Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Elektroda.pl
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Telink TLSR9 - bezprzewodowe audio i IoT z SoC RISC-V z RISC-V DSP i SIMD

ghost666 06 Lis 2020 12:06 423 0
  • Telink TLSR9 - bezprzewodowe audio i IoT z SoC RISC-V z RISC-V DSP i SIMD
    Pod koniec zeszłego miesiąca zaprezentowano doyć głośny układ - Bouffalo BL602, jeden z pierwszych SoC z rdzeniem RISC-V z wbudowaną łącznością bezprzewodową, (WiFi 4 i Bluetooth 5.0 LE).

    Powinniśmy spodziewać się coraz większej liczby tego typu rozwiązań w najbliższym czasie. Telink i Andes wspólnie wprowadzili właśnie serię bezprzewodowych układów dedykowanych do audio - TLSR9. Dedykowany jest on do systemów do słuchania muzyki, elektroniki noszonej i innych aplikacji IoT. Układy te korzystają z rdzenia Andes D25F RISC-V, który jest pierwszym rdzeniem integrującym rozszerzenie RISC-V DSP / SIMD P , który dodatkowo zintegrowany jest z interfejsami Bluetooth 5.2, Zigbee 3.0, HomeKit, 6LoWPAN, Thread i własnym, zastrzeżonym protokołem 2,4 GHz.

    Kluczowe cechy rodziny Telink TLSR9:

    * CPU - Andes D25F taktowany do 96 MHz (2,59 DMIPS/MHz i 3,54 CoreMark/MHz) z rozszerzeniem P RISC-V DSP / SIMD
    * Opcjonalny akcelerator sieci neuronowych - AI, obsługujący sieci neuronowe DNN, LSTM i RNN
    * Pamięć RAM - 256 KB SRAM
    * Pamięć masowa - od 1 do 2 MB wbudowanego Flash
    * Bluetooth 5.2 BR / EDR / LE z pozycjonowaniem w pomieszczeniach i obsługą BLE Mesh
    * Zigbee 3.0
    * HomeKit
    * 6LoWPAN
    * Thread
    * Własny protokół 2,4 GHz
    * Kodeki audio SBC, OPUS, AAC i LC3
    * Eliminacja echa, redukcja szumów. Opcjonalna aktywna redukcja szumów (ANC) i wielomikrofonowa redukcja szumów otoczenia (ENC).
    * Urządzenia peryferyjne - ADC, PWM, USB, I²C, SPI, UART, GPIO i inne
    * Bezpieczeństwo - AES, ECC, generator liczb prawdziwie losowych; zabezpieczony boot etc
    * Interfejs SWD oraz JTAG do debufowania
    * Różne tryby niskiego poboru mocy
    * Obudowy QFN lub BGA

    Telink TLSR9 - bezprzewodowe audio i IoT z SoC RISC-V z RISC-V DSP i SIMD
    Dostępna jest także płytka rozwojowa TSLR9 (pokazana po prawej) z dwoma DMIC, dwoma analogowymi mikrofonami, czterema gniazdami 3,5 mm dla wejść i wyjść audio, złączem antenowym, mini USB i różnymi wyprowadzeniami dla pinów I/O oraz interfejsu JTAG.

    Tworzenie oprogramowania odbywa się za pośrednictwem IAR Embedded Workbench dla narzędzi RISC-V (EWRISC-V) lub darmowego środowiska IDE opartego na Eclipse z obsługą narzędzi do debugowania GDB i OpenOCD, łańcuchami narzędzi GCC i LLVM i nie tylko. Obsługiwane są również systemy operacyjne RTOS, w tym FreeRTOS.

    Firma twierdzi, że użycie rozszerzenia RISC-V P (RVP) umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych aplikacje AI na urządzeniach brzegowych, na przykład z 14,3-krotnym przyspieszeniem dla modeli CIFAR-10 AI (klasyfikacja obrazu) i 8,9-krotnym przyspieszeniem technologii wykrywania słów kluczowych. Oprócz wyższej wydajności, rozszerzenie to może również umożliwić znacznie niższe zużycie energii, ponieważ system może działać z niższą częstotliwością taktowania przy tej samej wydajności.

    Źródło: https://www.cnx-software.com/2020/11/04/telink-tlsr9-wireless-audio-iot-risc-v-soc-integrates-risc-v-dsp-simd-p-extension/

    Fajne! Ranking DIY
    [3.12.2020, webinar] Zagadnienia pomiarowe w nowoczesnej inżynierii materiałowej. Zarejestruj się
    O autorze
    ghost666
    Tłumacz Redaktor
    Offline 
    Fizyk z wykształcenia. Po zrobieniu doktoratu i dwóch latach pracy na uczelni, przeszedł do sektora prywatnego, gdzie zajmuje się projektowaniem urządzeń elektronicznych i programowaniem. Od 2003 roku na forum Elektroda.pl, od 2008 roku członek zespołu redakcyjnego.
    ghost666 napisał 10090 postów o ocenie 8356, pomógł 157 razy. Mieszka w mieście Warszawa. Jest z nami od 2003 roku.
  • CSICSI