Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
PCBway
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Nakładanie ścieżek na szkło lub plastik

01 Kwi 2003 12:37 15964 19
  • Poziom 21  
    Czy zna ktoś sposób nakładania ścieżek drukowanych na szkło, folie lub plastik.
    Wiem że są takie metody tylko nie wiem jak się to wykonuje.
    Prosze o pomoc
  • PCBway
  • Poziom 28  
    to ciekawe poraz pierwszy coś takiego słycze ,ale to możliwe.
  • Poziom 26  
    no tez wiem ze to mozliwe, jest to przeciez stosowane np. w wyswietlaczach LCD. wiem ze mozna cos podobnego zrobic klejem elektroprzewodzacym tylko ze rezystancja bedzie wieksza :?
    a tak wogole to slyszalem o naprawianiu plytkek (laminatu) jak sie np sciezka zwalila czy przezarla w trawieniu i tez niezabardzo wiem o co biega moze jak ktos wie to powie :o
    mysle ze te 2 tematy maja cos wspolnego :roll:
    pozdrawiam
  • PCBway
  • Poziom 30  
    Nakładanie gotowych ścieżek chyba byłoby kłopotliwe, sądzę, że potrzebna byłaby odpowiedniej grubości folia miedziana, klej klejący na gorąco, a potem tak jak z tradycyjnymi laminatami- malowanie i trawienie, ciekawy byłby efekt z taką przeźroczystą płytką, spróbuję się z tym pobawić :?:
  • Poziom 21  
    Istnieje taka metoda ale nie wiadomo jak się ją wykonuje. Słyszałem tylko że do tego eksperymentu używa się substancji posiadającej w swoim składzie miedź ,aluminium lub cynk. Słyszałem jeszcze że to się robi przy pomocy preparatów światłoczółych, a ścieżki nakłada się przy pomocy 2 elektrod. (Ale próbowałem coś zrobić ale nic nie wychodziło)

    Przykładami może być klawiatura.
    Niektóre modele mają w środku 2 folie na których są naniesione ścieżki. Kążde przyciśnięcie klawisza powoduje zetknięcie się tych folii.

    Czekam na dalsze sugestie kolegów.

    POMÓŻCIE
  • Poziom 20  
    Niewydaje mi się aby ścieżki naniesione jakąkolwiek metodą chemiczną , miały taką samą wytrzymałość jak folia miedziana na laminacie--i to jest chyba jakiś pomysł, tylko skąd wziąść taką cienką folie i czym ją nakleić na szkło aby przy lutowaniu się nieopażała. Można by wtedy normalnie takie cudo wytrawić. Efekt byłby bobowy :) No i jeszcze dużo cierpliwości przy wierceniu otworków...

    NO ALE...
  • Poziom 17  
    Dawno temu na Wolumenie można było kupić miedziane ścieżki samoprzylepne chyba firmy Chartpak, jednak nie wiem czy teraz jest to możliwe.
    Do dzisiaj gdzieś w pudełkach mam kawałek takiej taśmy o szer. 1mm.

    Musisz rozpoznać rynek.

    Powodzenia
  • Moderator
    Cześć !

    Wydaje mi się , że ścieżki na szkle czy ceramice wykonuje się metodą naparowywania , a cały porces odbywa się w bardzo obniżonym ciśnieniu przy pomocy jonów. Nie znam się na tych procesach , ale temat jest bardzo ciekawy. Może ktoś go nam dokładnie naświetli ?
  • Poziom 11  
    zyraf napisał:
    a tak wogole to slyszalem o naprawianiu plytkek (laminatu) jak sie np sciezka zwalila czy przezarla w trawieniu i tez niezabardzo wiem o co biega moze jak ktos wie to powie :o
    mysle ze te 2 tematy maja cos wspolnego :roll:
    pozdrawiam

    przerwane ścieżski mozna naprawic farbą grafitową, są takie kity w sklepach, mam cos takiego i dziala, ale nie sądze aby mozna bylo taka farba zrobic całą mozajkę ścieżek, opór takiej farby jet chyba większy niz miedzi.

    settem :P
  • Poziom 17  
    Ta farba grafitowa to naprawde dobra rzecz - kolega tak uzupełnił ogrzewanie tylnej szyby w Lanosie - przewodzi dość duże prądy i przy tym jest dośc trwała choć nie wiem jak sprawuje sie przy znacznych długościach ścieżek (kolega powlekł szkło na ok 5 cm,szerokość ok 3mm)
  • Poziom 32  
    Gdzies kiedys czytalem o metalizacji tworzyw sztucznych i tym podobnych materiałow najpierw czeba było uczulic powierzchnie metalizacji jakims srodkiem chemicznym. Metoda przypominała metalizacje otworów w obwodach drukowanych.
  • Pomocny dla użytkowników
    Są też lakiery na bazie bardzo rozdrobnionego srebra (do reperacji ścieżek grzejnych w szybach samochodów). Dość drogie i w małych dawkach.
  • Poziom 24  
    bardzo dawno temu :) było to wypalanie węglanu srebra topnika i substancji wiążącej na płytce z ceramiki lub miki w temp 600*C
    czyli na szklo by się może dało .
    warstwa była grubości 7-15um i nie odporna na lutowanie należało ją zabezpieczyć galwanicznie przez pokrycie miedzią .

