgliste pojęcie o temacie.

    Przede wszystkim trzeba Ci jasno napisać że pojemność ścieżek nie zależy od płynącego przez nie prądu (nie bezpośrednio, może najwyżej pośrednio jak ten prąd nagrzewa ścieżki, ale wtedy to będą zmiany rzędu co najwyżej promili).

    Druga sprawa to to krzyżowanie ścieżek. Wcale nie wprowadza ono pojemności. Pojemność zależy od wspólnej powierzchni pomiędzy ścieżkami które są po dwóch stronach płytki. Czyli jeżeli jedna ścieżka ma 20cm² a druga 30cm², to żadna z tych wartości nie decyduje o pojemności pomiędzy tymi ścieżkami. Decyduje o tym pojemność wspólna, czyli ta która jest widoczna patrząc na płytkę np. w programie gdy się włączy częściową przezroczystość warstw. Ta powierzchnia może wynosić np. 5cm² i to ta powierzchnia zdecyduje o pojemności pomiędzy ścieżkami.
    I teraz wracamy do tego krzyżowania. Otóż krzyżowanie nie powoduje powstawania pojemności. Pojemność powstaje gdy ścieżki leżą jedna na drugiej, niezależnie od tego czy się krzyżują czy nie. Oczywiście jak się krzyżują to też na sobie częściowo leżą. Ale to leżenie, a nie krzyżowanie, powoduje w tym miejscu powstanie pojemności pomiędzy ścieżkami. Gdyby na sobie leżały bez krzyżowania (szły równolegle do sobie po dwóch stronach płytki) to pojemność pomiędzy nimi też by była.
    Krzyżowanie w zasadzie minimalizuje ilość miejsca w jakim ścieżki na sobie leżą, a więc minimalizuje pojemność pomiędzy tymi ścieżkami. Często jest to stosowane w prostych płytkach do zminimalizowania przesłuchów pomiędzy sygnałami cyfrowymi a analogowymi. Mam tu na myśli zasadę żeby ścieżki cyfrowe prowadzić pod kątem prostym do ścieżek analogowych (czyli krzyżować je pod kątem prostym).
    Oczywiście chodzi o przypadek gdy ścieżki w ogóle muszą być w swojej okolicy i się jakoś ominąć. Czyli chodzi o to że jak już mają się krzyżować to pod kątem prostym. Nie chodzi o to że należy na siłę wprowadzać krzyżowanie się ścieżek.
    Bo jak ścieżki nie są w ogóle we wspólnym obrębie bo mogą być daleko od siebie i w ogóle nie leżeć na sobie ani się nie krzyżować. Więc wtedy problemu nie ma w ogóle.

    Wspomniałeś też o trzeciej warstwie w środku płytki. To prawda że może ona ekranować. Ale trzeba zaznaczyć że chodzi o przypadek jak obie warstwy zewnętrzne są sygnałowe.
    W przypadku zarezerwowania jednej z warstw zewnętrznych jako pole masy, tylko jedna (ta druga) warstwa jest sygnałowa. Więc ta warstwa sygnałowa nie ma się z jakimi innymi sygnałami krzyżować czy na nich leżeć. Leży tylko na masie (i tak właśnie jest zaprojektowana moja płytka w większości swojej powierzchni, niestety poza obszarem części mocy mostka H*). Więc nie trzeba trzeciej warstwy masy w środku.
    No chyba że z innych powodów, np. po to żeby zmniejszyć odległość warstwy sygnałowej do warstwy masy (na płytce dwustronnej będzie to tyle ile wynosi grubość płytki czyli dużo, 1.5mm albo może 0.8mm, na płytce nawet tylko 4-warstwowej można bez problemu uzyskać 0.2...0.1mm.).

    *I to masz rację że ten fragment części mocy nie jest najlepszy. Nie przesadzał bym jednak że jest fatalny. Trzeba przyjąć jakąś skalę. Ja przyjąłem taką że wszystkie inne projekty jakie widziałem były dużo gorsze. Tam zupełnie nie było zachowanego odpowiedniego rozmieszczenia elementów (kondensatory części mocy jakby rozmieszczone losowo), drivery rozmieszczone w dziwnych miejscach, ścieżki zasilające do driverów prowadzone bez zachowania kolejności podłączania (zasilanie prosto do driverów a kondensator gdzieś obok, zamiast zasilanie do kondensatora i dopiero z kondensatora do drivera).
    No a najważniejsze że nigdzie nie twierdziłem że ten projekt jest super. Pisałem o tym wcześniej że optymalizowałem wszystko co się da, ale nie udało mi się zoptymalizować właśnie tej części mocy.

