Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Please add exception to AdBlock for elektroda.pl.
If you watch the ads, you support portal and users.

Praktyka. Cz.III Dodatki, wyjaśnienia, chłodzenie wymuszone.

398216 Usunięty 18 Nov 2022 20:11 1110 26
Altium Designer Computer Controls
  • Ostatni z cyklu artykułów dotyczących zagadnienia (niezwykle ważnego zagadnienia), jakim jest chłodzenie elementów elektronicznych będzie trochę pogmatwany i być może niespójny, ponieważ zawierać będzie większość tych rzeczy, które umknęły mi w poprzednich artykułach.
    Na początek jednak:

    Chłodzenie wymuszone


    O tym, że z różnych względów nie można schłodzić dostatecznie elementu "zwykłym" radiatorem, już było wspomniane. Tu chciałbym nieco rozwinąć to zagadnienie i wyjaśnić kilka nie do końca jasnych (co niestety można zauważyć w poniektórych projektach DiY) spraw dotyczących chłodzenia wymuszonego, czyli dołożenia do radiatora wentylatora.

    Przede wszystkim: wentylator powinien być dobrany do wymagań mu stawianych oraz do wielkości radiatora. Sami Koledzy przyznają mi rację, że głupio wygląda wentylator średnicy 4 cm w porównaniu do radiatora szerokiego na kilkanaście cm. Nie tylko wygląda, ale może też nie spełniać swojego zadania. Przecież nie ma szans, by schłodzić równomiernie całą powierzchnię? A skoro tak, to czy na pewno jest to dobry wybór? Czasem może się okazać, ze lepiej zastosować mniejszy radiator z dopasowanym wentylatorem niż większy z niedopasowanym. Po prostu ciepło rozchodzi się w radiatorze od elementu, który się grzeje i im dalej od niego, tym mniejsza temperatura radiatora - mały wentylator chłodzący jeden koniec takiego radiatora, podczas gdy element, który należy schłodzić jest na drugim końcu niewiele zdziała. Więc? Albo większy wentylator, albo lepiej umieszczony, albo mniejszy radiator i dobrany wentylator - prawda?

    W jednym z projektów, jakie widziałem Autor zastosował naprawdę poważnej wielkości radiator (wzmacniacz mocy to był), ale tranzystory mocy przykręcił na jego brzegu, tak, że 7/8 jego długości nawet nie miała szans w znaczący sposób schłodzić tych tranzystorów. Coś więc nie wyszło... W takim wypadku może się nawet okazać, ze nie pomoże żaden radiator - czemu?
    Tu należy wspomnieć o najwęższym gardle całego "układu chłodzenia" jakim jest... POWIERZCHNIA WKŁADKI RADIATOROWEJ.
    Weźmy jako przykład układ scalony TDA 7294 - jego deklarowana moc (według danych katalogowych) wynosi aż 100W. Jest to wzmacniacz w klasie AB, więc jego sprawność to ok. 60% w najbardziej niekorzystnych warunkach (mniej więcej 3/4 mocy wyjściowej). Łatwo więc obliczyć, że musimy wytracić (w sensie odebrać ze struktury układu) aż 60W. To nie jest mało, tym bardziej, że mamy ograniczenie w postaci maksymalnej temperatury struktury (struktury, czyli powierzchni płytki krzemowej na podłożu radiatorowej wkładki widocznej z tyłu układu, na której umieszczono wszystkie mikrostruktury tranzystorów, rezystorów itp. składających się na cały wzmacniacz mieszczący się wewnątrz obudowy układu) - a ta z kolei jest na bieżąco nadzorowana przez układ SOAR, czyli elektronicznego ogranicznika mocy wbudowanego w samą strukturę układu, by w ten sposób chronić go przed uszkodzeniem (nie tylko zresztą od zbyt wysokiej temperatury). No dobrze, ale w takim razie, jaki radiator zastosować, by uzyskać te 100W? I tu jest problem, ale nie z doborem radiatora, a z nierozumieniem samych danych katalogowych. Otóż te 100W to moc, jaką ten układ może TEORETYCZNIE oddać do obciążenia. Teoretycznie, bo w ściśle określonych warunkach, a te są nierealne do uzyskania w normalnych warunkach. :( Przykro, prawda? Po co więc podawać takie moce? Dla uświadomienia możliwości drzemiących w okładzie (że jest zapas i dzięki temu w normalnych warunkach nie istnieje niebezpieczeństwo wysłania układu scalonego do krainy szczęśliwego krzemu) oraz dla celów marketingowych - utarło się bowiem, że moc znamionową podaje się dla zniekształceń rządu 10%, a taki poziom zniekształceń w sygnale muzycznym to już nie jest muzyka, a charkot. Niemniej jednak taką moc CHWILOWO można z układu "wycisnąć". "Chwilowo", bo po tej chwili wewnętrzna struktura nagrzeje się tak, że zadziała zabezpieczenie i skutecznie uniemożliwi dalsze takie fanaberie.

