Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
CControls
Proszę, dodaj wyjątek www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

ARM bierze na celownik rynek komputerów przenośnych

ghost666 12 Cze 2018 17:00 624 3
  • ARM bierze na celownik rynek komputerów przenośnych
    Firma ARM ogłosiła powstanie nowego rdzenia CPU dedykowanego do komputerów przenośnych. Układ ten ma oferować podobną wydajność jak procesory Skylake Intela. Analitycy chwalą nowy rdzeń, wskazując że jest to ogromny skok dla architektury ARM. Z pewnością układy te przejmą zauważalną część rynku zdominowanego obecnie przez układy x86.

    Nowy układ - ARM Cortex-A76 - dostępny ma być z rdzeniami GPU Mali G76 oraz video V76. Wszystkie trzy nowe rdzenie pojawią się najpewniej w układach typu System-on-Chip jeszcze przed końcem tego roku. Spekuluje się, że nowe SoCe zastosowane będą w smartfonach klasy premium.

    Rdzeń A76 jest zupełnie nowym projektem zoptymalizowanym pod kątem urządzeń mobilnych. W układzie znajduje się 2 MB pamięci podręcznej L2 oraz 4MB pamięci L3. Cały układ taktowany może być zegarem o częstotliwości do 3 GHz. Rdzeń zaprojektowano po kątem produkcji w procesie 7 nm. ARM podaje, że nowy rdzeń dostarczać będzie 90% wydajności układu Skylake od Intela (według Specint2006), zajmując jednocześnie 25% powierzchni układu x86 i pobierając połowę mocy, którą pobiera procesor Intela. Da to podobne parametry termiczne układu, jak u konkurenta.

    "Chcemy zamknąć przerwę, jaka dzieli nas od Intela. To pierwszy krok w nową rodzinę i największy skok, jaki realizujemy w naszych planach" - mówił Mike Filippo, architekt układu A76.

    W porównaniu z rdzeniem A72, który produkowany jest w technologii 10 nm, nowy siedmionanometrowy A76 zużywać ma o 40% mniej prądu i dostarczać będzie 35% większą wydajność. To istotnie więcej niż zazwyczaj - dotychczasowo poszczególne generacje układów ARM dzieliło 15% - 25% zwiększenie wydajności. Pozwala to także szybciej gonić Intela - A72 dostarczał zaledwie 75% wydajności Broadwella, który był wypuszczony na rynek w podobnym czasie.

    Porównanie pomiędzy procesorami zakłada, że oba pracować będą z zegarem o takiej samej częstotliwości. Firma ARM nie ukrywa, że układy Intela zazwyczaj wspierają wyższe częstotliwości taktowania niż 3 GHz. Niedawno firma TSMC ogłosiła, że wprowadza do produkcji układ z rdzeniem A72 ARMa, który taktowany może być zegarem do 4 GHz. Jednakże większość producentów układów SoC nie próbuje tak mocno żyłować rdzenia, jak TSMC.

    ARM przygotowuje jednocześnie nową linię rdzeni dla serwerów i sprzętu sieciowego. Rdzeń A76 ma jedynie pozwolić rozszerzyć ARM strefę wpływów z smartfonów, gdzie firma ma dominującą pozycję na rynku, także na notebooki. Przewiduje się, że do komputerów przenośnych trafią procesory z 4+4 rdzeniami A76+A55 z powiększoną pamięcią podręczną. "Uważamy, że możemy osiągnąć znaczący udział w rynku" - mówi Filippo, jednakże niektórzy analitycy nie zgadzają się z jego optymizmem.





    To, czego brakować może komputerom z procesorami ARM to możliwość wyróżnienia się, mówi Bon O'Donnell z Technalysis Research. Analityk wskazuje, że przy tej samej wydajności co układy x86, procesory ARM nie są wcale tańsze. Jedyną ich zaletą może być mniejszy pobór mocy, aczkolwiek, jak mówi O'Donnell, nie jest to coś, co wystarczy, by przekonać kupujących.

    Szereg producentów wprowadziło już do swojej oferty komputery przenośne z procesorami ARM. Hewlett Packard i Lenovo wprowadziły do swojej oferty układy oparte na SoC Snapdragon od Qualcomma. Działają one z systemem Windows 10. Qualcomm ma wiodącą pozycję na rynku, jeśli chodzi o procesory z rdzeniem ARM dla komputerów przenośnych.