  • #49 16 Lut 2018 08:23
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany

    atom1477 napisał:
    Niestety widać że masz mgliste pojęcie o temacie.


    I znów kolega obraża. Jak wspomniałem projektuje w Siemensie falowniki i zasilacze impulsowe dużej mocy i mnie kolega pisze że nie mam pojęcia mglistego ? Może ja źle napisałem albo kolega nie zna wagi problemu i trudno mu uzmysłowić pewne właściwości fizyczne dialektryków. W ścieżkach pojemność rośnie z kwadratem przepływającego prądu a im ona większa tym pojemność ścieżki większa a tym samym rośnie czas w którym dany sygnał jest opóźniony względem drugiego. Po drugie jeszcze raz napiszę że pojemność ścieżek, nawet krzyżowanych zwiększa ich wypadkową pojemność. I tak samo wychodzi na symulacji PCB. By to koledze udowodnić musiał bym udostępnić wyniki symylacji i tu jest problem, bo na żadnym znanym mi programie tego kolega nie otworzy. A swojego udostępnić nie mogę gdyż jest własnością Siemensa. Dobra z innej beczki poświęcę ten weekend, zbuduje ten mostek na tej samej płytce jak kolega bez poprawek. Wezmę to na stół i sprawdzimy całe pasmo oscyloskopem łacznie z opóźnieniami ( HDO4104 LeCroy ) żeby kolega nie powiedział że daremny sprzęt mam a do tego zobaczymy na analizatorze widma jaką charakterystykę ( pojemnościową czy indukcyjna ) mają ścieżki ( WaveSurfer WS3000 LeCroy ) i się przekonamy. Spokojnie sprzętu mi w domu nie brakuje. Bo zaczyna mnie ten temat denerwować, nie chce kolega pewnych spraw przyjąć do wiadomości za dobrą monetę to łaski bez jak mówili inżynierowie w ZEG'u za czasów moich praktyk. Czyli weekend z dzieciakami zmarnowany.

    Ja zazwyczaj staroświecko bo na szybko, buduję takie drivery na płytkach uniwersalnych gdzie sporo można zmienić w fazie testów i sporo po prawić a czasem coś do głowy mi przyjdzie i tez szybko można dobudować czy przebudować, dopiero później biorę się za drukowanie. Czasem przy projektach i z 5 płytek drukowanych trzeba poprawić ale to inny temat.
    Koledze zrobię wyjątek i część od driverów od razu wydrukujemy na PCB
    atom1477 napisał:
    I teraz wracamy do tego krzyżowania. Otóż krzyżowanie nie powoduje powstawania pojemności. Pojemność powstaje gdy ścieżki leżą jedna na drugiej, niezależnie od tego czy się krzyżują czy nie. Oczywiście jak się krzyżują to też na sobie częściowo leżą. Ale to leżenie, a nie krzyżowanie, powoduje w tym miejscu powstanie pojemności pomiędzy ścieżkami. Gdyby na sobie leżały bez krzyżowania (szły równolegle do sobie po dwóch stronach płytki) to pojemność pomiędzy nimi też by była.


    Tu kolega źle rozumuje, gdyż myli kolega pojemność wspólna od wypadkowej przy kryzowaniu nawet za pomocą przelotek co w połączeniu ze ścieżkami prądowymi ( jak u kolegi ) gdzie impulsy sterujące tranzystorami biegną nad nią i wzdłuż niej powodując wzrost pojemności a tym samym stałej dialektrycznej i indukowanie pojemnościowe impulsów blokujących tranzystory. Na podobnej zasadzie działają pojemnościowe sondy prądowe do pomiaru bezdotykowego dla oscyloskopów. Te ścieżki sterujące powinny być z daleka od ścieżki prądowej min 10mm na tej samej płaszczyźnie lub 5mm po drugiej stronie płytki PCB. To podstawowa zasada przy projektowaniu impulsowych obwodów mocy małej i wysokiej częstotliwości i dużych prądach.

