Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Computer ControlsComputer Controls
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

sterownik oparty o AVR vs zakłócenia od falowników

29 Gru 2019 12:29 759 40
  • Poziom 5  
    Witam, wykonałem w EAGLE swój pierwszy projekt płytki. Chciałbym prosić o opinię odnośnie poprawności wykonania zasilania, połączeń oraz prowadzenia ścieżek na płytce. Układ ten ma służyć do sterowania dystrybutorem zapachów. Jest to urządzenie składające się z ww. sterownika opartego o mikrokontroler ATmega 8, pompek wysoko ciśnieniowych na 12V, którymi sterownik steruje za pomocą przekaźników umieszczonych na płytce PCB oraz z wrzutników monet, które podają sygnał (GND) na wejścia mikrokontrolera, gdy moneta jest wrzucona. Wrzutniki zasilone są z tego samego źródła (12V) co płytka, jest to zasilacz stabilizowany Meanwell 2A, pompki natomiast zasilone są z oddzielnego zasilacza. W skład urządzenia wchodzą również dwa, dwu sygnałowe pływaki poziomu cieczy(na schemacie Poziom_L, Poziom_P), wysyłające sygnał(GND) do mikrokontrolera. Płytka została zamówiona w firmie, polutowana oraz odpalona w urządzeniu (duża obudowa z kwasiaka), działała poprawnie (2 dni ciągłej pracy). Gdy urządzenie zostało wysłane do klientów sterownik czasami wariuje, sam nabija impulsy i to nawet bez podłączonego wrzutnika monet, który podaje impulsy. Wczoraj byłem u jednego z klientów, żeby zobaczyć to na własne oczy i faktycznie, jest na tyle wrażliwy, że wystarczy dotknąć śrubokrętem śrubę złącza ark, gdzie wpina się wrzutnik i nabija się impuls. Mam napisaną aplikację na telefon, która łączy się z modułem bluetooth na płytce, gdzie jest możliwość odczytu impulsów, zarobku, czasu pracy urządzenia i niestety nie mogłem odczytać żadnych z tych parametrów z mikrokontrolera, jednak mogłem np. nabić impulsy z telefonu. Podłączyłem oscyloskop między zasilaczem impulsowym i wejściem stabilizatora na płytce, była sieczka, szpilki dochodzące do 70V, po podłączeniu oscyloskopu za stabilizatorem i kondensatorami, szumy na poziomie 200mV, gdzie jak sprawdzałem te parametry w domu szumy za stabilizatorem były na poziomie 50mV. Przy podłączaniu oscyloskopu, wykrywał on sygnały z drugiego kanału mimo, że nie był podłączony. Teraz trzeba zaznaczyć ważną rzecz, urządzenia te montowane są na myjniach bezdotykowych gdzie pracuje parę falowników, pomp zasilanych z sieci, co prawda zasilanie do tego urządzenia nie idzie bezpośrednio z szafy sterowniczej, ale widziałem, że falowniki te nie mają filtrów, a kable idące do silników nie są ekranowane. Wziąłem cały układ bez obudowy tak jak był podłączony ( zasilacze, pompki, wrzutniki płytki), podłączyłem zasilanie i działało bez zarzutu przez cały dzień, dane po bluetooth wysyłane w dwie strony bez zarzutu. Dodałem dodatkowe kondensatory ceramiczne przy stabilizatorze i atmedze 100nF, dodatkowo rezystory pull-up 10kOhm do wejść nabijających impulsy (w programie jest podciągniecie wszystkich pinów do VCC, po czym dopiero póżniej ustawiam wejścia/wyjścia, wejścia są oczywiście również podciągnięte do VCC), ale nie zrobiło to żadnej różnicy. Wydaję mi się, że będzie to wpływ zakłóceń generowanych przez urządzenia na myjni przenikających do kabla zasilającego i myślę o zastosowaniu filtra sieciowego, jednak atmega jest zasilana przez zasilacz i dalej stabilizator na płytce, czy nie powinno to zniwelować zakłóceń? Bardzo proszę o uwagi zarówno odnośnie płytki jak i jak mogę naprawić obecną sytuację z obecną płytką
    Z góry dziękuje serdecznie za porady.

