Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Elektroda.pl
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Jak projektować płytki drukowane PCB - część 17 - błędy podczas montażu QFN

ghost666 15 Sie 2020 20:43 2436 19
  • W poprzednich częściach tego cyklu kilka razy poruszaliśmy temat układów scalonych w obudowach QFN (Link, Link, Link). Tego rodzaju obudowy są bardzo popularne w elektronice, jednakże ich poprawny montaż jest nieco trudniejszy niż np. układów w obudowach TSSOP czy SOIC. Wiele zależy od projektu pól lutowniczych na PCB, sposobu przechowywania płytki drukowanej przed montażem, ilości i sposobu nakładania pasty lutowniczej, pozycjonowania układu czy temperatury w piecu lutowniczym.

    W poniższym artykule prześledzimy część z powyższych aspektów montażu QFN na przykładzie konkretnego urządzenia - systemu do monitorowania poziomu oleju i paliwa w samochodzie oraz wyświetlania monitów informacyjnych. Płytki zostały zmontowane na linii do montażu automatycznego, jednakże podczas testów i programowania okazało się, że nie działają poprawnie. Objawia się to niemożnością połączenia się z procesorem płytki poprzez port szeregowy. Po podłączeniu zasilania do modułu zapala się również na czerwono lampka kontrolna portu szeregowego. Komputer próbujący zaprogramować procesor w układzie wyświetla monity, że nie może znaleźć podłączonego urządzenia i nie może zaprogramować mikrokontrolera na pokładzie.

    Jak projektować płytki drukowane PCB - część 17 - błędy podczas montażu QFN
    Aby określić, co jest przyczyną niepoprawnego zachowania modułu, należy wykonać kilka kolejnych kroków. Pierwszym z nich jest, zawsze, sprawdzenie działania sekcji zasilania w systemie. Ten moduł zasilany jest napięciem 12 V, dlatego analizę należy rozpocząć od złącza zasilania, a następnie przeanalizować, czy układ jest normalnie zasilony, czy nie występują żadne zwarcia itp. Następnie zbadać należy stabilizator napięcia obecny w układzie, czy podaje odpowiednie napięcie dla dalszej części systemu. Jeśli wszystko to jest prawidłowe, można przejść do następnego etapu badań i analiz.

    Jak projektować płytki drukowane PCB - część 17 - błędy podczas montażu QFN
    Ponieważ komputer programujący jest podłączony do punktu testowego na płytce drukowanej, a problemem jest brak komunikacji, to przy punktach testowych odpowiedzialnych za komunikację należy rozpocząć analizę układu. Korzystając z multimetru, punkt po punkcie, należy potwierdzić, że ścieżki od pól testowych do układu scalonego poprawnie przewodzą. Na zdjęciu po lewej stronie pokazano lokalizację pól testowych portu szeregowego.

    W pierwszej kolejności mierzymy napięcie zasilające na stykach programatora. W opisywanym przypadku pomiędzy polem masy a zasilania zmierzono prawidłowe napięcie 5 V. Jednakże napięcie robocze na dwóch pinach sygnałowych interfejsu jest nieprawidłowe i nie mieści się w normalnym zakresie roboczym sygnałów portu szeregowego. Idąc tym tropem, należy analizować system "w górę sygnału", sprawdzając kolejne połączenia. Okazuje się, że te punkty testowe są bezpośrednio połączone z układem ATMEGA168PA-MU - mikrokontrolerem AVR w obudowie QFN. Po prawej stronie przedstawiono schematyczny obraz wyprowadzeń tego układu wraz z opisem funkcji poszczególnych pinów mikrokontrolera.

    Po bliższej analizie okazało się, że mikrokontroler nie działa poprawnie. Po sprawdzeniu obwodów peryferyjnych tego układu, okazało się, że nie one są tego przyczyną. Problemem jest jego montaż. Za pomocą mikroskopu sprawdzono, czy stan lutowania chipa jest poprawny. Jak widać na poniższym zdjęciu, podczas montażu automatycznego układ QFN nie został poprawnie przylutowany.

    Jak projektować płytki drukowane PCB - część 17 - błędy podczas montażu QFN


    Jak projektować płytki drukowane PCB - część 17 - błędy podczas montażu QFN
    Lutowanie poprawiono manualnie z pomocą zwykłej lutownicy grotowej. Lutowie powinno wypełnić w całości narożnik tworzony pomiędzy układem scalonym a PCB. Po wykonaniu nowych lutów należy ponownie zweryfikować jakość połączeń. Po ponownym przylutowaniu elementu QFN nie ma dalszych problemów z połączeniem z portem szeregowym. Udało się także poprawnie zaprogramować układ.

    Powody niepoprawnego lutowania układów w obudowach QFN

    Jak projektować płytki drukowane PCB - część 17 - błędy podczas montażu QFN
    Jednym z powodów powstawania niepoprawnych połączeń w układach QFN, jest utlenienie padów układu. Na obrazku po prawej stronie widoczne są czarne plamy na padach - są to ogniska w których powierzchnia metalu uległa utlenieniu na skutek niepoprawnego przechowywania elementu. Aby zredukować wpływ czynników środowiskowych na elementy elektroniczne pakuje się je próżniowo. Oprócz tego, należy na linii produkcyjnej sprawdzać losowe elementy na wypadek występowania oksydacji ich pól lutowniczych.

    Po otwarciu elementów z fabrycznych, próżniowych opakowań, należy umieszczać je w szczelnych szafach - osuszaczach - utrzymywanych w temperaturze 26±2℃.

    Innym problemem, jaki przyczynić może się do niepełnego lutowania, jest słaba jakość padów na płytce drukowanej. One także mogą być utlenione lub ewentualnie niepokryte w pełni cyną podczas produkcji. Aby uniknąć tego rodzaju problemów, należy dokonywać inspekcji wykorzystywanych płytek i przechowywać je w magazynie w odpowiednich warunkach: wilgotność na poziomie 30-70% i temperatura 15-30 ° C. Płytki powinny być przechowywane nie dłużej niż 6 miesięcy.

    Rozsądne użycie i kontrola ilości nakładanej pasty lutowniczej bezpośrednio wpływa na późniejszą jakość połączeń lutowanych. Dlatego konieczne jest odpowiednie wykorzystywanie pasty lutowniczej. Po pierwsze, pasta lutownicza musi być odpowiednio przechowywana. Pasta lutownicza powinna być przechowywana w lodówce - w temperaturze od 0°C do 10°C. Pasta powinna być przechowywana nie dłużej niż 6 miesięcy - po takim czasie może nie nadawać się do dalszego wykorzystania. Pastę można przechowywać do 12 godzin poza lodówką, po tym czasie należy ją ponownie schłodzić. Przed umieszczeniem na linii produkcyjnej pastę należy ogrzać przez około 2h do temperatury pokojowej. Przed użyciem pasty lutowniczej należy ją mieszać mikserem przez 2–5 minut.

    Podsumowanie

    Niepoprawne lutowanie QFN zdarza się dosyć często na liniach do automatycznego montażu. Aby uniknąć tego rodzaju problemów należy kontrolować wiele aspektów, takich jak konstrukcja płytki drukowanej, przechowywanie PCB, kontrola i odpowiednie magazynowanie samych chipów, a także odpowiednie przechowywanie pasty lutowniczej etc. Każdy proces musi być wykonany zgodnie ze ścisłymi wytycznymi oraz z przepisami, w celu zapewnienia odpowiedniej jakości produktu końcowego.

    Źródło: https://www.eeweb.com/profile/karenzou/articles/qfn-chips-bad-soldering-analysis-and-solution

    Fajne! Ranking DIY
    Potrafisz napisać podobny artykuł? Wyślij do mnie a otrzymasz kartę SD 64GB.
    O autorze
    ghost666
    Tłumacz Redaktor
    Offline 
    Fizyk z wykształcenia. Po zrobieniu doktoratu i dwóch latach pracy na uczelni, przeszedł do sektora prywatnego, gdzie zajmuje się projektowaniem urządzeń elektronicznych i programowaniem. Od 2003 roku na forum Elektroda.pl, od 2008 roku członek zespołu redakcyjnego.
    ghost666 napisał 9961 postów o ocenie 8219, pomógł 157 razy. Mieszka w mieście Warszawa. Jest z nami od 2003 roku.
  • TermopastyTermopasty
  • #2
    Armadon
    Poziom 13  
    Problemy z lutowaniem QFN w 90% są spowodowane bezmyślnością twórców bibliotek do tych układów. I oczywiście bezmyślnością projektantów PCB którzy błędy w bibliotekach ignorują.
    Praktycznie zawsze jest to nieprawidłowo dobrana ilość pasty do powierzchni pól lutowniczych.
    Ja stosuję w sumie dwie metody które rozwiązują problem:
    - przelotki pod thermalpadem - pozwalają na odpływ nadmiaru pasty i "zasysają" układ do laminatu lub
    - pole pasty pod thermalpadem przynajmniej o połowę mniejsze niż pole lutownicze - najlepiej podzielone na kilka małych części żeby pasta mogła się rozpłynąć w miarę równomiernie.
    I oczywiście pola pod "nóżkami" muszą też być odpowiednie - najlepiej 2x dłuższe niż długość "nóżki".
    Osobiście zdecydowanie wolę obudowy QFN od QFP - jak dobrze zaprojektuję płytkę to jest z nimi spokój i nie trzeba nic poprawiać. Nawet jak pick&place trochę krzywo taki układ położy to się ładnie wszystko w piecu wyrównuje. W przypadku QFP nie jest już tak fajnie bo zawsze się jakieś nóżki skleją albo przyjdą już trochę pogięte bo komuś przy przepakowywaniu spadło.
  • #3
    oloam
    Poziom 21  
    ghost666 napisał:
    Za pomocą mikroskopu sprawdzono, czy stan lutowania chipa jest poprawny. Jak widać na poniższym zdjęciu, podczas montażu automatycznego układ QFN nie został poprawnie przylutowany.

