logo elektroda
logo elektroda
X
logo elektroda
Adblock/uBlockOrigin/AdGuard mogą powodować znikanie niektórych postów z powodu nowej reguły.

Profesjonalny rzeczoznawca elektroniki i procesu reflow

szlovak 18 Sie 2021 09:10 864 19
  • #1 19568692
    szlovak
    Poziom 12  
    Witam

    Nie wiem gdzie to pisać, ale to chyba dobry dział w miarę, jak nie to proszę o przeniesienie. Powiedzcie, czy ktoś wie może, kto w Polsce lub zagranicą może się zajmować profesjonalnie sprawdzeniem poprawności procesu reflow układu elektronicznego na już wyprodukowanej elektronice? Konkretnie chodzi mi o prawidłowe zachowanie czasów w jakich płytka może przebywać w piecu itd. Są komponenty czasem bardziej czułe i wygrzewanie w piecu i czekanie żeby się wszystko ładnie rozpłynęło może spowodować, że się uszkodzą właśnie te elementy najbardziej czułe. Nie bez powodu są wykresy co podają maksymalne czasy, temperatury, generalnie okienko gdzie powinien proces przebiegać. Mamy solidne podstawy sądzić, że proces był nieprawidłowy i w efekcie jest duży odrzut z produkcji, ale trochę nie wiemy jak się za to zabrać, bo właściwie współpraca idzie z wykonawcą bardzo opornie, zasadniczo według nich wszystko jest winne, tylko nie wykonana płytka i jeden komponent uszkodzony (to wiemy na pewno). Mniej więcej jak w tym skeczu z Monty Pythona z martwą papugą co ją sprzedawca trąca i udaje że żyje, tak oni udowadniają, że płytka teoretycznie działa jak się zrobi tamto i owamto. Bardzo proszę o pomoc.
  • #2 19568955
    NegativeFeedback
    Poziom 14  
    Zamiast szukać rzeczoznawcy sprawdź w data sheet, elementy wrażliwe mają zwykle opis jak proces ma wygladać ...
  • #3 19568965
    madamsz1
    Poziom 41  
    szlovak napisał:
    że płytka teoretycznie działa jak się zrobi tamto i owamto.

    Albo dział, albo nie dział :), jakieś założenia dla danego projektu są i ma działać tak jak było zaplanowane.
  • #4 19569001
    szlovak
    Poziom 12  
    Takie opisy to mógł czytać wykonawca przed lutowaniem rozpływowym i się zastosować się do nich i dobrać proces prawidłowo, ale najwyraźniej tego nie zrobił. OK, nie owijając w bawełnę, chodzi o przegrzane kwarce, które niektóre nie działają stabilnie w temperaturze nawet 15°C, 10°C, nie mówiąc o niższej. Są egzemplarze co mają problem nawet w temp pokojowej. Kwarce są energooszczędne i włączane na bardzo krótko, rzędu kilkanaście ms, ale kilkaset razy dziennie, generalnie aplikacja low power. Tylko co z tego, że to wiem tak na 99% jak wykonawca nie poczuwa się do żadnej odpowiedzialności? Dlatego zastanawiam się nad rzeczoznawcą, ale nie mam pojęcia jak to mogłoby się odbyć, jak być zbadane. Ci się wykręcają złym projektem, ale jednocześnie niczego konstruktywnego nie proponując. Tylko tak się składa, że zastosowane kwarce są proponowane przez producenta chipa, kondensatory prawidłowe, krótkie ścieżki, problem podąża zawsze za egzemplarzem kwarca, tak samo dobry kwarc od razu naprawia płytkę.

    Dodano po 6 [minuty]:

    madamsz1 napisał:
    szlovak napisał:
    że płytka teoretycznie działa jak się zrobi tamto i owamto.

    Albo dział, albo nie dział :), jakieś założenia dla danego projektu są i ma działać tak jak było zaplanowane.