    A co w takim razie z radiatorem? Czy nie po to jest by chłodzić układ?
    No po to, ale przeszkadza mu w tym wspomniane na początku wąskie gardło, czyli niewielka powierzchnia wkładki radiatorowej. Tak duża ilość ciepła nie jest po prostu w stanie się "przecisnąć" przez tak mały radiatorek, a więc i duży przykręcony do układu) nie odbierze jej, nawet gdyby był ogromny i chłodzony dodatkowo baterią wentylatorów. Realna moc, jaką można uzyskać przy najlepszym chłodzeniu, jakie można zapewnić w realnych warunkach to tylko (a raczej aż!) ok. 70W. I więcej nie będzie, nawet gdyby ktoś nie wiem jak się starał (no chyba, że układ umieściłby w suchym lodzie to może ;) ). Tu też dochodzi do głosu to, o czym pisałem wyżej; im dalej od radiatora, tym mniejsza jego temperatura. Najwyższa (co logiczne) będzie w miejscu mocowania do radiatora. Teraz równie ważna informacja uzupełniająca: to wąskie gardło jest podane w danych katalogowych każdego okładu elektronicznego - to oporność termiczna układu (a także np. tranzystora), a raczej jego OBUDOWY, w jaką układ/tranzystor jest "ubrany". Zwracajmy więc uwagę na Rth-j case - to jak się okazuje, może nam zaoszczędzić wiele rozczarowań.

    Niestety, wielu "młodych zdolnych" nie zauważa tak istotnej informacji, mało tego zatrzymuje się w lekturze karty katalogowej na tabelce opisanej jako "ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS" nie zauważając (lub woląc nie zauważać) wszystkiego, co jest potem... a jest:
    http://www.datasheetcatalog.com/datasheets_pdf/T/D/A/7/TDA7294.shtml
    Można się wiec dowiedzieć, że wspomniana rezystancja termiczna obudowy jest większa od rezystancji termicznej najlepszego radiatora i że to właśnie ona (obudowa) jest wspomnianym wąskim gardłem odprowadzenia ciepła.

    Kilka tranzystorów na jednym radiatorze - można?


    Oczywiście, że można. Należy jednak pamiętać o kilku (omówionych wcześniej) rzeczach oraz użyć wyobraźni... Tak! Wyobraźnia jest niezbędnym elementem każdego amatora i każdego konstruktora.
    A że czasem jej brak, można się dowiedzieć studiując nie tylko projekty "młodych zdolnych", ale i nawet fachową literaturę (a w każdym razie pretendującą do takiego miana), jaką jest np. EdW. W którymś ze starszych numerów natknąłem się na zamieszczony tam projekt "Wzmacniacza 400W." Czytam i co widzę? Dwa układy TDA 7294 połączone w mostek... Nie wiem naprawdę, kto wpadł na tak szatański pomysł, by wciskać taki kit "młodym zdolnym" - bo to do nich jest adresowane to pisemko. Nie wiem i nie chcę wiedzieć, bo musiałbym się chyba na tego "kogoś" obrazić za rozpowszechnianie fałszywych informacji.
    Zostawmy to, nie kopmy leżącego... ;)

    Ad rem:
    Kilka elementów na jednym radiatorze - można oczywiście, pamiętać jednak należy, by:
    •Nie umieszczać ich blisko siebie, zwłaszcza gdy wszystkie będą się nagrzewać w podobnym stopniu. Czytając to, co napisałem wcześniej można się domyśleć czemu - w ten sposób sami tworzymy wąskie gardło, a chyba nam na tym nie zależy.
    •Druga sprawa (podstawowa jak nie wiem co) to to, co jest oczywiste - wkładka radiatorowa przeważnie (bo są wyjątki) jest połączona elektrycznie z układem! Jeśli więc dwa jakiekolwiek elementy są na innych potencjałach elektrycznych, to przez mocowanie ich do wspólnego radiatora bez podkładek izolujących tworzymy piękne zwarcie. Pamiętajmy więc o podkładkach i sprawdzeniu, czy przy okazji ich dokręcania nie uszkodziliśmy ich - sprawdzajmy ZAWSZE, czy omomierz nie zapiszczy, krzycząc że jest źle.

    Czy lepiej jest dmuchać na radiator zimnym powietrzem, czy odsysać z niego nagrzane powietrze?


    Tu zawsze są dwie strony dyskutantów. Jedni uważają, że lepiej odbierać gorące powietrze z radiatora drudzy, ze korzystniej nań dmuchać zimnym.
    Prawda jest mniej więcej po środku. Zawsze strumień powietrza pod ciśnieniem (nawet tak niewielkim jakie wytworzy wentylator) jest bardziej skupiony i trafi tam, gdzie chcemy, żeby trafił. Jeżeli więc mamy taką możliwość i zależy nam na schłodzeniu przede wszystkim radiatora - dmuchamy na niego, ale nie zapominając, że tak jak kij ma zawsze dwa końce, tak i w tym wypadku to nagrzane powietrze musi mieć gdzie uciec - i to jak najkrótszą drogą! Jeśli tego nie zapewnimy (np. tworząc coś w rodzaju tunelu z wentylatorem na jednym końcu, a otworem na zewnątrz obudowy na drugim), to lepiej tego nie robić. Wyobraźmy sobie, jak powietrze zachowa się w danej sytuacji i pomyślmy, jak mu ułatwić cyrkulację.

    Nie ma sensu dmuchać na radiator, gdy wentylator nie ma skąd pobrać chłodnego powietrza - gdy kratka wentylacyjna dla "wlotu" powietrza jest w innym końcu obudowy, w dodatku zasłonięta przez duże elementy - transformator, kondensatory utrudniające swobodny przepływ... chociaż czasem takie rozwiązanie jest korzystne - gdy np. zależy nam by niejako "przy okazji" schłodzić i wspomniany transformator.
    Należy jednak w takim wypadku pamiętać, że radiator nie będzie tak skutecznie schładzany - po pierwsze dostanie się nań powietrze już nieco ogrzane ciepłem z innych elementów (transformatora np.), a po drugie ciśnienie, jakie będzie w stanie wytworzyć wentylator będzie mniejsze, bo powietrze zostanie przyhamowane przeciskając się pomiędzy innymi elementami w obudowie.