  • #50 16 Lut 2018 08:39
    atom1477
    Poziom 43  

    cooltygrysek napisał:
    atom1477 napisał:
    Niestety widać że masz mgliste pojęcie o temacie.


    I znów kolega obraża. Jak wspomniałem projektuje w Siemensie falowniki i zasilacze impulsowe dużej mocy i mnie kolega pisze że nie mam pojęcia mglistego ?

    To nie jest obrażanie.
    To jest to samo co w przypadku użytkownika aaanteka w tym temacie:
    https://www.elektroda.pl/rtvforum/topic73900-1260.html
    Odpisałem Jej wtedy że nie może nas oceniać bo nie wie o nas nic. Może oceniać jedynie po tym co ktoś napisze technicznego na forum. Może pisać że jest z NASA ale jak pisze głupoty to zostanie oceniony po tych głupotach a nie po tym że napisał że jest z NASA.
    To samo można zastosować do mnie i do Ciebie. Nie traktuj tego więc jako obrażanie. Lecz jako opinię o części technicznej Twoich wypowiedzi.
    Nie oceniam wypowiedzi "projektuje w Siemensie" bo tu nie ma nic do oceniania. To jest prawda albo nie. A ja nie mam jak tego zweryfikować.
    Oceniam więc po takich technicznych fragmentach:
    cooltygrysek napisał:
    Dwie ścieżki po przeciwnych stronach laminatu tworzą kondensator, czyli pojemność która rośnie w raz ze zmiana natężenia prądu przepływającego przez ścieżkę.

    cooltygrysek napisał:
    W ścieżkach rezystancja rośnie z kwadratem przepływającego prądu a im ona większa tym pojemność ścieżki większa a tym samym rośnie czas w którym dany sygnał jest opóźniony względem drugiego.


    A co do tego:
    cooltygrysek napisał:
    By to koledze udowodnić musiał bym udostępnić wyniki symylacji i tu jest problem, bo na żadnym znanym mi programie tego kolega nie otworzy. A swojego udostępnić nie mogę gdyż jest własnością Siemensa.

    To wyniki symulacji możesz udostępnić jako Printscreeny.

  • #51 16 Lut 2018 10:06
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany

    Co niektórzy bzdury piszą ... Pozostawię bez komentarza.

  • #52 16 Lut 2018 10:50
    jack63
    Poziom 40  

    cooltygrysek napisał:
    Co niektórzy bzdury piszą ... Pozostawię bez komentarza.

    Oj nieładnie. Jest mi przykro, bo czytając Twoje posty, może tylko te, która akurat ja przeczytałem, było "miło". Tzn. logicznie i na temat. A tu taka wtopa... :cry:
    Zero odpowiedzi na pytania, nawet nie zarzuty, tylko obraza majestatu.
    Śledzę ten temat i też odniosłem wrażenie, że tworzysz nową fizykę. Miałem zadać Ci pytania, ale koledzy mnie wyprzedzili, więc tylko czekałem na odpowiedź z nadzieją, że może ujawnisz jakieś nowe zjawiska lub podejście do tematu. A tu niestety wtopa.

  • #53 16 Lut 2018 14:36
    Krzysztof Kamienski
    Poziom 42  

    cooltygrysek napisał:
    W ścieżkach rezystancja rośnie z kwadratem przepływającego prądu a im ona większa tym pojemność ścieżki
    Pieknie. I to mi wystarczy.

  • #54 17 Lut 2018 10:40
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany

    cooltygrysek napisał:
    Co niektórzy bzdury piszą ... Pozostawię bez komentarza.


    Koledzy źle zrozumieli bo ten wpis nie odnosił się do tych postów tylko wymienionych w linku. Skoro koledzy urażenie to przepraszam. :-(

  • #55 17 Lut 2018 11:47
    jack63
    Poziom 40  

    Przepraszam, to w tej sytuacji stanowczo za mało. A co, choćby z ostatnim postem kolegi Krzysztofa???
    Piszesz o wręcz " nowych odkryciach", młodzież to czyta a potem będzie powtarzać, te wg mnie i nie tylko, bzdury... podparte "autorytetem" Siemensa i jego tajnego programu komputerowego. Przecież to fake news i post prawda.

