ikko napisał:
Co do promieniowania..
Istnieją mikrokontrolery z wbudowaną pamięcią FRAM odporną na promieniowanie (MSP430FR5739-EP). FRAM mnie ciekawi od jakiegoś czasu, ale nie miałem jeszcze z nią kontaktu.
W zasadzie elektronika konsumencka dostępna w sklepach nie lata w kosmos (w poważnych zastosowaniach), stosuje się głównie dedykowane produkty, z procesorów np. takie:
http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceD...AEROSpaceRadHardProcessor_E_US_050615_web.pdf
a z układów programowalnych FPGA to seria RTAX produkowana przez Actel/Microsemi albo układy tolerujące promieniowanie (Xilinx). Stosuje się zabezpieczenia są na kilku poziomach: przede wszystkim proces technologiczny musi być odporny na promieniowanie (RTAXy są tylko raz programowalne, w technologii anti-fuse), dodatkowo stosuje się 'memory scrubbing' czyli cykliczne odczytywanie i zapisywanie pamięci wraz z ew. korekcją. Do tego moduły komunikujące się ze sobą po wymianie danych później odczytują wysłane dane i weryfikują je. W kosmos nie poleci żaden układ w obudowie BGA, tylko z nóżkami albo na małych kolumienkach (zamiast kulek jak w BGA są kolumny/pręciki).
W wielu wypadkach układy scalone do aplikacji kosmicznych to są 'cywilne' produkty, które przesły testy, pakowane w specjalne obudowy (tzn. chipy zamiast w plastik są pakowane w ceramiczne obudowy).
Gdy nie istnieje produkt o wymaganych właściwościach robi się tzw. up-screening. Kupuje się 1000 sztuk danego scalaka, wszystkie wyprodukowane w tej samej serii, a następnie bada się parę sztuk i mierzy się na nich zamianę parametrów pod wpływem promieniowania. Jak taki scalak zachowa swoje parametry po pochłonięciu dawki jest kwalifikowany jako zdatny.
Prócz tego każda płytka PCB jest wygrzewana w próżni, poddawana wibracjom, testom ESD i EMC.
Wszystko zalezy od tego, w jaką misję wysyłasz swoją elektronikę - jak ma latać nisko nad Ziemią i bipać przez tydzień to w zasadzie można wszystko wpakować ale jak leci w głęboki kosmos i ma żyć przez 4 lata to trochę staranniej się wszystko robi.
