Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Elektroda.pl
PCBway
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Plany Intela z drugiego kwartału - procesory 10 nm i CPU Lakefield z TDP 3..5 W

ghost666 05 Maj 2019 22:42 318 0
  • Plany Intela z drugiego kwartału - procesory 10 nm i CPU Lakefield z TDP 3..5 W
    Po tym jak Intel zaprezentował dziewiątą generację procesorów z linii Core, do mediów wyciekły plany rozwoju firmy na najbliższy czas. W drugim kwartale tego roku spodziewać można się prezentacji 10-nanometrowego procesora Ice Lake oraz układów Lakefield o zredukowanym poborze mocy. Układ Lakefield łączy w sobie rdzeń Ice Lake z czterema rdzeniami Atom Tremont.

    Ostatnie tygodnie obfitują w ciekawe informacje dotyczące Intela. Pod koniec kwietnia firma zaprezentowała nowe, 14-nanometrowe procesory Coffee Lake, jednakże na tym nie koniec. Z firmy wyciekły bardzo interesujące informacje, dotyczące planów prezentacji nowych układów do końca roku 2021. Dotyczą one układów z linii Core oraz Atom. W szczególności interesujące są rozwiązania hybrydowe, jak wspominany powyżej Lakefield.

    Wyciek danych z Intela może być celowy i ma odwrócić uwagę mediów od innych problemów Intela, jak na przykład sektor modemów komórkowych. Zakończył się właśnie spór pomiędzy Apple i Qualommem, co oznacza że umowa pomiędzy tymi dwoma firmami ponownie wchodzi w grę - to Qualcomm dostarczać będzie nowe modemy 5G, a nie Intel, jak spekulowano. Niebawem po ogłoszeniu tych informacji Intel podał, że wycofuje się z rynku chipów dla technologii 5G w urządzeniach klienckich; firma potwierdziła, że umowa pomiędzy Apple i Qualcommem jest jedną z motywacji do opuszczenia tego sektora.

    Krótko po informacjach z sektora mobilnego, ukazały się wyniki finansowe planowane na ten rok. Niestety są one niższe, niż początkowo przewidywano. Początkowe szacunki zakładały przychody na poziomie 71,05 miliarda dolarów, jednakże teraz zostały one ograniczone do 69 miliardów dolarów. Korekta nie byłaby taka straszna, gdyby nie fakt że nowe szacunki są o 1,8 miliarda niższe, niż osiągnięty w zeszłym roku przychód. To pierwszy spadek, jaki zalicza spółka od 2015 roku. Po podaniu tych informacji kurs akcji Intela spadł o 7%

    Plany Intela z drugiego kwartału - procesory 10 nm i CPU Lakefield z TDP 3..5 W
    Ale nie wszystkie informacje są dla Intela złe. W zeszłym miesiącu Intel wzmocnił swoją firmę w sektorze FPGA, przejmując firmę Omnitek, brytyjskiego producenta IP i skoncentrowanego na systemach wizyjnych dla FPGA. Intel zaprezentował także nową wersję pamięci Intel Optane o nazwie Optane H10, która integruje Optane z technologią Intel QLC 3D NAND w jednym module M.2, dzięki czemu łatwiej jest dodać moduły te do lekkich notebooków i innych urządzeń z ograniczoną ilością miejsca. Intel obiecuje, że nowa technologia zapewni szybsze uruchamianie się programów.

    W dalszej części artykułu przyjrzymy się wszystkim informacją pochodzącym z ostatniego wycieku planów Intela, koncentrując się przede wszystkim na procesorach Lakefield i innych, mniej wydajnych układach, używanych w systemach wbudowanych pracujących pod Linuksem. Podsumujemy również najnowszą, dziewiątą generację układów core przedstawimy i dwa nowe chipy vPro Whisky Lake.

    Procesory Ice Lake i hybrydowe Lakefieldy

    Ujawnione plan firmy Intel, pojawił się początkowo na holenderskiej stronie Tweakers.net. Pochodzą one z prezentacji Della z 2019 roku. Jest tutaj kilka niespodzianek. Na przykład, Intel planuje wprowadzenie na rynek swoich chipów Ice Lake z serii U i Y na produkowanych w technologii 10 nm, a także częściowo procesorów Lakefield opartych na Lake Lake do końca czerwca tego roku, a nie tak, jak spodziewa się duża część analityków - na koniec tego roku. Nowością jest także odkrycie, że układy Lakefield mają mieć TDP na poziomie 3-5 W, co jest niższym poziomem niż jakikolwiek dotychczasowy procesor z rodziny Atom.

