Altium Designer - Rules SolderMaskExpansion

Witam,

Projektuję płytkę drukowaną w Altiumie. Czy może ktoś powiedzieć jakie ustawić parametry aby wizualnie pady umieszczone na Poligon nie były powieszone o Soldermask względem drugiego padu tego samego elementu.
Wydaje mi się ze chodzi o regułę w Rules->Mask->SolderMaskExpansion.

Pozdrawiam, Krzysztof

Może napisz trochę wolniej, krótszymi zdaniami, bo szczerze mówiąc nie łapię o co pytasz.

Przykładowo mamy resytor umieszczony jedną strona na Poligon w trybie Direct czyli jest zlany tak jak na zdjęciu,
soldermaska spowodowała dodatkowe odsłonięcie większego rozmiaru miedzi przez co pad wydaje się być większy.
Chodzi o to żeby wizualnie pady umieszczone na Poligon i poza miały taki sam obszar widocznej miedzi.
Zaznaczyłem to na zdjęciu strzałkami.

Połączenie Polygon-u z padem SMD w trybie Relief nie pasuje?
Lepszy montaż i serwis i dla elementów SMD też lepiej - nie uciekają przy rozpływie podczas lutowania.
Jeżeli nie to pozostaje indywidualnie każdy pad ustawić w opcji Soldermask expansion zaznaczyć zamiast standardowego "Expansion values" from rules na "Specify expansion values".
Przy dużej ilości jest to upierdliwe.
Ja stosuję połączenie w trybie Relief.

No to teraz sprawa jasna. Ja też używam połączenia Relief, bo Direct to koszmar w lutowaniu ręcznym - tak szybko odprowadza ciepło, że cyna się nie chce topić...