Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
PCBway
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Europejski projekt budowy modułu komputera eksaskalowego

ghost666 19 Paź 2019 00:21 312 0
  • Europejski projekt budowy modułu komputera eksaskalowego
    Europejski projekt ExaNoDe właśnie skończył budowę, jak twierdzi, przełomowego prototypu węzła obliczeniowego, który toruje drogę do budowy maszyn eksaskalowych. Łączy on w sobie technologie 3DIC, metody integracji wielu modułów z systemami z heterogenicznymi elementami obliczeniowymi z rdzeniami ARM i akceleracją FPGA oraz systemem pamięci UNIMEM. Na systemie tym pracować ma wysokowydajny stos oprogramowania.

    Węzeł wykorzystuje najnowocześniejsze chiplety oparte na rdzeniu 7 nm z krzemowym układem pośredniczącym i HBM2, umożliwiając modułową, ekonomiczną i energooszczędną drogę do osiągnięcia heterogenicznych węzłów obliczeniowych o mocy wielu teraflopów. Koordynator projektu, Denis Dutoit, inżynier ds. Badań w CEA-Leti, powiedział: "Przystępność cenowa i zużycie energii to główne przeszkody dla stworzenia węzła obliczeniowego klasy eksaskalowej. W projekcie ExaNoDe zbudowaliśmy kompletny prototyp, który integruje wiele kluczowych technologii: aktywny interposer 3D z chipletami, rdzenie z akceleracją FPGA, globalną przestrzeń adresową, wydajne i produktywne środowisko programistyczne, które pozwoli spełnić wymagania europejskiego komputera eksaskalowego?

    Osiągnięcie nowych poziomów gęstości obliczeniowej i wydajności energetycznej niezbędnych do zbudowania eksaskalowego urządzenia będzie wymagało radykalnej zmiany technologii, a prototyp ExaNoDe to jeden ze sposobów. Wykorzystuje on nowy, innowacyjny interposer stworzony przez CEA specjalnie do tego projektu. Interposer to interfejs elektryczny, łączący zazwyczaj ze sobą dwa różne gniazda, najczęściej aby zmienić ich rozstaw, lub parametry mechaniczne połączenia. Z tego rodzaju elementami spotkać można się najczęściej w komputerach - procesory często osadzane są na właśnie takich interposerach, aby umożliwić połączenie struktury krzemowej z gniazdem na płycie głównej.

    Interposer dla projektu ExaNoDe zaprojektowany został, by umożliwić łączenie wielu chipletów typu system-on-chip (SoC) ze sobą. Tworzą oine trójwymiarowy układ scalony (3DIC). Zapewnia to wiele korzyści, takich jak wyższa wydajność produkcji chipów dzięki mniejszym rozmiarom chipów i zmniejszonym odległościom komunikacji między chipami, co skutkuje poprawą wydajności energetycznej. Ponadto technika ta zmniejsza koszty dostosowywania, ponieważ modułowa konstrukcja umożliwia połączenie najnowocześniejszej technologii z tańszą, bardziej ugruntowaną technologią produkcji półprzewodników, zgodnie z wymaganiami danej aplikacji; oraz elastyczność umieszczania w elementach obliczeniowych - takich jak procesory i akceleratory - w jednym układzie do różnych zastosowań. Wszystko to zapewnia wyższą wydajność przy niższych kosztach projektowych i produkcyjnych.

    Projekt wykorzystuje wyniki innych projektów europejskich. Wykorzystuje m.in system pamięci UNIMEM, stworzony w ramach projektu EUROSERVER, który jest właśnie skalowany w ramach projektu EuroEXA. Rezultatem tego jest możliwość tworzenia pamięci współdzielonej między wieloma węzłami obliczeniowymi. Współdzielona pamięć UNIMEM jest dołączana poprzez niespójną, globalną przestrzeń adresową i jest widoczna dla programisty poprzez natywny interfejs API UNIMEM - standardowe MPI-3.0 i GPI-2.Stos oprogramowania, stworzony dla tego systemu, obejmuje wirtualizacje także z punktami kontrolnymi i możliwością wykorzystania UNIMEM.

    Współpraca ogólnoeuropejska

    W projekt ExaNoDe zaangażowanych było 13 partnerów z sześciu krajów europejskich: CEA (Francja), ARM (Wielka Brytania), University of Manchester (Wielka Brytania), ETH Zürich (Szwajcaria), CNRS (Francja), Kalray (Francja), FORTH (Grecja ), Virtual Open Systems (Francja), Fraunhofer ITWM (Niemcy), Barcelona Supercomputing Center (Hiszpania), Forschungszentrum Jülich (Niemcy), Atos (Francja) oraz Scapos (Niemcy).

    Projekt badawczy uzyskał wsparcie Komisji Europejskiej w ramach programu ramowego ?Horyzont 2020?.

    Źródło: https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1335200

    Fajne! Ranking DIY
    O autorze
    ghost666
    Tłumacz Redaktor
    Offline 
    Fizyk z wykształcenia. Po zrobieniu doktoratu i dwóch latach pracy na uczelni, przeszedł do sektora prywatnego, gdzie zajmuje się projektowaniem urządzeń elektronicznych i programowaniem. Od 2003 roku na forum Elektroda.pl, od 2008 roku członek zespołu redakcyjnego.
    ghost666 napisał 9487 postów o ocenie 7286, pomógł 157 razy. Mieszka w mieście Warszawa. Jest z nami od 2003 roku.
  • PCBway