    obecnie to farba przewodząca taka jak na szybach ogrzewanych
    tylko że ją też pewnie się utwardza termicznie .

    ja stosuje podkład grafitowy i miedziowanie galwaniczne ale do pokrywania całości przedmiotu a nie ścieżek .
    ze związkami srebra narazie nie kombinowałem.

    jeśli miał bym pokrywać plastyk ścieżkami to było by to naklejenie folii miedzianej na podłorze i dalej jak przy zwykłych pcb ,
    lub miedz albo inny metal w sprayu .

    podaj może konkrety jakie ścieżki przewodzące , ekran czy do lutowania to coś wygrzebie .

    pamiętam że na cz-b LCD ścieżki nakładano sitem obecnie pewnie foto-chemia .
    do czego to ma być ozdobnie czy jak ?
    metalizacja nieprzewodników :
    nadtrawienie szkła lub plastyku
    uczulanie
    metalizacja
    metalizacja elektrochemiczna
    metalizacja galwaniczna

    lub naparowanie próżniowe - chyba odpada .
  • Poziom 19  
    Czesc
    Jakies 12 lat temu wdzialem nakladanie na goraco ( naprasowywanie ) folii miedzianej o grubosci o.ooo5 cala, tj okolo 0.012mm, na folie plastikowa. Ta folia jest firmy "3M" typu "PP2500" , a wiem dlatego, ze ja stosuje ja do robienia klisz do plytek drukowanych. Po tym naprasowaniu mozna bylo lutowac ta folie, ale lut musial byc z dodatkiem bizmutu, temperatura lutowania nie mogla przekroczyc 180 stopni.
    Mysle , ze na takiej folii dalo by sie zrobic " normalny " druk, tyle tylko, ze na mniejsze prady na 1mm sciezki.
    Pozdrowienia
  • Poziom 11  
    polecam ksiazke "galwanotechnika" Stefana Sekowskiego
    ps moge udostepnic kntakt na gg 9458128
  • Poziom 14  
    c2h5oh napisał:
    Cześć !

    Wydaje mi się , że ścieżki na szkle czy ceramice wykonuje się metodą naparowywania , a cały porces odbywa się w bardzo obniżonym ciśnieniu przy pomocy jonów. Nie znam się na tych procesach , ale temat jest bardzo ciekawy. Może ktoś go nam dokładnie naświetli ?


    Temat jest bardzo ciekawy i szeroki. Nawet miałem z tego laborke -> Naparowywanie cienkiej warstwy miedzi na szkło. Proponuję pogooglować: vapor deposition of thin films :)
  • Specjalista elektronik
    Jeśli przepalimy bardzo dużym prądem drut miedziany, to miedź rozpyli się, i osiądzie na wszystkim dookoła
    - więc również na szkle czy plastyku. Z tym, że jeśli zrobimy to w powietrzu, to duża część tej miedzi utleni się.
    Znacznie lepiej to wyjdzie w próżni (ale to mało dla kogo będzie dostępne), lub chociaż w gazie neutralnym.

    Metal przy rozpylaniu leci we wszystkich kierunkach - żeby uzyskać określony układ ścieżek, trzeba resztę
    powierzchni pokryć czymś, co później usuniemy razem z napylonym metalem, lub między rozpylanym drutem,
    a powierzchnią, na którą napylamy, umieścić jakąś maskę - ale to już wymaga próżni by były dobre wyniki.
    Może pokryć całość parafiną, i potem usunąć ją z miejsc, gdzie mają być ścieżki? Albo napylić na całą
    powierzchnię, i potem wytrawiać chemicznie - tak samo, jak się robi płytki drukowane.

    Kolejny problem - czy napylony metal będzie się dobrze trzymać. Na szkle, ebonicie, polistyrenie nie powinno
    z tym być problemów; na polietylenie, polipropylenie, teflonie raczej nie będzie się trzymać (pewnie można
    jakoś przygotować powierzchnię tak, by się trzymał, ale nie wiem, jak, i raczej nie domowymi sposobami).
    Oczywiście nawet szkło musi do tego być czyste - inaczej napylony metal zejdzie razem z brudem.