    Na ponizszym zdjeciu nie widac poprawnosci lutowania (jak i na zdjeciu z recznym poprawieniem lutowania). Te zdjecia sa poprosu bledne z punktu pokazania poprawnosci lutowania ukladu.Panuje bledne przekonanie (zwlaszcza wsrod amatorow), ze uklady QFN powinny byc przylutowane po bokach ukladu. Jest to blad gdyz uklady QFN sa ukladami typu 'bottom terminated' i pady od spodu sa wlasciwymi padami kontaktowymi, doatkowo istnieje wiele ukladow QFN, ktore nie maja 'bocznych' wyprowadzen. Metoda rework polegajaca na stworzeniu mostka-nozki (pady boczne nie zaczynaja sie od sanego dolu obudowy - czesto dlatego nie widzimy fizycznego polaczenia miedzy padami bocznymi a padami pcb przy montazu automatycznym) ze spoiwa moze i dziala ale nie jest profesjonalna.
    Zgodze sie natomiast ze stwierdzeniem, ze uklad nie zostal poprawnie przylutowany - zla biblioteka dla danego ukladu w trakcie projektowania, niedbale nalozona pasta, zly profil temperaturowy dla pieca tunelowego (dodatkowe czynniki przy ktorych uklad mogl byc blednie zamontowany).
  • #4
    krisRaba
    Poziom 30  
    oloam napisał:
    doatkowo istnieje wiele ukladow QFN, ktore nie maja 'bocznych' wyprowadzen

    A to nie są wtedy LGA? Póki co wszystkie QFN, z którymi się spotkałem miały boczne wyprowadzenia.
  • #5
    avatar
    Poziom 35  
    oloam napisał:
    ghost666 napisał:
    Za pomocą mikroskopu sprawdzono, czy stan lutowania chipa jest poprawny. Jak widać na poniższym zdjęciu, podczas montażu automatycznego układ QFN nie został poprawnie przylutowany.

    Na ponizszym zdjeciu nie widac poprawnosci lutowania (jak i na zdjeciu z recznym poprawieniem lutowania). Te zdjecia sa poprosu bledne z punktu pokazania poprawnosci lutowania ukladu.Panuje bledne przekonanie (zwlaszcza wsrod amatorow), ze uklady QFN powinny byc przylutowane po bokach ukladu. Jest to blad gdyz uklady QFN sa ukladami typu 'bottom terminated' i pady od spodu sa wlasciwymi padami kontaktowymi, doatkowo istnieje wiele ukladow QFN, ktore nie maja 'bocznych' wyprowadzen. Metoda rework polegajaca na stworzeniu mostka-nozki (pady boczne nie zaczynaja sie od sanego dolu obudowy - czesto dlatego nie widzimy fizycznego polaczenia miedzy padami bocznymi a padami pcb przy montazu automatycznym) ze spoiwa moze i dziala ale nie jest profesjonalna.
    (....)


    Witam,
    Stanowczo się z kolega nie zgadzam - zaleta układów QFN z bocznymi wyprowadzeniami jest możliwość wykonania inspekcji bez potrzeby aparatu Xray. Wiele i to wiele producentów opisuje to jako dodatkowy "ficzer" więc nie bardzo mogę się zgodzić na określenie że to założenie amatorów - producenci wręcz opisują to w swoich notach katalogowych
    Np opis do filtra - tu firmy vishay ala'qfn
    Jak projektować płytki drukowane PCB - część 17 - błędy podczas montażu QFN

    Co do samego problemu - zgadzam się że biblioteki padów są do d... i niestety są za darmo ze sklepów oferujących elektronikę.
    Inna sprawa to to że na 100% przypadków braku połączenia elektrycznego dla QFN 100% pochodzi z pieca reflow a 0 z vapour phase - dla mnie ogromną role odgrywa tu sama technika lutowania "masowego".

    Ile EMSów inwestuje w proces aby utrzymać wysoką jakość? Większość inwestuje w takie czy inne narzędzia inspekcyjne/testy produktu.....
  • #6
    oloam
    Poziom 21  
    Nie, QFN (quad-flat no-leads), DFN (dual-flat no-leads) maja wyprowadzenia przy krawedziach ukladu (odpowiednio - czterech i dwoch). LGA (land grid array) moze byc wypelniony padami kontaktowymi na calej dolnej powierzchni (cos jak BGA bez kulek). Na upartego QFN jest podzbiorem LGA. Co do bocznych wyprowadzen to na ilosc ukladow typu QFN ktore widzialem, te bez bocznych stanowia znikomy procent (promil) co nie zmienia faktu, ze sa to uklady typu bottom terminated i targetem nie jest uzyskanie polaczen na bocznych sciankach ukladu, wrecz przeciwnie jezeli taki uklad jest tylko polutowany na bocznych krawedziach nie spelnia norm IPC
  • TermopastyTermopasty
  • #7
    avatar
    Poziom 35  
    oloam napisał:
    Nie, QFN (quad-flat no-leads), DFN (dual-flat no-leads) maja wyprowadzenia przy krawedziach ukladu (odpowiednio - czterech i dwoch). LGA (land grid array) moze byc wypelniony padami kontaktowymi na calej dolnej powierzchni (cos jak BGA bez kulek). Na upartego QFN jest podzbiorem LGA. Co do bocznych wyprowadzen to na ilosc ukladow typu QFN ktore widzialem, te bez bocznych stanowia znikomy procent (promil) co nie zmienia faktu, ze sa to uklady typu bottom terminated i targetem nie jest uzyskanie polaczen na bocznych sciankach ukladu, wrecz przeciwnie jezeli taki uklad jest tylko polutowany na bocznych krawedziach nie spelnia norm IPC

    Ale czy norma IPC może i często stoi w sprzeczności z założeniem producenta komponentu - tu należy się kierować zdrowym rozsądkiem no i preambułą samej normy ( nie zawsze do zaaplikowania a jak by co dokumentacja techniczna producenta komponentu jest nadrzędna nad normą IPC/umowa z klientem )
  • #8
    oloam
    Poziom 21  
    avatar napisał:
    Np opis do filtra - tu firmy vishay ala'qfn

    To nie jest komponent QFN (sam zreszta napisales). Jeszcze raz QFN jest komponentem bottom terminated. Ty podales przyklad komponentu typu side terminated
    BTC (bottom termination components) - IPC-A-610 rev F z 2014r :
    Jak projektować płytki drukowane PCB - część 17 - błędy podczas montażu QFN

    Dodano po 24 [minuty]:

    avatar napisał:
    Ale czy norma IPC może i często stoi w sprzeczności z założeniem producenta komponentu - tu należy się kierować zdrowym rozsądkiem no i preambułą samej normy ( nie zawsze do zaaplikowania a jak by co dokumentacja techniczna producenta komponentu jest nadrzędna nad normą IPC/umowa z klientem )

    W montazu elektroniki nie ma zdrowego rozsadku - sa dwie opcje : IPC albo wytyczne klienta. Ja jako montazysta nie moge tego zmienic i montowac ot tak sobie. Jezeli klient zamowil sobie montaz w standardzie IPC a komponent jest nietypowy i nie jest opisany w standardzie to wtedy klient decyduje o sposobie montazu my jako firma mozemy tylko zasugerowac. Wyobraz sobie, ze sa plytki warte dziesiatki (a nawet prototypowalem plyte za setki) tysiecy zl. Montuje plyte zgodnie ze swoim zdrowym rozsadkiem. Plyta nie dziala ze wzgledu na bledny montaz. Myslisz ze kto poniesie koszty nowej plyty? Jezeli udowodnie klientowi, ze wszystko bylo zgodnie ze standardami IPC lub klienta wytycznymi to nie moze on mnie obciazyc kosztami niedzialajacej plyty.
  • #9
    atom1477
    Poziom 43  
    oloam napisał:
    W montazu elektroniki nie ma zdrowego rozsadku - sa dwie opcje : IPC albo wytyczne klienta.

    Oczywiście że jest. Można się dogadać. Firma lutująca może proponować klientowi rozwiązania, i niekoniecznie muszą one być zgodne z IPC. Mogą być zgodne z wytycznymi producenta danego układu scalonego.

    Druga sprawa, niepoprawnie nazywasz te komponenty.
    Bottom termination to ogólna nazwa dla tych co mogą mieć nóżki od spodu na całej powierzchni. Mogą ale nie muszą. Są też takie które mają tylko na obwodzie (+ ewentualnie thermalpad na środku).
    Na te z nóżkami wyłącznie od spodu bez bocznych krawędzi jest inna nazwa:
    bottom only termination
    To przyjęta nazwa, np. w NASA:
    https://workmanship.nasa.gov/lib/insp/2%20boo...0Components%5EBottom-Only%20Terminations.html

    Dla komponentów z nóżkami tylko na obwodzie, możliwe jest dodanie bocznych krawędzi (no ewentualnie z wyjątkiem w postaci thermalpada). I wtedy to już nie jest "bottom only".
    Niestety NASA nie definiuje takich obudów. Mają tylko LLCC i BGA.

    Zobacz jak wyglądają obudowy z padami bottom only:
    https://www.google.com/search?q=bottom+only+terminations&tbm=isch&source=iu&ictx=1

    Tutaj dokument w którym dopuszczają boczne lutowanie jeżeli piny mają boczne strony:
    https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN1902.pdf
    Cytat:
    The land should extend ≥ 0.20 mm from the package edge to the exterior for QFN/SON with fully-exposed lead ends.


