Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Elektroda.pl
Please add exception to AdBlock for elektroda.pl.
If you watch the ads, you support portal and users.

Zintegrowane dedykowane układy pasywne miniaturyzują systemy Internetu Rzeczy

ghost666 10 Dec 2020 18:35 10467 4
  • Zintegrowane dedykowane układy pasywne miniaturyzują systemy Internetu Rzeczy
    W przypadku nowej generacji niedrogich, zasilanych bateryjnie produktów Internetu Rzeczy, podstawowym celem jest zapewnienie wyjątkowego zasięgu i stabilności sygnału RF, przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii, w zminiaturyzowanej obudowie. W rezultacie tych potrzeb producenci chipsetów i komponentów RF starają się osiągnąć jak najlepsze parametry. Jednakże, aby osiągnąć redukcję obszaru PCB, wiodący producenci chipsetów, tworzą projekty referencyjne, które często wykorzystują złożone front-endy analogowe, takie jak elementy firmy Johanson Technology - lidera w dziedzinie komponentów ceramicznych RF, w tym anten, zintegrowanych filtrów, balunów, kondensatorów i filtrów EMI.

    Wykorzystanie wysoko zintegrowanych elementów pozwala na szybsze projektowanie systemów OEM. "Punktem wyjścia jest chipset, który wymaga specjalnych obwodów RF do podłączenia do anteny" powiedział Manuel Carmona, starszy menedżer ds. Produktów RF w Johanson Technology. W szczególności w przypadku platformy LoRa możliwość zintegrowania wszystkich komponentów RF w kompaktowej obudowie zwiększyłaby atrakcyjność chipsetu dla zminiaturyzowanych, zasilanych bateryjnie produktów IoT.

    "Producenci OEM mają teraz możliwość wykorzystania rozwiązania zintegrowanego w przeciwieństwie do rozwiązania dyskretnego z cewkami i kondensatorami" powiedział Carmona. "Korzystanie ze zintegrowanego urządzenia pasywnego firmy Johanson sprawia, że ​​ostateczny rozmiar PCB jest mniejszy". W tym przypadku obwód RF jest używany do konwersji sygnału z różnicowego na asymetryczny z określoną impedancją przy użyciu sieci dopasowującej. Większość chipsetów wymaga tego typu konwersji ze względu na różnicową konfigurację wyjścia i asymetryczne anteny.

    "W przypadku wielu chipsetów wyjście prosto z chipsetu zwykle nie jest dopasowane do 50 Ω, co wymaga sieci dopasowującej impedancję, która musi być zaprojektowana, tak aby uniknąć utraty sygnału zasilania, skrócenia żywotności baterii i osłabienia sygnału" powiedział Carmona. Aby spełnić te wymagania, Johanson Technology współpracował z Semtechem w celu opracowania IPD (scalonego układu pasywnego), który służy jako filtr i balun o dopasowanej impedancji.

    Wyprodukowane przy użyciu technologii niskotemperaturowego współspalania ceramiki (LTCC), która umożliwia układanie elementów pasywnych „trójwymiarowo”, IPD zapewniają taką samą funkcjonalność jak od 10 do 40 pojedynczych elementów RF. Przy takim podejściu cały front-end między chipsetem a anteną jest wytwarzana w pojedynczym, bardzo kompaktowym, o 40% mniejszym elemencie. Typowy element, łączący w sobie sieć dopasowującą impedancję, balun i filtr, ma rozmiar 0805 (2,0 mm × 1,25 mm).

    "IPD to rozwiązanie typu plug-and-play dla producentów OEM wykorzystujących chipsety Semtech LoRa" powiedział Carmona. "Współpracując z wiodącymi producentami, wykonujemy wszystkie prace badawczo-rozwojowe i zapewniamy optymalizację pod kątem konkretnego układu".

    IPD zapewniają jeszcze jedna istotną korzyść: zwiększoną niezawodność. Tworząc kompaktowy obwód w technologii LTCC, zmienność parametrów i potencjalne punkty awarii są prawie całkowicie wyeliminowane w porównaniu z montażem wielu dyskretnych komponentów. "Musimy zagwarantować, że bezawaryjność tego znacznie mniejszego rozwiązania jest równa lub lepsza niż ich większego, dyskretnego odpowiednika" mówi Carmona. "Dlatego każdy element jest w 100% testowany pod kątem częstotliwości radiowych, aby upewnić się, że wszystkie komponenty działają prawidłowo".

    Źródło: https://www.eeweb.com/chipset-specific-ipds-simplify-development-of-next-gen-wireless-iot-applications/

    Cool! Ranking DIY
    About Author
    ghost666
    Translator, editor
    Offline 
    Fizyk z wykształcenia. Po zrobieniu doktoratu i dwóch latach pracy na uczelni, przeszedł do sektora prywatnego, gdzie zajmuje się projektowaniem urządzeń elektronicznych i programowaniem. Od 2003 roku na forum Elektroda.pl, od 2008 roku członek zespołu redakcyjnego.
    ghost666 wrote 10183 posts with rating 8453, helped 157 times. Live in city Warszawa. Been with us since 2003 year.
  • CSICSI
  • CSICSI
  • #3
    ghost666
    Translator, editor
    Jogesh wrote:
    Jeszcze niech zrobią biodegradowalne. Bo tak zaśmiecimy elektroniką ziemię miniaturowymi urządzeniami że będzie się zjadało to świństwo.


    Wystarczyłoby, żeby było dostosowane do opłacalnego recyklingu, to już ktoś zadba o sprzątanie tego.