    Lakefield, który po raz pierwszy został szczegółowo opisany przez firmę Intel w lutym tego roku, podąża za trendem występującym w systemy-na-chipie (SoC) opartych na rdzeniach ARM - tworzeniu projektów hybrydowych. Należą do nich smartfonowe SoC, które wykorzystują architekturę Big.Little firmy ARM czy nowszymi DynamIQ do łączenia różnych architektur Cortex o różnej częstotliwości zegara na pojedynczym SoC.

    W przypadku układu Lakefield Intel stosuje podejście wykorzystujące tzw. chiplety. Układ ten łączy w sobie dwie całkowicie różne linie produktów z rdzeniami wykonanymi w różnych procesach - wszystko w jednym procesorze. W układzie tum rdzeń Ice Lake „Sunny Cove” produkowany w procesie 10 nm, będzie współpracował z czterema rdzeniami Atom Tremont, także produkowanymi w technologii 10 nm. Mały, 12-milimetrowy układ SoC zapewnia dłuższą żywotność baterii niż wcześniejsze SoC na Atomie, a także doda nową grafikę Intel Gen11.

    Analitycy wskazują, że najpewniej Lakefield jest początkowo rozwijany dla jednego klienta. Jednak odświeżenie Lakefield jest zaplanowane na 2020 rok, co wskazuje, że więcej producentów komputerów być może sięgnie po ten układ.

    Plany Intela z drugiego kwartału - procesory 10 nm i CPU Lakefield z TDP 3..5 W Plany Intela z drugiego kwartału - procesory 10 nm i CPU Lakefield z TDP 3..5 W


    Lakefield będzie poligonem doświadczalnym dla nowej technologi montażu 3D o nazwie Foveros. Dedykowana jest ona do układania struktur półprzewodnikowych jedna na drugiej. Wcześniej techniki tegoi rodzaju ograniczone były do układów pamięci czy elementów pasywnych. Foveros Intela rozszerza to podejście na procesory, GPU i układy uczenia maszynowego.

    Foveros został zaprojektowany specjalnie do konstrukcji hybrydowych wykorzystujących mikroprocesory, umożliwiając integrację modułów wejścia i wyjścia, pamięci SRAM i innych obwodów na wspólnym podłożu i układanie na nich wysokowydajnych układów logicznych. Wszystko do zapewnienia optymalnego działania systemu, skrócenia ścieżek pomiędzy pamięcią i CPU, przy jednoczesnej redukcji kosztów produkcji.

    AMD eksperymentuje z innym rodzajem podejścia hybrydowego, tzw. chipletami. Wykorzystuje in je w niektórych nadchodzących procesorach, które produkowane mają być w technologii 7 nm i wykorzystywać architekturę Zen 2. Nie jest jednak jasne, czy podejście to zostanie zastosowane z układami Ryzen 3000 trzeciej generacji, lub z chipami Epyc lub HEDT Threadripper, również korzystającymi z architektury Zen 2.

    W podejściu AMD układy I/O produkowane będą z wykorzystaniem starszego procesu technologicznego niż sam krzem procesora, aby obniżyć koszty. Podstawowa koncepcja jest taka sama: zamiast produkować monolityczne procesory, które mają mniejszą wydajność, gdy są wytwarzane z coraz bardziej zaawansowanymi procesami 10nm i 7nm, pojawią się konstrukcje kompozytowe z mniejszych chipów o wyższych wydajnościach.

    Plany Intela - kraina 10 tysięcy jezior



    Lakefield’s high-powered Ice Lake core uses Sunny Cove, a new CPU microarchitecture with power/performance improvements and acceleration of tasks such as AI and cryptography. Sunny Cove “enables reduced latency and high throughput, as well as offers much greater parallelism,” says Intel.

    Plany Intela z drugiego kwartału - procesory 10 nm i CPU Lakefield z TDP 3..5 W


    Ice Lake będzie pierwszą generacją procesorów Intel Core wykorzystującą architekturę Sunny Cove, po której nastąpi architektura Willow Cove (w 2020 roku) z przeprojektowaną pamięcią podręczną, nowymi funkcjami bezpieczeństwa i optymalizacją tranzystorów. W 2021 roku zobaczymy z kolei Golden Cove, zawierającą jeszcze więcej ulepszeń wydajności, funkcje bezpieczeństwa i obsługę technologii 5G. Chipy Lakefield Atom będą również jako pierwsze korzystać architektury Atom w 10 nm, o nazwie Tremont. Po niej, w 2021 roku, Intel planuje prezentację architektury Gracemont.

    Plan firmy Intel wskazuje, że początkowe wydanie Ice Lake będzie ograniczone, chociaż odświeżenie linii Ice Lake na początku przyszłego roku prawdopodobnie przyniesie większy wolumen układów. Po tym nastąpi kolejny projekt Intel Core w technologii 10 nm o nazwie Tiger Lake. Podobnie jak Ice Lake, Tiger Lake będzie początkowo ograniczony do czterordzeniowych serii U, a nawet układów mniejszej mocy z serii Y. Chociaż jest to dobra wiadomość dla zastosowań wbudowanych, to osoby szukające procesorów Intel 10 nm prawdopodobnie będą musiały poczekać aż do 2021 roku.