    Może więc lepszym wyjściem będzie wyciąganie nagrzanego powietrza z obudowy?
    Może. Ale jak w poprzednim wypadku tak i w tym musimy wyobrazić sobie jak powietrze będzie się wówczas zachowywać - jakimi drogami dopłynie do wentylatora zanim opuści obudowę; czy np. nie ominie radiatora, na którego ochłodzeniu nam najbardziej zależy? Powietrze bowiem lubi mieć jak najmniejszy opór po drodze i jeśli coś stanie mu na drodze - ominie to coś i popłynie po drodze najmniejszego oporu. To oczywiste, ale lepiej o tym pamiętać.
    Dlatego też osobiście jestem zwolennikiem dokładnego przeanalizowania wszystkich aspektów - może się bowiem okazać, że będziemy musieli wybrać np. inną obudowę lub całkowicie przearanżować wnętrze tej, którą mamy.

    Dmuchać, ale jak?


    Z głową.
    Nie ma sensu podłączać wentylatora bezpośrednio do zasilania, gdy radiator nagrzewa się tylko w określonych sytuacjach. Po co ma hałasować i mielić powietrze bez powodu? Co innego, gdy urządzenie wymaga stałego chłodzenia, bo elementy w nim zawsze emitują taką samą lub zbliżoną ilość ciepła. Ale gdy mamy do czynienia ze wzmacniaczem i nie jest to wzmacniacz w klasie A - lepszym wyjściem jest poszukanie innego rozwiązania.
    Takim rozwiązaniem jest regulator obrotów wentylatora. Najprościej regulować napięcie - obroty większości wentylatorów DC są zależne od napięcia, ale nie do końca liniowo... Niestety.

    W znamienitej większości przypadków wentylator stoi, dopóki nie otrzyma odpowiednio wysokiego napięcia; przykładowo dla wentylatorów komputerowych (dwu- lub trzypinowych) to napięcie wyniesie nieco mniej niż połowa napięcia nominalnego. Możemy to "olać", jeżeli ustawimy regulator w taki sposób, by to napięcie było skorelowane z określoną temperaturą, jaką uznamy za konieczną do wspomagania chłodzenia wentylatorem - gdy dobierzemy wentylator odpowiednio do mocy maksymalnej, jego obroty same się będą stabilizować na niezbędne do zachowania nie większej niż dopuszczalnej temperatury, a my nie będziemy zmuszani do słuchania zbędnego szumu przez cały czas. W zależności od konkretnego układu takiego regulatora, może występować na nim pewien spadek napięcia, co raczej nie wpłynie na maksymalne obroty wentylatora w stopniu znaczącym do jego wydajności.

    Inna metoda (też prosta, ale bardziej uciążliwa) to zastosowanie wyłącznika bimetalicznego (są do kupienia zgrabne, niewielkie czujniki z jedną parą styków zwiernych w dodatku zwieranych dla podanej na nich temperaturze). Wstawiamy taki przykręcony do radiatora bimetal (trzeba tylko sprawdzić, czy jego obudowa nie jest połączona z jednym z biegunów) w szereg z zasilaniem wentylatora i już. Gdy temperatura przekroczy znamionową wartość - bimetal zamknie obwód i wentylator zacznie pracować z pełną mocą... (no właśnie z pełną mocą, a więc z maksymalnym hałasem - nie zawsze to korzystne), gdy temperatura spadnie poniżej tej, dla której bimetal się rozłączy - wyłączy wentylator. No właśnie - te czujniki bimetaliczne mają histerezę - oznacza to, że o ile np. włącza się przy 60°C, to wyłączy się dopiero, gdy temperatura spadnie poniżej np. 40°C. Trzeba sprawdzić więc, jaką wartość ma histereza konkretnego czujnika - żeby się nie okazało, że wyłączy się tylko w zimie, gdy temperatura na zewnątrz bimetalu nie spadnie poniżej temperatury, w jakiej pracuje w lecie... :)

    Są i metody bardziej skomplikowane - przedstawiłem te najprostsze bo uznałem, że w większości wypadków zadowolą potrzeby "młodych zdolnych".

    Jako taką pośrednią na koniec przedstawię metodę, jaką stosuję, gdy mam sterować wentylatorem małej mocy - ta metoda wymaga zastosowania tylko jednego elementu - czyli tak jak w wypadku bimetalu, ale zachowuje przy tym zależność obrotów od temperatury. Niestety, wymaga nieco zachodu - trzeba bowiem dobrać ten element do konkretnego wentylatora, a ponadto napięcie maksymalne na radiatorze nie osiągnie wartości napięcia zasilania.
    Kto wie, jaki to element, ręka w górę...
    Jasiu, dobrze. Tak, ten element to termistor. W wypadku termistora trzeba pamiętać, że:
    Przez termistor płynie prąd cały czas - nawet, gdy wentylator stoi, a temperatura jest niższa od potrzebnej do jego załączenia. W związku z tym na nim samym (termistorze) będzie się wydzielało ciepło, sam się będzie podgrzewać. Dlatego też pisałem o konieczności dobrania konkretnego termistora do konkretnego wentylatora i wyjaśnia to od razu, czemu pisałem o wentylatorze małej mocy.
    O ile jednak termistor będzie na radiatorze, nawet jak się trochę nagrzeje "sam z siebie" radiator, to ciepło odbierze i nie wpłynie ono znacząco na pracę wentylatora.
    Oczywiście - w zależności od mocy oporność termistora będzie różna. Dla wentylatorów o pobieranym prądzie rzędu 0,1A i napięciu pracy 12V wyniesie ona w okolicy kilkuset omów.