    ARM skupia się obecnie na rozwoju niewielkich rdzeni o niskim poborze prądu. Tego rodzaju technologie najwięcej zyskają na zmniejszaniu wymiaru charakterystycznego układów. Intel z swoimi dużymi układami nie odczuje tak zmiany - jak szacuje ARM, przejście z 16 nm na 7 nm w przypadku procesorów Intela oznacza wzrost wydajności obliczeniowej o jakieś 2-3%. "Poniżej 16 nm nie ma dużych zysków dla częstotliwości taktowania. Prędkość nią wyrażana od jakiegoś czasu już się nie skaluje" - mówi Peter Greenhalgh z ARMa.

    Jeśli chodzi natomiast o układy graficzne to ARM zaproponować chce Mali G76 - najnowsza implementacja architektury Bifrost. Nowe układy w 7 nm mają mieć o 50% wyższą wydajność niż produkowane w 10 nm GPU G72. G76 może być skonfigurowany z do 20 rdzeniami shaderów i pamięcią podręczną L2 pomiedzy 512 KB a 4 MB.

    Rdzenie ARM A76 i G76 są także zoptymalizowane pod kątem realizacji algorytmów uczenia maszynowego, mimo tego że ARM planuje niebawem wypuścić swój pierwszy zorientowany tylko na AI rdzeń. Taka elastyczność układów wynika z faktu, że ARM uważa nadal, że jest to wstępna faza implementacji nowych procesorów ARM, a algorytmy uczenia maszynowego stosowane są obecnie w wielu dziedzinach życia.

    Zadania związane z głębokim uczeniem maszynowym mają wykonywać się na A76 4 razy szybciej i 2,7 raza szybciej na G76 w porównaniu z dostępnymi obecnie rdzeniami. "Staramy się, aby uczenie maszynowe mogło być realizowane na każdej platformie... Wraz ze zwiększaniem się obciążenia, ludzie będą coraz więcej przerzucać na tego rodzaju CPU i GPU" - mówi Alex Chalfin, starszy architekt graficzny w ARM.

    Jeśli chodzi o możliwości wideo, to Mali V76 poprawia osiągi w zakresie filmów 4K. Układ taktowany ma być zegarem 800 MHz i umożliwiać dekodowanie strumienia wideo 8K z prędkości 60 klatek na sekundę. Kolejna generacja wspierać ma enkodowanie takiego strumienia. Wsparcie dla 8K dedykowane jest generalnie zestawom do rzeczywistości wirtualnej, które generują dwa obrazy 4K - po jednym dla każdego oka. W normalnym przekazie 8K60 nie będzie dostępne szybciej niż w 2020 roku. Przewiduje się, że premiera przypadnie na letnie igrzyska olimpijskie w Japonii.

    ARM bierze na celownik rynek komputerów przenośnych
    "Każdy z nowych rdzeni oferuje istotną poprawę jakości dla smartfonów z półki premium. Architektura ARM Dynamiq czyni budowę systemów wielordzeniowych bardzo prostą - bez trudu można zbudować układ SoC z dwoma Cortex-A76 i dwoma mniejszymi rdzeniami A55" - mówi Mike Demler, analityk z Linley Group. "Jeśli chodzi o VPU, ARM nie ma własnego procesora obrazu, zdolnego dostarczyć sygnał 8K, ale wydaje mi się, że w ciągu najbliższych kilku lat i tak nie będzie na to rynku" - dodaje.

    Obecnie zakończono już produkcję testowych układów dla wszystkich rdzeni. Wykonano je na podstawie RTLi, które ARM dostarczył około roku temu. Produkcyjne SoC z tymi rdzeniami dostępne mają być w technologii 12 nm, 7 nm oraz 5 nm.

    Źródło: https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333333

  • CControls
  • #2 14 Cze 2018 00:58
    winio42
    Poziom 18  

    Cytat:
    "Poniżej 16 nm nie ma dużych zysków dla częstotliwości taktowania. Prędkość nią wyrażana od jakiegoś czasu już się nie skaluje"


    Wyjaśni mi ktoś mądrzejszy (ode mnie) dlaczego?

  • CControls
  • #3 14 Cze 2018 06:24
    tronics
    Poziom 36  

    Prądy upływu bramki - mniejsza bramka szybciej się przełącza, ale z drugiej strony mniejsza izolacja to większy prąd upływu. Po to właśnie opracowywano nowe izolatory dla 45nm, ale teraz znów problem się daje we znaki. W związku z czym taktowanie zasadniczo nie rośnie, ale można było obniżyć napięcie, dać więcej tranzystorów i gra muzyka przy tym samym TDP...