    sterownik oparty o AVR vs zakłócenia od falowników sterownik oparty o AVR vs zakłócenia od falowników
  • Computer ControlsComputer Controls
  • Poziom 43  
    Projekt płytki jest mocno kiepski.
    W dodatku niekoniecznie musiał by być dwustronny.
    Ale skoro już jest (a przy wykonaniu w Chinach nawet niespecjalnie podnosi to cenę) to lepiej było dać jedną warstwę jako jednolite pole masy.
    Dodatkowo na stykach przekaźników pasowało by dać gasiki.
  • Poziom 5  
    atom1477 napisał:
    Projekt płytki jest mocno kiepski.
    W dodatku niekoniecznie musiał by być dwustronny.
    Ale skoro już jest (a przy wykonaniu w Chinach nawet niespecjalnie podnosi to cenę) to lepiej było dać jedną warstwę jako jednolite pole masy.
    Dodatkowo na stykach przekaźników pasowało by dać gasiki.


    Dziękuje bardzo za uwagi. Wprowadzę je i zamówię niedługo nowe płytki. Muszę jednak jakoś poradzić sobie z obecnymi, czy filtr sieciowy może pomóc w tej sytuacji ?
  • Poziom 5  
    Strumien swiadomosci swia napisał:
    CZemu stopni IO nie zrobiłeś na transoptorach? Teraz cały syf idzie na proca i robi co chce.
    Wersje beta zrób jednak z seperacją.

    Cześć, oryginalnie taki był zamysł, jednak zaryzykowałem i podczas testów na płytce uniwersalnej postanowiłem, że zrobię bez i zobaczę co z tego wyjdzie, działało bez zarzutów. Brak doświadczenia wyszedł. Dzięki za uwagę, na pewno zwrócę na to uwagę przy drugiej wersji.
  • Poziom 43  
    ostryD91 napisał:
    Dziękuje bardzo za uwagi. Wprowadzę je i zamówię niedługo nowe płytki.

    I pytanie o nie zadasz dopiero jak je zamówisz?
    Zamiast umieścić tutaj wcześniej do sprawdzenia?
  • Poziom 5  
    atom1477 napisał:
    ostryD91 napisał:
    Dziękuje bardzo za uwagi. Wprowadzę je i zamówię niedługo nowe płytki.

    I pytanie o nie zadasz dopiero jak je zamówisz?
    Zamiast umieścić tutaj wcześniej do sprawdzenia?

    Nie ma potrzeby być uszczypliwym. Pytanie zadam jak przysiądę do modyfikacji płytki, póki co muszę poradzić sobie z tym co mam, Edukuje się odnośnie zakłóceń, które niewątpliwie tam występują i będę musiał je i tak wyeliminować. Zanim płytka dojdzie to minimum tydzień, filtr dostane w maksimum 2 dni więc chciałem zacząć od tego. Niestety odpowiedzi odnośnie filtra nie uzyskałem.
  • Computer ControlsComputer Controls
  • Poziom 43  
    Filtr nic nie da.
    Na obecnym schemacie brakuje też kondensatora od pinu RESET do masy.
  • Poziom 5  
    Ok, przystępuje zatem do modyfikacji płytki. Jaki gasik powinienem zastosować ? Czemu sama dioda równolegle z cewką przekaźnika nie jest wystarczająca?
  • Poziom 43  
    Dioda jest z cewką. A gasik ma być na stykach.
    Gasik zależy od obciążenia. Może być warystor na napięcie większe niż przełączane. Dla 12V warystor może być np. na 27V.
    Albo rezystor i kondensator. Może być na początek 10R + 100nF. Może to być równolegle z warystorem.