    No nie jest to tak, że coś działa albo nie działa. Generator startuje jeden łatwiej , drugi trudniej i jest naturalne, że w wyniku uszkodzenia temperaturą nie będą się zachowywały identycznie, pogarszają się znacznie parametry kwarców, powstają jakieś mikropęknięcia, a kwarc to generator mechaniczny, to wszystko ma wpływ na warunki brzegowe. Wszystko zrobione według sztuki, seria testowa nie miała żadnych problemów, no i później pojawiły się jednak problemy z serią produkcyjną.
  • #5 19569789
    Lisek64
    Poziom 31  
    A nie można tych kwarców wlutować ręcznie na gotowej płycie ? Tak pytam tylko z ciekawości
  • #6 19569844
    szlovak
    Poziom 12  
    wszystko można, ale tu chodzi o wydajność i powtarzalność lutowania kwarcu 2,5 x 3,2mm bodajże, 4 wyprowadzenia tylko od dołu.... a poza tym ktoś to skopał już raz w fabryce i dlaczego mamy ponosić koszt naprawy??
  • #7 19569889
    Lisek64
    Poziom 31  
    Nie miałem na myśli , byście wy to robili , tylko w fabryce by "dokładali" po lutowaniu . Skoro wiadomo , że proces lutowania rozpływowego powoduje uszkodzenie (wymiana kwarcu przywraca działanie płyty) , to może zamiast się "chandryczyć" z wykonawcą , podrzucić im pomysł żeby oddelegowali jednego gościa który będzie to lutował ręcznie . Chyba jakiegoś hot air'a tam mają ? ;-)
  • #8 19570566
    szlovak
    Poziom 12  
    Lisek64 napisał:
    Nie miałem na myśli , byście wy to robili , tylko w fabryce by "dokładali" po lutowaniu . Skoro wiadomo , że proces lutowania rozpływowego powoduje uszkodzenie (wymiana kwarcu przywraca działanie płyty) , to może zamiast się "chandryczyć" z wykonawcą , podrzucić im pomysł żeby oddelegowali jednego gościa który będzie to lutował ręcznie . Chyba jakiegoś hot air'a tam mają ? ;-)


    Jeszcze raz podkreślę, że sprawa dotyczy wyprodukowanej elektroniki.
  • #9 19570626
    Konto nie istnieje
    Poziom 1  
  • #10 19570674
    TvWidget
    Poziom 38  
    Lutuję wiele płytek z rezonatorami w obudowach 3.2x2.5.Wydaje mi się mało prawdopodobne aby uległy one uszkodzeniu w piecu tunelowym. Podczas ręcznego lutowania są przecież narażone na znacznie większy stres.
    Zrób eksperyment i ogrzewaj kwarce np. przez 30 min. w temperaturze np. 260 st. Potem je wyjmij i szybko schłodź. Zobacz czy po ręcznym wlutowaniu na płytkę będą działały.
  • #11 19570678
    szlovak
    Poziom 12  
    zubrzyna napisał:
    szlovak napisał:
    Lisek64 napisał:
    Nie miałem na myśli , byście wy to robili , tylko w fabryce by "dokładali" po lutowaniu . Skoro wiadomo , że proces lutowania rozpływowego powoduje uszkodzenie (wymiana kwarcu przywraca działanie płyty) , to może zamiast się "chandryczyć" z wykonawcą , podrzucić im pomysł żeby oddelegowali jednego gościa który będzie to lutował ręcznie . Chyba jakiegoś hot air'a tam mają ? ;-)


    Jeszcze raz podkreślę, że sprawa dotyczy wyprodukowanej elektroniki.

    Mleko się rozlało i to co już wyprodukowano "nie da się ocenić na zachowanie parametrów profilu temperatury". W piecu przelotowym powinien być czujnik od pomiaru temp. wysyłający sygnał na rejestrator temperatury i "zapis" z każdej partii produkcyjnej do udostępnienia odbiorcy. Coś w ten deseń-
    https://www.guenther.com.pl/pl/rozklady-temperatur
    lub kupcie Phoenixsa TM i zdejmijcie profil.


    A powiedz kto tu chce zbadać jaki był profil temperatury? My już wiemy co mamy robić odnośnie tej firmy. Jedynie chcę wiedzieć jak wykazać uszkodzenie lub utratę parametrów kwarców. Projektujesz sobie układ, sprawdzasz przed masową produkcją, według schematów referencyjnych, z zalecanych części, przeprowadzasz testy na serii próbnej, jest wszystko całkowicie OK, w całym przedziale temperatury, żeby na koniec się okazało, że jednak bardzo jest nie OK i masz ogromny odrzut z produkcji.
  • #12 19570711
    Konto nie istnieje
    Poziom 1  
  • #13 19570728
    szlovak
    Poziom 12  
    Wiedziałem, że spotkam dziwnych ludzi na elektrodzie, co nie wniosą nic zupełnie do tematu, poględzą sobie jak to powinno być, oczywiście teoretycznie, a na koniec się obrażą, po zwyzywaniu innych XD, typowa Elektroda XD Nikt Cię człowieku nie stawia do pionu, tylko nie mów jak mogłoby być, bo jest niestety inaczej i tyle. Twoje porady do niczego nie służą. Jasne, nasza wina że trafiliśmy na partaczy, to tak jak wina okradzionego, że dał się okraść. Tak się składa, że to firma wykonująca montaż odpowiada za montaż, to logiczne. Chyba, że części niewiadomego pochodzenia dostarczyłby klient i takie to jeszcze części co nie miałyby żadnej dokumentacji, jednakże tutaj wszystko jest dostępne i jasne, części organizował wykonawca montażu.