    Napylona w ten sposób warstwa będzie bardzo cienka - ułamek mikrona. Pogrubianie raczej chemicznie -
    trzeba znaleźć coś (mieszankę typu: soł miedzi + reduktor + stabilizatory), z czego miedź będzie osiadać
    na metalu, ale nie na czystym szkle (czy innym materiale, na którym chcemy uzyskać połączenia).
  • Poziom 11  
    Przeczytaj to wszystko dokładnie a jak będziesz miał problemy i coś jest nie jasne proszę pytać odpowiem



    Bezprądowe (chemiczne) srebrzenie

    Osadzanie srebra w wyniku reakcji wymiany chemicznej
    Za pomocą reakcji wymiany chemicznej można wydzielić srebro na miedzi i jej stopach, przy czym proces ten prowadzi się z reguły w roztworach cyjankowych.
    Powłoki srebrne otrzymane w wyniku reakcji wymiany są bardzo cienkie (0,02-0,5 µm). Znalazły one zastosowanie w galwanoplastyce przy nakładaniu tzw. warstw dzielących, rzadziej w srebrzeniu dekoracyjnym, a tylko w wyjątkowych przypadkach - w elektronice.
    Ze względu na niewielką odległość miedzi od srebra w szeregu napięciowym metali oraz niskie stężenie prostych jonów srebra (I)i, szybkość osadzania powłoki srebrnej nie jest duża i dzięki temu uzyskuje się zwarte powłoki dobrej jakości, niekiedy nawet w postaci błyszczącej (odwzorowującej połysk i fakturę powierzchniową podłoża).
    Przeznaczone do srebrzenia przedmioty miedziane czy mosiężne, dokładnie odtłuszczone i zaktywowane, zanurza się w kąpieli o składzie:
    chlorek srebra, AgCl 7 g/dm3,
    cyjanek sodu, NaCN 20 g/dm3,
    i prowadzi proces w temperaturze 30-40°C.
    Cyjanek sodu ze względu na jego właściwości można zastąpić Tiosiarczanem
    sodu (antychlor) oczywiście w większej ilości. Jest to odczynnik używany w foto
    grafii. Jest w sklepach fotograficznych.
    Chlorek srebra można zrobić sobie samemu kupujęc w aptece LAPIS.Zainteresowanym wyjaśnię osobno jak to zrobić.Lapis to azotan srebra.

    Kąpiel sporządza się przez roztarcie obu składników z jak najmniejszą ilością wody destylowanej, a następnie uzupełnia do 1Lpo ich rozpuszczeniu uzupełnia się wodą do żądanej objętości. I tę kąpiel można użyć do galwanicznego srebrzenia za pomocą prądu elektrycznego tylko trzeba sobie zrobić mały tani zasilacz regulowany na LM317 lub 7812.Myślę że SWaldek pomoże w uzyskaniu schematu.


    Do posrebrzenia (cienką warstwą) powierzchni dużych przedmiotów, a także do naprawienia braków (zasrebrzenie fragmentów powierzchni, które z różnych względów nie zostały pokryte powłoką srebrną w procesie zasadniczym) można stosować metodę tamponową, tj. pocieranie tych fragmentów powierzchni bawełnianym tamponem nasyconym specjalną mieszaniną. W skład tej mieszaniny wchodzą:
    chlorek srebra, AgCl 14 g/dm3,
    chlorek sodu, NaCl 20 g/dm3,
    wodorowinian potasu 20 g/dm3.

    Sole te, bardzo drobno sproszkowane, rozcięcza się się z małą ilością wody i po nasyceniu nimi tamponu pociera się poddawaną srebrzeniu powierzchnię, aż do uzyskania żądanego efektu. Nieco grubsze powłoki uzyskuje się tą metodą, stosując sole jodkowe zamiast soli chlorkowych. Np jodek srebra.
    Można spożądzić pastę (papkę) używając do tego proszku Jawox itp lub dentystycznego sproszkowanego pumeksu.Taka papka podczas pocierania
    usuwa warstwę pasywującą miedź lub mosiądz.


    Osadzanie srebra w wyniku redukcji chemicznej.Przydatny on będzie tylko wybranym dzięki tej technice można np: zaekranować coś.

    Srebrzenie przez redukcję chemiczną znalazło praktyczne zastosowanie do pokrywania srebrem nieprzewodników. Przedmiot niemetalowy, który ma być srebrzony, musi być jednak poddany specjalnej obróbce przygotowawczej, w przeciwnym bowiem przypadku nie uda się wytworzyć jednorodnej i ciągłej powłoki na całym przedmiocie. Obróbka ta polega na dokładnym oczyszczeniu (odtłuszczeniu) powierzchni, jej nadtrawieniu i uczuleniu. Powierzchnia po tych zabiegach musi być całkowicie zwilżalna.

    Oczyszczanie. Przedmioty niemetalowe oczyszcza się, stosując najpierw mycie w rozpuszczalniku organicznym. Rozpuszczalnik ten należy dobrać w zależności od rodzaju oczyszczanego tworzywa, nie powinien on bowiem naruszać podłoża, a tylko usuwać z powierzchni zanieczyszczenia tłuszczowe i olejowe.
    Po umyciu przedmioty odtłuszcza się w czasie do 5 minut w 5% roztworze wodorotlenku sodu lub 15% roztworze węglanu sodu. Do roztworów odtłuszczających można dodać również zwilżacza niejonowego.
    Po operacji odtłuszczenia należy przeprowadzić proces neutralizacji w 2% roztworze kwasu azotowego i następnie przedmiot dobrze wypłukać w wodzie bieżącej, najlepiej pod natryskiem.