    Nie dopuszczają dla pinów nie mających bocznych stron:
    Cytat:
    The PCB land should not extend beyond the package edge for packages with pull-back terminal ends.

    A w tym dokumencie masz wyjaśnioną różnię pomiędzy tymi dwoma rodzajami pinów (no pull-back i pull-back):
    Strona 16, Figure 18. Recommended PCB Design.

    I jeszcze jeden dokument:
    https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.p...f_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F
    Cytat:
    IPC-A610D does not require a side fillet,
    since the side terminations are not plated.

    Czyli IPC nie wymaga bocznego lutowania gdy boczne krawędzie nie są lutowalne (nie ma ich albo nie są zwilżalne).
    Nie wymaga, to nie to samo co zabrania.
    Nie wymaga, czyli nie wymaga ale dopuszcza.

    Zobacz też co piszą tu na stronie 11:
    https://docplayer.net/48146270-Ipc-7351c-revision-goals.html
    Bottom termination, a tekst o bottom only termination.
    Tekst o bottom only termination, a dają zdjęcie układu który nie jest bottom only termination.
    Jak można w takim wypadku IPC traktować jako autorytet?
    Nie mniej jednak nawet IPC widzi że ogólna nazwa "Bottom termination" jest tylko ogólna, i dzieli się na "bottom only termination" i "bottom not only termination".
    Może tylko zdjęcia im się pomyliły.

    Dlatego nie należy używać ogólnego nazewnictwa "bottom terminated", a zasad jego lutowania aplikować do wszystkich rodzajów układów.
    Trzeba odróżniać "bottom terminated" od "bottom only terminated".
    I jeszcze poczytać o "side fillet pads".
    Oraz "pullback pads".
  • #10
    oloam
    Poziom 21  
    atom1477 napisał:
    Firma lutująca może proponować klientowi rozwiązania

    oloam napisał:
    ...komponent jest nietypowy i nie jest opisany w standardzie to wtedy klient decyduje o sposobie montazu my jako firma mozemy tylko zasugerowac

    czyli wytyczne klienta. Jednak zawsze przy niestandardowym montazu musisz miec korespondencje miedzy firma a klientem uzgadniajaca te kwestie (chociazby email).
    Jezeli klient nie poda przy danej plytce w jakim strandardzie ma byc zmontowana, zawsze montujemy w IPC class 2.

    atom1477 napisał:
    Druga sprawa, niepoprawnie nazywasz te komponenty..
    atom1477 napisał:
    To przyjęta nazwa, np. w NASA
    .

    Dobrze nazywam tek komponenty. Siedze w tym zagadnieniu kilkanascie lat, jest to moja codzienna praca, co dwa lata zdaje egzaminy zeby uzyskac certyfikat IPC, pod reka (w pomieszczeniu obok) mam ternera IPC , ktory moze certyfikowac dla standardu IPC. To, ze jakas firma (chociazby NASA) nazywa dany komponent po swojemu, nie oznacza wprowadzenie tej nazwy jako standardu. Nazywam te komponenty dobrze, poniewaz tego okreslenie ktore podales nie ma w standardzie IPC. Zreszta na zdjeciu we wczesniejszym moim poscie masz komponenty LGA, ktore sa z zasady 'bottom only termination' a nie sa tak nazwane.

    Dlaczego tak sie uczepilem standardow IPC? Standardy IPC sa chyba jedynymi (jak ktos zna inne to porosze o info - chetnie poczytam) tak szeroko opisujacymi standardy budowy elektroniki (produjcja PCB, montaz SMT, THT, prowadzenie i montaz przewodow, inspekcja, itd.) Grupe IPC tworza m.in. najwieksze i najbardziej znane firmy swiata. I tu niespodzianak, do grupy IPC nalezy NASA i ich inzynierowie (moge podac nazwiska na zyczenie) tworza wlasnie te standardy. Moze w nowej rewizji pojawi sie okreslenie bottom only termination, lecz poki co to jego nie ma.

    atom1477 napisał:
    Dlatego nie należy używać ogólnego nazewnictwa "bottom terminated", a zasad jego lutowania aplikować do wszystkich rodzajów układów.

    Dlatego nie nalezy pisac tego typu zdan na forum technicznym bez zaznajomienia sie jak dziala wszstko w praktyce.

    ps.
    Jeszcze moze odniose sie do poszczegolnych twoich zdan, gdyz moga one wprowadzac w blad. Wiekszosc z tego nie dotyczy montazu i nie ma tam nic czego ja nie powiedzialem lub powiedzialem przeciwnie.
    atom1477 napisał:
    Tutaj dokument w którym dopuszczają boczne lutowanie jeżeli piny mają boczne strony:

    atom1477 napisał:
    Strona 16, Figure 18. Recommended PCB Design.

    Przeciez to jest o PCB design a nie o montazu.
    atom1477 napisał:
    Nie wymaga, to nie to samo co zabrania.
    Nie wymaga, czyli nie wymaga ale dopuszcza.

    Gdzie ja napisalem ze zabrania? Dopuszcza tez pod warunkiem, ze komponent jest polaczony od spodu. Jezeli masz TYLKO boczne polaczenie to komponent nie jest w standardzie IPC poniewaz jeszcze raz: QFN sa bottom termination components. Poczytaj w tych dokumentach co zacytowales jak opisany jest rework. Teraz przeczytaj co napisalem powyzej, ze lutowanie boczne nie jest profesjonalne (ale dziala). W normalnym montazu nawet polaczenia boczne nie sa brane pod uwage, jak sie zdazy na reflow to ok ale to nie jest target ani usterka.
    I jeszcze jedno tym zdaniem potwierdzasz to co napisalem w swoim pierwszym poscie. Na zdjeciu nie widac usterki bo polaczenia boczne nie sa wymagane i jak go nie ma to nie jest bledny montaz.
    atom1477 napisał:
    Zobacz też co piszą tu na stronie 11:
    https://docplayer.net/48146270-Ipc-7351c-revision-goals.html
    Bottom termination, a tekst o bottom only termination.

    IPC-7351 sa to standardy projektowania PCB a nie montazu.
    Po drugie to sa propozycje co przydaloby sie zmienic w nastepnej rewizji (a ten dokument jest z 2000r)
    Jak chcesz rozmawiac na temat montazu to zagladnij do IPC-610
  • #11
    avatar
    Poziom 35  
    oloam napisał:
    avatar napisał:
    Np opis do filtra - tu firmy vishay ala'qfn

    To nie jest komponent QFN (sam zreszta napisales). Jeszcze raz QFN jest komponentem bottom terminated. Ty podales przyklad komponentu typu side terminated
    BTC (bottom termination components) - IPC-A-610 rev F z 2014r :
    Jak projektować płytki drukowane PCB - część 17 - błędy podczas montażu QFN

    Dodano po 24 [minuty]:

    avatar napisał:
    Ale czy norma IPC może i często stoi w sprzeczności z założeniem producenta komponentu - tu należy się kierować zdrowym rozsądkiem no i preambułą samej normy ( nie zawsze do zaaplikowania a jak by co dokumentacja techniczna producenta komponentu jest nadrzędna nad normą IPC/umowa z klientem )

    W montazu elektroniki nie ma zdrowego rozsadku - sa dwie opcje : IPC albo wytyczne klienta. Ja jako montazysta nie moge tego zmienic i montowac ot tak sobie. Jezeli klient zamowil sobie montaz w standardzie IPC a komponent jest nietypowy i nie jest opisany w standardzie to wtedy klient decyduje o sposobie montazu my jako firma mozemy tylko zasugerowac. Wyobraz sobie, ze sa plytki warte dziesiatki (a nawet prototypowalem plyte za setki) tysiecy zl. Montuje plyte zgodnie ze swoim zdrowym rozsadkiem. Plyta nie dziala ze wzgledu na bledny montaz. Myslisz ze kto poniesie koszty nowej plyty? Jezeli udowodnie klientowi, ze wszystko bylo zgodnie ze standardami IPC lub klienta wytycznymi to nie moze on mnie obciazyc kosztami niedzialajacej plyty.


    Dyskusja idzie no ale to dobrze :) może wszyscy się czegoś nauczymy.
    Ad vocem - przytoczony link jest zdecydowanie elementem QFN - z tym że nawa jego to LLP - link https://www.vishay.com/docs/49908/49908.pdf
    I to o czym dyskutujemy tj prawidłowość oblania lutowiem boku wyprowadzenia - dla vishay jest to zaleta i stan "docelowy" który opisuje producent.
    Niczym się to nie różni od QFN dla np microchipa
    https://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/28L_QFN-S_MM_C04-0124C.pdf
  • #12
    oloam
    Poziom 21  
    Masz racje jest to QFN z tym ze akurat ten co podales jest specyficzny co nie zmienia faktu, ze nadal prawidlowy montaz to polaczenie od spodu komponentu i taki jest target. To ze ulatwione jest lutowanie po boku to tylko pomoc w montazu. Jak przejzycie sobie wszystkie dokumenty montazu QFN to nigdzie nie znajdziecie polaczenia tylko z boku. Chociazby tu https://www.ti.com/lit/an/snoa401r/snoa401r.pdf strona 16 , gdzie przy pullback pad rekomendowany design PCB nie pozwala nawet dolutowac sie do bocznych padow. Nawet dla nierekomendowanych design PCB (wciaz moze byc zgodne z IPC o ile spelnia kryteria tabelki ze zdjecia z mojego postu) nadmiar spoiwa ktory jest z boku komponentu zostal przedstawiony jako niepolaczony z padami bocznymi. Co wiecej w IPC 610 w opisie przy PQFN jest napisane, ze przy padach QFN dla ktorych nie ma ciaglosci powierzchni lutowanej (pullback pad) nie tworzy sie wypelnienie (innymi slowy polaczenie jest tylko od dolu i to jest prawidlowe - z boku widzimy tylko 'kulki' spoiwa):
    Jak projektować płytki drukowane PCB - część 17 - błędy podczas montażu QFN
    Na koniec sprostowanie poprzedniego posta:
    IPC-7351 to dokladnie Generic Requirements fo Surface Mount Design and Land Pattern Standard
    IPC-A-610 to Acceptability of Electronic Assemblies zawiera wiecej niz tylko montaz.
    Sam montaz zawarty jest w J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
    W dyskusji fajnie byloby powolywac sie na te dokumenty, gdyz to one sa wyznacznikiem montazu elektroniki (oczywiscie w standardowym montazu, wytyczne klienta sa ponad standardami IPC i o ile sa mozliwe do zastosowania moga byc dowolne)
  • #13
    atom1477
    Poziom 43  
    Widzę że całe nieporozumienie wynikło z tego że uznałeś że nam chodzi o lutowanie tylko z boku. A nie o to chodziło. Chodziło o jednoczesne od spodu i z boku.
    Nie mniej jednak odpiszę na pozostałe części.

