Elektroda.pl
Elektroda.pl
X

Search our partners

Find the latest content on electronic components. Datasheets.com
Elektroda.pl
Please add exception to AdBlock for elektroda.pl.
If you watch the ads, you support portal and users.

Intel wyznacza ścieżkę rozwoju do 2025 roku

ghost666 03 Dec 2021 09:22 999 0
  • Intel wyznacza ścieżkę rozwoju do 2025 roku
    Render ribbonFETa Intela w wersji
    z dookólną bramką.
    Dyrektor generalny Intela Pat Gelsinger ma już dość. 10 nanometrów pozostanie 10 nanometrami — Intel utknął na tym kroku na dobre. A może, jednak nie? Następną wersją procesu 10 nm, czyli technologii SuperFin będzie Intel 7, natomiast 7 nm będzie odtąd nazywać się: „Intel 4” (bez: „nanometrów”). Następnie zostanie wypuszczony proces Intel 3, po którym producent przestanie, nawet myśleć w nanometrach. A po: „trójce”, Intel będzie nawiązywał do angstremów (0,1 nm), zaczynając od węzłów, które będą określane jako: 20A i 18A.

    Będzie to pięć węzłów, które zostaną wdrożone do 2025 roku. Plan działania, który właśnie ogłosiła firma obejmuje nową architekturę tranzystorów – wariant z dookólną bramką, który Intel nazywa ribbonFET; nową technologię interkonektu o nazwie PowerVia wykorzystującą tył wafla; oraz przyczynienie się do ewolucji technologii EUV, dzięki specjalistom w dziedzinie litografii z ASML.

    Zmiana nazw węzłów wskazuje na to, że może to być zwodnicze zagranie ze strony firmy, która próbuje sprawić, by wszyscy zapomnieli, jak straciła przewagę technologiczną, którą kiedyś miała, podczas migracji do 10 nm. Niemniej oznaczenia węzłów używane przez konkurentów, a mające sprawić, aby Intel brzmiał, jakby był opóźniony, przypominają na tym etapie bezsensowną marketingową paplaninę. Dlaczego, więc Intel nie miałby zreorganizować swojej nomenklatury? Intel zawsze twierdził, że wydajność, jaką może zapewnić w dowolnym węźle, jest i tak lepsza, niż ta dostarczana przez węzły o podobnej numeracji u konkurencji. Firma argumentowała, przedstawiając przykład, gdzie 10 nm Intela jest zasadniczo odpowiednikiem procesu 7 nm TSMC.

    Kluczową kwestią dla projektantów układów scalonych jest: wydajność obliczeniowa, jej poprawienie od węzła do węzła, oraz tempo postępu od węzła do węzła. Intel słynie z niedotrzymania własnego terminu dostarczenia nowego węzła procesowego 10 nm (obecnie: „już” w pełnym rozkwicie produkcyjnym). Utrata przewagi technologicznej (rzeczywista lub tylko pozorna, w każdym razie, tak odbierana przez rynek) była wystarczająco dużym problemem, ale potknięcie się przy wdrażaniu nowego węzła było równie fatalne wizerunkowo, jeśli nie gorsze. Klienci producenta układów scalonych mają swoje własne plany, a jeśli dostawca ich kluczowych podzespołów nie może ich dostarczyć terminowo, to nadszedł czas, aby rozważyć znalezienie nowego kluczowego partnera...

    To wszystko wyjaśnia, dlaczego Pat Gelsinger, odkąd przejął stery Intela, wielokrotnie obiecywał, że Intel zacznie przechodzić od jednego węzła do następnego w regularnym tempie, przy czym każdy z nich przyniesie znaczny wzrost wydajności procesorów. Regularne dostawy nowych technologii są niezbędne. Gdyby firma Intel doświadczyła kolejnego niepowodzenia w szybkim przejściu z jednego węzła do drugiego, to nie tylko zagroziłoby to istniejącym relacjom firmy, ale miałoby fatalne skutki dla zupełnie nowej działalności — Intel Foundry Services (IFS), czyli kontraktowej produkcji układów scalonych, jaką od jakiegoś czasu prowadzi spółka.

    Dzisiaj Intel ogłosił dość szczegółowy plan rozwoju swoich węzłów technologicznych:

    * Intel 7 zostanie wprowadzony w tym roku, ale do produkcji trafi w przyszłym;
    * Intel 4 zostanie wprowadzony pod koniec 2022 roku, a do produkcji trafi w 2023 r.;
    * Intel 3 zostanie wprowadzony w dalszej części 2023 r. oraz wejdzie do produkcji w 2024 r.;
    * Intel 20A zostanie wprowadzony na początku 2024 r., ale nie podano daty rozpoczęcia produkcji;
    * Intel 18A ma zostać wprowadzony na początku 2025 roku.

    Firma Intel rozpisała, również procesory w swoim planie rozwoju, podając jakie rodziny układów mogą skorzystać z nadchodzących węzłów procesowych. Na przykład Intel 7 będzie dostępny w produktach takich jak: Alder Lake — dla klientów prywatnych od 2021 roku i w Sapphire Rapids — dla centrów danych, które według Intela mają być produkowane w pierwszym kwartale 2022 roku. Intel 4 zostanie wykorzystany do stworzenia układów Meteora Lake dla klienta i do Granite Rapids dla centrów danych, które do handlu trafią najpewniej w 2023 roku.