    Trawienie. Jednym z podstawowych czynników, od których zależy dobre związanie się powłoki srebrnej z podłożem, jest wytworzenie chropowatości na powierzchni przedmiotu poddawanego metalizowaniu. Może to być również mikrochropowatość, całkowicie lub prawie niewidoczna okiem nieuzbrojonym, wywołana umiejętnym nadtrawieniem pokrywanej powierzchni.
    Procesy nadtrawiania tworzyw niemetalowych, w tym również szkła i ceramiki, prowadzi się w temperaturze otoczenia, w czasie od kilku sekund do około 5 minut, w zależności od rodzaju tworzywa i agresywności trawiącego roztworu.
    W ciągu kilku sekund można wytrawić przedmioty z tworzywa fenolowo-formaldehydowego w roztworze do trawienia z połyskiem miedzi i mosiądzu1, w temperaturze otoczenia. Po trawieniu przedmioty te należy zneutralizować na przykład w 10% roztworze węglanu sodu lub 15% roztworze wodorowęglanu sodu.
    Tworzywa oparte na estrach celulozowych wytrawia się w roztworze wodorotlenku sodu (15% roztwór wodny) w czasie od 1 do 5 minut. Można również stosować do tych tworzyw 10% wodny roztwór acetonu.
    Do nadtrawiania większości tworzyw termoutwardzalnych stosuje się acetonowy roztwór o składzie:
    aceton 1000 cm3,
    hydrochinon 100 g,
    pirokatechina 25 g.
    Czas obróbki - około 3 minut.

    W przeciwieństwie do tworzyw termoutwardzalnych, do nadtrawiania większości tworzyw termoplastycznych stosuje się roztwory oparte wyłącznie na związkach nieorganicznych. Przykładem może być roztwór:
    kwas siarkowy (VI), H2SO4 (d = 1,84) 100 cm3
    dichromian (VI) potasu, K2Cr2O7 15 g
    woda 50 cm3,
    w którym proces prowadzi się w czasie około 2 minut.

    Szkło i ceramikę można wytrawić jedynie w roztworach zawierających kwas fluorowodorowy. Stosuje się na przykład roztwory o następujących składach:

    Do szkła (a także do kwarcu i miki ):
    kwas fluorowodorowy, HF (30% roztwór wodny) 30 cm3,
    fluorek amonu, NH4F 12,5 g,
    woda 1000 cm3.

    Do ceramiki:
    kwas siarkowy (VI), H2SO4 (d = 1,84) 125 cm3,
    kwas fluorowodorowy, HF (30% roztwór wodny) 125 cm3,
    bezwodnik kwasu chromowego (VI), CrO3 62,5 g.

    Po nadtrawieniu należy roztwór trawiący dokładnie usunąć z powierzchni obrabianego przedmiotu przez opłukanie najpierw wodą bieżącą (najlepiej pod natryskiem), a potem wodą destylowaną.

    Uczulanie. W celu ułatwienia osadzania się srebra na metalizowanej powierzchni stosuje się proces zwany uczulaniem. Chodzi w tym przypadku o wytworzenie na pokrywanym przedmiocie centrów aktywnych, przez co na powierzchni tego przedmiotu srebro osadza się łatwiej niż na powierzchniach nieuczulonych, na przykład na ściankach naczynia, w którym przebiega proces.
    W przypadku wielu tworzyw osadzanie się srebra byłoby niemożliwe bez uczulenia. Warunkiem dobrego uczulenia powierzchni przedmiotu jest zachowanie wyjątkowej czystości; po zanurzeniu czystego przedmiotu do roztworu uczulającego należy uczuloną powierzchnię starannie opłukać, najpierw w zimnej wodzie bieżącej, a następnie - destylowanej.
    Do uczulania stosować można roztwór o następującym składzie:
    chlorek cyny (II), SnCl2 10 g/dm3,
    kwas solny, HCl (30% roztwór wodny) 20-40 cm33,
    i czas obróbki 1-3 minut.

    Roztwory o większym stężeniu kwasu solnego są bardziej trwałe, jednak mniej aktywne i z tego względu wymagają dłuższego przetrzymywania w nich uczulanych przedmiotów. Jednak gdy roztwór uczulający ma być wielokrotnie używany, należy przeciwdziałać utlenianiu tlenem z powietrza cyny (II) do cyny (IV) (proces ten przebiega wówczas, gdy roztwór pozostaje w otwartym naczyniu), jony cyny na czwartym stopniu utlenienia nie mają bowiem właściwości uczulających. Jony wodorowe natomiast przeciwdziałają utlenianiu się cyny (II) do cyny (IV).