    Dodano po 11 [minuty]:

    TvWidget napisał:
    Lutuję wiele płytek z rezonatorami w obudowach 3.2x2.5.Wydaje mi się mało prawdopodobne aby uległy one uszkodzeniu w piecu tunelowym. Podczas ręcznego lutowania są przecież narażone na znacznie większy stres.
    Zrób eksperyment i ogrzewaj kwarce np. przez 30 min. w temperaturze np. 260 st. Potem je wyjmij i szybko schłodź. Zobacz czy po ręcznym wlutowaniu na płytkę będą działały.


    Jeden ubiłem przez zbyt długie grzanie, ale mogę sprawdzić jeszcze raz, ale to jutro. Możliwe też jest to, że po prostu one już takie były od nowości, podobno jest to możliwe.
  • #14 19571142
    conrad9210
    Poziom 26  
    Cześć, jako serwisant GSM mogę się wypowiedzieć przytaczając za przykład Nokię 6700 i padający kwarc od Bluetooth. Kwarc ten również był lutowany "od dołu".
    Naprawiłem tych Nokii naprawdę sporo stosując kwarce oryginalne z demontażu np. z E52. A zmierzam do tego, że najpierw musiałem nagrzać PCB na preheaterze do około 150°C a następnie hotem około 300°C by wyjąć z dawcy. Następnie lutownicą nanieść lut Sn Pb na pola lutownicze i następnie z powrotem potraktować hotem by wlutować w biorcę. Czas grzania kilka sekund.
    Nie znam szczegółów Twojego procesu produkcyjnego ale zastanawiam się czy te Twoje kwarce nie są jakimś odpadem produkcyjnym. I z tego powodu nie trzymają parametrów. Masz możliwość przetestować kilka z nich które nie były nigdy użyte ?
    Pozdrawiam
  • #15 19571209
    avatar
    Poziom 36  
    Generalnie te wykresy w DS w realnym świecie należy traktować jako wskazówka a nie okna procesowe. Element X umieszczony obok elementu Y powoduje że cała płyta może mieć całkowicie inny wymóg / prędkość transportera i peak temperatury*. Więc zastanawiam się czy elementy które są NOK to odpady z chin czy jakieś inne dziwne historie/brak ochrony ESD lub zachowania MSL w logistyce komponentu.

    Wykonanie analizy często jest nieopłacalne - 2-3 tys euro za analize a rework + wymiana 200-300 euro

    * Często się zdarza u mnie że element 01005 jest obok sterownika IGBT który sam z siebie waży że 14-20 gram i jest klops projektowy na piecu
  • #16 19571411
    szlovak
    Poziom 12  
    conrad9210 napisał:
    Cześć, jako serwisant GSM mogę się wypowiedzieć przytaczając za przykład Nokię 6700 i padający kwarc od Bluetooth. Kwarc ten również był lutowany "od dołu".
    Naprawiłem tych Nokii naprawdę sporo stosując kwarce oryginalne z demontażu np. z E52. A zmierzam do tego, że najpierw musiałem nagrzać PCB na preheaterze do około 150°C a następnie hotem około 300°C by wyjąć z dawcy. Następnie lutownicą nanieść lut Sn Pb na pola lutownicze i następnie z powrotem potraktować hotem by wlutować w biorcę. Czas grzania kilka sekund.
    Nie znam szczegółów Twojego procesu produkcyjnego ale zastanawiam się czy te Twoje kwarce nie są jakimś odpadem produkcyjnym. I z tego powodu nie trzymają parametrów. Masz możliwość przetestować kilka z nich które nie były nigdy użyte ?
    Pozdrawiam