    oloam napisał:
    czyli wytyczne klienta. Jednak zawsze przy niestandardowym montazu musisz miec korespondencje miedzy firma a klientem uzgadniajaca te kwestie (chociazby email).
    Jezeli klient nie poda przy danej plytce w jakim strandardzie ma byc zmontowana, zawsze montujemy w IPC class 2.

    Można to tak w uproszczeniu nazwać.
    Choć już wiele razy miałem sytuację że firma mówiła: "coś wymyślimy, proszę się nie martwić", i wtedy lutowanie nie było ani zgodnie z moimi wytycznymi, ani z wytycznymi IPC. A lutowanie było dobre.
    Na moje oko, firma używała wtedy rozumu.

    oloam napisał:
    Dobrze nazywam tek komponenty. Siedze w tym zagadnieniu kilkanascie lat, jest to moja codzienna praca, co dwa lata zdaje egzaminy zeby uzyskac certyfikat IPC, pod reka (w pomieszczeniu obok) mam ternera IPC , ktory moze certyfikowac dla standardu IPC.

    Nazywasz je "dobrze" tylko oceniając od strony IPC.
    A to nie znaczy że jest to obiektywne "dobrze".
    Druga sprawa, wiele znanych osobistości z elektroniki czy w ogóle nauki nie miało żadnych uprawnień. Więc przynajmniej jak dla mnie, uprawnienia są nic nie warte.
    Co nie znaczy że człowiek je posiadający jest nic nie warty. Po prostu wartość tego człowieka będzie wynikała z tego co on umie, a nie z tego że certyfikat potwierdza że on coś umie.

    oloam napisał:
    To, ze jakas firma (chociazby NASA) nazywa dany komponent po swojemu, nie oznacza wprowadzenie tej nazwy jako standardu. Nazywam te komponenty dobrze, poniewaz tego okreslenie ktore podales nie ma w standardzie IPC.

    Pytanie dlaczego takie firmy we własnych materiałach stosują własne nazewnictwo, a do IPC wprowadzają inne. Coś tu nie gra, i trzeba używać rozumu aby móc weryfikować takie nieścisłości.

    oloam napisał:
    Zreszta na zdjeciu we wczesniejszym moim poscie masz komponenty LGA, ktore sa z zasady 'bottom only termination' a nie sa tak nazwane.

    To nie LGA. Może IPC to jakoś sobie ustandaryzowało, ale w takim razie jest problem z producentami którzy nazywają to po swojemu.
    Ja zauważyłem taką prawidłowość:
    QFN: obudowy z mocnymi metalowymi padami, a obudowy z epoksydu.
    LGA: obudowy zrobione z płytek drukowanych, a padami są pady na tych płytkach. Czyli są zrównane rozszerzalności cieplne płytki drukowanej i płytki na jakiej będzie lutowany dany komponent.
    Natomiast i LGA i QFN występuje w wersjach z padami tylko na obwodzie, albo z padami na całości. Można uznać że to błąd i wprowadzić sobie nazewnictwo: LGA gdy pady są wszędzie a QFN gdy są tylko na obwodzie.
    Tylko dlaczego Ci sami producenci co tworzą IPC, nazywają to błędnie?

    oloam napisał:
    Dlaczego tak sie uczepilem standardow IPC? Standardy IPC sa chyba jedynymi (jak ktos zna inne to porosze o info - chetnie poczytam) tak szeroko opisujacymi standardy budowy elektroniki (produjcja PCB, montaz SMT, THT, prowadzenie i montaz przewodow, inspekcja, itd.) Grupe IPC tworza m.in. najwieksze i najbardziej znane firmy swiata. I tu niespodzianak, do grupy IPC nalezy NASA i ich inzynierowie (moge podac nazwiska na zyczenie) tworza wlasnie te standardy. Moze w nowej rewizji pojawi sie okreslenie bottom only termination, lecz poki co to jego nie ma.

    Ale IPC idzie za trendami, a nie tworzy trendy. Coś tam próbuje tworzyć, ale jako nieobowiązkowe nie może liczyć na bezmyślne stosowanie przez producentów i firmy projektujące PCB. Jak coś unormują zbyt głupio, to to nie będzie stosowane.
    IPC nie jest stosowane w 100% przez małych wytwórców, bo im się nie opłaca implementować tak wielu standardów. Sprawdzać każdą pierdołę.
    Jak i nie jest stosowane w 100% przez najbardziej profesjonalnych wytwórców jak NASA. Bo oni z kolei przeanalizowali wszystko dokładnie, i wyszło że nie wszystko im pasuje.
    IPC będzie tam zastosowane w sporym stopniu. Może to będzie z 90%. Ale przez przypadek, i bez kontroli i certyfikacji. Czyli oficjalnie nie będzie tam IPC.

    oloam napisał:
    Jeszcze moze odniose sie do poszczegolnych twoich zdan, gdyz moga one wprowadzac w blad. Wiekszosc z tego nie dotyczy montazu i nie ma tam nic czego ja nie powiedzialem lub powiedzialem przeciwnie.
    atom1477 napisał:
    Tutaj dokument w którym dopuszczają boczne lutowanie jeżeli piny mają boczne strony:

    atom1477 napisał:
    Strona 16, Figure 18. Recommended PCB Design.

    Przeciez to jest o PCB design a nie o montazu.

    No a o czym ma być?
    Przecież firma montująca nie jest w stanie zmienić footprintu na dostarczonych płytkach. Nie ma więc wpływu na to czy komponent QFN będzie miał cynę od boków czy nie.

    oloam napisał:
    Gdzie ja napisalem ze zabrania? Dopuszcza tez pod warunkiem, ze komponent jest polaczony od spodu. Jezeli masz TYLKO boczne polaczenie to komponent nie jest w standardzie IPC poniewaz jeszcze raz: QFN sa bottom termination components.

    Ale napisałeś że nie może być cyny po bokach.
    A że QFN jest bottom termination component, to nie znaczy że jest bottom only termination component.

    oloam napisał:
    Teraz przeczytaj co napisalem powyzej, ze lutowanie boczne nie jest profesjonalne (ale dziala). W normalnym montazu nawet polaczenia boczne nie sa brane pod uwage, jak sie zdazy na reflow to ok ale to nie jest target ani usterka.
    I jeszcze jedno tym zdaniem potwierdzasz to co napisalem w swoim pierwszym poscie. Na zdjeciu nie widac usterki bo polaczenia boczne nie sa wymagane i jak go nie ma to nie jest bledny montaz.

    Ale ja nigdzie nie pisałem o montażu wyłącznie bocznym.
    Chodziło o cynę na bokach, ale wraz z normalną cyną od spodu.
    Czyli na raz bottom i side. A nie samo side.

    oloam napisał:
    IPC-7351 sa to standardy projektowania PCB a nie montazu.

    No i takie mają być, bo to projekt wymusza gdzie będzie cyna.
    Firma montująca nie jest w stanie wymusić gdzie będzie cyna. Nawet jak zrobi specjalny szablon i nie pokryje całych padów, to cyna po roztopieniu może wypłynąć na resztę powierzchni padów.
    Więc normy IPC dotyczące montażu nic tu nie dadzą.
    Liczą się tylko te od projektu PCB.

    Na koniec dodam że zdrowy rozsądek obowiązuje.
    Nawet żeby znaleźć nazewnictwo (które jak się okazało jest przynajmniej dostrzegane przez IPC) to musiałem użyć rozumu.
    Zatem nawet jak ktoś jest nastawiony tylko na używanie IPC, to rozumu powinien używać.
    Wroga też trzeba znać, więc nazewnictwo producentów którzy nazywają niezgodnie z IPC, też trzeba znać.
    Tzn. to tak dla Ciebie.
    Bo dla mnie wrogiem jest IPC.
    Jak by nie było obaj powinniśmy znać nazewnictwo i producentów, i to w z IPC.
    Dlatego się przyczepiłem Twojej wypowiedzi że niby nie obowiązuje to zdrowy rozsądek (czyli inaczej, używanie rozumu).
    No bo właśnie nawet dla użycia IPC, rozumu trzeba jednak użyć.
    Ty masz łatwiej bo podchodzisz do tego od strony montażu. Tam IPC narzuca np. profile temperatur. Nad tym jest kontrola, i można się dostosować do dowolnych wytycznych IPC. Pomyślunku za dużo nie trzeba. Tylko zaaplikować wytyczne do profilu w piecu.
    Ja natomiast podchodzę od strony projektanta. Który używa komponentów. A komponenty mają datasheety, i tam pisze że komponent to QFN i ma podany sugerowany footprint. I tu już jest problem gdy IPC to nazywa LGA. Można oczywiście zmienić nazewnictwo, i uznać to za LGA. Ale do tego trzeba właśnie rozumu.
    Albo trzeba użyć rozumu do określenia tego czy użyć sugerowanego dla LGA footprintu (sugerowanego przez IPC), czy też użyć footprintu sugerowanego przez producenta. I tu już mniejsza o nazwę obudowy, ważne że footprint producenta jest inny niż sugerowany przez IPC. Jeszcze ciekawiej gdy producent jest na liście twórców IPC. No tu naprawdę nie ma wyjścia, i przynajmniej ostatnia szara komórka musi pójść w ruch.
    A Ty piszesz że w elektronice nie używa się rozumu. To się przyczepiłem :D
  • #14
    oloam
    Poziom 21  
    atom1477 napisał:
    No a o czym mab yć?
    Przecież firma montująca nie jest w stanie zmienić footprintu na dostarczonych płytkach.

