Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
PCBway
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Zdjęcie zapinki procesora z LGA775.

08 Lut 2018 17:53 819 24
  • Poziom 1  
  • PCBway
  • Admin grupy komputery
    Chyba nie pozostaje nic innego, jak odgiąć zawiasy ramki i wyjąć spinkę.
    Nie mogę namierzyć konkretnych fotek - możesz jakieś dać?
  • Poziom 39  
    Masz po przeciwnej stronie niż element dociskający taką metalową wypustkę (tam gdzie zawias). Musisz ją wygiąć do góry. Wtedy da się otworzyć docisk tak szeroko że wyjdzie z zaczepów
  • PCBway
  • Poziom 1  
  • Poziom 39  
    Nie da się. Trzeba wylutować socket.
  • Poziom 1  
  • Poziom 42  
    Kraniec_Internetów napisał:
    Nie da się, to wystrzelić samochodu na Marsa

    Górną część można łatwo zdemontować najpierw z jednej później z drugiej strony wyjąć nie potrzeba niczego rozginać. Dolną należy wylutować socket zdemontować i wlutować.
    Te procesory miały najczęściej lutowany IHS nie ma potrzeby usuwania, nie poprawi to niczego, ponadto najprawdopodobniej po takiej operacji zostanie uszkodzony rdzeń. Zresztą powinien wystarczyć demontaż górnej części dociskającej CPU.
  • Poziom 39  
    Skalpujesz? To olej górę. Chłodzenie dociśnie ;)
  • Poziom 1  
  • Poziom 39  
    Bo będzie nieodpowiedni najprawdopodobniej ;)
    Ja podcinałem stopę radiatora.
    Przy chłodzeniu powietrzem oskalpowany C2D E5200 był chłodniejszy o ok 6st!
    Po dorobieniu się chłodzenia wodnego różnica spadła do ok 3st.

    Jednego Xeona E5430 C0 zabiłem, bo nie przygotowany bylem że tam są 2krzemowe rdzenie i żyletka poszła za głęboko i ukruszyła kawałek rdzenia

    Wiec przy zmianie na Xeona X5460 darowałem sobie skalpowanie.
    Zysk nie wydawał się warty ryzyka.
    Zrobiłem za to lapping :)

    Skalpowane C2D są delikatne, można im wygiąć PCB dokręcając chłodzenie za mocno!
  • Poziom 1  
  • Poziom 39  
    C2D miał pastę, ale jak widać niezłej jakości (lepsze niż dziś Intel daje).
    Quady i Xeony są lutowane, to spoiwo lepsze niż najlepsze pasty.

    Ja wsadzałem jeszcze termopada pod CPU, w socket ;)
    Ile to dawało nie wiem w sumie, ale tył płyty robił się zdecydowanie gorący, więc przewodność i odprowadzanie ciepła jakieś było...
    Zresztą do dziś stosuje ten patent w laptopach, klawiatury robią się ciepławe...

    Można by kombinować z planowaniem IHS, tak jak się planuje np głowice samochodowe.
    IHS ma ok 1mm grubości. Splanować tak z 0.7... Ciekawe jaki byłby zysk.
  • Poziom 1  
  • Poziom 42  
    Kraniec_Internetów napisał:
    Jest sens ściągać IHS a potem kłaść miedź?

    IHS jest miedziany i niklowany. IMO nie ma sensu usuwać lutowanych.
    Kraniec_Internetów napisał:
    U mnie po lappingu temperatura spadła o 10*C, bo miałem mocno wklęsły IHS

    Taki zabieg natomiast może pomóc.
  • Poziom 1  
  • Poziom 39  
    Jak już się pierdzielić ze skalpowaniem to frezuj blok i wal na goły rdzeń.
    Po co się cackać?
    Ryzykować że skalpem na lutowanym CPU, tylko po to by zamienić niezły fabryczny IHS na jakiś wytwór, by dopiero na ten wytwór nałożyć blok ;)
  • Poziom 1  
  • Poziom 1  
  • Poziom 1  
  • Poziom 39  
    Jak chcesz ostro to szlifuj IHS aż do rdzenia, jest to wykonalne z tego co wiem, choć sam nie ćwiczyłem tej opcji.
    Na to płynny metal i od razu stopa radiatora, a najlepiej blok wodny.
    Bo nadal ni cholery nie rozumiem sensu skalpowania lutowanych CPU, by zakrywać rdzeń na nowo.
    A pomysł z zalutowaniem to już w ogóle dziwny...

    Jak chcesz jeszcze uszczknąć parę st, to odwrotna strona płyty też może ci w tym pomóc...
    Tak samo jak samo PCB procesora. Jest tam całkiem niezła warstwa miedzi pod soldermaską...
  • Poziom 1  
  • Poziom 39  
    Po prostu nie wiem czy jest sens męczyć CPU ciągłym lutowaniem.
    Równie dobrze można tą blaszkę położyć na LiquidPro.
    Albo podfrezować podstawę bloku by się nie zapierała o resztkę zapinki i olać wszelkie blaszki...
    W końcu bez przesady, tam brakuje jak pamiętam to mniej niż milimetr.
    Ja tak zrobiłem u siebie, szybki "frez" kątówką. Za piękne to nie było ale działało wyśmienicie :D
    Oczywiście "klapka" zdemontowana.
    Podfrezowana stopa i tak jest większa niż IHS, więc zupełnie nie przeszkadza jakbyś w przyszłości zmieniał CPU na inne.
    No i blok musi być mocowany śrubami a nie kołkami, ale raczej większość jest przykręcana. Choć mówisz że nie masz backplate... Kątówka także może rozwiązać problem z brakiem dziury dostępowej z tyłu płyty ;)
    Dobry docisk jest bardzo ważny, szczególnie że bloki może nie ważą tyle co wielkie radiatory, ale węże potrafią czasem prężyć. Szczególnie w budżetowych układach bez pierdyliarda fikuśnych złączek.

    Co do degrandacji to przy takich napięciach nie ma się co dziwić. Nawet dbając o odpowiednie proporcje wszystkich napięć i ustawień GTL nie da się tego uniknąć. Choć szybko go upaliłeś. Mojemu E5200 tak mocna degradacja zajęła ponad pół roku ;)
  • Poziom 1  
  • Poziom 39  
    Ty montujesz to mając komputer w pionie że ci ucieka? ;)
    Zawsze można 2 rogi blaszki leciutko zwilżyć kropelką i przykleić ją do chłodzenia.
    Lub samochodową taśmą 2stronną piankową złapać ją do CPU.
    Mają grubość praktycznie idealnie pasującą do wysokości rdzenia (przynajmniej rdzenia C2D Mobile bo tam taką rzeźbę uskuteczniałem). A jak coś to zawsze się spłaszczy pod naciskiem...
  • Poziom 1