    Ale Twój obecny problem wynika z zakłóceń zewnętrznych. Przydały by się jakieś filtry RC na wejściach do pinów uC.
    Albo mocne pull-upy jak sygnał jest podawany jako zwieranie do masy.
  • Poziom 28  
    Strasznie trudno powiedzieć czemu to nie działa. Przypomina mi moje projekty sprzed 20 lat :)
    - Słaby projekt PCB pod kontem EMC i "signal integrity"
    - Brak jakichkolwiek układów wejścia wyjścia - gołe piny procesora nadają się do podłączenia czegoś na tym samym PCB a nie na kablu.
    - Antyczna technologia przewlekana opłacalna tylko dla produkcji 10 sztuk w garażu. C5 pod procesorem? Ale czemu....?

    Brakuje informacji o rodzaju obudowy, długości przewodów do podzespołów etc.
  • Poziom 39  
    Cienkie ścieżki zasilania i masy - zwłaszcza masy
    Brak podziału na cześć mocy i sterującą (długa ścieżka 12V obok procesora)
    Chaotycznie prowadzona masa
    Brak jakichkolwiek układów przeciwzakłóceniowych na wejściach - jeśli nie chcesz (nie masz potrzeby) separować to chociaż obwód RC
    Czasami wewnętrzne podciąganie wejść nie wystarcza i trzeba się wspomóc dodatkowym rezystorem. Im większy prąd płynie w obwodzie tym trudniej go zakłócić.

    Jest taka stara zasada - Nawet najkrótsza ścieżka jest jeszcze za długa a najgrubsza za cienka.

    Jeśli zdecydujesz się na separacje wejść to pamiętaj o separacji zasilania inaczej psu na budę taka separacja.
  • Poziom 5  
    Panowie powinienem wspomnieć to chyba na wstępie. Nie jestem elektronikiem, a automatykiem, układ ten jest moim pierwszym urządzeniem elektronicznym robionym dla kogoś i rzeczywiście jak kolega wspomniał jest to produkcja "garażowa" 20 sztuk rocznie. Zdecydowałem się na THT na początku ze względu na słabe doświadczenie w zakresie projektowania elektroniki, THT wydawało mi się po prostu prostsze zarówno w projektowaniu jak również lutowaniu. Przed chwilą dostałem telefon od osoby, która te płytki ode mnie zamawia. Okazuję się, że połowa z tych urządzeń wysłanych do klientów działa poprawnie, nie działa to tylko w niektórych przypadkach. Zaznaczył również, że każde urządzenie przed wysłaniem do klienta było sprawdzone i działało poprawnie. Wygląda to (pomimo słabego projektu PCB co przyjmuje bezsprzecznie "na klatę") na problemy z jakością energii, zakłóceniami na kablu zasilającym.

    atom1477 napisał:
    Ale Twój obecny problem wynika z zakłóceń zewnętrznych. Przydały by się jakieś filtry RC na wejściach do pinów uC.
    Albo mocne pull-upy jak sygnał jest podawany jako zwieranie do masy.


    Na schemacie tego nie ma, ale w treści napisałem, że dołożyłem rezystor pull-up 10kOhm, Zrobie 2 płytki jedną z filtrami RC na wejścia do pinów, drugą z mocniejszymi pull-up. Tylko jaki rezystor 4,7k ? Jakie wartości R i C? Impuls z wrzutnika podawany jest z częstotliwością 10Hz, 100ms trwania 100ms przerwy. Wartości R = 47kOhm, C = 100nF dają około 34Hz, czy to wystaczy, czy bardziej dopasować ?

    Dodano po 10 [minuty]:

    tos18 napisał:
    Cienkie ścieżki zasilania i masy - zwłaszcza masy
    Brak podziału na cześć mocy i sterującą (długa ścieżka 12V obok procesora)
    Chaotycznie prowadzona masa
    Brak jakichkolwiek układów przeciwzakłóceniowych na wejściach - jeśli nie chcesz (nie masz potrzeby) separować to chociaż obwód RC
    Czasami wewnętrzne podciąganie wejść nie wystarcza i trzeba się wspomóc dodatkowym rezystorem. Im większy prąd płynie w obwodzie tym trudniej go zakłócić.

    Jest taka stara zasada - Nawet najkrótsza ścieżka jest jeszcze za długa a najgrubsza za cienka.