    Firme montujaca nie interesuja standardy projektowania PCB tylko standardy montazu. Masz racje, nie mozna zmienic footprintu dlatego tez QFN jest komponentem typu bottom termination - niezaleznie czy projektant zostawi miejsce za krawedziami komponentu, czy nie zostawi (tym samym uniemozliwi lutowanie z boku), targetem jest polaczenie od dolu. Mnie jako montera nie obchodzi design PCB tylko zeby byla mozliwosc zamontowania komponentu zgodnie ze standardami montazu. Pady moga byc okragle, flowane i jeszcze jakie sobie wymyslisz - dopoki polozony komponent spelnia kryteria z tabelki ze zdjecia z postu #8.
    atom1477 napisał:
    Nie ma więc wpływu na to czy komponent QFN będzie miał cynę od boków czy nie.

    Dokladnie bo montaz jest od dolu i boki QFN mnie nie interesuja. Jeszcze raz, brak polaczenia z bokiem jest prowidlowym montazem ukladu QFN dla wszystkich klas standardu IPC.
    atom1477 napisał:
    Ale napisałeś że nie może być cyny po bokach.

    Mijasz sie z prawda - napisalem ze spoiwa nie moze byc TYLKO po bokach. Wtedy nie spelnia kryteriow montazu wg standardow IPC.
    atom1477 napisał:
    A że QFN jest bottom termination component, to nie znaczy że jest bottom only termination component.

    Uparles sie a ja ci to wytlumaczylem - w standardzie IPC 610 nie istnieje bottom only termination component
    atom1477 napisał:
    Ale ja nigdzie nie pisałem o montażu wyłącznie bovznym.
    Chodziło jedynie o cynę na bokach, ale wraz z normalną cyną od spodu.
    Czyli na raz bottom i side. A nie samo side.

    Pezczytaj sobie jeszcze raz cytowany przez ciebie fragment. Przy standardowym montazu polaczenia boczne nie sa brane pod uwage. Jezeli sie takie zdazy to pomoze przy inspekcji ale inspektor nie ma prawa odrzucic takiej plytki jezeli polaczenia bocznego nie ma. Poza tym w cytacie pominales jedno zdanie wczesniej , ktore nadaje istote wypowiedzi.
    oloam napisał:
    Poczytaj w tych dokumentach co zacytowales jak opisany jest rework.

    Chodzilo mi o porownanie reworku QFN z tych dokumentow, ktore podlinkowales, do reworku przedstawionego w tym temacie. I tak w pierwszym dokumencie nie ma mowy o recznym lutowaniu tylko o wymianie komponentu. W drugim dokumencie jako metode zalecana jest wymiana komponentu i praca z gorocym powietrzem. Jest tez niezalecana metoda maualna, ktora ma sie nijak do metody zastosowanej w poscie glownym tego tematu - mianowicie kolba moze dotykac tylko padow PCB i nie moze dotykac QFN, nie ma nic wspomniane o laczeniu bocznych wyprowadzen.
    Dlatego tez napisalem ze mostkowanie bocznych padow jest nieprofesjonalne mimo ze dziala.
    atom1477 napisał:
    No i takie mają być, bo to projekt wymusza gdzie będzie cyna.
    Firma montująca nie jest w stanie wymusić gdzie będzie cyna. Nawet jak zrobi specjalny szablon i nie pokryje całych padów, to cyna po roztopieniu może wypłynąć na resztę powierzchni padów.
    Liczą się tylko te od projektu PCB.

    To co napisalem powyzej, mnie nie obchodzi projekt plytki. Nie musze go znac. Obchodza mnie tylko miejsca motazu komponentow. Jezeli PCB jest zaprojektowany tak ze komponentu nie da sie zamontowac to klient musi przeprojektowac plytke lub dac wytyczne montazu takiego elementu i tyle. I niech on sie martwi o standardy projektowania plytki (jezeli sam projektuje) a firmy zajmujace sie projektami plytek rowniez uzywaja standardow IPC wiec nie ma problemow zgodnosci zaprojektowanej plytki i montazu - mnie obchodzi tylko montaz.
    atom1477 napisał:
    Więc normy IPC dotyczące montażu nic tu nie dadzą.

    Dadza. Albo plytka idzie do przeprojektowania (aby spelniala mozliwosc montazu IPC) albo klient daje wytyczne montazu takiego elementu (po poinformowaniu go ,ze nie da rady zamontowac tego komponentu zgodnie ze standardami IPC). Wlasnie dzieki norma IPC mona okreslic co dla klienta jest lepszym rozwiazaniem.

    atom1477 napisał:
    Na koniec dodam że zdrowy rozsądek obowiązuje.
    Nawet żeby znaleźć nazewnictwo (które jak się okazało jest przynajmniej dostrzegane przez IPC) to musiałem użyć rozumu.
    Zatem nawet jak ktoś jest nastawiony tylko na używanie IPC, to rozumu powinien używać.
    Wroga też trzeba znać, więc nazewnictwo producentów którzy nazywają niezgodnie z IPC, też trzeba znać.
    Tzn. to tak dla Ciebie.

    Bzdury kolego piszesz. Otrzymujac BOM od klienta , biorac taki komponent do reki sam okreslam jego obudowe zgodnie ze standardem IPC. I tak, biorac do reki obudowe LLP widze, ze to jest QFN i wiem jak ja zamontowac. Nie musze jej nazywac LLP.
    Widzisz, ty musisles uzyc rozumu zeby znalezc nazewnictwo nie majace wplywu na sposob montazu danego komponentu - a ja to poprostu mialem juz wyuczone.
    Jestem nastawiony na IPC bo po pierwsze nie znam innego standardu. Po drugie wszyscy klienci przy zamawianiu montazu posluguja sie tym sandardem. Ci, ktorzy nie bardzo wiedza co to sa standardy montazu sa informowani ze ich produkt bedzie wykonany w klasie 2 IPC.
    Nie wiem jak to jest w profesji , ktora ty uprawiasz , ale w montazu elektroniki nie ma wrogow. Inne nazwy obudow nie wystepuja czesto , wlasciwie wogole (pierwszy raz spotkalem sie z LLP zamiast QFN). Nawet jezeli sie zdazy, to wystarczy datasheet komponentu i twoj wyimaginowany wrog staje sie przyjacielem.
    atom1477 napisał:
    Bo dla mnie wrogiem jest IPC.
    Jak by nie było obaj powinniśmy znać nazewnictwo i producentów, i to w z IPC.
    Dlatego się przyczepiłem Twojej wypowiedzi że niby nie obowiązuje to zdrowy rozsądek (czyli inaczej, używanie rozumu).
    No bo właśnie nawet dla użycia IPC, rozumu trzeba jednak użyć.

    Mam przeczucie, ze wogole nie wiesz jak opisane sa standardy IPC. W skrocie, trzeba sie ich nauczyc albo caly czas zagladac do ksiazki. To co wydaje sie, ze na zdrowy rozsadek powinno byc prawidlowe okazuje sie, ze nie jest.
    Ksiazka od 610 ma tak postac:
    Jak projektować płytki drukowane PCB - część 17 - błędy podczas montażu QFN
    I teraz, polozenie kazdego rodzaju komponentu jest opisane w tabeli dla kazdej z klas:
    Jak projektować płytki drukowane PCB - część 17 - błędy podczas montażu QFN
    Jezeli ogarniesz to wszystko zdrowym rozsadkiem, to tylko pogratulowac.
    Klient glupi nie jest, tez zna standardy IPC, zazyczy sobie klase 3 ze sledzeniem danej plytki. Jak polegalbym tylko na zdrowym rozsadku, to zapewne plytka wrocilaby jako niezgodna z zamowieniem.
    atom1477 napisał:
    Ty masz łatwiej bo podchodzisz do tego od strony montażu. Tam IPC narzuca np. profile temperatur. Nad tym jest kontrola, i można się dostosować do dowolnych wytycznych IPC. Pomyślunku za dużo nie trzeba. Tylko zaaplikować wytyczne do profilu w piecu.

