Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Proszę, dodaj wyjątek www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Nowy System w Pakiecie z STM32MP1 od Octavo

ghost666 12 Mar 2019 15:18 438 1
  • Nowy System w Pakiecie z STM32MP1 od Octavo
    Firma Octavo zaprezentowała System-in-Package (System-w-Pakiecie) OSD32MP1. Oparty jest on na nowym SoC z ARM Cortex-A7 od STMicroelectronics: STM32MP1.

    Nowy SiP dostarczany jest w obudowie o wymiarach 18 mm x 18 mm, integruje w sobie 1 GB pamięci DDR3, dedykowany PMIC, pamięć EEPROM oraz wszystkie wymagane oscylatory i elementy pasywne.

    Octavo Systems znane jest ze swoich licznych, udanych wdrożeń systemów typu System-in-Package, np. TI Sitara SoC używany przez kilka modeli BeagleBone. Najnowszy ich SiP to wykorzystujący STM32MP1 firmy STMicroelectronics moduł pracujący pod opieką Linuksa. Podobnie jak sam STM32MP1, SiP ten ma na celu ułatwienie programistom przejścia od mikrokontrolerów z rodziny STM32 do platform z systemem Linux. Wysoce zintegrowany OSP32MP1 został zaprojektowany tak, aby ułatwić projektowanie bardziej złożonych systemów wbudowanych, bez konieczności zagłębiania się od razu we wszystkie niuanse implementacji SoC z rdzeniem Cortex-A7.

    Moduł ma tylko 18 X 18 mm - tyle samo, co sam układ STM32MP1 w obudowie - OSD32MP1 jest najmniejszym dotychczasowym produktem Octavo. Firma twierdzi, że SiP, dostępny w 302-kulkowej obudowie BGA jest do 64% mniejszy niż równoważny system oparty na STM32MP1 złożony z oddzielnych komponentów.

    Oprócz integracji samego układu STM32MP1 z dwoma rdzeniami ARM Cortex-A7 o częstotliwości taktowania 650 MHz i rdzeniem Cortex-M4 o częstotliwości zegara do 209 MHz, w module SiP znajdziemy także:

    * Do 1 GB pamięci DDR3
    * Nieulotna pamięć EEPROM o rozmiarze 4 Kb
    * PMIC dedykowany dla STPMIC1 z wszystkimi potrzebnymi przetwornicami i stabilizatorami LDO.
    * Dwa oscylatory MEMS - dla głównego zegara procesora i dla zegara czasu rzeczywistego.
    * Ponad 100 elementów pasywnych.

    Moduły SiP dostępne są w dwóch wersjach temperaturowych: od 0°C do 85°C i od -40°C do 85°C.

    To pierwszy moduł SiP firmy Octavo który nie wykorzystuje procesora Sitara firmy Texas Instruments. Pierwszy moduł SiP Octavo (OSP335x), mierzył 27 mm x 27 mm, znalazł swoje szerokie zastosowanie w komputerach jednopłytkowych BeagleBone Black Wireless i BeagleBone Blue. Łączył on w sobie SoC AM3358 z maksymalnie do 1 GB pamięci RAM, PMICiem, regulatorem LDO i 140 elementami pasywnymi.

    W 2017 roku Octavo wypuścił na rynek kolejny moduł. Miał on 21 mm x 21 mm - OSD335x-SM. Oferował on podobne funkcje plus 4 KB pamięci EEPROM. OSD335x-SM znalazł swoje miejsce w PocketBeagle, jak również na płytce rozwojowej projektu Octavo OSD3358-SM-RED.





    We wrześniu ubiegłego roku Octavo kontynuował implementację tego samego AM3358 SoC w OSD335x-C. Powiększono go do 27 mm x 27 mm i zwiększono ilość wyprowadzeń, dodając także do 16 GB pamięci eMMC wraz z 1 GB DDR3, PMIC, LDO, EEPROM.

    Argumentem dla stosowania układów SiP jest to, że zajmują one mniej miejsca na płytce drukowanej, a także ułatwiają projektowanie gotowego urządzenia. Na przykład dostawcy systemów wbudowanych mogą uniknąć marnowania czasu i pieniędzy poświęconych na projektowanie złożonego, sekwencyjnego systemu zasilania czy pieczołowitego prowadzenia interfejsów dla pamięci DDR3, mówią przedstawiciele Octavo.

    Układy takie redukują potrzebę dodawania wielu warstw na PCB, dwustronnego obsadzania płytek elementami czy stosowania skomplikowanych procesów produkcyjnych, takich jak wiercenie przelotek laserem lub stosowanie przelotek na padach, mówi firma. Ponadto konstrukcja modułów SiP może uprościć zadanie pozyskiwania komponentów. OSD32MP1 integruje w sobie ponad 100 różnych urządzeń od wielu dostawców.

    Nowy System w Pakiecie z STM32MP1 od Octavo


    Łatwość projektowania urządzeń jest szczególnie ważna cechą dla głównych odbiorców tego produktu: deweloperów systemów na STM32 (Cortex-M) próbujących swoich pierwszych projektów z SoC opartych na Cortex-A.

    „OSD32MP1 umożliwia programistom łatwą migrację projektów mikrokontrolerowych do procesora opartego na Linuksie” komentuje Greg Sheridan, dyrektor ds. Marketingu w Octavo Systems.

    ST pomaga deweloperom po stronie oprogramowania, rozszerzając swoją platformę programistyczną STM32Cube, tak aby oprócz rdzeni Cortex-M4 obsługiwać rdzenie Cortex-A7 z systemem Linux. Ale wciąż istnieją ogromne wyzwania po stronie samego sprzętu. „Przejście na procesor z rdzeniem Cortex-A jest bardzo skomplikowane, na przykład radzenie sobie w projekcie z pamięcią DDR czy bardziej złożonymi domenami zasilania” dodał Sheridan. „Dlatego pakujemy cały system tak, aby praca z nim wyglądał tak łatwo, jak praca z mikrokontrolerem”.

    OSD32MP15x zapewnia dostęp do wszystkich liniii STM32MP1 i jest kompatybilny z systemem operacyjnym SoST OpenSTLinux jak i narzędziami STM32CubeMP. Od kwietnia programiści mogą rozpocząć prototypowanie na module przy wykorzystaniu jednego z zestawów deweloperskich, jakie dostarczać ma ST. Dostępne mają być podstawowe zestawy uruchomieniowe jak i bardziej zaawansowane zestawy ewaluacyjne. Wszystkie zestawy ST wyposażone mają być w złącza GPIO kompatybilne z Raspberry Pi oraz z Arduino Uno V3. Octavo także planuje wydanie własnej płytki rozwojowej specjalnie dla SiP OSD32MP1.

    Dalsze informacje

    OSD32MP1 dostępny jest obecnie w przedsprzedaży, aczkolwiek producent nie podał oficjalnie ceny. Dokumenty projektowe dla OSD32MP1 są dostępne już teraz na stronie producenta mdułu. Próbki deweloperskie zostaną wysłane w trzecim kwartale tego roku. Pełna produkcja planowana jest na czwarty kwartał.

    Źródło: http://linuxgizmos.com/sts-new-cortex-a7-soc-to-get-the-sip-treatment/


    Fajne! Ranking DIY
  • #2 13 Mar 2019 06:58
    rafels
    Poziom 23  

    Ciekawa technologia. Przywodzi na myśl dawne układy hybrydowe, bo w to ta sama rodzina. Tylko że ten SIP jest zminiaturyzowany na miarę naszych czasów.