    To, co pisałem o niższym napięciu zasilania wentylatora w stosunku do napięcia zasilania - też zależy od tej wartości - a konkretnie od wartości rezystancji termistora w temperaturze, jaką uznamy za maksymalną - w tym momencie kolejny czynnik utrudniający jego dobranie to właśnie oporność (a więc i spadek napięcia na termistorze, a mniejsze na wentylatorze); może się bowiem okazać, że wentylator nie osiągnie wystarczających do skutecznego schłodzenia radiatora obrotów.

    Jest więc trochę kombinowania; w dodatku do konkretnego typu wentylatora musimy dobierać termistor o konkretnych wartościach. Nawet wykorzystując wentylator o takiej samej mocy może się bowiem okazać, że ma on inną charakterystykę i zacznie się obracać przy wyższym napięciu, a przy określonej temperaturze jego obroty będą się różnić od innego typu wentylatora.
    Ten sposób wykorzystałem w ciągu lat kilkudziesięciu zaledwie kilkukrotnie - właśnie z wyżej podanych trudności.

    Co do sposobu opisanego jako pierwszy - schemat takiego regulatora można znaleźć bez problemu w sieci czy nawet na forum, koszt wszystkich elementów tego prostego układu jest rządu kilku złotych (nie licząc samego wentylatora rzecz jasna) - pozostawiam to Wam jako "zadanie domowe". Bimetale są dostępne, jak pisałem, bez większych problemów i również koszt ich nie przekracza granicy zdrowego rozsądku. Koszt termistora też co najwyżej kilka złotych. konkretny sposób zależy więc tylko od Was i wymagań, jakie mu postawicie.

    Przy okazji informacja: Napięcie znamionowe wentylatora (np. 12V) nie oznacza od razu, że nie wolno podać mu nieco większego. Można, byle z głową na karku i wiedząc, co się robi. Dla wielu wentylatorów to napięcie może wynieść nawet 14V, mamy więc "zapas" na spadek napięcia samego regulatora. Dzięki temu mamy pewność, że w żadnym wypadku wentylator nie zostanie uszkodzony, ponieważ sam regulator również nieco "ograniczy" to napięcie (spadek napięcia na złączu tranzystora czy układu LM). Oczywiście oznacza to konieczność możliwości uzyskania napięcia stałego 14V w urządzeniu, w którym przewidujemy zastosowanie takiego rozwiązania.

    Tolerancja - lepiej o niej pamiętać


    Każdy parametr może się różnić w realnych warunkach od parametru katalogowego. Przypomnę raz jeszcze, że nie można na ślepo wierzyć we wszystko, co wyczytamy w danych katalogowych, ponieważ podawane tam wartości są wartościami uzyskanymi w wypadkach teoretycznych - a te z praktyką mają niewiele wspólnego. Należy więc zawsze dokładnie przestudiować kartę katalogową i wyciągnąć wnioski.
    Podobnie jest z doborem radiatora.
    To, że podana jest dla konkretnego profilu jakaś wartość, nie oznacza, że wybierając taki sam profil, ale np. dwa razy dłuższy, uzyskamy 2x mniejszą rezystancję termiczną. Ponadto (o czym jeszcze nie wspominałem) zdolność odbierania ciepła z elementu i odprowadzania go do otoczenia zależy od różnicy temperatur radiatora vs. powietrza. Im powietrze cieplejsze, tym mniejsza zdolność schładzania elementu - to ważne i w wielu wypadkach bywa "zapominane" (celowo lub z nieświadomości). A przecież zawsze może się zdarzyć, że próby "wytrzymałościowe" będziemy robili w zimie, a potem przyjdzie lato stulecia i płacz, bo przecież coś, co było sprawdzone i działało, się zepsuło.

    Kolejnym takim ograniczeniem jest... kurz.
    Sam miałem swego czasu podobną przygodę; jakaś impreza plenerowa, początek lata, kwitną drzewka, a raczej przekwitają i cały teren spowity jest kłaczkami/wacikami z nasionkami wewnątrz. Oczywiście wszystko ładnie, pięknie. Impreza się skończyła nad ranem, sprzęt zwinięty odstawiony do magazynu i całe szczęście, że zauważyłem na wlotach wentylacyjnych owe kłaczki.
    Postanowiłem rozebrać końcówkę i przeczyścić. Gdyby nie to, że wieczór był dość chłodny, mogłoby być nieszczęście - wewnątrz wzmacniacza biało wręcz od tych kłaczków. Nie muszę mówić, jak bardzo ograniczyła ta "puchowa kołderka" możliwości radiatora...
    Z kurzem jest podobnie - pracując w serwisach audio wielokrotnie spotykałem się z tym problemem, a kurz nawet bez wymuszonego chłodzenia lubi się lokować tam gdzie ma ciepło. Czemu? Może jest ciepłolubny, nie wiem. Wiem tylko, że jego gruba warstwa równie skutecznie ogranicza możliwości radiatora jak wspomniana "pierzynka".
    Jeśli więc nie mamy zamiaru co pół roku rozbierać swojego sprzętu w celu czyszczenia wnętrza (oby nie naprawy!) - lepiej przewidzieć wcześniej taką możliwość i podejść z większą rezerwą do swoich wyliczeń. Dobrze też albo zastopować możliwie duże wloty/wyloty powietrza (co przy okazji poprawi przepływ, a kurz nie "zatka" ich skutecznie), albo zastosować filtr - siateczka, czy tiul powinna się nadać. Oczywiście nie zwalnia to od okresowego czyszczenia tejże, a w każdym razie kontroli - jak siateczka będzie nosić wyraźne ślady osadzającego się kurzu - czas na sprzątanie.
    Intensywność odkurzania zależy od miejsca zamieszkania. Nie muszę chyba tłumaczyć, że są okolice w których kurzy się bardziej niż w innych. Sam doświadczyłem tego po przeprowadzce - w poprzedniej lokalizacji mieszkałem na 4 piętrze i odkurzanie sprzętu raz na pół roku to było już nawet z zapasem (w sensie, że można było i rzadziej). Okoliczności (zdrowie) zmusiło mnie do zamiany mieszkania na parter - praktycznie co miesiąc sprzęt wygląda jak w poprzednim mieszkaniu po roku.
    Na szczęście poza tym, że brudzi się front, z chłodzeniem aż takich problemów nie ma; radiator wspomagany wentylatorem, a poza tym dobrany ze sporym zapasem. To dla mnie bardzo wygodne, by nie powiedzieć przyjazne, ponieważ z racji na ograniczenia zdolności manualnych (RZS, zanik mięśni) odsuwanie wszystkiego w celu dostanie się do radiatora stanowi duży problem.