    Plany Intela z drugiego kwartału - procesory 10 nm i CPU Lakefield z TDP 3..5 W


    Intel planuje także co najmniej dwie kolejne generacje rdzeni w technologii 14 nm. Comet Lake ma się ukazać w drugiej połowie tego roku, począwszy od modeli z serii U. Modele serii H o wyższej mocy pojawią się później, a seria Y o bardzo niskim poborze mocy ma się pojawić na początku 2020 r. Comet Lake po raz pierwszy zaprezentuje układy 6-rdzeniowe w serii U, a także pierwszy 10-rdzeniowy układ z serii H.

    Istnieje również projekt Rocket Lake, który ma zostać zaprezentowany w trzecim kwartale 2020 roku. Łączy on w sobie CPU produkowane w technologii 14 nm z układem graficznym produkowanym w technologii 10 nm. To kolejne przykłady wykorzystania przez Intela technologii hybrydowych. Plany zakładają też modle Rocket Lake produkowane w pełni w technologii 14 nm.

    Plany Intela z drugiego kwartału - procesory 10 nm i CPU Lakefield z TDP 3..5 W


    Jeśli chodzi kolei o SoC z rodziny Atom, to układy o najniższym poborze prądu, niebawem mogą przejść lifting, połączony ze zmianą nazwy. Do łask wracają marki takie jak Celeron czy Pentium. Odświeżenia ma doczekać się SoC Gemini Lake (jeszcze w tym kwartale). W drugim kwartale przyszłego roki z kolei Intel zaprezentować chce nowe SoC produkowane w technologii 10 nm - układy Skyhawk Lake oraz Elkhart, które wykorzystywać będą architekturę Tremont. Elkhart Atom dedykowany jest na rynek systemów IoT,m gdzie doskonale sprawdzi się ze sowimi superniskim TDP - 3..5 W. Skyhawk Lake dedykowany jest natomiast do bardziej typowych aplikacji układów Atom, gdzie pobór mocy na poziomie 6 W - 10 W jest w pełni akceptowalnym wynikiem.

    Więcej układów Core dziewiątej generacji i chipów Whiskey Lake

    Wracając do "tu i teraz" - Intel planuje niebawem prezentację kolejnych układów dziewiątej generacji z rodziny Core. Procesory, jakie mają być zaprezentowane, są już szeroko opisywane w sieci. Firma planuje pokazać m.in. sześć pierwszych układów mobilnych z serii H z TDP poniżej 45 W.

    Plany Intela z drugiego kwartału - procesory 10 nm i CPU Lakefield z TDP 3..5 W
    Wiodącym układem mobilnym dziewiątej generacji jest i9-9980HK, taktowany 2,4GHz/4,9GHz. To rodzeństwo podobnego, ośmiordzeniowego, szesnastowątkowego układu i9-9900K, który charakteryzuje się TDP na poziomie 95 W. Układ ten zaprezentowano w systemie Airtop3 firmy Compulab. Na rynku jest podobny, ale pozbawiony możliwości przetaktowania, układ i9-9980H, taktowany zegarami 2,3GHz/4,7GHz, a także sześciordzeniowy procesor i7 i czterordzeniowy i5, wszystkie obsługujące po dwa wątki na rdzeń.

    Oprócz 45-watowych modeli mobilnych z serii H, Intel prezentować będzie 35-watowe układy z serii T w wersjach Core, Celeron oraz Pentium Gold. Wszystkie układy dostępne są jako procesory dwurdzeniowe, dodatkowo niektóre wyższe modele, takie jak i9-9900T (2,1GHz/4,4GHz) , z ośmioma rdzeniami, mają po dwa wątki na rdzeń

    Plany Intela z drugiego kwartału - procesory 10 nm i CPU Lakefield z TDP 3..5 W


    W kwietniu Intel prezentował też ósmej generacji procesory Whiskey Lake-U, które wyposażone są w technologię vPro. Układy te to taktowany 1,9GHz/4,8GHz Core i7-8665U oraz taktowany 1,6GHz/4,1GHz Core i5-8365U. Oba wyposażone są w cztery fizyczne rdzenie i obsługują osiem wątków. TDP tych układów to zaledwie 15 W, dzięki czemu układy Whiskey Lake są chętnie stosowane w komputerach jednopłytkowych. Technologia vPro ma wzbogacić je o dodatkowe zabezpieczenia, take jak technologia Hardware Shield Intela.

    Źródło: http://linuxgizmos.com/intel-roadmap-shows-2q-rollout-for-10nm-ice-lake-and-3-5w-lakefield-chips/

    Fajne! Ranking DIY
  • PCBway