Karaczan napisał: Jak chcesz ostro to szlifuj IHS aż do rdzenia, jest to wykonalne z tego co wiem, choć sam nie ćwiczyłem tej opcji.
Widziałem zdjęcia szlifowania aż do rdzenia. Jest to na pewno bardzo pracochłonne, i zajmuje masę czasu. Za to zdjęcie i odlutowanie IHS trwa 2 minuty.
Karaczan napisał: Na to płynny metal i od razu stopa radiatora, a najlepiej blok wodny.
Mam chłodzenie wodne. Nawet daje radę.
Karaczan napisał: Bo nadal ni cholery nie rozumiem sensu skalpowania lutowanych CPU, by zakrywać rdzeń na nowo.
Już tłumaczę. Po zdjęciu IHS chciałem zamontować blok wodny na gołym rdzeniu. Niestety rdzeń jest trochę niżej niż zapinka procesora, więc blok po zamontowaniu oparłby się na zapince, a od rdzenia trochę powietrza by go dzieliło. Dlatego zastosowałem miedzianą podkładkę, i oczywiście CLU.
Do tego przeanalizowałem trochę parametrów różnych metali:
Miedź ma przewodność 400W/mK
Ind (używany do lutowania rdzeni) ma 81,6W/mK.
Jak wiesz, lub możesz się domyślić - opór cieplny jest odwrotnością przewodności. W przypadku liczenia jaki opór ma dane połączenie trzeba z przewodności (kontuktywności) i wymiarów obliczyć konduktancję, a potem zamienić na opór (rezystancję). Opory dodajemy i wychodzi opór całkowity. W poście #18 policzyłem jak to się mniej więcej ma dla fabrycznego rozwiązania, a jak dla 2 warstw CLU i cienkiej miedzianej blaszki między nimi. Jak możesz zauważyć - blaszka wygrywa.
Wygrywała w teorii, a ja chciałem sprawdzić w praktyce. Procesor dużej mocy nie oddaje, dlatego różnice w temperaturach są małe. Gdyby procesor pobierał te 250W jak mój świętej pamięci Q6600 różnice byłyby rzędy 10-15 stopni (szacunkowo).
Karaczan napisał: A pomysł z zalutowaniem to już w ogóle dziwny...
Niekoniecznie. Bez zalutowania kładłem procesor w podstawce i zapinałem, następnie malowałem CLU, kładłem blaszkę, znowu CLU i na koniec montaż chłodzenia tak, by ta durna blaszka się nie przesunęła. Było to dość problematyczne. Przylutowanie jej sprawi, że nie będzie się ruszać.
Tylko czemu mój lut ma być lepszy nić ten Intela? A dlatego, że mój będzie miał grubość 0.05mm, a ten Intela ma 0,3mm. Tak więc opór tego połączenia spadnie kilkukrotnie. W teorii, ale po tym co zobaczyłem jestem w stanie poświęcić nowego Q6700.
Karaczan napisał: Jak chcesz jeszcze uszczknąć parę st, to odwrotna strona płyty też może ci w tym pomóc...
Tak samo jak samo PCB procesora. Jest tam całkiem niezła warstwa miedzi pod soldermaską...
Bardzo prawdopodobne, ale do tego musiałbym zmienić obudowę na taką z dostępem do backplate, oraz zamontować tam jakiś blok wodny na termopadach. A mi się nie chce

Można wydać 250 pln na pompę, chłodnicę i blok, i zyskać 5*, a można wydać 41pln na CLU i 1,50pln na blaszkę i zyskać 15*.
Niestety przypomniało mi się, że C2Q mają podwójne rdzenie, i moje blaszki 15x15mm są za małe. Potrzebuje 25x25mm i 0,3mm grubości. Na razie nie chce mi się bawić, bo pół kompa znowu wymieniam.
BTW - wcześniej miałem Q6600 na tej płycie. Po miesiącu pracy przy 1.9V Vcore i 1.8V PLL procek ledwo robi 3GHz na 1,5Vcore

No zdarza się.