    Mam nadzieję, że nie zanudziłem Was tą (ostatnią już) częścią o radiatorach i chłodzeniu, i bardzo mi będzie miło, jeśli ktoś wykorzysta zawarte w tym cyklu rady oraz spostrzeżenia w swoich konstrukcjach.
    Pozdrawiam.

    Cool? Ranking DIY
    Can you write similar article? Send message to me and you will get SD card 64GB.
    About Author
    398216 Usunięty
    Level 43  
    Offline 
    Has specialization in: Hodowla marchewki wysokopiennej
    398216 Usunięty wrote 29285 posts with rating 5681, helped 3555 times. Been with us since 2015 year.
  • Altium Designer Computer Controls
  • #2
    VIGOR_PICTURES
    Level 20  
    Bardzo lubię czytać Twoje artykuły. W prosty sposób przybliżają z pozoru trywialne tematy. Może to i powtarzanie się, ale żeby dopełnić obraz wymuszonego chłodzenia warto "skrobnąć" coś na temat dobierania wentylatora pod konkretny typ radiatora.
    Przykład z życia wzięty:
    Trafił do mnie Dell gx260 ssff (jak mnie pamięć nie myli). Usterka to wyłączanie się chwilę po starcie. To co mnie zaskoczyło to niewiarygodna cisza po uruchomieniu komputera. Kto miał styczność z tym komputerem choć raz to wie, że domyślnie był tam bardzo mały, gęsto użebrowany radiator i turbina wyciągająca powietrze przez żeberka. Rozwiązanie mocno kompaktowe, ale też poziomem głośności przypominające serwery.
    Właściciel wymienił turbinę (która generowała bardzo duże ciśnienie i podciśnienie) na cichy wentylator 50mm, który "wiał" w kierunku radiatora. W efekcie nie dość że nie było odprowadzania ciepła ze środka obudowy to jeszcze wentylator nie generował odpowiedniego ciśnienia aby wypchnąć gorące powietrze z radiatora.

