ADLINK LEC-RB5 to zgodny z SMARC system w module (SoM), wykorzystujący ośmiordzeniowy procesor Qualcomm QRB5165 z rdzeniami ARM Cortex-A77, który wykorzystywano już w referencyjnym projekcie drona wysokiej klasy - Qualcomm Flight RB5 - i SoM Lantronix Open-Q 5165RB, przeznaczonym do zastosowań w robotyce.
Moduł LEC-RB5 SMARC jest dostarczany z maksymalnie do 8 GB pamięci LPDDR4, 256 GB pamięci UFS, zapewnia dostęp do akceleratora sztucznej inteligencji na urządzeniu (do 15 TOPS), obsługę do 6 kamer i to wszystko przy niskim zużyciu energii. Głównymi zastosowaniami docelowymi SoMa są wysokiej klasy roboty i drony w sektorach konsumenckim, przedsiębiorstw, obronności, przemyśle i logistyce.
Specyfikacja SoM:
* SoC – ośmiordzeniowy procesor Qualcomm QRB5165 Kryo 585 z Kryo Gold Prime taktowany 2,84 GHz, 3x Kryo Gold taktowanymi 2,42 GHz i 4x Kryo Silver taktowanymi 1,81 GHz, GPU Adreno 650 GPU taktowanym zegarem do 587 MHz z akceleracja sprzętową dekodowania wideo dla H.265/HEVC, H.264, MPEG2, MVC, VC-1, WMV9, JPEG/MJPEG, VP8, VP9, akceleracja sprzętowa kodowania wideo dla H.265/HEVC, H.264, MPEG2, MVC.
* Pamięć systemowa – 4 lub 8 GB LPDDR4L-4266.
* Pamięć masowa – 32, 64,128 lub 256 GB pamięci UFS 2.1 lub 3.0.
* Interfejsy sieciowe:
- 2x LAN7800 z USB 3.0 i wsparciem dla GbE,
- Moduł bezprzewodowy z wsparciem dla 802.11b/g/n/ac WiFi 5 2X2 MU-MIMO,
- Bluetooth 5.0,
* USB – koncentrator USB w module.
* Kamera – cztry interfejsy CSI na module.
* 314-pinowe złącze MXM 3.0/
* Pamięć masowa – 4-bitowe SDIO kompatybilne ze standardem SD/SDIO do wersji 3.0.
* Interfejs wyświetlacza – HDMI 2.0b do 4K przy 60 fps, 4-liniowe MIPI do 1K przy 60 fps z 24-bitowym RGB.
* Interfejs kamery – 2x interfejsy CSI.
* Audio – kodek audio I²S lub SWD znajdujący się na nośniku.
* 2x Gigabit Ethernet.
* USB – 2x USB 3.0, 4x USB 2.0.
* 3x interfejsy UART (2x CTS/RTS, 1x TX/RX/CTS/RTS).
* Interfejs CAN2.0B lub CAN2.0B i CAN FD w trybie mieszanym, szybkość transmisji danych do 8 Mb/s.
* 2x SPI, 3x I2C, 14x GPIO z przerwaniem, 1x GPIO z PWM.
* PCIe — 2x PCIe x2 Gen3.
* Bezpieczeństwo:
- Jednostka bezpiecznego przetwarzania Qualcomm,
- Moduł TPM 2.0,
* Debugowanie przez wyprowadzone na opcjonalnym module interfejsy JTAG, BMC oraz UART, a także punkty testowe do zasilania, diody diagnostyczne, przyciski zasilanie, reset i konfiguracja trybie rozruchu.
* SEMA Board Controller: monitorowanie napięcia/prądu, sekwencjonowanie zasilania, sterowanie magistralą I²C, sterowanie GPIO, watchdog.
* Napięcie zasilania – 5V DC +/- 5%.
* Pobór mocy – < 12W.
* Wymiary – 82 mm x 50 mm (Specyfikacja zgodna z SGET SMARC 2.1).
* Zakres temperatur pracy:
- Standardowo: od 0°C do 60°C,
- W wersji wzmocnionej: od -20°C do 85°C.
* Wilgotność: 5-90% w czasie pracy, 5-95% przy przechowywaniu w fabrycznym opakowaniu.
* Wstrząsy i wibracje – testowane zgodnie z IEC 60068-2-64 i IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, metoda 213B, tabela 213-I, warunek A i metoda 214A, tabela 214-I, warunek D
ADLINK oferuje wsparcie dla Ubuntu i Yocto Linux, a także dostarcza zestaw deweloperski dla LEC-RB5 z 4 GB pamięci LPDDR4, 64 GB pamięci UFS i zasilaczem AC/DC. Prezentowany moduł jest chyba pierwszym SoM SMARC na rynku z wbudowanymi złączami MIPI CSI wlutowanymi na module, zamiast być dostępnym przez złącze krawędziowe MXM. LEC-RB5 jest znacznie większy niż moduł Lantronix Open-Q 5165RB (50 mm x 29 mm), ale w przypadku zastosowań opartych na czterech kamerach, kompletny system może nie być dużo większy lub cięższy, ponieważ płyta bazowa nie musi obsługiwać złącz kamery.
Moduł ADLINK LEC-RB5 SMARC z Qualcomm QRB5165 najprawdopodobniej jeszcze nie jest dostępny w handlu, ponieważ wszystkie informacje na stronie producenta podane są jako „wstępne”. Nie jest znana dokładna data, kiedy nowe moduły będą rzeczywiście dostępne.