    Jeśli zdecydujesz się na separacje wejść to pamiętaj o separacji zasilania inaczej psu na budę taka separacja.


    Ścieżki zasilania i masy mają grubość 16mil, układ pobiera około 150mA. Jaką minimalną grubość powinienem zatem przyjąć ? Spojrzałem teraz na tą długą ścieżkę 12V, która idzie bezpośrednio z zasilacza impulsowego bez żadnej filtracji, gdzie pojawiają się szpilki dochodzące do 70V. Co prawda nie idzie to super blisko mikrokontrolera, ale blisko stabilizatora i kondensatorów. Może mieć to również wpływ na nabijanie się impulsów ?
  • Poziom 28  
    Niestety zwalanie na "jakość zasilania" jest zwalaniem na autora projektu. :) Zakłócenia wchodzą do układu zapewne przez przewody dołączone do PCB. Mogą być to zakłócenia od telefonów komórkowych, falownika, nadajnika radiowego na górce obok. Ponieważ na PCB nie ma żadnych układów ochronnych może się dziać cokolwiek i kiedykolwiek. Badania EMC w komorze by cię zabiły finansowo, ale komórką z pracującym nadajnikiem możesz się pobawić ( najlepiej jakiś Skype głosowo bo YouTube się buforuje i nie wiadomo kiedy transmituje)

    Poklikaj iskrzącym przekaźnikiem niedaleko twojego układu... Testy to podstawa nawet jak masz najdroższy soft do projektowania :)
  • Poziom 43  
    Jaki jest stopień wyjściowy wrzutnika i jak prądowo wydajny?

    Po drugie zasilacz, jaki , jak zasilany, DOBRY był by transformatorowy lub w 1 klasie ochronności.

    PO trzecie pętle masy, które by były do pominięcia jak by były transoptory.
  • Poziom 5  
    CosteC napisał:
    Niestety zwalanie na "jakość zasilania" jest zwalaniem na autora projektu. :) Zakłócenia wchodzą do układu zapewne przez przewody dołączone do PCB. Mogą być to zakłócenia od telefonów komórkowych, falownika, nadajnika radiowego na górce obok. Ponieważ na PCB nie ma żadnych układów ochronnych może się dziać cokolwiek i kiedykolwiek. Badania EMC w komorze by cię zabiły finansowo, ale komórką z pracującym nadajnikiem możesz się pobawić ( najlepiej jakiś Skype głosowo bo YouTube się buforuje i nie wiadomo kiedy transmituje)

    Poklikaj iskrzącym przekaźnikiem niedaleko twojego układu... Testy to podstawa nawet jak masz najdroższy soft do projektowania :)

    Mimo podłączenia do płytki jedynie zasilania bez wrzutników i pompek efekt samoistnego nabijania impulsów i tak występował. Wystarczyło, że dotknąłem śrubokrętem śruby od złącza ark (tam gdzie wchodzi sygnał z wrzutnika) i impulsy nabijały się (mimo pull-up wewęntrznego oraz zewnętrznego 10kOhm). Ten sam test w domu na tym samym układzie czy to palcem czy śrubokrętem, nic się nie działo. Więc tu odpowiedź do również do :
    Strumien swiadomosc... napisał:
    Jaki jest stopień wyjściowy wrzutnika i jak prądowo wydajny?

    Wrzutnik nawet nie był podłączony

    Strumien swiadomosc... napisał:
    Po drugie zasilacz, jaki , jak zasilany, DOBRY był by transformatorowy lub w 1 klasie ochronności.