    Stąd morał taki, że czasem trzeba mocno przysiąść do nawet tak banalnej rzeczy jak typ zastosowanego wentylatora.
  • #3
    398216 Usunięty
    Level 43  
    Dziękuję za docenienie moich starań. Jak już gdzieś wspominałem mocno staram się pisać właśnie w taki - przystępny dla każdego - sposób. Jeśli mi się udaje to się cieszę.
    Ad rem:
    VIGOR_PICTURES wrote:
    żeby dopełnić obraz wymuszonego chłodzenia warto "skrobnąć" coś na temat dobierania wentylatora pod konkretny typ radiatora.
    Co nieco już było -
    398216 Usunięty wrote:
    wentylator powinien być dobrany do wymagań mu stawianych oraz do wielkości radiatora. Sami Koledzy przyznają mi rację, że głupio wygląda wentylator średnicy 4 cm w porównaniu do radiatora szerokiego na kilkanaście cm. Nie tylko wygląda, ale może też nie spełniać swojego zadania. Przecież nie ma szans, by schłodzić równomiernie całą powierzchnię? A skoro tak, to czy na pewno jest to dobry wybór? Czasem może się okazać, ze lepiej zastosować mniejszy radiator z dopasowanym wentylatorem niż większy z niedopasowanym.
    VIGOR_PICTURES wrote:
    Właściciel wymienił turbinę (która generowała bardzo duże ciśnienie i podciśnienie) na cichy wentylator 50mm, który "wiał" w kierunku radiatora.
    Sam odpowiedziałeś co było przyczyną przegrzewania się sprzętu; ingerencja właściciela, który nie zastanowił się nad sensem zmiany ; zarówno samego wentylatora jak i kierunku wymuszonego przepływu powietrza. Kardynalny, można by rzec, błąd. Zresztą nie odosobniony: bardzo często pracując w serwisie natrafiałem na przeróżne "autorskie przeróbki" właścicieli sprzętu. Często wystarczało wrócić do rozwiązania fabrycznego i problem znikał. Z komputerami chyba (bo specjalizuję się w audio) podobnie - widząc "ciche zamienniki wentylatora do..." miałem mieszane uczucia ; czy zyskując zmniejszenie hałasu o kilka dB zyskujemy dłuższą żywotność sprzętu? Chyba nie koniecznie. Przecież (pomijając specjalnie formowane skrzydełka wentylatora i faktyczne "uciszenie wentylatora" bez zmniejszenia sprawności) w większości wypadków oferowane "ciche zamienniki" są po prostu mniejszej mocy wentylatorami o mniejszym przepływie i/lub o mniejszym wytwarzanym ciśnieniu. W efekcie taki wentylator i tak musi pracować cały czas na pełnej mocy a nie (jak to często jest w oryginale) na 1/3 i to w dodatku w szczycie zapotrzebowania tylko...
    VIGOR_PICTURES wrote:
    Stąd morał taki, że czasem trzeba mocno przysiąść do nawet tak banalnej rzeczy jak typ zastosowanego wentylatora.
    Cieszę się że i tu mamy podobne zdanie.
  • #4
    csvrbntyu
    Level 22  
    Cześć.
    Przeczytałem całość, wszystkie 3 części.
    Jestem nieco zawiedziony że nie wyjaśniłeś na przykładzie jak liczyć obwody termiczne. W notach katalogowych układów elektronicznych podano przewodności cieplne między krzemem a obudową, oraz obudową a radiatorem. Opór cieplny podkładki, past, radiatora... to wcale nie jest takie trudne, chociaż dla amatora może wydawać się niesamowicie skomplikowane.
    Pasta termoprzewodząca - ja przygodę z termodynamiką zaczynałem od strony komputerów. Tam jak ognia nie używa się past silikonowych, bo mają podobne właściwości termiczne co pasta do zębów albo musztarda. Kiedyś nie miałem pasty termoprzewodzącej pod ręką, więc w celach testu używałem pasty do zębów. Przez 2 dni dała radę, potem wyschła :) Używamy past ceramicznych. Również nieprzewodzące elektryczności, bardzo dobre przewodnictwo cieplne. Zwykle używam Arctic Cooling Ceramique 2 w 25g strzykawkach. Dużo tego nie idzie, i nie wychodzi strasznie drogo.
    Często używałem podkładek ceramicznych w urządzeniach pracujących na nieco wyższych napięciach, i nie ma najmniejszego problemu ze znalezieniem ich przewodności cieplnych. Cieńka wersja TO220 miała 25W/mK. Ogólnie ceramika ma nie najlepsze przewodnictwo cieplne. Przypadkiem kupiłem kiedyś karton podkładek ceramicznych TO247, niestety bez dziurki. Niebardzo miałem gdzie ich użyć, a świetnie sprawdzają się jako noże do tokarki.
    Kurz lepi się do bardzo gorących elementów, oraz zimnych (kondensat itp). Warto używać filtrów przeciwkurzowych, albo projektować tak by mieć zapas mocy w wentylatorze, i krótkie podanie mu wyższego napięcia potrafiło wydmuchać większość kurzu.
    Wentylatory - droga sprawa. Osobiście nadal używam modeli komputerowych. Z tanich i niegłośnych to SilentiumPC i Arctic, z drogich i cichych BeQuiet, a jak zależy nam na absolutnej ciszy to Noctua. Tylko będzie bardzo drogo.

    W następnych częściach mógłbyś napisać o PCB na aluminiowym podkładzie, wielowarstwowym PCB nastawionym na oddawanie ciepła przez płytkę, oraz ogólnie o płytkach z elementami SMD i ich chłodzeniu.
  • Altium Designer Computer Controls
  • #5
    acctr
    Level 19  
    398216 Usunięty wrote:
    Weźmy jako przykład układ scalony TDA 7294 - jego deklarowana moc (według danych katalogowych) wynosi aż 100W. Jest to wzmacniacz w klasie AB, więc jego sprawność to ok. 60% w najbardziej niekorzystnych warunkach (mniej więcej 3/4 mocy wyjściowej). Łatwo więc obliczyć, że musimy wytracić (w sensie odebrać ze struktury układu) aż 60W.