    Srebrzenie. Podstawą srebrzenia przez redukcję chemiczną jest, jak wiadomo, redukcja srebra z roztworów jego soli kompleksowych, najczęściej z azotanu diaminasrebrowego. Reduktorami są na ogół związki organiczne, jak na przykład cukier, formalina, etylenodiamina, winian sodu i potasu, a także siarczan (VI) hydrazyny.
    Dobór składu roztworów, zarówno soli srebra, jak i roztworów redukujących, zależy w dużej mierze od żądanej szybkości redukcji, zależy jednak również od rodzaju metalizowanego tworzywa. Dzieje się tak dlatego, że tworzywa sztuczne zawierają zazwyczaj oprócz żywicy, jako składnika głównego, również inne składniki dodatkowe, jak wypełniacze, zmiękczacze, pigmenty itp. W zależności od stosowanego składnika dodatkowego mogą się zmieniać właściwości tworzywa sztucznego. Jedne składniki mogą katalizować (przyspieszać) reakcję redukcji, inne natomiast - inhibitować (opóźniać) proces osadzania metalu.
    Do srebrzenia stosuje się dwa zasadnicze roztwory:
    A. Roztwór soli srebrzącej (roztwór soli aminasrebrowej),
    B. Roztwór redukujący (roztwór reduktora).

    Po zmieszaniu roztworów A i B wylewa się je natychmiast na powierzchnię srebrzoną. Srebro na tej powierzchni osadza się w postaci powłoki o połysku odpowiadającym połyskowi podłoża. W czasie procesu srebrzenia należy bez przerwy kołysać naczyniem, powodując krążenie kąpieli. Czas srebrzenia wynosi 2-15 minut w zależności od rodzaju kąpieli, żądanej grubości powłoki i jej wyglądu (im grubsza powłoka tym bardziej matowa).
    Po zmieszaniu roztworów A i B redukcja srebra zachodzi nie tylko na srebrzonym przedmiocie, ale również w całej masie kąpieli. Kąpiel szybko żółknie, ciemnieje, wytrąca się metaliczne srebro w postaci pyłu. Po pewnym czasie osad w kąpieli nieco jaśnieje, co jest oznaką końca reakcji.
    Posrebrzone przedmioty po wyjęciu z kąpieli opłukuje się wodą destylowaną, następnie bieżącą i suszy.
    Zużyte roztwory zawierające pył srebrny należy zbierać. Jest to konieczne z uwagi na cenę srebra oraz fakt, że podczas chemicznego srebrzenia na przedmiocie osadza się zaledwie 10% czystego srebra, reszta pozostaje w postaci zawiesiny w kąpieli.
    Roztwory do srebrzenia zawierające związki aminasrebrowe należy przyrządzać do jednorazowego użytku. Jest to bardzo ważne z tego względu, że w stanie suchym mają one właściwości wybuchowe. Dlatego nie należy dopuszczać do ich wyschnięcia. Naczynia i miejsce pracy należy starannie opłukiwać wodą. Gdyby zaszła konieczność sporządzenia roztworu zapasowego i zlania go do butelki, w żadnym przypadku nie należy stosować wtedy szklanych korków, lecz tylko gumowe lub z tworzywa sztucznego, a przy zamykaniu dbać o to, aby szyjki butelek były idealnie czyste. W przypadku zauważenia na butelce suchej soli, nie należy jej dotykać, ale uprzednio zwilżyć wodą i osad spłukać.

    Metody srebrzenia:
    Metoda formaldehydowa. Celem sporządzenia roztworu A należy rozpuścić 20 g azotanu (V) srebra w 150 cm3 wody destylowanej, po czym dodawać kroplami około 12% roztwór wodny amoniaku (roztwór stężony rozcieńczony wodą destylowaną w stosunku 1:1). Wytrącający się początkowo brunatnoczarny osad tlenku srebra rozpuszcza się przy dalszym dodawaniu amoniaku. Wkraplanie amoniaku należy prowadzić przy stałym, dość energicznym mieszaniu, aż do chwili kiedy uprzednio wytrącony osad całkowicie się rozpuści. Następnie należy uzupełnić wodą destylowaną do objętości 1 dm3.
    Roztwór redukujący B sporządza się, rozcieńczając 52,5 cm3 40% formaldehydu (cz.d.a.) wodą destylowaną do objętości 1 dm3.
    W procesie srebrzenia używa się równych objętości roztworów A i B.

    Metoda cukrowa. Proces srebrzenia przez redukcje chemiczną przebiega tym łatwiej, im bardziej alkaliczne jest środowisko reakcji redukcji. W metodzie cukrowej stosuje się dość łagodny czynnik redukujący, dlatego też (w celu uzyskania wystarczającej szybkości procesu redukcji srebra) należy podwyższyć pH roztworu srebrzącego przez dodanie wodorotlenku sodu lub potasu.
    Roztwór srebrzący A ma w metodzie cukrowej skład następujący: azotan(V) srebra 20 g/dm3, wodorotlenek sodu 10 g/dm3, amoniak 8 g/dm3.