    Zasilacz MEAN WELL HDR-15-12. Wydajność prądowa 1.25A. Płytka razem z wrzutnikami pobiera mniej niż 0.5A. Myślałem też o tym żeby spróbować transformatorowy. Jak będę jechał następnym razem wezmę ze sobą razem z filtrem przeciwzakłóceniowym.
  • Poziom 43  
    ostryD91 napisał:
    mimo pull-up wewęntrznego oraz zewnętrznego 10kOhm


    To jaki sygnał wystawia wrzutnik bo widze że niski, no znów pętla masy. Rezystor podciągający daj ok 1k do tego dioda odprowadzająca do plusa.
    ostryD91 napisał:
    Zasilacz MEAN WELL HDR-15-12. Wydajność prądowa 1.25A. Płytka razem z wrzutnikami pobiera mniej niż 0.5A


    Nieważne ile ważne żeby był w 1 klasie ochronny i filtry odprowadzały śmieci do PEN. Takie po 30zł to sa zabawki do DYI a nie profesjonalne przemysłowe.
  • Poziom 5  
    ostryD91 napisał:
    To jaki sygnał wystawia wrzutnik bo widze że niski, no znów pętla masy. Rezystor podciągający daj ok 1k do tego dioda odprowadzająca do plusa.

    Tak, niski

    Strumien swiadomosc... napisał:
    Nieważne ile ważne żeby był w 1 klasie ochronny i filtry odprowadzały śmieci do PEN. Takie po 30zł to sa zabawki do DYI a nie profesjonalne przemysłowe.
    Mogłbyś podać przykład dobrego, sprawdzonego ?
  • Poziom 28  
    MEAN WELL HDR-15-12 jest jak najbardziej OK.

    Gorzej, że wejścia są bezpośrednio pinami procesora, zero zabezpieczeń przed odbijaniem styków, zero zabezpieczeń przed ESD - to będzie łapać wszystko. Co gorsza wygląda ze w sofcie też nic nie ma.
    Układ trzeba totalnie przeprojektować na etapie schematu i PCB. Sorry.
  • Poziom 39  
    ostryD91 napisał:
    Ścieżki zasilania i masy mają grubość 16mil, układ pobiera około 150mA. Jaką minimalną grubość powinienem zatem przyjąć ?

    Dał bym minimum 40. Równie ważne jest prowadzenie masy. Zrobienie obwódki z masy wokół płytki zazwyczaj obniża wrażliwość na śmieci.

    ostryD91 napisał:
    Spojrzałem teraz na tą długą ścieżkę 12V, która idzie bezpośrednio z zasilacza impulsowego bez żadnej filtracji, gdzie pojawiają się szpilki dochodzące do 70V. Co prawda nie idzie to super blisko mikrokontrolera, ale blisko stabilizatora i kondensatorów


    Przecież idzie przez całą szerokość procesora obok wiszących w powietrzu nóżek.

    Gdzie podłączasz masę z wyrzutnika ? Nie widzę zacisku dla masy wejść
    Poza tym prowadzisz sygnały wejść zaraz obok wyjść.


    Czy mógł byś zamieścić montażowy schemat połączeń płytki z układami współpracującymi ?. Chodzi przedstawienie prowadzenia kabli.

    Z zasilaczami mean wella nie miałem problemów - nawet te w drugiej klasie zachowują się przyzwoicie również w środowisku przemysłowym. Dziwią mnie te szpilki. W zasadzie nie ma co ich generować poza przekaźnikami.
  • Poziom 28  
    A możemy prosić schemat całości? z zasilaniem modułów wrzutnika i orientacyjnymi długościami przewodów?
  • Poziom 5  
    tos18 napisał:
    ostryD91 napisał:
    Ścieżki zasilania i masy mają grubość 16mil, układ pobiera około 150mA. Jaką minimalną grubość powinienem zatem przyjąć ?

    Dał bym minimum 40. Równie ważne jest prowadzenie masy. Zrobienie obwódki z masy wokół płytki zazwyczaj obniża wrażliwość na śmieci.

    ostryD91 napisał:
    Spojrzałem teraz na tą długą ścieżkę 12V, która idzie bezpośrednio z zasilacza impulsowego bez żadnej filtracji, gdzie pojawiają się szpilki dochodzące do 70V. Co prawda nie idzie to super blisko mikrokontrolera, ale blisko stabilizatora i kondensatorów


    Przecież idzie przez całą szerokość procesora obok wiszących w powietrzu nóżek.