  • #56 17 Lut 2018 12:26
    AnicoZ
    Poziom 15  

    jack63 napisał:
    Piszesz o wręcz " nowych odkryciach", młodzież to czyta a potem będzie powarzać, te wg mnie i nie tylko, bzdury...podparte ";autorytetem" Siemensa i jego tajnego programu komputerowego

    Takie "Wiem ale nie powiem". Kto tak mawiał? Chyba Bolek?

    Swoją drogą też jestem ciekaw tej "nowej fizyki". Bywa, że steruję silnikami.

  • #57 17 Lut 2018 20:06
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany

    Krzysztof Kamienski napisał:
    cooltygrysek napisał:

    W ścieżkach rezystancja rośnie z kwadratem przepływającego prądu a im ona większa tym pojemność ścieżki

    Pieknie. I to mi wystarczy.


    Oj Krzysztof bardzo przepraszam pisałem szybko i wkradł się błąd :-( już poprawiłem miała być pojemność nie rezystancja. Napisało mi się machinalnie. Wstyd ale czeski błąd zrobiłem.


    jack63 napisał:
    Piszesz o wręcz " nowych odkryciach", młodzież to czyta a potem będzie powtarzać, te wg mnie i nie tylko, bzdury... podparte "autorytetem" Siemensa i jego tajnego programu komputerowego. Przecież to fake news i post prawda.


    Wypraszam sobie taki tekst. Jeśli piszę jak jest to tak jest. Wiele firm ma swoje programy które uzupełnia się w biblioteki opracowane przez lata projektów dla danych analiz. A to one usprawniają fazy projektowe. Zaprojektować elektronikę jest łatwo ale schody zaczynają się przy płytkach PCB. Kilka razy trzeba poprawiać a nie raz przeprojektować schemat pod kontem eliminacji źródła zakłóceń. Najczęściej są to błędy generowane przez programy do PCB oraz czynnik ludzki.

    AnicoZ napisał:
    Swoją drogą też jestem ciekaw tej "nowej fizyki".


    Nie wiem czemu kolega tak twierdzi ale jeśli pojemność ścieżki nie zmienia się wraz z przepływającym przezeń prądem to ja jestem drwalem.

  • #58 17 Lut 2018 20:27
    ghost666
    Tłumacz Redaktor

    cooltygrysek napisał:
    Nie wiem czemu kolega tak twierdzi ale jeśli pojemność ścieżki nie zmienia się wraz z przepływającym przezeń prądem to ja jestem drwalem.


    Proszę o jedno uzasadnienie - zjawisko fizyczne - które miałoby sprawić, dlaczego pojemność ścieżki (którą proszę zdefiniować) miałaby się zmieniać w funkcji przepływającego przez nią prądu.

    Póki co fizyka jest nieubłagana i jakoś nic mi nie przychodzi na myśl...

    Jak projektować mostki H dla silników elektrycznych DC

  • #59 17 Lut 2018 20:29
    Krzysztof Kamienski
    Poziom 42  

    cooltygrysek napisał:
    Nie wiem czemu kolega tak twierdzi ale jeśli pojemność ścieżki nie zmienia się wraz z przepływającym przezeń prądem to ja jestem drwalem.
    Nie, drwalem, a tylko niedouczonym ,,elektronikiem", w dodatku niereformowalnym. Koledzy i ja wytlumaczylismy Ci co i jak i gdzie popełniasz błędy w rozumowaniu, a Ty na nowo to samo. Jak to nazwać ? Zdaje się, że podobni Tobie ,,eksperci" z USA pracują ostatnio w Mińsku Mazowieckim......i etc.

  • #60 17 Lut 2018 20:30
    atom1477
    Poziom 43  

    cooltygrysek napisał:
    Wypraszam sobie taki tekst. Jeśli piszę jak jest to tak jest.

    Masz monopol na prawdę i nieomylność?

    cooltygrysek napisał:
    Nie wiem czemu kolega tak twierdzi ale jeśli pojemność ścieżki nie zmienia się wraz z przepływającym przezeń prądem to ja jestem drwalem.

    My z kolei nie wiemy dlaczego pojemność miała by się zmieniać w zależności od przepływającego prądu, panie drwalu.
    Daj jakiś link do opisu tego zjawiska.

    Sugerował bym też nie mieszać do tego firmy Siemens, bo pisząc że w niej pracujesz tylko tą firmę kompromitujesz.

TME logo Szukaj w ofercie
Zamknij 
Wyszukaj w ofercie 200 tys. produktów TME
TME Logo