    Łatwo policzyłeś ale niekoniecznie dobrze.
    Skoro sprawność wzmacniacza zakładasz 60% to znaczy, że do obciążenia idzie 60% mocy, czyli w tym przypadku 60 W.
    Straty cieplne to 100 - 60 = 40 W i dla tej mocy liczymy radiator.
  • #6
    398216 Usunięty
    Level 43  
    csvrbntyu wrote:
    Tam jak ognia nie używa się past silikonowych, bo mają podobne właściwości termiczne co pasta do zębów albo musztarda.
    A jakieś konkrety może masz? Chętnie bym się zapoznał z porównawczymi pomiarami pod względem oporności termicznej musztardy VS. pasty H (na przykład).
    Jak na razie sam sobie zaprzeczasz z jednej strony wychwalając (bo jak sam piszesz "stosujemy") pasty ceramiczne a chwilę potem piszesz o kiepskiej przewodności cieplnej ceramiki. To w końcu jak jest? Raz dobra a raz nie , w zależności od tego jak bardziej będzie pasować do wypowiedzi? Nie, Kolego. To, że stosujecie w serwisie (?) komputerów past ceramicznych wcale nie musi wynikać z ich wspaniałych (względem pasty H) właściwości. Często jest tak że stosuje się od lat coś do czego się przyzwyczailiśmy, coś co mamy dostępne w cenie konkurencyjnej czy (co wcale nie jest tak rzadkie jak by się można spodziewać) coś, do czego nas obliguje umowa...
    Żebym nie był gołosłowny; sam pracowałem w kilku serwisach audio z autoryzacją. I wiem że dla określonych warunkami produktów autoryzowanych zobligowani byliśmy (pod groźbą utraty autoryzacji) do korzystania wyłącznie z podzespołów i części (w tym np. cyny) ściśle określonych umową. Cyna bezołowiowa - wszyscy wiemy że nie jest najlepsza, mimo to, za ślad użycia innej niż zalecona mogliśmy zostać pozbawieni autoryzacji a to wiązało się ze zmniejszeniem obrotu, zysku itp, itd. Sprzęt z firmy nie podlegający umowie mógł być już naprawiany przy użyciu cyny ołowiowej - paradoks? Nie; po prostu producent zakłada określoną żywotność swoich wyrobów wykonanych według ściśle określonych procedur i z użyciem elementów jakich sam używa podczas produkcji. Producentowi sprzętu nie zależy bowiem na niezawodności sprzętu! On zarabia na sprzedawaniu nowego sprzętu więc nie jest zainteresowany wydłużaniem mu życia. Smutne i niewiarygodne, ale prawdziwe. Utrzymanie serwisu kosztuje ale z drugiej strony producent MUSI zapewnić możliwość serwisowania jego sprzętu - przynajmniej do końca gwarancji. Dlatego też o ile nie masz podstaw wynikających z pomiarów dotyczących "lepszości" pasty ceramicznej nad innymi - nie wygłaszaj tak antyautorytatywnych opinii. Możesz się mylić i nieświadomie zrobić więcej złego niż dobrego. Od kiedy po raz pierwszy (a było to naprawdę dawno temu) swojego pierwszego komputera zawsze używałem pasty Termoprzewodzącej H. Dziś mimo, że z pierwotną wersją mój obecny komputer nie ma już nic wspólnego - pod procesorem nadal zaaplikowana jest Pasta Termoprtzewodząca H. I co? I działa i nawet nie ma zamiaru się przegrzewać. Owszem - utarło się przekonanie o konieczności wymiany pasty - bo schnie z czasem i pogarsza swoje właściwości. Zgoda - schnie, pogarsza, ale dopóki jest to naprawdę cienka warstwa pasty - odpowiedni nałożonej i w naprawdę niewielkich ilościach - nie wpływa to znacząco na warunki pracy chłodzonego elementu. Czytałeś wszystkie 3 części - bardzo mi miło, jednak uważam, ze nie do końca uważnie czytałeś - pisałem tam o kilku warunkach jakie ma spełniać pasta., i jaka jej warstwa wystarcza. Proszę wiec - wróć do czytania i raz jeszcze, uważniej tym razem, przeczytaj. Jestem pewny, że przyznasz mi rację.
    acctr wrote:
    Łatwo policzyłeś ale niekoniecznie dobrze.

    Dziękuję za czujność i za logiczne myślenie we wskazaniu mojego błędu. Nie chcę tu się usprawiedliwiać - oczywiście masz rację i za to Ci dziękuję, że zauważyłeś i wytknąłeś mi błąd w obliczeniach. Może tylko zwrócę uwagę, że te 60% sprawności to sprawność szacowana - w realnych warunkach tak dobrze nie jest. Ponadto ostatni tytuł wskazuje na coś co też mogłoby nieco złagodzić moje przewinienie - zapas... Licząc cokolwiek zakładamy przeważnie warunki optymalne - wyidealizowane wręcz (podświadomie lub nie) chociażby biorąc za pewnik parametry podane w DS wyrobu. Pisałem też o tym, że akurat te parametry są podane dla określonych warunków pomiaru - przeważnie idealnych dla uzyskania parametrów jak najlepszych. Czy więc w tym konkretnym wypadku błąd mój jest tak wielki?
    Pozostawię to bez odpowiedzi.
  • #7
    csvrbntyu
    Level 22  
    398216 Usunięty wrote:
    A jakieś konkrety może masz? Chętnie bym się zapoznał z porównawczymi pomiarami pod względem oporności termicznej musztardy VS. pasty H (na przykład).

    Pomiarów nie ma, a przynajmniej nie widziałem. Za tp iest masa testów porównawczych przy zastosowaniu past i zamienników na procesorach. Rozejrzyj się na YT.
    398216 Usunięty wrote:
    Jak na razie sam sobie zaprzeczasz z jednej strony wychwalając (bo jak sam piszesz "stosujemy") pasty ceramiczne a chwilę potem piszesz o kiepskiej przewodności cieplnej ceramiki. To w końcu jak jest? Raz dobra a raz nie , w zależności od tego jak bardziej będzie pasować do wypowiedzi? Nie, Kolego. To, że stosujecie w serwisie (?) komputerów past ceramicznych wcale nie musi wynikać z ich wspaniałych (względem pasty H) właściwości