    Gdzie podłączasz masę z wyrzutnika ? Nie widzę zacisku dla masy wejść
    Poza tym prowadzisz sygnały wejść zaraz obok wyjść.


    Czy mógł byś zamieścić montażowy schemat połączeń płytki z układami współpracującymi ?. Chodzi przedstawienie prowadzenia kabli.

    Z zasilaczami mean wella nie miałem problemów - nawet te w drugiej klasie zachowują się przyzwoicie również w środowisku przemysłowym. Dziwią mnie te szpilki. W zasadzie nie ma co ich generować poza przekaźnikami.


    Wydaje mi się, że szpilki mogą być generowane przez kabel zasilający, który znajduje się zaraz przy zasilaczach i płytkach (nie ja to montowałem). Te same zasilacze na tym samym układzie podłączone w innym miejscu działają bez zarzutu(szumy na poziomie max 160mV). Jutro wstawię schemat połączeń razem ze zdjęciami całego urządzenia. Mam pytanie, czy jednolita masa na płytkach stanowi ekranowanie sygnałów? Coś jakbym podłączył masę układu do obudowy?
  • Poziom 5  
    Witam wszystkich. Ostatecznie udało się doprowadzić wszystkie płytki do poprawnej pracy na obiekcie. Pomógł filtr przeciwzakłóceniowy dwustopniowy, dokładniejszy filtr software'owy i rezystory podciągające 1k na wejściach wrzutników.
    Aby uniknąć problemów w przyszłości przeprojektowałem płytkę, dodałem optoizolatory, rezystory podciągające oraz wylałem masę po obu stronach płytki. Starałem się umieścić wszystkie ścieżki zasilania oraz sygnałowe na warstwie TOP, a z warstwy bottom zrobić jednolite pole masy.Doszło jednak parę nowych rzeczy, a mianowicie moduł bluetooth oraz zasilanie owych wrzutników monet bezpośrednio z płytki (pobór prądu przez 1 wrzutnik to 50mA) . Czego nie widać na pierwszy rzut oka to czarny prostokąt na środku płytki, którym jest moduł wyświetlacza TM1637 montowany na płytce od góry. Czego jeszcze nie zrobiłem a dodam to transoptory na 4 wejściach min / pusty oraz kondensator do pinu reset.

    Mam od razu parę pytań.
    1. Rozmiar płytki został mi narzucony z góry. Czy elementy nie są zbyt blisko siebie?
    2. Linie RxD oraz TxD przechodzą przecinają praktycznie wszystkie sygnały mikroprocesora. Czy jest to dopuszczalne?
    3. Ścieżki zasilania mają rozmiar 10 mil, sygnałowe 8 mil. U góry była podpowiedź, aby zastosować 40 mil. Dlaczego tak dużo?
    4. Niektóre elementy umieszczone są blisko brzegów płytki (np. moduł bluetooth). Czy jest jakiś minimalna odległość od brzegu płytki, którą powinienem stosować?
    5. Czy w przypadku zasilania wrzutników bezpośrednio z płytki powinienem dodać jakieś dodatkowe elementy filtrujące/zabezpieczające?.
    6. Moduł bluetooth to HC-05. Czy na linie RxD i TxD powinienem dodać rezystory podciągające?

    sterownik oparty o AVR vs zakłócenia od falowników sterownik oparty o AVR vs zakłócenia od falowników sterownik oparty o AVR vs zakłócenia od falowników sterownik oparty o AVR vs zakłócenia od falowników
  • Pomocny post
    Poziom 43  
    ostryD91 napisał:
    Aby uniknąć problemów w przyszłości przeprojektowałem płytkę, dodałem optoizolatory, rezystory podciągające oraz wylałem masę po obu stronach płytki. Starałem się umieścić wszystkie ścieżki zasilania oraz sygnałowe na warstwie TOP, a z warstwy bottom zrobić jednolite pole masy.