Źródło: https://www.cnx-software.com/2021/12/03/adlink-lec-rb5-a-qualcomm-qrb5165-smarc-module-designed-for-drones-and-robots/
Moduł LEC-RB5 SMARC jest dostarczany z maksymalnie do 8 GB pamięci LPDDR4, 256 GB pamięci UFS, zapewnia dostęp do akceleratora sztucznej inteligencji na urządzeniu (do 15 TOPS), obsługę do 6 kamer i to wszystko przy niskim zużyciu energii. Głównymi zastosowaniami docelowymi SoMa są wysokiej klasy roboty i drony w sektorach konsumenckim, przedsiębiorstw, obronności, przemyśle i logistyce.
Specyfikacja SoM:
* SoC – ośmiordzeniowy procesor Qualcomm QRB5165 Kryo 585 z Kryo Gold Prime taktowany 2,84 GHz, 3x Kryo Gold taktowanymi 2,42 GHz i 4x Kryo Silver taktowanymi 1,81 GHz, GPU Adreno 650 GPU taktowanym zegarem do 587 MHz z akceleracja sprzętową dekodowania wideo dla H.265/HEVC, H.264, MPEG2, MVC, VC-1, WMV9, JPEG/MJPEG, VP8, VP9, akceleracja sprzętowa kodowania wideo dla H.265/HEVC, H.264, MPEG2, MVC.
* Pamięć systemowa – 4 lub 8 GB LPDDR4L-4266.
* Pamięć masowa – 32, 64,128 lub 256 GB pamięci UFS 2.1 lub 3.0.
* Interfejsy sieciowe:
- 2x LAN7800 z USB 3.0 i wsparciem dla GbE,
- Moduł bezprzewodowy z wsparciem dla 802.11b/g/n/ac WiFi 5 2X2 MU-MIMO,
- Bluetooth 5.0,
* USB – koncentrator USB w module.
* Kamera – cztry interfejsy CSI na module.
* 314-pinowe złącze MXM 3.0/
* Pamięć masowa – 4-bitowe SDIO kompatybilne ze standardem SD/SDIO do wersji 3.0.
* Interfejs wyświetlacza – HDMI 2.0b do 4K przy 60 fps, 4-liniowe MIPI do 1K przy 60 fps z 24-bitowym RGB.
* Interfejs kamery – 2x interfejsy CSI.
* Audio – kodek audio I²S lub SWD znajdujący się na nośniku.
* 2x Gigabit Ethernet.
* USB – 2x USB 3.0, 4x USB 2.0.
* 3x interfejsy UART (2x CTS/RTS, 1x TX/RX/CTS/RTS).
* Interfejs CAN2.0B lub CAN2.0B i CAN FD w trybie mieszanym, szybkość transmisji danych do 8 Mb/s.
* 2x SPI, 3x I2C, 14x GPIO z przerwaniem, 1x GPIO z PWM.
* PCIe — 2x PCIe x2 Gen3.
* Bezpieczeństwo:
- Jednostka bezpiecznego przetwarzania Qualcomm,
- Moduł TPM 2.0,
* Debugowanie przez wyprowadzone na opcjonalnym module interfejsy JTAG, BMC oraz UART, a także punkty testowe do zasilania, diody diagnostyczne, przyciski zasilanie, reset i konfiguracja trybie rozruchu.
* SEMA Board Controller: monitorowanie napięcia/prądu, sekwencjonowanie zasilania, sterowanie magistralą I²C, sterowanie GPIO, watchdog.
* Napięcie zasilania – 5V DC +/- 5%.
* Pobór mocy – < 12W.
* Wymiary – 82 mm x 50 mm (Specyfikacja zgodna z SGET SMARC 2.1).
* Zakres temperatur pracy:
- Standardowo: od 0°C do 60°C,
- W wersji wzmocnionej: od -20°C do 85°C.
* Wilgotność: 5-90% w czasie pracy, 5-95% przy przechowywaniu w fabrycznym opakowaniu.
* Wstrząsy i wibracje – testowane zgodnie z IEC 60068-2-64 i IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, metoda 213B, tabela 213-I, warunek A i metoda 214A, tabela 214-I, warunek D
ADLINK oferuje wsparcie dla Ubuntu i Yocto Linux, a także dostarcza zestaw deweloperski dla LEC-RB5 z 4 GB pamięci LPDDR4, 64 GB pamięci UFS i zasilaczem AC/DC. Prezentowany moduł jest chyba pierwszym SoM SMARC na rynku z wbudowanymi złączami MIPI CSI wlutowanymi na module, zamiast być dostępnym przez złącze krawędziowe MXM. LEC-RB5 jest znacznie większy niż moduł Lantronix Open-Q 5165RB (50 mm x 29 mm), ale w przypadku zastosowań opartych na czterech kamerach, kompletny system może nie być dużo większy lub cięższy, ponieważ płyta bazowa nie musi obsługiwać złącz kamery.
Moduł ADLINK LEC-RB5 SMARC z Qualcomm QRB5165 najprawdopodobniej jeszcze nie jest dostępny w handlu, ponieważ wszystkie informacje na stronie producenta podane są jako „wstępne”. Nie jest znana dokładna data, kiedy nowe moduły będą rzeczywiście dostępne.
Źródło: https://www.cnx-software.com/2021/12/03/adlink-lec-rb5-a-qualcomm-qrb5165-smarc-module-designed-for-drones-and-robots/
Cool? Ranking DIY