Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Proszę, dodaj wyjątek www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Nowy zestaw rozwojowy z Snapdragonem 670 od Intrinsyc: Open-Q 670 HDK

ghost666 17 Lis 2018 02:29 231 0
  • Nowy zestaw rozwojowy z Snapdragonem 670 od Intrinsyc: Open-Q 670 HDK
    Qualcomm wprowadził w sierpniu tego roku na rynek nowego Snapdragona 670 z ulepszonymi możliwościami obróbki zdjęć i poprawioną wydajnością, w tym niemal podwojonym osiągami akceleratora AI w porównaniu do poprzednika - układu Snapdragon 660.

    Intrinsyc jest zazwyczaj pierwszą firmą, która dostarcza zestawy rozwojowe dla procesorów Qualcomm do systemów mobilnych i tym razem nie jest inaczej. Firma ta właśnie wprowadziła do sprzedaży zestaw rozwojowy Open-Q 670 HDK z platformą mobilną Snapdragon 670.

    Specyfikacja Open-Q 670 HDK

    * SoC: Qualcomm Snapdragon SDA670 z ośmioma 65-bitowymi rdzeniami Kryo 360 - 2x rdzenie Gold o wysokiej wydajności, taktowane 2,016 GHz i 6x rdzeni Silver taktowanych 1,708 GH. W SoC wbudowano GPU Qualcomm Adreno 615 taktowane 430 MHz, i procesor DSP Qualcomm Hexagon 685 dla widzenia maszynowego i przetwarzania wideo.
    * Pamięć RAM: 6 GB LPDDR4x.
    * Magazyn danych: 64 GB eMMC 5.1 plus slot na kartę mikroSD.

    Wyświetlacz:
    * LCD podłączane przez interfejs MIPI DSI z 4-liniowym portem DSI i interfejsem dedykowanym dla ekranów dotykowych. Maksymalnie przewidziano miejsce dla ekranu 5,65" FHD+ o rozdzielczości 2160 x 1080 (i taki zawarty jest w zestawie)
    * Wyjście poprzez HDMI przez mostek DSI -> HDMI.
    * VESA DisplayPort w wersji 1.3 dostępny poprzez USB Typu C.

    Kamera:
    * Trzy interfejsy z czterema liniami DSI na jedym złączu dla kamery.
    * Qualcomm Spectra ISP: dwa strumienie 14-bit plus jeden Lite ISP: łącnie 25 MP 30 fps lub dwie kamery po 16 MP i jedna 2 MP.
    * Możliwość podłączenia kamery 25MP30 ZSL (zerowe opóźnienie na migawce) z dwoma ISP lub 16MP30 ZSL z pojedynczym ISP, Kamery mają, odpowiednio 25 MP i 16 MP.

    Wideo:
    * Kodowanie: 4K30 8-bit: H.264/VP8/HEVC
    * Dekodowanie: 4K30 8-bit: H.264/HEVC/VP9 or 4K30 10-bit: HEVC/VP9
    * Jednocześnie: 4K30 dekodowanie + 1080p30 kodowanie

    Audio:
    * Wbudowany kodek audio WCD9341
    * Wyprowadzenia na porcie 3,5mm.
    * Dodatkowe moduły rozszerzające do wejsć i wyjść audio.

    Łączność:
    * Wi-Fi: 802.11a/b/g/n/ac 2.4/5Ghz 2X2 MIMO (WCN3990) z podłączeniem antenowym MH4L oraz anteną zintegrowaną na PCB.
    * Bluetooth 5.x + BLE
    * Lokalizacja: ODbiornik GNSS Qualcomm SDR660 z odbiorem sygnałów GPS/GLONASS/COMPASS/Galileo; antena zintegrowana na PCB i złącze do ocjonalnej anteny SMA,




    * Porty USB: 1x USB3.1 typu C z wyjściem DisplayPort V1.3, 1x USB micro-B z szeregowym portem UART (wirtualny port COM).

    * Dodatkowe interfejsy wyprowadzone na płycie: I²C, SPI, GPIO, UART oraz złącza do modułu NFC i sensorowego.
    * Zarządzaniem zasilaniem: zestaw układów z serii Qualcomm Power do zarządzania zasilaniem i baterią (PM670 + PM670L + SMB1355).
    * ZAsilanie systemu: wejście 12 V/5 A z załączonego do zestawu zasilacza lub z baterii litowo-jonowej o pojemności 3000 mAh (także dołączona do systemu)
    * Wymiary: 170 mm x 170 mm (wymiary płyty głównej Mini-ITX)

    Nowy zestaw rozwojowy z Snapdragonem 670 od Intrinsyc: Open-Q 670 HDK
    Firma zapewnia wsparcie dla Androida 8 Oreo dla sprzedawanej płytki. Pokazany na zdjęciach wyświetlacz dołączany jest do zestawu uruchomieniowego, jednakże kamera i płytka z sensorami sprzedawana jest osobno.

    Dostępne są:

    * Płytki z kamerami: tylna kamera IMX318 i przednie kamera IMX258 lub OV2281.
    * Płytka sensorowa: rozszerzenie modułu z sensorami gazów, ciśnienia, sensorem Halla, UV, ALSP, mannetometrem, akcelerometrem z żyroskopem, czujnikiem wilgotności oraz termometrem.

    Moduł uruchomieniowy zakupić można w sklepie on-line Intrinsyc za cenę 1199 dolarów. Wysyłka modułów ma rozpocząć się pod koniec tego miesiąca. Dodatkowe płytki kosztują - 350 dolarów za kamerę i 175 dolarów za płytkę z sensorami. Więcej detali na temat dostarczanego zestawu znaleźć możemy na stronie producenta.

    Źródło: https://www.cnx-software.com/2018/11/12/intrinsyc-open-q-670-hdk-snapdragon-670-development-kit/?utm_source=feedburner&utm_medium=feed&utm_campaign=Feed%3A+cnx-software%2Fblog+%28CNXSoft+-+Embedded+Software+Development%29