Podczas gdy Kongres debatuje nad poziomami finansowania, które ma być wykorzystane do ożywienia produkcji układów scalonych w USA, partnerstwa handlowe nawiązują się wokół strategicznych technologii, takich jak systemy bezprzewodowe 5G i chipy AI.
Aby przyspieszyć rozwój sektora łączności bezprzewodowej 5G, GlobalFoundries licencjonuje technologię układów z azotku galu (GaN) firmy Raytheon Technologies. Ta współpraca ma na celu rozwój nie tylko 5G, ale także kolejnych aplikacji infrastruktury bezprzewodowej 6G.
W międzyczasie IBM promuje swój zwrot w kierunku nowego modelu współpracy z partnerami produkującymi dla niego układy, takimi jak Intel czy Samsung Electronics, aby wytwarzać swoje procesory z rodziny Power, jednocześnie opracowując energooszczędne chipy AI.
GlobalFoundries poinformowało, że ogłoszone w środę 19 maja partnerstwo w zakresie bezprzewodowych chipów obejmuje wspólne opracowywanie i komercjalizację technologii GaN-on-silicon (GaN na krzemie) firmy Raytheon. Powstałe urządzenia mają pozwolić na zwiększenie wydajności układów RF dla telefonów 5G i 6G oraz sieci bezprzewodowych. Forma nie odpowiedziała jeszcze na prośbę o szczegóły dotyczące tej poprawy parametrów.
Urządzenia GaN-on-Si będą wytwarzane w fabryce Fab 9 firmy GlobalFoundries, która znajduje się w Essex Junction w stanie Wirginia. Senacka komisja budżetowa nazwała to partnerstwo w zakresie chipów 5G "dobrą wiadomością dla krajowego łańcucha dostaw półprzewodników i konkurencyjności". Zgodnie z warunkami umowy, Raytheon udzieli licencji na swoją zastrzeżoną technologię GaN-on-Si i przekaże swoje doświadczenie techniczne firmie GlobalFoundries, która opracuje nowe urządzenia półprzewodnikowe do zastosowań bezprzewodowych nowej generacji. Technologia ta jest reklamowana jako oferująca wyższą moc i redukująca wynikające z niej podwyższone poziomy ciepła na poziomie przekraczającym możliwości starszych systemów bezprzewodowych. Umowa z Raytheon odzwierciedla nacisk amerykańskiego producenta urządzeń półprzewodnikowych na kluczowe komponenty RF, wymagane do dotrzymania kroku w wyścigu o wdrożenie sieci bezprzewodowych 5G i ostatecznie 6G. Sieci te będą przesyłać wszystko, od strumieniowego przesyłania wideo do dużych zbiorów danych gromadzonych przez urządzenia wykorzystujące sztuczną inteligencję.
Przedstawiciele firmy podkreślili, że GlobalFoundries kładzie nacisk na "aplikacje o wysokim wpływie na biznes, przy skromnych wolumenach produkcji", w tym te zawierające elementy RF, mikrokontrolery i systemy zarządzanie bateriami. Ta pragmatyczna strategia znacznie różni się od najnowocześniejszych technologii procesowych oferowanych przez liderów sektora produkcji chipów, takich jak Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) i Samsung Electronics.
Partnerstwo z Raytheon "umożliwi ingerencję we wszystkich branżach, od telefonów obsługujących sztuczną inteligencję i samochodów bez kierowcy po inteligentną sieć, a także dostęp rządów do danych i sieci, które są niezbędne dla bezpieczeństwa narodowego" powiedział dyrektor generalny GlobalFoundries, Tom Caufield, ogłaszając podpisanie tej umowy. Wzrost produkcji zaawansowanych chipów 5G w dawnej fabryce IBM ilustruje ewolucję branży produkcyjnej w ciągu ostatniej dekady. Projektanci chipów, tacy jak IBM, sprzedali zakłady produkcyjne, zamiast tego szukając partnerów produkcyjnych, którzy skupiają się, by przenosić technologię do coraz mniejszych węzłów procesorowych.
"Biorąc pod uwagę ekstremalną konkurencję, zmienność rynku i skalę potrzebnych inwestycji kapitałowych, wiele firm przeszło od pionowo zintegrowanego rozwoju do modelu, który wykorzystuje najlepsze w swojej klasie partnerstwa strategiczne" zauważył Zachary Lemnios, wiceprezes ds. badań IBM. "Zaufanie i bezpieczeństwo mikroelektroniki tworzonej poprzez partnerstwa wymagają dogłębnego zrozumienia złożonego globalnego łańcucha dostaw, który obejmuje usługi projektowe, narzędzia EDA, elementy projektowania i wykorzystywania własności intelektualnej, narzędzia do projektowania masek fotograficznych, usługi produkcyjne, montażowe, testowania i usługi pakowania i opakowywania komponentów" dodał Lemnios, były asystent sekretarza obrony USA.
IBM obecnie udziela licencji na projekty układów scalonych firmom GlobalFoundries i Samsung. Oprócz chipów AI, sojusze sprzętowe IBM obejmują również partnerstwo z Intelem mające na celu wyprodukowanie pierwszych na świecie chipów w technologii 2 nm. Planując odbudować swoje zdolności produkcyjne, Intel ogłosił sojusz z IBM w celu opracowania nowych procesów produkcyjnych. "Intel dołącza do zespołu konkurentów TSMC, aby połączyć badania i podzielić ogromne koszty opracowywania coraz mniejszych tranzystorów" zauważył w komentarzu dla Forbes.com analityk rynku procesorów Linley Gwennap.