    Mam latwiej bo tym zarabiam na zycie i siedze w tym b. dlugo, interesuje sie nowosciami i technika montazu (dlatego zabieram glos w takich tematach). Ale to wszystko nie wzielo sie tylko ze standardow IPC (btw IPC nie narzuca profili. - robia to producenci komponentow a profil temperaturowy tworzy sie dla kazdego rodzaju produktu i pasty osobno). Nie raz, samo programowanie maszyn daje ostro w kosc jak klient dostarczy ci niezrozumiale dane (ostatnio mialem inne dane p&p niz w BOM a te byly jeszcze inny niz kitting list a ta byla jeszcze inna niz fizyczny kit dostarczony przez klienta).Akurat w moim przypadku uzywam rozumu i zeby ulatwic sobie prace zrobilem reverse engineering gotowego programu na maszyne, a nastepnie napisalem wlasny konwerter roznych formatow p&p data dostarczanych przez klientow na program dla maszyn oraz AOI.
    atom1477 napisał:
    Ja natomiast podchodzę od strony projektanta. Który używa komponentów. A komponenty mają datasheety, i tam pisze że komponent to QFN i ma podany sugerowany footprint. I tu już jest problem gdy IPC to nazywa LGA. Można oczywiście zmienić nazewnictwo, i uznać to za LGA. Ale do tego trzeba właśnie rozumu.

    Przeciez znani producenci zapewne w wiekszosci naleza do grupy IPC i nie robia produktow (dokumentacji), ktora jest niezgodna z IPC. Rekomendowany projekt z layoutu padow z datasheet zapewne mozesz brac w ciemno nie martwiac sie ze nie spelnia standardow przy montazu danego elementu. IPC nie nazywa QFN jako LGA tylko oba komponenty zaliczza jako BTC i montaz ich na plycie ma takie same wytyczna bez wzgedu czy jest to QFN czy LGA.

    atom1477 napisał:
    Albo trzeba użyć rozumu do określenia tego czy użyć sugerowanego dla LGA footprintu (sugerowanego przez IPC), czy też użyć footprintu sugerowanego przez producenta. I tu już mniejsza o nazwę obudowy, ważne że footprint producenta jest inny niż sugerowany przez IPC. Jeszcze ciekawiej gdy producent jest na liście twórców IPC. No tu naprawdę nie ma wyjścia, i przynajmniej ostatnia szara komórka musi pójść w ruch.
    A Ty piszesz że w elektronice nie używa się rozumu. To się przyczepiłem :D

    Jeszcze raz, standardy IPC dotyczace montazu nie narzucaja footprintu. Projekt plytki z mojego punktu widzenia nie ma znaczenia dopoki na danym footprincie da rade zamontowac komponet zgodnie w wytycznymi standardu. Jeszcze raz, zaden producent nie zaseguruje footprintu niezgodnego ze standardami IPC. Footprint moze utrudnic montaz i inspekcje. Tak samo jak mnie nie interesuje projekt plytki, tak samo projektanta nie powinno interesowac (czy znac standardy montazu) czy dam rade zamontowac taki element, dopoki swoj projekt robi zgodnie ze standardami IPC czy sugestiami producentow komponentow.

    atom1477 napisał:
    Choć już wiele razy miałem sytuację że firma mówiła: "coś wymyślimy, proszę się nie martwić", i wtedy lutowanie nie było ani zgodnie z moimi wytycznymi, ani z wytycznymi IPC. A lutowanie było dobre.
    Na moje oko, firma używała wtedy rozumu.

    A jakby nie bylo dobre a plyta kosztowalaby np 100tys zlotych? Obciazylbys firme montujaca czy wzial koszty na siebie? Serio, montowalem plyte ktorej prototypowanie (projekt , montaz testowanie) wynioslo w przeliczeniu ponad 600tys zlotych. Tylko jeden uklad scalony jest wart ok 2tys zlotych a jest tam ich 4. Wyobrazasz sobie takie podejscie "coś wymyślimy, proszę się nie martwić" dla takich kosztow. Zreszta to nie ma znaczenie, wszystkich klientow traktujemy tak samo. W przypadku gdy sa problemy sugerujemy klientowi rozwiazanie ale to on decyduje o ostatecznym rozwiazaniu.
    atom1477 napisał:
    Druga sprawa, wiele znanych osobistości z elektroniki czy w ogóle nauki nie miało żadnych uprawnień. Więc przynajmniej jak dla mnie, uprawnienia są nic nie warte.
    Co nie znaczy że człowiek je posiadający jest nic nie warty. Po prostu wartość tego człowieka będzie wynikała z tego co on umie, a nie z tego że certyfikat potwierdza że on coś umie.

    Srobuj znalezc prace chociazby na lutowaniu w powaznej firmie nie majac CIS, nawet jak cie przyjma to zapewne od razu wysla na kurs IPC. Wyobraz sobie, ze klienci chcac sprawdzic czy firma jest profesjonalna, pytaja o certyfikaty CIS. Ja rozumie ,ze to moze sie wydawac niezrozumiale ale jako przyklad podam ci, ze naszym klientem jest firma zaopatrujaca armie w elektronike. Ta firma w swoich dokumentach posluguje sie tylko terminologia i standardami IPC do tego wszyscy, ktorzy sa zaangazowani w montaz ich produktow musza posiadac Certified IPC Specialist (u nas w firmie kazdy posiada taki certyfikat).
  • #15
    atom1477
    Poziom 43  
    oloam napisał:
    Firme montujaca nie interesuja standardy projektowania PCB tylko standardy montazu.

    Interesują i standardy projektowania, bo mnie czasami pytają jakie dałem footprinty albo sugerują żebym dał jakieś konkretne (jeżeli dopiero projektuję płytkę a wiedzą że u nich zlecę lutowanie).

    oloam napisał:
    atom1477 napisał:
    Ale napisałeś że nie może być cyny po bokach.

    Mijasz sie z prawda - napisalem ze spoiwa nie moze byc TYLKO po bokach. Wtedy nie spelnia kryteriow montazu wg standardow IPC.

    Nie mijam się, bo napisałeś tak:
    oloam napisał:
    Panuje bledne przekonanie (zwlaszcza wsrod amatorow), ze uklady QFN powinny byc przylutowane po bokach ukladu. Jest to blad gdyz uklady QFN sa ukladami typu 'bottom terminated' i pady od spodu sa wlasciwymi padami kontaktowymi, doatkowo istnieje wiele ukladow QFN, ktore nie maja 'bocznych' wyprowadzen.

    Co jednoznacznie oznacza że nie akceptujesz cyny po bokach, mimo jej obecności od spodu.
    Co innego jak byś napisał:
    Cytat:
    Panuje bledne przekonanie (zwlaszcza wsrod amatorow), ze uklady QFN powinny być lutowane od bokóch ukladu [czyli przejeżdżając lutownicą po bokach].

    Dopiero to by oznaczało lutowanie od boków z pomijaniem lutowania od spodu. I faktycznie było by błędem.

    oloam napisał:
    atom1477 napisał:
    A że QFN jest bottom termination component, to nie znaczy że jest bottom only termination component.

    Uparles sie a ja ci to wytlumaczylem - w standardzie IPC 610 nie istnieje bottom only termination component

    A by się uparłeś że IPC to jakaś wyrocznia.

    oloam napisał:
    Dlatego tez napisalem ze mostkowanie bocznych padow jest nieprofesjonalne mimo ze dziala.

    To zdanie wprowadziło mnie w błąd, bo sądziłem że mówisz konkretnie o mostkowaniu (dotykaniu kilku padów na raz i robieniu cyną zwarć).
    A jak widzę teraz z kontekstu chodzi Ci o dotykanie lutownicą od boku. Czyli o poprawianie lutowania od boku, ale niekoniecznie z robieniem mostków.
    No to tu masz rację, że to nie gwarantuje zlutowania padów od spodu.

    oloam napisał:
    To co napisalem powyzej, mnie nie obchodzi projekt plytki. Nie musze go znac. Obchodza mnie tylko miejsca motazu komponentow. Jezeli PCB jest zaprojektowany tak ze komponentu nie da sie zamontowac to klient musi przeprojektowac plytke lub dac wytyczne montazu takiego elementu i tyle.

    Zatem obchodzi Cię projekt płytki, bo skąd inaczej byś wiedział czy komponent da się zamontować czy nie. Miejsca montażu to też projekt. Musisz wziąć tą płytkę i na nią spojrzeć. Albo wydrukować na kartce w skali 1:1 (o ile to nie jest jakieś małe SMD które się nie da wydrukować dostatecznie precyzyjnie) i na samym projekcie sprawdzić.

    oloam napisał:
    I niech on sie martwi o standardy projektowania plytki (jezeli sam projektuje) a firmy zajmujace sie projektami plytek rowniez uzywaja standardow IPC wiec nie ma problemow zgodnosci zaprojektowanej plytki i montazu - mnie obchodzi tylko montaz.

    Zgodnie z tym co napisałeś wyżej to są zupełnie inne standardy, więc i niezgodność nie powodowała by problemów.

    Na moje oko zbyt nieprecyzyjnie się wyrażasz, i nazywasz rzeczy odwrotnie.
    Mówisz że nie musisz znać IPC dla projektu PCB, ale dalej piszesz że dopiero zgodność IPC dla projektu i IPC dla montażu pozwoli uniknąć problemów przy montażu. No to coś tu nie gra. Z tego wynika że IPC projektu jednak ma wpływ na montaż.
    Piszesz też że IPC od projektu Cię nie obchodzi, a obchodzą Cię footprinty elementów. Tylko że IPC komponentów to właśnie jest projekt. Większość rzeczy jakie IPC standaryzuje to właśnie footprinty i jakieś odstępy. Czyli coś co ma wpływ ma montaż. Czyli jeżeli Cię to obchodzi to znaczy że obchodzi Cię projekt płytki. A Ty piszesz że projekt płytki Cię nie obchodzi. No ja rozumiem że nie cały proekt, ale jednak jego część już tak.

    oloam napisał:
    atom1477 napisał:
    Więc normy IPC dotyczące montażu nic tu nie dadzą.