    Ja bym jednak się uparł i przerzucił te pozostałe ścieżki na jedną stronę.
    To sporo zmienia.
    A masy po obu stronach trzeba niezależnie od tego połączyć dużą ilością przelotek.
    Proponował bym użyć trochę elementów SMD.
    Przynajmniej kondensatory 100nF w kilku miejscach. Znacznie zaoszczędzi Ci to miejsce które się przyda dla ścieżek mających być puszczonymi tylko po jednej stronie.

    1. Nie.
    2. Dopuszczalne jest ale na pewno pogarsza EMC. Więc trzeba tego unikać. Dokładniej to nie chodzi o przecinanie innych ścieżek, lecz o przecinanie pola masy na pół. U góry masz ścieżki które przecinają masę, i u dołu masz ścieżki które przecinają masę. Dlatego lepiej jak wszystkie ścieżki są po jednej stronie, bo wtedy po drugiej jest masa której nic nie przecina.
    3. Bo zasilanie powinno mieć małą impedancję, nawet dla małego poboru prądu.
    4. Dla normalnych elementów nie ma. Dla modułu Bluetooth może być minimalna odległość ze względu na parametry anteny Bluteooth.
    5. Lepiej dać. Najwyżej można potem nie używać i wlutować zwory.
    6. Chyba nie trzeba.
  • Poziom 5  
    atom1477 napisał:
    ostryD91 napisał:
    Aby uniknąć problemów w przyszłości przeprojektowałem płytkę, dodałem optoizolatory, rezystory podciągające oraz wylałem masę po obu stronach płytki. Starałem się umieścić wszystkie ścieżki zasilania oraz sygnałowe na warstwie TOP, a z warstwy bottom zrobić jednolite pole masy.

    Ja bym jednak się uparł i przerzucił te pozostałe ścieżki na jedną stronę.
    To sporo zmienia.
    A masy po obu stronach trzeba niezależnie od tego połączyć dużą ilością przelotek.
    Proponował bym użyć trochę elementów SMD.
    Przynajmniej kondensatory 100nF w kilku miejscach. Znacznie zaoszczędzi Ci to miejsce które się przyda dla ścieżek mających być puszczonymi tylko po jednej stronie.

    1. Nie.
    2. Dopuszczalne jest ale na pewno pogarsza EMC. Więc trzeba tego unikać. Dokładniej to nie chodzi o przecinanie innych ścieżek, lecz o przecinanie pola masy na pół. U góry masz ścieżki które przecinają masę, i u dołu masz ścieżki które przecinają masę. Dlatego lepiej jak wszystkie ścieżki są po jednej stronie, bo wtedy po drugiej jest masa której nic nie przecina.
    3. Bo zasilanie powinno mieć małą impedancję, nawet dla małego poboru prądu.
    4. Dla normalnych elementów nie ma. Dla modułu Bluetooth może być minimalna odległość ze względu na parametry anteny Bluteooth.
    5. Lepiej dać. Najwyżej można potem nie używać i wlutować zwory.
    6. Chyba nie trzeba.


    sterownik oparty o AVR vs zakłócenia od falowników

    Ograniczyłem warstwę BOTTOM do 2 krótkich ścieżek zaznaczonych na zielono. Nie podłączyłem jeszcze 2 sygnałow, ale jakoś je zmieszczę. Pytanie tylko czy ścieżki RxD i TxD, mogą być poprowadzone w ten sposób pod procesorem?
  • Poziom 43  
    ostryD91 napisał:
    Pytanie tylko czy ścieżki RxD i TxD, mogą być poprowadzone w ten sposób pod procesorem?

    Mogą.

    Ten elektrolit przy procesorze jest zbędny.
    Natomiast połączenie zasilania powinno być grubszymi ścieżkami wprost do kondensatora ceramicznego (czyli niebieska ścieżka nie do przelotki, lecz wprost do pinu kondensatora).
  • Poziom 5  
    Grubszymi np. 20 mils?
  • Poziom 5  
    Chcę zrobić mocowanie do montażu na rogach płytki za pomocą takich dystansów https://lcsc.com/product-detail/Studs_Made-in...uble-studs-Copper-pillars-NO-RHOS_C66543.html. Przy czym przymocowane byłoby to bezpośrednio do metalowej obudowy, do której przymocowany jest również przewód ochronny. Z racji tego, że dystans jest mosiężny i przewodzi zastanawiam się czy to dobry pomysł ?