    Dysponuję jedynie gotowymi , złożonymi płytkami, nie mówiąc o tym, że źródło problemu musiałoby być jasne natychmiast przy pierwszej serii produkcyjnej, a zanim przyczyna była jasna to dawno wszystko było wyprodukowane. Teraz wiem , że wykonawca powinien trzymać komponenty i robić produkcję dopiero przed następną dostawą, to wtedy nawet projekt można jeszcze zmienić itd. Masz rację, zdarzają się odpady produkcyjne, nawet słyszałem o 30% takich serii, no ale wykonawca mówi że kupowane u źródła, a nie przez brokerów itp. Co do wymiany to w ogóle ciężki temat bo hot air to zdmuchuje taką drobnicę natychmiast, nawet nie próbowałem, natomiast świetnie sprawdził się hot bed, bo płytki nie mają żadnych części po drugiej stronie. Ustawiłem minimalną temperaturę przy której widziałem że się da i szybka pęseta i dało radę, zdjęcie z hot beda, później trochę pasty i przylutowanie, na tyle powtarzalnie , że uszkodzeń w wyniku takiego działania nie zauważyłem. Wiem, trochę za szybko w teorii , ale działa :)

    Dodano po 15 [minuty]:

    avatar napisał:
    Generalnie te wykresy w DS w realnym świecie należy traktować jako wskazówka a nie okna procesowe. Element X umieszczony obok elementu Y powoduje że cała płyta może mieć całkowicie inny wymóg / prędkość transportera i peak temperatury*. Więc zastanawiam się czy elementy które są NOK to odpady z chin czy jakieś inne dziwne historie/brak ochrony ESD lub zachowania MSL w logistyce komponentu.

    Wykonanie analizy często jest nieopłacalne - 2-3 tys euro za analize a rework + wymiana 200-300 euro

    * Często się zdarza u mnie że element 01005 jest obok sterownika IGBT który sam z siebie waży że 14-20 gram i jest klops projektowy na piecu


    OK, można te okienka traktować z przymrużeniem oka, ale nie wtedy jak okienko jest ustawione w procesie prawie 3 razy większe, mówię o obszarze powyżej 230. Tak samo nie trzeba operować maksymalnymi temperaturami, tylko być gdzieś niżej na wszelki wypadek, szczególnie że ta płytka jest mała. Może te kwarce są to jakieś NOK, to tylko wie wykonawca gdzie kupował. Nie mogę podać ilości ani co to za cudo produkujemy, ale ten koszt sprawdzenia byłby do rozważenia, podaj namiary jak możesz.
  • Pomocny post
    #17 19571523
    Baskhaal
    Poziom 19  
    Zasady są bardzo proste. Jeżeli producent dostarcza niesprawny produkt to ma za obowiązek podać przyczynę wadliwości z całą analizą. Standardem jest raport D8, który wskazuje root cause. To musi być UDOKUMENTOWANA odpowiedź. Jeżeli firma twierdzi, że winny jest projekt to muszą mieć dowody na to - ciężar dowodowy, analiza itd itp leżą po ich stronie.
    W skrócie - informujesz ich, że dostałeś niesprawny produkt więc ich pytasz jaka jest przyczyna źródłowa, muszą ją wykazać.
    Jeżeli nie ustawialiście testów w procesie produkcji to firma może powiedzieć, że nie odpowiadają za parametry produktu, których nie sprawdzają ALE nadal mają obowiązek wyspowiadania się z procesu produkcyjnego i jego parametrów.
    Kto ustalał profil reflow? Wykonawca czy klient?
    Kto ustalał normę jakościową? IPC? Która klasa? Może bez normy?

    Tyle teoria, domyślam się, że wykonawcą jest firma-krzak, której się wydaje, że potrafi w elektronikę i dziobie na starych siemensach ze złomowca.

    Nie płać faktury, ślij pisma, żądaj podania przyczyny powstania wady, na piśmie. Dostałeś uszkodzony towar - reklamujesz go. Producent ma to ogarnąć, wdrożyć akcje korekcyjne i zapobiegawcze.
  • #18 19572171
    szlovak
    Poziom 12  
    Baskhaal napisał:
    Zasady są bardzo proste. Jeżeli producent dostarcza niesprawny produkt to ma za obowiązek podać przyczynę wadliwości z całą analizą. Standardem jest raport D8, który wskazuje root cause. To musi być UDOKUMENTOWANA odpowiedź. Jeżeli firma twierdzi, że winny jest projekt to muszą mieć dowody na to - ciężar dowodowy, analiza itd itp leżą po ich stronie.
    W skrócie - informujesz ich, że dostałeś niesprawny produkt więc ich pytasz jaka jest przyczyna źródłowa, muszą ją wykazać.
    Jeżeli nie ustawialiście testów w procesie produkcji to firma może powiedzieć, że nie odpowiadają za parametry produktu, których nie sprawdzają ALE nadal mają obowiązek wyspowiadania się z procesu produkcyjnego i jego parametrów.
    Kto ustalał profil reflow? Wykonawca czy klient?
    Kto ustalał normę jakościową? IPC? Która klasa? Może bez normy?

