Witajcie,
Ponieważ płyta główna mojego laptopa robi w tej chwili za desktop, zacząłem zastanawiać się nad wymianą chłodzenia.
Pomimo, że płyta jest na wierzchu i wentylator ma swobodny dostęp do świeżego powietrza, osiągane temperatury powodują zmniejszenie zegarów zarówno CPU i GPU.
Omawiany przypadek to Asus G551JK.
Rozsądnym rozwiązaniem byłoby wyrzucenie oryginalnego wentylatora i układu chłodzenia (dwa dość duże heatpipe'y, ale radiator średni) i zastosowanie standardowych radiatorów przeznaczonych do desktopowych konstrukcji
Problemem jest oczywiście mocowanie tychże, ponieważ laptop ma tuleje gwintowane wklejone, bądź zaciśnięte na PCB. Oczywiście można mierzyć i wiercić w radiatorze, jednak obawiam się, że może dojść do tego, że naprężenia które powstaną przy takim montażu doprowadzą do wykruszenia rdzenia, bądź naprężenia i w konsekwencji złamania płyty.
Pragnę zatem zapytać, czy dobrym rozwiązaniem w takim przypadku byłby montaż radiatorów (na GPU i CPU) za pomocą kleju termoprzewodzącego.
Oczywiście, nie mogą to być sytuacje typu tower, czy inne wielkie gadżety. Powiedzmy, że rozmawiamy o chłodzeniu wielkości przeciętnego intelowskiego boxa.
O temperatury się nie obawiam, bo i tak będzie chłodniej niż jest teraz, zwłaszcza z wymuszonym obiegiem. Chciałem zapytać czy kleje w takim zastosowaniu zdadzą egzamin, plus, czy są duże różnice pomiędzy pastą, a klejem.
Być może ktoś ma doświadczenia w tym temacie.
Pozdrawiam
Ponieważ płyta główna mojego laptopa robi w tej chwili za desktop, zacząłem zastanawiać się nad wymianą chłodzenia.
Pomimo, że płyta jest na wierzchu i wentylator ma swobodny dostęp do świeżego powietrza, osiągane temperatury powodują zmniejszenie zegarów zarówno CPU i GPU.
Omawiany przypadek to Asus G551JK.
Rozsądnym rozwiązaniem byłoby wyrzucenie oryginalnego wentylatora i układu chłodzenia (dwa dość duże heatpipe'y, ale radiator średni) i zastosowanie standardowych radiatorów przeznaczonych do desktopowych konstrukcji
Problemem jest oczywiście mocowanie tychże, ponieważ laptop ma tuleje gwintowane wklejone, bądź zaciśnięte na PCB. Oczywiście można mierzyć i wiercić w radiatorze, jednak obawiam się, że może dojść do tego, że naprężenia które powstaną przy takim montażu doprowadzą do wykruszenia rdzenia, bądź naprężenia i w konsekwencji złamania płyty.
Pragnę zatem zapytać, czy dobrym rozwiązaniem w takim przypadku byłby montaż radiatorów (na GPU i CPU) za pomocą kleju termoprzewodzącego.
Oczywiście, nie mogą to być sytuacje typu tower, czy inne wielkie gadżety. Powiedzmy, że rozmawiamy o chłodzeniu wielkości przeciętnego intelowskiego boxa.
O temperatury się nie obawiam, bo i tak będzie chłodniej niż jest teraz, zwłaszcza z wymuszonym obiegiem. Chciałem zapytać czy kleje w takim zastosowaniu zdadzą egzamin, plus, czy są duże różnice pomiędzy pastą, a klejem.
Być może ktoś ma doświadczenia w tym temacie.
Pozdrawiam