    Dadza. Albo plytka idzie do przeprojektowania (aby spelniala mozliwosc montazu IPC) albo klient daje wytyczne montazu takiego elementu (po poinformowaniu go ,ze nie da rady zamontowac tego komponentu zgodnie ze standardami IPC). Wlasnie dzieki norma IPC mona okreslic co dla klienta jest lepszym rozwiazaniem.

    Jeżeli IPC daje tylko informację że coś jest niezgodne z tym IPC (i w tej niezgodności komponent będzie potem montowany), to ciężko to nazwać że IPC coś tu daje.
    Dopiero przeprojektowanie płytki było by kwestią IPC, no ale nie taki wariant opisywałem.

    oloam napisał:
    Bzdury kolego piszesz. Otrzymujac BOM od klienta , biorac taki komponent do reki sam okreslam jego obudowe zgodnie ze standardem IPC. I tak, biorac do reki obudowe LLP widze, ze to jest QFN i wiem jak ja zamontowac. Nie musze jej nazywac LLP.

    Sam czyli bez niczego? Moja babcia może zrobić to samo?
    Bzdury kolego. Nie robisz tego bez niczego. Robisz to na podstawie używania rozumu i posiadanej wiedzy.

    oloam napisał:
    Widzisz, ty musisles uzyc rozumu zeby znalezc nazewnictwo nie majace wplywu na sposob montazu danego komponentu - a ja to poprostu mialem juz wyuczone.

    Miałeś to wyuczone bo wcześniej to wyszukiwałeś. Wiedza nie spadła Ci z nieba, że w ciągu sekundy nagle znałeś na pamięć całe IPC.

    oloam napisał:
    Nie wiem jak to jest w profesji , ktora ty uprawiasz , ale w montazu elektroniki nie ma wrogow. Inne nazwy obudow nie wystepuja czesto , wlasciwie wogole (pierwszy raz spotkalem sie z LLP zamiast QFN). Nawet jezeli sie zdazy, to wystarczy datasheet komponentu i twoj wyimaginowany wrog staje sie przyjacielem.

    A co z sugerowanym z datasheecie footprintem, jak jest niezgodny z tym sugerowanym przez IPC?

    oloam napisał:
    Mam przeczucie, ze wogole nie wiesz jak opisane sa standardy IPC. W skrocie, trzeba sie ich nauczyc albo caly czas zagladac do ksiazki. To co wydaje sie, ze na zdrowy rozsadek powinno byc prawidlowe okazuje sie, ze nie jest.

    Dobrze by jednak było jakby były wyjaśniane powody dlaczego coś jest unormowane tak a nie inaczej. Czyli dlaczego zdrowy rozsądek zawodzi.

    oloam napisał:
    Ksiazka od 610 ma tak postac:
    Jezeli ogarniesz to wszystko zdrowym rozsadkiem, to tylko pogratulowac.
    Klient glupi nie jest, tez zna standardy IPC, zazyczy sobie klase 3 ze sledzeniem danej plytki. Jak polegalbym tylko na zdrowym rozsadku, to zapewne plytka wrocilaby jako niezgodna z zamowieniem.

    Dla mnie zdrowy rozsądek to używanie rozumu. A nie tylko rozkminy niskich lotów.
    Stąd pewnie tam gdzie Ty widzisz wady zdrowego rozsądku, ja widzę zalety.

    oloam napisał:
    A jakby nie bylo dobre a plyta kosztowalaby np 100tys zlotych? Obciazylbys firme montujaca czy wzial koszty na siebie? Serio, montowalem plyte ktorej prototypowanie (projekt , montaz testowanie) wynioslo w przeliczeniu ponad 600tys zlotych. Tylko jeden uklad scalony jest wart ok 2tys zlotych a jest tam ich 4. Wyobrazasz sobie takie podejscie "coś wymyślimy, proszę się nie martwić" dla takich kosztow. Zreszta to nie ma znaczenie, wszystkich klientow traktujemy tak samo. W przypadku gdy sa problemy sugerujemy klientowi rozwiazanie ale to on decyduje o ostatecznym rozwiazaniu.

    Myślę że jakby były problemy to by mnie informowali. Nie szli w zaparte do końca niezależnie od niczego. Szli do końca bo widocznie ich metody montażu się sprawdzały.

    oloam napisał:
    Srobuj znalezc prace chociazby na lutowaniu w powaznej firmie nie majac CIS, nawet jak cie przyjma to zapewne od razu wysla na kurs IPC.

    Wcześniej był przykład NASA.
    Nawet jak by wymagali IPC, to tylko jako porównanie do swoich własnych standardów.
  • #16
    oloam
    Poziom 21  
    Coz , ostatni raz sprostuje twoje wypowiedzi , bo im dalej je rozwijasz tym bardziej sa niedorzeczne. Nie masz popjecia co to sa standardy w pracy. Na zdrowy rozsadek to wezme dwie cegly polacze zaprawa i bede budowal tak dom. Hmm czy go wybuduje? Moze jednak zatrudnie fachowcow budowlancow , ktorzy maja wiedze i wykorzystuja standardy przyjete w budowlance.
    atom1477 napisał:
    Interesują i standardy projektowania, bo mnie czasami pytają jakie dałem footprinty albo sugerują żebym dał jakieś konkretne (jeżeli dopiero projektuję płytkę a wiedzą że u nich zlecę lutowanie).

    A mnie nie. Klient zazyczyl sobie zeby mu zamontowac dany komponent na takich footprintach jakie sobie zaprojektowal, wiec dlaczego mialbym go namawiac na przeprojektowanie danych footprint? Chyba ze firma u ktorej zamawiasz nie mat technicznych mozliwosci zamontowania komponentu jezeli footprint jest nie po ich mysli...

    atom1477 napisał:
    Co jednoznacznie oznacza że nie akceptujesz cyny po bokach, mimo jej obecności od spodu.

    Nie, jednoznacznie to oznacza, ze: Panuje bledne przekonanie (zwlaszcza wsrod amatorow) ze,uklady QFN powinny byc przylutowane po bokach ukladu. Czyli (jak zreszta w tym temacie w poscie tytulowym) panuje bledne przekonanie ze, jezeli uklad QFN nie ma bocznych polaczen to jest blednie zamontowany. Nie musisz interpretowac moich wypowiedzi, tylko czytac je wprost.

    atom1477 napisał:
    A by się uparłeś że IPC to jakaś wyrocznia

    Bo w pewny sensie tak jest. Kilka razy pytalem czy znasz jakies inne standardy dotyczace montazu elektroniki(?). Nie mozna byc profesjonalista, specjalista nie majac wiedzy o tym co sie wykonuje, standardy IPC to jest wlasnie ta wiedza.
    atom1477 napisał:
    Zatem obchodzi Cię projekt płytki, bo skąd inaczej byś wiedział czy komponent da się zamontować czy nie. Miejsca montażu to też projekt.

    Nie, nie obchodzi mnie, przy programowaniu maszyn widze od razu czy konponent da sie zamontowac czy nie. Co wiecej nie spotkalem sie z sytuacja kiedy to footprint byl niewlasciwy, to raczej jest zamowiany bledny komponent alebo zdarza sie nawet, ze dostawca komponentow mimo poprawnego opisu na opakowaniu dostarcza w srodku calkiem inny.
    atom1477 napisał:
    Sam czyli bez niczego? Moja babcia może zrobić to samo?

    Dokladnie. Skoro nie potrafisz rozpoznac komponentu czy jest to QFN,QFP,Chip,SOT, SOIC itd tzn, ze nie mam wiecej watpliwosci, ze twoja wiedza na temat montazu jest znikoma i dlatego czasami piszesz bzdurne teksty.
    atom1477 napisał:
    Miałeś to wyuczone bo wcześniej to wyszukiwałeś. Wiedza nie spadła Ci z nieba, że w ciągu sekundy nagle znałeś na pamięć całe IPC.

    Nie wyszukiwalem tylko uczylem sie z materialow IPC. Do tej pory nie znam wszystkiego na pamiec ale jak mam watpliwosci to ksiazka jest zawsze na wierzchu i dostepna dla kazdego, kto chce sie upewnic, ze dobrze wykonuje swoja prace.
    atom1477 napisał:
    Dobrze by jednak było jakby były wyjaśniane powody dlaczego coś jest unormowane tak a nie inaczej. Czyli dlaczego zdrowy rozsądek zawodzi.

    Mnie wystarcza, ze to zostalo unormowane przez grupe ludzi ktorzy sa projektantami, porducentami wszystkich komponentow, doszli do wspolnego wniosku jak dane komponenty powinny byc prawidlowo zamontowane i opisali to w standardch IPC. Jest tam wystarczajaco duzo danych i nie potrzebne mi sa powody dla ktorych , tak a nie inaczej sie to robi. Zapewne jakbys zadal pytanie do zrzeszenia IPC (byc moze maja to na swokej stronie) co do powodow dla ktorych tak ulozyli te standardy, to moze by ci odpowiedzieli. Mozesz sie tez wykazac i parcytypowac w tych standardach jezeli wymyslisz jakies przelomowe rozwiazanie nie ujeste jwszcze w/w standardach. Oni sa otwarci na propozycje.
    Reszty nie komentuje bo nie jestesmy na forum dla przedszkolakow.

