Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Elektroda.pl
PCBway
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

PCIe szykuje się do prezentacji szóstej generacji specyfikacji interfejsu

ghost666 28 Cze 2019 20:26 426 0
  • PCIe szykuje się do prezentacji szóstej generacji specyfikacji interfejsu
    PCI Express (PCIe) otrzyma w 2021 roku specyfikację w wersji 6.0. nowy standard ma umożliwiać przepływ danych z prędkością do 64 gigatransferów na sekundę (GT/s) i korzystać z modulacji PAM-4. Oznacza to, że interkonekty miedziane będą miały jeszcze długą żywotność, aczkolwiek coraz krótszy zasięgu. Przewiduje się, że miedziane interkonekty, dzięki PAM-4 osiągną nawet 200G - już obecne są łącza 112G w niektórych prototypowych systemach.

    Kompromis polega na tym, że im szybsze ma być łącze, tym krótszy ma zasięg. Problem ten można złagodzić poprzez zastosowanie droższych materiałów na płytce drukowanej. Inną kwestią jest to, że PAM-4 wymaga bloków korekcji błędów (FEC), które zwiększają opóźnienia w transmisji. Konieczność zmiany materiałów PCB sprawia, że projektanci nowych systemów przestawiają się już na połączenia kablowe wewnątrz serwerów i urządzeń sieciowych, aby uniknąć kosztów wysokiej jakości materiałów i dodatkowych układów scalonych. Konsorcjum normalizujące PCIe nadal debatuje nad tym, jakie opóźnienia będzie obsługiwać specyfikacja 6.0, ale jeden z ekspertów mówił, że będzie to dopasowane do opóźnienia pamięci DRAM, mierzonego w dziesiątkach nanosekund.

    PAM-4 i FEC są nowością w specyfikacji PCIe, która do tej pory opierała się na transmisji bez powrotu do zera. "To będzie wyzwanie", powiedział Al Yanes, prezes konsorcjum. "Zamierzamy wycisnąć wszystko co się da - materiały, złącza - nic nie jest za darmo… Chodzi o warstwę fizyczną, wskaźniki błędów analogowych i bitowych... ale mamy szczęście, że nasza organizacja ma wielu inteligentnych inżynierów" podsumował.

    Szósta generacji PCIe będzie musiała być kompatybilna wstecznie z poprzednimi, tak aby płyty główne i karty rozszerzeń mogły ewoluować niezależnie od siebie. Dostarczenie specyfikacji która łączy w sobie dwa różne sposoby modulacji sygnału będzie sporym wyzwaniem. Jest to jednak konieczne, jako że wiele firm dostarczających usługi w chmurze wymaga coraz szybszych interkonektów. Wymagają ich szybsze akceleratory AI, większe macierze dysków i przejście z sieci wewnętrznej 400G na 800G.

    Miedziane interkonekty robią się coraz szybsze i coraz krótsze. Wymaga to stosowania coraz to bardziej złożonych konstrukcji PCB czy też wykorzystywania dodatkowych, drogich układów scalonych w torze. Od czwartej specyfikacji konsorcjum PCIe nie specyfikuje zasięgu transmisji, a parametry poprawnego diagramu oczkowego oraz maksymalny spadek sygnału - 38 dB dla Gen4, 36 dB dla Gen5. Podobnej specyfikacji i wartości spodziewać można się dla szóstej generacji. "Nie możemy specyfikować odległości, bo jest zbyt wiele zmiennych, które na nią wpływa" mówi członek konsorcjum z ramienia firmy Keysight.

    Aby ograniczyć koszty, producenci OEM coraz częściej korzystają z połączeń kablowych, aby połączyć komponenty zamontowane na małych PCB. "Na przykład zamiast zaprojektować płytę główną o długości obudowy, system może być zaprojektowany w taki sposób, aby komputer był odizolowany do bardzo małej płyty głównej, która mieści tylko gniazda i moduły DIMM. Następnie używane są kable do prowadzenia PCIe na dowolną odległość" mówi Michael Krause, członek Hewlett-Packard Enterprise. "Wielu dostawców platform przenosi się lub przejdzie na projekty modularne".

    Serwery już korzystają z łączy kablowych, aby ograniczyć koszty. Krause uważa, że ​​producenci OEM będą musieli ustandaryzować kilka niewielkich rozmiarów płyt i typów złączy, aby zwiększyć wolumeny produkcji, a tym samym obniżyć koszty tego podejścia. Dodał, że niektóre grupy norm już definiują niektóre z nowych czynników kształtu. "Nie udało nam się wiele osiągnąć dzięki zewnętrznemu okablowaniu PCIe, ale słyszałem, że okablowanie wewnątrz obudowy jest używane. Dwadzieścia lat temu okablowanie było postrzegane jako coś złego" dodaje Yanes.

    https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334829

    Fajne! Ranking DIY
    O autorze
    Fizyk z wykształcenia. Po zrobieniu doktoratu i dwóch latach pracy na uczelni, przeszedł do sektora prywatnego, gdzie zajmuje się projektowaniem urządzeń elektronicznych i programowaniem. Od 2003 roku na forum Elektroda.pl, od 2008 roku członek zespołu redakcyjnego.
    ghost666 napisał 9214 postów o ocenie 6760, pomógł 157 razy. Mieszka w mieście Warszawa. Jest z nami od 2003 roku.
  • PCBway