    Sporządza się go w sposób następujący: do 150 cm3 roztworu sporządzonego jak opisano w metodzie formaldehydowej wprowadza się ochłodzony roztwór 10 g wodorotlenku sodu w 100 cm3 wody destylowanej. Wytracony brunatnoczarny osad ponownie rozpuszcza się przez ostrożne wkraplanie amoniaku aż do uzyskania klarownego roztworu, jednak starannie unikając nadmiaru odczynnika. Następnie dodaje się po jednej kropli 10% roztworu azotanu (V) srebra aż do lekkiego zmętnienia, po czym roztwór przesącza i dopełnia wodą destylowaną do objętości 1 dm3.
    W celu sporządzenia roztworu redukującego B rozpuszcza się 75 g cukru w 750 cm3 wody destylowanej, dodaje następnie 1,5 cm3 stężonego kwasu siarkowego (VI) lub azotowego (V) i ogrzewa do wrzenia. Roztwór należy gotować przez godzinę, uzupełniając parującą wodę. Po ostudzeniu należy dopełnić roztwór wodą destylowaną do objętości 1 dm3.
    Roztwory należy używać w stosunku 20 części objętościowych roztworu srebrzącego A na 3 części roztworu redukującego B. Należy je zmieszać tuż przed wylaniem na metalizowaną powierzchnię.

    Metoda winianowa. W metodzie winianowej stosuje się roztwór srebrzący A o takim samym składzie chemicznym, jak przy metodzie cukrowej.
    Roztwór redukujący B uzyskuje się natomiast przez rozpuszczenie 100 g winianu sodu i potasu (winianu sodowo-potasowego), tzw. soli Seignetta, w wodzie destylowanej i dopełnienie wodą do objętości 1 dm3.
    W metodzie winianowej używa się równe objętości roztworu A i B. Niekiedy stosuje się oba roztwory rozcieńczone, na przykład 100 cm3 roztworu A + 100 cm3 wody destylowanej miesza się ze 100 cm3 roztworu B + 100 cm3 wody destylowanej. Można również wlewać równe objętości roztworów A i B do określonej ilości wody destylowanej. Po wymieszaniu sporządzony roztwór wlewa się do naczynia, w którym prowadzi się metalizację.

    Metoda hydrazynowo-glioksalowa. W metodzie tej w celu wykonania roztworu srebrzącego A rozpuszcza się 85 g azotanu (V) srebra w około 2 dm3 wody destylowanej i następnie dodaje powoli tyle amoniaku, aby rozpuścić wydzielający się początkowo osad. Należy unikać nadmiaru amoniaku. Całość uzupełnia się wodą destylowaną do objętości 4,5 dm3.
    W celu sporządzenia roztworu redukującego B rozpuszcza się 74 g siarczanu (VI) hydrazyny w około 2 dm3 wody destylowanej, dodaje następnie 190 cm3 30% roztworu glioksalu i uzupełnia wodą do objętości 4,5 dm3.
    Używa się równych objętości roztworów A i B.

    Metoda trójetanolaminowa (trietanoloaminowa). Roztwór srebrzący A sporządza się przez rozpuszczenie 72 g azotanu (V) srebra w około 2 dm3 wody destylowanej, dodaje amoniaku do rozpuszczenia się osadu (należy unikać nadmiaru amoniaku) i uzupełnia wodą destylowaną do objętości 4 dm3.
    Roztwór redukujący uzyskuje się przez zmieszanie 100 cm3 30% roztworu glioksalu, 25 cm3 trietanolaminy i dopełnieniu wodą destylowaną do objętości 4 dm3.
    Używa się jednakowych objętości roztworów A i B.

    Bezprądowe (chemiczne) miedziowanie

    Osadzanie miedzi w wyniku reakcji wymiany chemicznej
    Miedziowaniu przez wymianę chemiczną poddaje się na ogół przedmioty stalowe i to wyłącznie w celach dekoracyjnych.
    Najprostszym sposobem pokrycia stali (żelaza) bardzo cienką powłoką miedzianą jest zanurzenie stalowego przedmiotu, uprzednio dobrze odtłuszczonego, wytrawionego i zaktywowanego, do roztworu o składzie:
    siarczan (VI) miedzi (II) 10-20 g/dm3,
    kwas siarkowy (VI) (d = 1,84) 5-10 cm3/dm3,
    mającego temperaturę 15-20°C.
    Powłoka miedziana przy stosowaniu tego roztworu tworzy się bardzo szybko. Dlatego należy przedmioty w tej kąpieli przetrzymywać tylko przez kilka sekund, w przeciwnym przypadku powłoka miedziana ulegnie odwarstwieniu, a przedmiot zostanie nadtrawiony. Aby nie dopuścić do powstania nalotów korozyjnych, przedmiot należy po wyjęciu z kąpieli szybko i starannie wypłukać. Po opłukaniu polecane jest również zanurzenie przedmiotu do roztworu wodorotlenku czy węglanu sodu w celu zneutralizowania ewentualnych resztek kwaśnego roztworu, po czym ponowne wypłukanie i szybkie wysuszenie. Powłoki miedziane o dobrej przyczepności do podłoża stalowego osadza się jednak przede wszystkim w roztworach zawierających kompleksowe sole miedzi. Na przykład w kąpieli o składzie:
    siarczan miedzi (pięciowodny) 50 g/dm3,
    amoniak (25% roztwór wodny) 50 cm3/dm3,
    kwas winowy do słabo kwaśnej reakcji,

