DRPC-240-TGL - przemysłowy komputer typu embedded w obudowie DIN

#1 09 May 2022 10:11

DRPC-240-TGL to nowy przemysłowy komputer typu embedded niemieckiej firmy ICP.

DRPC-240-TGL występuje w trzech wariantach z układami: Core-i7-1185G7E (4 rdzenie 1.8 GHz, 15W TDP), Core-i5-1145G7E (4 rdzenie do 4.1 GHz, 15W TDP) i Celeron 6305 (2 rdzenie do 1.8 GHz, 15W TDP).

Kompatybilno¶ć DRPC-240-TGL obejmuje systemy rodziny Windows, w tym Windows 10 i wybrane dystrybucje systemu Linux, takie jak Ubuntu, Yocto. DRPC-240-TGL obsługuje 64GB pamięci RAM typu DDR4 w postaci 2 modułów SO-DIMM. Rolę pamięci masowej pełnić może dysk HDD/SSD z interfejsem SATA w rozmiarze 2.5”.

DRPC-240-TGL posiada: 4 porty 2.5GbE (RJ45) (z obsług± opcjonalnego modułu PoE af), 4 porty USB (2 porty USB 3.2 Gen 2 typu A i 2 porty USB 2.0 typu A), 4 porty UART (2 porty RS-232, 2 porty RS-422/485) (DB9) oraz wyj¶cia: DisplayPort++ i HDMI. Oprócz tego na płytce DRPC-240-TGL znajduj± się: port SATA 3.0, zł±cze M.2 typu B (3042/52/80, PCIe x2/USB 3.0/USB 2.0), zł±cze M.2 typu A (2230, PCIe x1/USB 2.0), a także wyprowadzenia interfejsu GPIO (6 wej¶ć, 6 wyj¶ć).

Opcjonalny moduł M.2 umożliwia ł±czno¶ć bezprzewodow± w standardzie Wi-Fi 5.

Wymiary DRPC-240-TGL wynosz±: 81 x 150 x 190 mm. Waga - nie podano Napięcie zasilania - 12-28 V. Typowy pobór mocy - nie podano. Chłodzenie - pasywne. Zakres temperatur użytkowania - od -20 do 60 °C. Zakres wilgotno¶ci względnej - od 10 do 95 % (bez kondensacji wodnej). Odporno¶ć na drgania i wstrz±sy - nie podano. Klasa szczelno¶ci - brak. Możliwy montaż ¶cienny/VESA/na szynie DIN - nie/nie/tak.

Więcej informacji na temat DRPC-240-TGL znaleĽć można na stronie producenta.

Cena w chwili pisania artykułu nie była znana.

¬ródło:
https://linuxgizmos.com/din-rail-pc-with-four-2-5gbe-lan-dual-display-and-pcie-x4-slot/
https://www.icp-deutschland.de/en/industrial-pc/embedded-pc/din-rail-drpc/

Cool? Ranking DIY

Płytka rozwojowa T-Dongle ESP32-S2 WiFi jest wyposażona w dwa porty USB OTG

17 May 2022 21:34News

Firma LilyGO była w ostatnich tygodniach bardzo zajęta; jej najnowszym produktem jest płytka rozwojowa: „T-Dongle ESP32-S2”, która wygl±da bardzo podobnie do Espressif ESP32-S3-USB-OTG, ale została zaopatrzona w jednordzeniowy procesor ESP32-S2 z samym Wi-Fi, zamiast dwurdzeniowego ESP32-S3 SoC z Wi-Fi 4 i Bluetooth 5.0. T-Dongle ESP32-S2 jest przeznaczone do tworzenia aplikacji USB, natomiast...[Read more] (0)

ESP32-C3-0.42LCD - płytka prototypowa z WiFi, BLE, 0.42” LCD i Qwiic

17 May 2022 20:29News

ESP32-C3-0.42LCD to nowa płytka prototypowa firmy 01Space. ESP32-C3-0.42LCD przypomina XIAO BLE Sense, ale posiada wlutowany wy¶wietlacz LCD. Sercem ESP32-C3-0.42LCD jest układ ESP32-C3FH4 firmy Espressif Systems zawieraj±cy jednordzeniowy procesor RISC-V o taktowaniu 160MHz. Kompatybilno¶ć ESP32-C3-0.42LCD obejmuje system MicroPython, Arduino oraz ESP-IDF. ESP32-C3-0.42LCD (wła¶ciwie układ ESP32-C3FH4)...[Read more] (0)

iCESugar-nano - płytka prototypowa z iCE40LP1K-CM36 i USB-C

16 May 2022 20:07News

iCESugar-nano to nowa płytka prototypowa firmy Muse Lab. Sercem iCESugar-nano jest układ iCE40LP1K-CM36 firmy Lattice Semi zawieraj±cy 1280 jednostek LUT. Kompatybilno¶ć iCESugar-nano obejmuje ¶rodowisko Yosys (Yosys, nextpnr, IceStorm). iCESugar-nano (wła¶ciwie iCE40LP1k) ma 8KB pamięci RAM 2MB pamięci flash typu SPI. Brak gniazda karty pamięci. iCESugar-nano posiada: port USB typu C. Oprócz tego...[Read more] (0)

Android 13 Beta na telewizor dostępny dla devkitu Google ADT-3

16 May 2022 09:59News

Google wypu¶ciło pierwsz± wersję: 'zapoznawcz±' dla programistów Androida 13 w lutym. Dzięki czemu wiemy już całkiem sporo o tym systemie, w tym o obsłudze wirtualizacji, a także o aktualizacjach bezpieczeństwa i prywatno¶ci. Obecnie, wszakże dodano również Androida 13 Beta dla TV (inaczej: „Android 13 for Android TV”) dla zestawu programistycznego Google ADT-3 i emulator Androida dla...[Read more] (0)

Indie przygotowuj± się do zbudowania pierwszej fabryki chipów w kraju

16 May 2022 09:58News

Sri Basavaraj Bommai, premier Karnataki, spotkał się z zespołem ISMC. W naradzie uczestniczył również Erez Imberman, wiceprezes Tower Semiconductor. Indie zbliżaj± się do budowy swojej pierwszej fabryki układów scalonych w południowo-zachodnim stanie Karnataka po niedawnym ogłoszeniu ISMC. Zgodnie z o¶wiadczeniem indyjskiej firmy Next Orbit Ventures, zarz±dzaj±cej funduszami, której celem jest rozpoczęcie...[Read more] (4)

Komponujemy Systemy Embedded

magic9 16 May 2022 08:09Sponsored

Systemy Embedded (innymi słowy: wbudowane) to systemy specjalnego przeznaczenia, staj±ce się integraln± czę¶ci± obsługiwanego przez niego osprzętu (hardware). Spełniaj± zazwyczaj dokładnie okre¶lone wymagania pod k±tem zadań,...[Read more] (6)