Jeśli interesują Cię układy zasilania dedykowane do systemów o wysokiej gęstości mocy i wysokiej gęstości obsadzenia elementami, to z pewnością układy w obudowach QFN nie są dla Ciebie nowością. Przetwornice impulsowe w tego rodzaju obudowach oferują doskonałą gęstość mocy i upakowania w systemach elektronicznych, jednakże nastręczają innego problemu - lutowanie tych elementów, zwłaszcza w obudowach z termopadami, nie jest takie proste, a poprawne wykonanie tego kroku zapewnia powodzenie testów i ewaluacji systemu zasilania.
Jak więc polutować tego rodzaju układy? Czy potrzebne jest jakieś specjalne wyposażenie albo niebywały talent i zręczność? Nie ma się co martwić, to prostsze niż nam się wydaje. Wystarczy postępować zgodnie z zebranymi poniżej wskazówkami, aby poprawnie przylutować taki element.
Zanim jednak zabierzemy się do lutowania, musimy upewnić się, że płytka drukowana, z której korzystamy, jest kompletnie sucha. Jeżeli jest inaczej, to możemy uszkodzić PCB (ryzykujemy delaminację warstw). Musimy wspomóc się grzejnikiem ceramicznym - z pomocą tego rodzaju urządzenia podgrzejemy płytkę do około 150°C (a dla PCB szczególnie dużych lub wyposażonych w osiem warstw lub więcej i do 200°C).
Następnie musimy podgrzać lokalnie płytkę drukowaną (PCB), by zwiększyć jej temperaturę do poziomu umożliwiającego lutowanie. Kierujemy dyszę lutownicy na gorące powietrze na pola lutownicze układu QFN. Musimy uważać z ustawieniami temperatury naszej lutownicy, gdyż zgodnie ze specyfikacjami, temperatura układu scalonego nie powinna w żadnym momencie przekroczyć 260°C.
Po osiągnięciu stabilnej temperatury, możemy nałożyć na pola lutownicze topnik i spoiwo - w tym przypadku korzystamy z cienkiej cyny 0,2 mm. Łapiemy nasz układ scalony za pomocą pęsety i delikatnie przytrzymujemy kilka milimetrów od pól lutowniczych, podczas gdy cynujemy pady. Gdy lutowie na polach jest już roztopione, możemy umieścić układ scalony na polach, jak pokazano na zdjęciu poniżej. Układ scalony powinien sam spozycjonować się na polach lutowniczych, dzięki napięciu powierzchniowemu roztopionej cyny. Delikatne dmuchanie gorącym powietrzem z lutownicy pomoże w finalnym pozycjonowaniu układu.
Na tym etapie warto pracować możliwie szybko. Im mniej czasu zajmie nam pozycjonowanie elementu na polach, tym lepiej. Należy zadbać, by nie skończył się topnik, gdyż doprowadzi to do utleniania się spoiny, a w konsekwencji prowadzić może do powstawania zimnych lutów. Oczywiście cały czas podczas lutowania układu pamiętajmy o zabezpieczeniu się przed ESD - używajmy odpowiedniej maty na biurko, pęsety i lutownicy.
I gotowe! w ten sposób przylutowaliśmy nasz element w obudowie QFN.
Więcej informacji na temat montowania tego rodzaju elementów mocy znajdziemy w artykule TI poświęconej montażowi elementów w obudowach QFN oraz SON.
Źródło: http://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2018/11/26/qfn-soldering-tips-and-tricks
Jak więc polutować tego rodzaju układy? Czy potrzebne jest jakieś specjalne wyposażenie albo niebywały talent i zręczność? Nie ma się co martwić, to prostsze niż nam się wydaje. Wystarczy postępować zgodnie z zebranymi poniżej wskazówkami, aby poprawnie przylutować taki element.
Zanim jednak zabierzemy się do lutowania, musimy upewnić się, że płytka drukowana, z której korzystamy, jest kompletnie sucha. Jeżeli jest inaczej, to możemy uszkodzić PCB (ryzykujemy delaminację warstw). Musimy wspomóc się grzejnikiem ceramicznym - z pomocą tego rodzaju urządzenia podgrzejemy płytkę do około 150°C (a dla PCB szczególnie dużych lub wyposażonych w osiem warstw lub więcej i do 200°C).
Następnie musimy podgrzać lokalnie płytkę drukowaną (PCB), by zwiększyć jej temperaturę do poziomu umożliwiającego lutowanie. Kierujemy dyszę lutownicy na gorące powietrze na pola lutownicze układu QFN. Musimy uważać z ustawieniami temperatury naszej lutownicy, gdyż zgodnie ze specyfikacjami, temperatura układu scalonego nie powinna w żadnym momencie przekroczyć 260°C.
Po osiągnięciu stabilnej temperatury, możemy nałożyć na pola lutownicze topnik i spoiwo - w tym przypadku korzystamy z cienkiej cyny 0,2 mm. Łapiemy nasz układ scalony za pomocą pęsety i delikatnie przytrzymujemy kilka milimetrów od pól lutowniczych, podczas gdy cynujemy pady. Gdy lutowie na polach jest już roztopione, możemy umieścić układ scalony na polach, jak pokazano na zdjęciu poniżej. Układ scalony powinien sam spozycjonować się na polach lutowniczych, dzięki napięciu powierzchniowemu roztopionej cyny. Delikatne dmuchanie gorącym powietrzem z lutownicy pomoże w finalnym pozycjonowaniu układu.
Na tym etapie warto pracować możliwie szybko. Im mniej czasu zajmie nam pozycjonowanie elementu na polach, tym lepiej. Należy zadbać, by nie skończył się topnik, gdyż doprowadzi to do utleniania się spoiny, a w konsekwencji prowadzić może do powstawania zimnych lutów. Oczywiście cały czas podczas lutowania układu pamiętajmy o zabezpieczeniu się przed ESD - używajmy odpowiedniej maty na biurko, pęsety i lutownicy.
I gotowe! w ten sposób przylutowaliśmy nasz element w obudowie QFN.
Więcej informacji na temat montowania tego rodzaju elementów mocy znajdziemy w artykule TI poświęconej montażowi elementów w obudowach QFN oraz SON.
Źródło: http://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2018/11/26/qfn-soldering-tips-and-tricks
Fajne? Ranking DIY