    Osobiscie uwazam, ze temat (ta pubklikacja) jest szkodliwy biorac pod uwage,ze jest to forum techniczne, elektroniczne i wiele osob czerpie z niego wiedze biorac za pewnik, ze wszystko co jest tu napisane, jest prawidlowe. Otoz caly ten temat powinien byc przeredagowany. Po pierwsze 'wykrycie' usterki przy blednym zalozeniu ze nie ma bocznych polaczen QFN. Po drugie, rework ktory jest wrecz w dokumentach pokazany jako niewlasciwy (za dlugo pracuje w tym zawodzie zeby po jakosci polaczen nie wiedziec, ze autor reworku ciagnal kolba po bokach QFN)
  • #17
    atom1477
    Poziom 43  
    oloam napisał:
    Nie masz popjecia co to sa standardy w pracy. Na zdrowy rozsadek to wezme dwie cegly polacze zaprawa i bede budowal tak dom. Hmm czy go wybuduje? Moze jednak zatrudnie fachowcow budowlancow , ktorzy maja wiedze i wykorzystuja standardy przyjete w budowlance.

    Masz po prostu inną definicję "zdrowego rozsądku" niż ja (czy inni którzy się wypowiadali wcześniej).
    Ty tam widzisz wyłącznie najprostsze pomysły. Które na pewno się nie sprawdzą.
    A ja tam widzę stosowanie zaawansowanej wiedzy, tyle że stosowanie jej samodzielnie a nie branie z norm.

    oloam napisał:
    atom1477 napisał:
    Interesują i standardy projektowania, bo mnie czasami pytają jakie dałem footprinty albo sugerują żebym dał jakieś konkretne (jeżeli dopiero projektuję płytkę a wiedzą że u nich zlecę lutowanie).

    A mnie nie. Klient zazyczyl sobie zeby mu zamontowac dany komponent na takich footprintach jakie sobie zaprojektowal, wiec dlaczego mialbym go namawiac na przeprojektowanie danych footprint?

    Sam pisałeś że jak się nie da zamontować to proponujesz przeprojektowanie płytki zgodni z normami IPC.

    oloam napisał:
    atom1477 napisał:
    A by się uparłeś że IPC to jakaś wyrocznia

    Bo w pewny sensie tak jest. Kilka razy pytalem czy znasz jakies inne standardy dotyczace montazu elektroniki(?). Nie mozna byc profesjonalista, specjalista nie majac wiedzy o tym co sie wykonuje, standardy IPC to jest wlasnie ta wiedza.

    Ale dlaczego akurat montażu?
    Ja mówię o obudowach czyli też ich footprintach, a więc o projekcie PCB.
    A ta wiedza akurat pochodzi z datasheetów układów. Gdzie często jest wyjaśnione dlaczego należy dawać określony rodzaj footprintów.
    Nie można być profesjonalistą znając jedynie używane metody, ale nie znając argumentów technicznych dlaczego są używane akurat takie a nie inne.

    oloam napisał:
    atom1477 napisał:
    Zatem obchodzi Cię projekt płytki, bo skąd inaczej byś wiedział czy komponent da się zamontować czy nie. Miejsca montażu to też projekt.

    Nie, nie obchodzi mnie, przy programowaniu maszyn widze od razu czy konponent da sie zamontowac czy nie. Co wiecej nie spotkalem sie z sytuacja kiedy to footprint byl niewlasciwy, to raczej jest zamowiany bledny komponent alebo zdarza sie nawet, ze dostawca komponentow mimo poprawnego opisu na opakowaniu dostarcza w srodku calkiem inny.

    To jest właśnie coś co nazywam "obchodzi". Musisz przecież spojrzeć na tą płytkę, czyli na jej zmaterializowany projekt. Bez tego byś nie widział czy komponent się zamontuje czy nie.

    oloam napisał:
    atom1477 napisał:
    Sam czyli bez niczego? Moja babcia może zrobić to samo?

    Dokladnie. Skoro nie potrafisz rozpoznac komponentu czy jest to QFN,QFP,Chip,SOT, SOIC itd tzn, ze nie mam wiecej watpliwosci, ze twoja wiedza na temat montazu jest znikoma i dlatego czasami piszesz bzdurne teksty.

    Tego zdania nie rozumiem. Słowo "Dokładnie" przeczy kolejnemu zdaniu.

    oloam napisał:
    atom1477 napisał:
    Miałeś to wyuczone bo wcześniej to wyszukiwałeś. Wiedza nie spadła Ci z nieba, że w ciągu sekundy nagle znałeś na pamięć całe IPC.

    Nie wyszukiwalem tylko uczylem sie z materialow IPC. Do tej pory nie znam wszystkiego na pamiec ale jak mam watpliwosci to ksiazka jest zawsze na wierzchu i dostepna dla kazdego, kto chce sie upewnic, ze dobrze wykonuje swoja prace.

    To tylko wynik sposobu edukacji jaki przyjąłeś. Widocznie nie robiłeś nic dopóki nie wyuczyłeś się wszystkiego na blachę.
    Zdecydowana większość osób tak nie robi, nawet Ci co się doktoryzują. Oni zawsze coś w międzyczasie już robią, a więc siłą rzeczy czasami muszą wyszukać coś na szybko. A nie czekać z robotą aż dany temat ostanie poruszony na studiach. Byle tylko niczego nie wyszukać samodzielnie.

    Generalnie wbrew pozorom mówimy o tym samym, tylko Ty używasz jakiegoś dziwnego nazewnictwa.
    Da się używając rozumu poprawić jakość montażu. Ty błędnie to klasyfikujesz jako najprostsze rozwiązania. Odwalanie fuszerki. Podczas gdy to może być przeszukiwanie zaawansowanych dokumentów od NASA czy opisów z czego wynikają wady lutownicze (takich gdzie są argumenty techniczne, a nie tylko unormowane sposoby lutowania bez wyjaśnienia dlaczego ma być właśnie tak a nie inaczej).
    Przy montażu wnika się w projekt płytki, i Ty też to robisz. Tylko nie potrafisz tego przyznać i nazywasz to "rzutem oka na płytkę". Ale to przecież jest właśnie ocena płytki, czyli i jej projektu.
    Czyli robisz wszystko co napisałem (używasz rozumu i wnikasz w projekt), tylko po prostu negujesz że to robisz. Negujesz używanie rozumu, bo wydaje Ci się to prostackie i że na pewno doprowadziło by to do fuszerki. A Ty przecież uzyskujesz dobre efekty, więc myślisz że to na pewno coś innego niż rozum i zdrowy rozsądek.

    oloam napisał:
    Osobiscie uwazam, ze temat (ta pubklikacja) jest szkodliwy biorac pod uwage,ze jest to forum techniczne, elektroniczne i wiele osob czerpie z niego wiedze biorac za pewnik, ze wszystko co jest tu napisane, jest prawidlowe. Otoz caly ten temat powinien byc przeredagowany. Po pierwsze 'wykrycie' usterki przy blednym zalozeniu ze nie ma bocznych polaczen QFN. Po drugie, rework ktory jest wrecz w dokumentach pokazany jako niewlasciwy (za dlugo pracuje w tym zawodzie zeby po jakosci polaczen nie wiedziec, ze autor reworku ciagnal kolba po bokach QFN)

    No ja podobnie (pierwszy post).
    Ale nie dlatego że to wbrew normom IPC. Tylko dlatego że to ma argumenty techniczne.
    Określenie "nie bo nie" (bo niezgodne z IPC) nic nie wnosi i nic dziwnego że nie przekonuje amatorów. Brzmi to tylko jak "dupochron" dla firm ("użyłem IPC więc jak montaż się nie udał to za nic nie odpowiadam"). Amatorzy chcą coś więcej. Chcą znać powody techniczne dlaczego lutowanie się nie udało.
    To brzmi bardziej przekonująco.
  • #18
    Baskhaal
    Poziom 14  
    Durne qfny, a taki dyskurs. Dobrze.
    Jako, że pewne kwestie zostały już sprostowane (tak, IPC to świętość, taki "wspólny język" nawiązując do brydża) ja chciałbym się odnieść do detali z art :
    1. Kompenenty przechowujemy zgodnie z wytycznymi producenta (klasa MSL), a nie jak mówi art.
    2. Pcb gołe przechowujemy zamknięte hermetycznie, a po otwarciu zużywamy asap. Dlatego ilość Pcb w paczce jest ważnym elementem projektowania procesu itd.
    3. Pastę przechowujemy w lodówce, w temp zalecanej przez producenta, wyciągamy tuby dużo wcześniej. W praktyce potrzeba około ośmiu godzin dla tuby 1kg aby doszła z 3 do 22 całą swoją objętością. W tubie nie umieszczamy żadnych ciał obcych, nie miksuje się ich żadnym helikopterem do drinków. No i oczywiście dokładnie odnosimy się do specyfikacji producenta.
    4. Tak, apertura sita pod termalpad musi być mniejsza niż sam pad, przynajmniej dla klasy 3 to "must have".

    Z praktyki wiem, że dobrze ustawiony proces z SPI oraz AOI i szybko qfn przestają być problemem.
  • #19
    oloam
    Poziom 21  
    Heh, spojrzalem na oryginal artykulu i teraz wiem dlaczego on jest bledny i bede go raportowal zeby zniknal. Nie wiem jednak dlaczego nie wszystkie informacje pokazaly sie na naszym forum czy kolega @ghost666 nie przetlumaczyl calosci, czy autor dodal informacje po ukazaniu sie tlumaczenia na naszym forum.
    Autor artykulu na koncu podal standardy IPC wg ktorych opracowal ten artykul, wkleil nawet zdjecie z ksiazki IPC i parametry. Problem w tym, ze pomylil komponent BTC (QFN) z komponentem Castellated Termination (najbardzij obrazowy przyklad to resistor network typu TC). Gdyby te informacje byly od poczatku na naszym forum, prawdopodobnie inaczej potoczylaby sie dyskusja (co daje mi satysfakcje, ze jednak mialem od poczatku racje co do oceny montazu i reworku) - krotko, artykul wprowadza w blad i daje zly przyklad dla chcacych czegos sie nauczyc.