    Węzły i procesy produkcyjne

    Marka zaznaczyła, również, iż: „wykorzysta w pełni litografię EUV z Intelem 4”. A także będzie kontynuować udoskonalanie technologii finFET do węzła Intel 3; po tym, zaczynając od 20A przejdzie do struktury z dookólną bramką (GAA). Wszyscy pracujący nad zaawansowanymi węzłami procesów oczekują przejścia z finFET na GAA. Intel ma, jednak swoje własne podejście do GAA, które nazywa ribbonFET.



    Intel wyznacza ścieżkę rozwoju do 2025 roku


    Producent informuje, również o nowej technologii połączeń o nazwie PowerVia. Tradycyjnie interkonekty są umieszczone na tranzystorach. Generalnie działało to dobrze, ale przy mniejszych wymiarach w przypadku nowej architektury, jak twierdzi Intel, mogą pojawiać się spadki wydajności układu. PowerVia opisuje proces umieszczania interkonektu na spodzie chipa. Firma planuje poeksperymentować z tą technologią dla węzła Intel 3, tak aby technologia ta była w pełni gotowa do całkowitej komercjalizacji w Intelu 20A.

    Ponadto zasygnalizowano współpracę z Qualcomm w celu opracowania głównej platformy smartfonów w węźle 20A. Jeśli współpraca ta utrzyma się, poparcie Qualcomm będzie znaczące. Intel od jakiegoś czasu próbuje zdobyć przyczółek na rynku smartfonów, póki co z minimalnym sukcesem. Aby podkreślić swoje zaangażowanie w produkcję, Intel zaznaczył, że współpracuje z firmą ASML, aby pomóc zdefiniować, zbudować i wdrożyć udoskonaloną technologię EUV zwaną: „EUV o wysokiej aperturze numerycznej”. Intel zapowiedział, że będzie miał pierwszy w branży produkcyjny system EUV o wysokim NA. Intel wskazał też, że technologia ta przyczyni się do ulepszeń ribbonFET-ów w węźle procesowym 18A.

    Producent od lat chwali się, że jest liderem w nowych technologiach obudów układów scalonych, które będą miały kluczowe znaczenie dla poprawy wydajności urządzeń półprzewodnikowych. Firma poinformowała, że ​​IFS zarejestrowało AWS jako swojego pierwszego klienta w zakresie rozwiązań obudów.

    Intel wyznacza ścieżkę rozwoju do 2025 roku


    Oznaczenia węzłów

    Historycznie istniała pewna zależność między minimalnym rozmiarem bramki tranzystora a oznaczeniem węzłów. Można się spierać, kiedy ten związek całkowicie się załamał. Niektórzy twierdzą, że było to w węźle 32 nm, który pojawił się około 2010 roku. Intel oznajmił, że nastąpiło to w 1997 roku, co oznacza, że stało się to, gdy branża półprzewodnikowa schodziła do 0,18 mikrona. Kiedy dokładnie nazwa i wymiar charakterystyczny procesu rozjechały się, nie ma teraz istotnego wpływu na rozwój nowych systemów.

    Właśnie, dlatego według analityka Tirias Research, Kevena Krewella: „Resetowanie numeracji procesów jest teraz spóźnione. Intel robił rzeczy w 14nm+++, które nie miały znaczenia dla nikogo spoza Intela. W międzyczasie TSMC utworzyło węzły pośrednie, takie jak: 8 nm. To powiedziawszy, naprawdę trudno jest dokonać szczegółowego porównania tranzystora z tranzystorem” — napisał. Zapytany o plan Intela dotyczący kolejnych pięciu węzłów, Krewell napisał: „Planowanie to jest niezwykle agresywne, ale Intel uważa, że ​​jest gotowy na ten krok naprzód. Każdy nowy węzeł jest powiązany z określonym produktem, więc sposób działania firmy Intel będzie przejrzysty. Zwycięstwo Qualcomm przy 20A to kwestia lat, patrząc w przyszłość, ale imponujące jest to, że Qualcomm chce się w to publicznie zaangażować”.

    „Obudowa układu jest ważną częścią historii, ponieważ Intel pozyskuje AWS-a jako klienta” — dodał Krewell.

    Intel ogłosił swoje zapowiedzi, podczas telekonferencji w ostatni poniedziałek po południu. W czasie sesji pytań i odpowiedzi po prezentacjach firmy Gelsinger został zapytany o innych klientów poza Amazonem i Qualcommem. Zatrzymał się, by zauważyć, że współpraca z Qualcommem pokazuje, że klienci IFS otrzymają dostęp do najbardziej zaawansowanej technologii produkcyjnej równocześnie z wykorzystaniem jej przez firmę Intel do celów wewnętrznych.

    Gelsinger powiedział, że Intel rozmawiał z innymi klientami poza Qualcomm, ale niestety nie może ich wymienić z nazwy. Dał znać, że niektórzy są z segmentu przemysłowego, inni z branży motoryzacyjnej, a reszta to firmy produkujące półprzewodniki. W tym jego tradycyjni rywale, którzy potrzebują fabryki produkującej układy scalone na zlecenie. „IFS wystartowało do wyścigu”, podsumował optymistycznie Gelsinger.

    Źródło: https://www.eetimes.com/intel-charts-manufacturing-course-to-2025/

    Cool? Ranking DIY
    About Author
    ghost666
    Translator, editor
    Offline 
    Fizyk z wykształcenia. Po zrobieniu doktoratu i dwóch latach pracy na uczelni, przeszedł do sektora prywatnego, gdzie zajmuje się projektowaniem urządzeń elektronicznych i programowaniem. Od 2003 roku na forum Elektroda.pl, od 2008 roku członek zespołu redakcyjnego.
    ghost666 wrote 10783 posts with rating 9163, helped 157 times. Live in city Warszawa. Been with us since 2003 year.