    można otrzymać błyszczące powłoki miedziane, przewyższające pod względem jakości powłoki uzyskiwane w kąpieli siarczanowej.
    Omówioną kąpiel sporządza się przez rozpuszczenie w wodzie siarczanu miedzi , dodanie następnie amoniaku w celu wytworzenia aminowego kompleksu miedzi (II), a na końcu - kwasu winowego w celu uzyskania słabo kwaśnej wartości pH roztworu.
    Podobnie jak przy miedziowaniu w kąpieli siarczanowej, również i w omawianej kąpieli nie należy przetrzymywać przedmiotów przez dłuższy czas i gdy powłoka miedziana pokryje je całkowicie, należy je natychmiast wyjąć i wypłukać.
    Również do małych przedmiotów, wytwarzanych w skali masowej, można stosować omówioną kąpiel. W tym celu czyste (bezżywiczne) trociny nasącza się tym roztworem i razem z przedmiotami stalowymi poddaje obróbce w drewnianym bębnie. Proces prowadzi się przez 30 minut, stosując dość wolne obroty bębna. Następnie na sicie oddziela się pomiedziowane przedmioty od trocin, płucze i suszy. Pomiedziowane przedmioty są błyszczące, bowiem przy tak prowadzonej obróbce następuje jednoczesne osadzanie i polerowanie powłoki.
    Nieco grubsze powłoki miedziane można uzyskać w kąpieli wersenianowej o składzie:
    siarczan (VI) miedzi (II) (pięciowodny) 37,5 g/dm3,
    wersenian sodu2 87,5 g/dm3.

    Dobrze odtłuszczone, wytrawione i zaktywowane przedmioty stalowe zanurza się w tej kąpieli na od 1 do 10 minut stosując przy tym intensywne mieszanie. Temperaturę kąpieli można utrzymywać w szerokich granicach, od 20 do 50°C.
    Proces miedziowania w kąpielach o podanych składach prowadzić można również przez pocieranie powierzchni przedmiotów tamponem zwilżonym kąpielą.

    4.2. Osadzanie miedzi metodą kontaktową
    Do kontaktowego miedziowania nadają się doskonale kompleksowe sole miedzi (II). W procesie tym stosuje się zarówno roztwory kwaśne, jak i alkaliczne.
    Miedziowanie kontaktowe umożliwia uzyskanie powłok miedzianych o niezłej przyczepności na wyrobach stalowych. Przygotowane do pokrycia wyroby wsypuje się do bębna z kawałkami aluminium lub cynku i prowadzi proces w temperaturze otoczenia, w czasie od kilku do kilkudziesięciu minut, w zależności od stosowanej kąpieli.
    Kwaśna kąpiel do miedziowania kontaktowego ma skład:
    siarczan (VI) miedzi (II) (pięciowodny) 150 g/dm3,
    glioksal 20 g/dm3,
    kwas cytrynowy 10 g/dm3,
    kwas siarkowy (VI) 20 g/dm3.
    Czas zanurzenia - około 2 minut.

    Powłoki miedziane na stali uzyskuje się również w kąpieli alkalicznej:
    siarczan (VI) miedzi (II) 75 g/dm3,
    winian sodu i potasu (sól Seignetta) 375 g/dm3,
    wodorotlenek sodu 200 g/dm3.
    Czas zanurzenia - od 15 do 120 minut.

    W metodzie kontaktowej można również prowadzić proces miedziowania przez pocieranie powierzchni bawełnianym tamponem. Dobrze jest w tym celu zmieszać alkaliczny roztwór do miedziowania z białym tonem (na przykład kredą) i sporządzoną papkę nanosić na pokrywaną powierzchnię. Wilgotny tampon posypuje się następnie pyłem cynkowym lub aluminiowym i intensywnie pociera powierzchnię przedmiotu. Proces należy prowadzić tak długo, aż uzyska się pożądany efekt. W wyniku pocierania powłoka uzyskuje piękny połysk.
    Również na żeliwie można przez pocieranie uzyskać powłokę miedzianą dobrej jakości. W tym celu drobno sproszkowany kwas winowy zwilża się roztworem siarczanu (VI) miedzi (II) i powstałą papką pociera powierzchnię przedmiotu za pomocą twardej szczotki szczeciniastej.