    Tyle teoria, domyślam się, że wykonawcą jest firma-krzak, której się wydaje, że potrafi w elektronikę i dziobie na starych siemensach ze złomowca.

    Nie płać faktury, ślij pisma, żądaj podania przyczyny powstania wady, na piśmie. Dostałeś uszkodzony towar - reklamujesz go. Producent ma to ogarnąć, wdrożyć akcje korekcyjne i zapobiegawcze.


    Dzięki, rzeczowa odpowiedź o którą tu walczyłem :) Sprawa jest taka, że dysponuję jednym, jedynym wykresem z czujników temperatury, nawet nie wiem jakie to maszyny, a o całej reszcie chyba można zapomnieć. Na razie wygląda na to, że ciężar udowodnienia czegokolwiek spoczywa na nas.
  • #19 19572191
    Baskhaal
    Poziom 19  
    Pytanie zasadnicze - KTO ustawiał parametry procesu produkcji (w tym reflow, Klient czy wykonawca?
    Jeżeli wykonawca ustalał to najnormalniej na świecie reklamujesz wadliwie wykonany towar i tyle. Nie interesuje Cie ich marudzenie, dostali materiał, dokumentację i mieli zgodnie z zasadami sztuki wyprodukować płytki. Płacisz za obsługę łącznie z inżynierią procesu i nadzorem jakościowym (walidacja, prototyp traceability, normy). Dostarczyli wadliwy towar więc mają ponieść odpowiedzialność i podać przyczynę. Ćwierć wieku pracuję przy produkcji elektroniki, głównie ze strony inżynierii jakości przy SMT i testach. Takie są standardy w tej branży.

    Jeżeli Ty podałeś parametry procesu - to będą zwalać na Ciebie i umywać ręce - tutaj sytuacja jest trudniejsza.

    Kolejna kwestia - po serii prototypowej ktoś dał im zielone światło na resztę czy sami pojechali z tematem? Jeżeli dałeś im pozwolenie na produkcję bez wykonania wszystkich testów to masz kłopot.
  • #20 19572972
    avatar
    Poziom 36  
    Baskhaal napisał:
    Zasady są bardzo proste. Jeżeli producent dostarcza niesprawny produkt to ma za obowiązek podać przyczynę wadliwości z całą analizą. Standardem jest raport D8, który wskazuje root cause. To musi być UDOKUMENTOWANA odpowiedź. Jeżeli firma twierdzi, że winny jest projekt to muszą mieć dowody na to - ciężar dowodowy, analiza itd itp leżą po ich stronie.
    W skrócie - informujesz ich, że dostałeś niesprawny produkt więc ich pytasz jaka jest przyczyna źródłowa, muszą ją wykazać.
    Jeżeli nie ustawialiście testów w procesie produkcji to firma może powiedzieć, że nie odpowiadają za parametry produktu, których nie sprawdzają ALE nadal mają obowiązek wyspowiadania się z procesu produkcyjnego i jego parametrów.
    Kto ustalał profil reflow? Wykonawca czy klient?
    Kto ustalał normę jakościową? IPC? Która klasa? Może bez normy?
    (....)

    Tak postępują "cywilizowane firmy" a jak są tanie to płacisz im za depozyt pasty pod elementem , aplikację elementu i temperatury.
    Co okienka procesowego :) masz rację chodzi mi o to że to jedynie wskazówki bo jak są elementy lutowane w picu z parami - zazwyczaj w DS komponentu jest reflow nie vp i klops :) lutować nie można ? Gradient temperatury i chłodzenie zupełnie inne parametry.

Podsumowanie tematu

W dyskusji poruszono problem związany z nieprawidłowym procesem reflow w produkcji elektroniki, szczególnie w kontekście wrażliwych komponentów, takich jak kwarce. Użytkownicy wskazali na konieczność sprawdzenia parametrów procesu lutowania oraz odpowiedzialności wykonawcy za ewentualne uszkodzenia. Zasugerowano, że wykonawca powinien dostarczyć dokumentację procesu oraz analizę przyczyn wadliwości. Wskazano również na możliwość ręcznego lutowania kwarców jako alternatywę, jednak podkreślono, że kluczowe jest ustalenie, kto odpowiadał za parametry procesu produkcji. Wspomniano o standardach IPC oraz konieczności dokumentowania krytycznych procesów produkcyjnych.
Podsumowanie wygenerowane przez model językowy.
REKLAMA