    Dodano po 6 [godziny] 25 [minuty]:

    Pogrubiłem ścieżki- sygnałowe 20 mils, VCC 40 mils. Przeniosłem prawie wszystkie ścieżki, oprócz dwóch krótkich na wartswę TOP. Dodałem transoptory do pływaków ( poziom płynu).

    Trzy pytania:

    1.Czy transoptory podłączone w ten sposób ograniczą zakłócenia wchodzące do układu? Bo z tego co rozumiem seperacji galwanicznej i tak to nie zapewni ze względu na to, że urządzenia są zasilane z tego samego zasilacza.

    2. Czy rezystor R11 może przecinać ścieżkę od styków przekaźnika ? Będzie tam płynął prąd około 3A.

    3. Tak jak wspomniałem wcześniej chcę zrobić mocowanie na mosiężnych dystansach M3. Zostawiłem obwódkę bez wylanej masy wokół otworów montażowych. Pusta przestrzeń między łbem śruby a wylaną masą to 1.5mm. Czy montaż bezpośrednio do metalowej obudowy która podłączona jest do PE jest dopuszczalne?
    Jeśli tak to czy dystans między łbem śruby (która będzie miała przejście do obudowy), a polygonem jest wystarczający?

    sterownik oparty o AVR vs zakłócenia od falowników sterownik oparty o AVR vs zakłócenia od falowników sterownik oparty o AVR vs zakłócenia od falowników sterownik oparty o AVR vs zakłócenia od falowników
  • Poziom 43  
    ostryD91 napisał:
    Pogrubiłem ścieżki- sygnałowe 20 mils, VCC 40 mils. Przeniosłem prawie wszystkie ścieżki, oprócz dwóch krótkich na wartswę TOP. Dodałem transoptory do pływaków ( poziom płynu).

    Ładnie wyszło.

    ostryD91 napisał:
    1.Czy transoptory podłączone w ten sposób ograniczą zakłócenia wchodzące do układu? Bo z tego co rozumiem seperacji galwanicznej i tak to nie zapewni ze względu na to, że urządzenia są zasilane z tego samego zasilacza.

    Trochę ograniczają.

    ostryD91 napisał:
    2. Czy rezystor R11 może przecinać ścieżkę od styków przekaźnika ? Będzie tam płynął prąd około 3A.

    Gdzie jest ten rezystor?

    ostryD91 napisał:
    3. Tak jak wspomniałem wcześniej chcę zrobić mocowanie na mosiężnych dystansach M3. Zostawiłem obwódkę bez wylanej masy wokół otworów montażowych. Pusta przestrzeń między łbem śruby a wylaną masą to 1.5mm. Czy montaż bezpośrednio do metalowej obudowy która podłączona jest do PE jest dopuszczalne?

    Jest dopuszczalne. Zależy jeszcze od sposobu ochrony. Albo się izoluje całkowicie. Albo łączy masę w przewodem PE.

    ostryD91 napisał:
    Jeśli tak to czy dystans między łbem śruby (która będzie miała przejście do obudowy), a polygonem jest wystarczający?

    Ja bym dał ze 2.5mm, ale u Ciebie nie ma na to miejsca. Więc może zostać 1.5mm.

    Jeszcze dwie uwagi.
    1. Daj sobie złącze do programatora ISP. I kondensator na pinie RESET bo zapomniałeś go dodać.
    2. Piny w złączu DC1 zmień sobie na okrągłe. Podłużne będą bardzo drogie w wykonaniu.
    3. Otwory montażowe (oraz otwór w pod złączem DC1 i pod wyświetlaczem) możesz dać jako zwykłe punkty lutownicze, czyli z metalizacją. To też zmniejsza koszt wykonania płytek. Bez metalizacji musieli by dawać dodatkowy proces wiercenia.
    4. Daj trochę przelotek na masie. Na moje oko z 50 by tam potrzeba.