Źródło: https://www.eetimes.com/u-s-chip-makers-embrace-collaboration/
Aby przyspieszyć rozwój sektora łączności bezprzewodowej 5G, GlobalFoundries licencjonuje technologię układów z azotku galu (GaN) firmy Raytheon Technologies. Ta współpraca ma na celu rozwój nie tylko 5G, ale także kolejnych aplikacji infrastruktury bezprzewodowej 6G.
W międzyczasie IBM promuje swój zwrot w kierunku nowego modelu współpracy z partnerami produkującymi dla niego układy, takimi jak Intel czy Samsung Electronics, aby wytwarzać swoje procesory z rodziny Power, jednocześnie opracowując energooszczędne chipy AI.
GlobalFoundries poinformowało, że ogłoszone w środę 19 maja partnerstwo w zakresie bezprzewodowych chipów obejmuje wspólne opracowywanie i komercjalizację technologii GaN-on-silicon (GaN na krzemie) firmy Raytheon. Powstałe urządzenia mają pozwolić na zwiększenie wydajności układów RF dla telefonów 5G i 6G oraz sieci bezprzewodowych. Forma nie odpowiedziała jeszcze na prośbę o szczegóły dotyczące tej poprawy parametrów.
Urządzenia GaN-on-Si będą wytwarzane w fabryce Fab 9 firmy GlobalFoundries, która znajduje się w Essex Junction w stanie Wirginia. Senacka komisja budżetowa nazwała to partnerstwo w zakresie chipów 5G "dobrą wiadomością dla krajowego łańcucha dostaw półprzewodników i konkurencyjności". Zgodnie z warunkami umowy, Raytheon udzieli licencji na swoją zastrzeżoną technologię GaN-on-Si i przekaże swoje doświadczenie techniczne firmie GlobalFoundries, która opracuje nowe urządzenia półprzewodnikowe do zastosowań bezprzewodowych nowej generacji. Technologia ta jest reklamowana jako oferująca wyższą moc i redukująca wynikające z niej podwyższone poziomy ciepła na poziomie przekraczającym możliwości starszych systemów bezprzewodowych. Umowa z Raytheon odzwierciedla nacisk amerykańskiego producenta urządzeń półprzewodnikowych na kluczowe komponenty RF, wymagane do dotrzymania kroku w wyścigu o wdrożenie sieci bezprzewodowych 5G i ostatecznie 6G. Sieci te będą przesyłać wszystko, od strumieniowego przesyłania wideo do dużych zbiorów danych gromadzonych przez urządzenia wykorzystujące sztuczną inteligencję.
Przedstawiciele firmy podkreślili, że GlobalFoundries kładzie nacisk na "aplikacje o wysokim wpływie na biznes, przy skromnych wolumenach produkcji", w tym te zawierające elementy RF, mikrokontrolery i systemy zarządzanie bateriami. Ta pragmatyczna strategia znacznie różni się od najnowocześniejszych technologii procesowych oferowanych przez liderów sektora produkcji chipów, takich jak Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) i Samsung Electronics.
Partnerstwo z Raytheon "umożliwi ingerencję we wszystkich branżach, od telefonów obsługujących sztuczną inteligencję i samochodów bez kierowcy po inteligentną sieć, a także dostęp rządów do danych i sieci, które są niezbędne dla bezpieczeństwa narodowego" powiedział dyrektor generalny GlobalFoundries, Tom Caufield, ogłaszając podpisanie tej umowy. Wzrost produkcji zaawansowanych chipów 5G w dawnej fabryce IBM ilustruje ewolucję branży produkcyjnej w ciągu ostatniej dekady. Projektanci chipów, tacy jak IBM, sprzedali zakłady produkcyjne, zamiast tego szukając partnerów produkcyjnych, którzy skupiają się, by przenosić technologię do coraz mniejszych węzłów procesorowych.
"Biorąc pod uwagę ekstremalną konkurencję, zmienność rynku i skalę potrzebnych inwestycji kapitałowych, wiele firm przeszło od pionowo zintegrowanego rozwoju do modelu, który wykorzystuje najlepsze w swojej klasie partnerstwa strategiczne" zauważył Zachary Lemnios, wiceprezes ds. badań IBM. "Zaufanie i bezpieczeństwo mikroelektroniki tworzonej poprzez partnerstwa wymagają dogłębnego zrozumienia złożonego globalnego łańcucha dostaw, który obejmuje usługi projektowe, narzędzia EDA, elementy projektowania i wykorzystywania własności intelektualnej, narzędzia do projektowania masek fotograficznych, usługi produkcyjne, montażowe, testowania i usługi pakowania i opakowywania komponentów" dodał Lemnios, były asystent sekretarza obrony USA.
IBM obecnie udziela licencji na projekty układów scalonych firmom GlobalFoundries i Samsung. Oprócz chipów AI, sojusze sprzętowe IBM obejmują również partnerstwo z Intelem mające na celu wyprodukowanie pierwszych na świecie chipów w technologii 2 nm. Planując odbudować swoje zdolności produkcyjne, Intel ogłosił sojusz z IBM w celu opracowania nowych procesów produkcyjnych. "Intel dołącza do zespołu konkurentów TSMC, aby połączyć badania i podzielić ogromne koszty opracowywania coraz mniejszych tranzystorów" zauważył w komentarzu dla Forbes.com analityk rynku procesorów Linley Gwennap.
Źródło: https://www.eetimes.com/u-s-chip-makers-embrace-collaboration/
Fajne? Ranking DIY