    4.3. Osadzanie miedzi na drodze katalitycznej
    Miedziowanie katalityczne jest stosowane do pokrywania nieprzewodników w celu nadania ich powierzchni właściwości przewodzenia prądu elektrycznego. Umożliwia to dalsze osadzanie powłok za pomocą prądu elektrycznego, tj. pokrywanie galwaniczne. Powierzchnia nieprzewodnika musi być uprzednio uczulona i zaktywowana przez osadzenie na niej drobnych ilości katalizatora, którym może być na przykład pallad.
    Uczulanie powierzchni tworzyw sztucznych (nieprzewodników) omówiono w części 1 tego artykułu.
    Aktywowanie, jak wiadomo z części 1, ma na celu osadzenie drobnych ilości metalu szlachetnego na powierzchni przedmiotu w miejscach, w których uprzednio zostały zaadsorbowane jony cyny (II). Wydzielony metal szlachetny jest katalizatorem w następnym procesie, tj. podczas chemicznego (katalitycznego) miedziowania.
    Do aktywowania najczęściej stosuje się roztwory zawierające sole palladu, na przykład roztwór o składzie:
    chlorek palladu (II) (czysty) 0,2 g/dm3,
    kwas solny (czysty) (d = 1,19) 10 cm3/dm3.

    Po aktywacji przedmioty płucze się najpierw w wodzie destylowanej, a następnie, bardzo starannie, w zimnej wodzie bieżącej co najmniej przez minutę.
    Dokładnie wypłukane przedmioty przenosi się następnie do kąpieli do chemicznego (katalitycznego) miedziowania. Przykładem takiej kąpieli może być roztwór sporządzony z dwóch części (A i B):
    Roztwór A:
    siarczan(VI) miedzi(II) (pięciowodny) 35 g/dm3,
    winian sodowo potasowy 170 g/dm3,
    wodorotlenek sodu 100 g/dm3.

    Roztwór B:
    formaldehyd (40% roztwór).

    Do użytku bierze się 5 części objętościowych roztworu A i 1 część objętościową roztworu B. Miedziowanie prowadzi się w temperaturze otoczenia, a czas zanurzenia wynosi 15-30 minut. Kąpiel ta pracować może również po rozcieńczeniu wodą w stosunku od 1:1 do 1:3.
    Do miedziowania katalitycznego można również stosować kwaśną kąpiel o podwyższonej temperaturze pracy (80°C), w której reduktorem jest fosfinian sodu (podfosforyn sodu). Kąpiel ta nadaje się jednak tylko do procesu natryskowego. Również i w tym procesie stosuje się dwa roztwory (A i B), a redukcja miedzi następuje tylko na powierzchni pokrywanego przedmiotu w momencie, gdy roztwory A i B, tryskające z osobnych dysz pistoletu do chemicznego metalizowania , spotkają się na powierzchni miedziowanej.
    Roztwory A i B mają w tym przypadku następujące składy chemiczne:
    Roztwór A:
    siarczan (VI) miedzi (II) (pięciowodny) 35 g/dm3,
    kwas siarkowy (VI) (d = 1,84) 50 cm3/dm3.

    Roztwór B:
    fosfinian (podfosforyn) sodu (jednowodny) 50 g/dm3.

    Stosuje się dwie części objętościowe roztworu A i jedną część objętościową roztworu B.
    Ujemną cechą kąpieli do katalitycznego miedziowania jest ich mała stabilność. Wprawdzie obecnie opracowano już szereg kąpieli o zwiększonej stabilności, jednak skład ich nie jest przez producentów publikowany. Kąpielą taką, w której reduktorem jest formaldehyd, dysponuje również Instytut Mechaniki Precyzyjnej w Warszawie.

    Trawienie tworzywa
    1 Na przykład w roztworze:
    kwas azotowy, HNO3, stężony 1 dm3,
    kwas siarkowy (VI), H2SO4, stężony 1 dm3,
    kwas solny, HCl, stężony 10-20 cm3/dm3.
    W roztworze tym umieszcza się tylko na chwilę oczyszczone tworzywo, szybko opłukuje i zanurza następnie do roztworu neutralizującego.
    2 Sól sodowa kwasu etylenudiaminatetraoctowego (etylenodwuaminoczterooctowego).

    Te wszystkie procesy są sprawdzone.I jest to do zrobienia przez każdego.
    Być może to wszystko skomplikowane ale jeśli ktoś zrobi to raz to otworzą się przednim wielkie możliwości.A jakie to temat rezległy.
  • Poziom 39  
    @Detektor2qwerty
    W 2 wątkach przytoczyłeś tekst z zewnętrznej strony internetowej - gdy tak robisz to należy jeszcze podać źródło. Ponadto usunąłeś formatowanie, przez co tekst jest mniej czytelny.
    W tym przypadku wystarczyło podać sam link:
    http://polskijubiler.com/archiwum/jubiler_3-14/index.php?nd=55

    Mam nadzieję, że będzie to nauczka dla Ciebie i nie będziesz tak postępował w przyszłości.
  • Poziom 1  
    Temat dość stary, lecz chciałbym skontaktować się z jakimś praktykiem w tym temacie, najlepiej z okolic Pomorskiego, lecz nie tylko. Prosze o kontakt na pw.