    Pamiętaj, że rozmawiamy o termicznym połączeniu 2 metali, i kombinowaniu co wcisnąć między nie,
    Więc, miedź ma przewodność cieplną około 400W/mK. Aluminium to jakieś 250W/mK. Natomiast ceramika z której robione są podkładki 25W/mK. 10x mniej niż aluminium, i 16x mniej niż miedź. I właśnie dlatego napisałem, że ceramika słabo przewodzi ciepło.
    Patrzmy z drugiej strony. Twoja pasta termoprzewodząca H ma przewodność cieplną 0,88W/mK. Moja którą podałem ma 8.5W/mK. 10x większą niż Twoja. I dlatego napisałem, że pasty ceramiczne są dużo lepsze
    Jaka jest różnica? W elektronice nie zmierzyłem. W komputerach różnica między tanią pastą a porządną, przy mocnym ponad stuwatowym procesorze, to różnica między 70*C a spaleniem procesora. Tutaj odsyłam do testów porównawczych past. Jest tego masa w necie.
    Niektóre pasty muszą wyschnąć by uzyskać swoją znamionową przewodność.
    Swego czasu gdy bawiłem się w podkręcanie procesorów, musiałem zeszlifować procesor i stopę chłodzenia procesora. Zeszlifowałem na idealnie płaską powierzchnię jak lusterko. Tak że jak postawiłem chłodzenie na procesorze i podniosłem chłodzenie, to peocesor był dossany do chłodzenia. Temperatury spadły dramatycznie (zamiast zastępować powietrze między powierzchniami pastą, zastąpiłem pastę metalem). Czemu? Przewodności past i metalu podałem. Pasta termoprzewodząca to bardzo słaby przewodnik ciepła. Jest po prostu lepszy od powietrza. Co ciekawe, przy takim zeszlifowanym procesorze dodałem odrobinkę pasty. W zasadzie tylko ubrodziłem procesor. I temperatury wzrosły.
    Coś jeszcze miałem napisać, ale zmęczony jestem i zapomniałem.
  • #8
    acctr
    Level 19  
    csvrbntyu wrote:
    Zeszlifowałem na idealnie płaską powierzchnię jak lusterko. Tak że jak postawiłem chłodzenie na procesorze i podniosłem chłodzenie, to peocesor był dossany do chłodzenia.

    A jesteś pewien, że obie powierzchnie równomiernie się stykały ze sobą?
    Bez mikroskopu raczej tego nie stwierdzisz.
    Pasta ma na celu wypełnienie tych wolnych przestrzeni rzędu mikronów.
  • #9
    csvrbntyu
    Level 22  
    acctr wrote:
    A jesteś pewien, że obie powierzchnie równomiernie się stykały ze sobą?

    Idealnie napewno nie, ale na tyle, by dodatek pasty pogorszył sytuację.
    Dygresja, od pewnego czasu stosuję w komputerach ciekły metal. Przewodność cieplna niesamowita, tylko jest drogi.
  • #10
    398216 Usunięty
    Level 43  
    csvrbntyu wrote:
    Pomiarów nie ma, a przynajmniej nie widziałem. Za tp iest masa testów porównawczych przy zastosowaniu past i zamienników na procesorach. Rozejrzyj się na YT.
    Kolega wybaczy, ale na YT można również znaleźć co najmniej kilkaset najróżniejszych filmików pokazujących działające perpetuam mobile. Prosiłem o konkrety, a nie odsyłanie do jakichś filmików na YT co do których nie ma żadnej pewności czy np. nie są w jakiś sposób sponsorowane, lub po prostu pokazują nie rzeczywistość, a to co chciałoby się pokazać/udowodnić
    csvrbntyu wrote:
    miedź ma przewodność cieplną około 400W/mK. Aluminium to jakieś 250W/mK. Natomiast ceramika z której robione są podkładki 25W/mK. 10x mniej niż aluminium, i 16x mniej niż miedź. I właśnie dlatego napisałem, że ceramika słabo przewodzi ciepło.
    . Mniej = lepiej, a więcej = gorzej? Czytasz to co napisałeś? Bo z powyższego wynika coś zupełnie odwrotnego niż chciałeś udowodnić (Źle/niejasno sformułowane zdanie).
    csvrbntyu wrote:
    Twoja pasta termoprzewodząca H ma przewodność cieplną 0,88W/mK. Moja którą podałem ma 8.5W/mK. 10x większą niż Twoja. I dlatego napisałem, że pasty ceramiczne są dużo lepsze
    Jaka jest różnica? W elektronice nie zmierzyłem. W komputerach różnica między tanią pastą a porządną, przy mocnym ponad stuwatowym procesorze, to różnica między 70*C a spaleniem procesora. Tutaj odsyłam do testów porównawczych past. Jest tego masa w necie.
    Może inaczej - oporność termiczna zależy przede wszystkim w realnych warunkach od grubości pasty pomiędzy radiatorem, a elementem. Pisałem o tym już dwukrotnie - raz w artykule a drugi w poście wyżej. Jaka jest grubość pasty (na razie nie ważne jakiej) przy jej poprawnej aplikacji i montażu na radiatorze chłodzonego elementu? Na to również starałem się wskazać w artykule, ale powtórzę raz jeszcze - zadaniem pasty jest wyparcie/zamiana powietrza (które ma znacznie większą oporność termiczna od jakiejkolwiek pasty - nawet tej do zębów) na ośrodek o mniejszej (wielokrotnie mniejszej) oporności cieplnej, czyli pasty właśnie.
    Jeśli sam radiator jest dobrany idealnie, wentylator nań zamontowany dobrany do radiatora a ktoś napakuje pasty "skolko ugodna" (ile wejdzie) to żadna (!!!) pasta nie poprawi oporności termicznej połączenia elementu z radiatorem. Mało tego - to właśnie zła aplikacja, zbyt mały docisk, za gęsta pasta, zbyt grube drobinki czynnika termicznego w paście - pogorszą przewodzenie ciepła. Tu więc najważniejszym jest :\a/ idealnie gładka powierzchnia radiatora i elementu.
    b/jak najmniejsza - aby tylko wypełnić ewentualne szczeliny ilość pasty.
    A co do tego czy będzie to pasta A czy B aż takiego dużego znaczenia nie ma. Pasta do zębów wytrzyma tak długo dopóki nie odparuje woda w niej zawarta co doprowadzi do powstania bąbli powietrza - czyli zwiększa się oporność termiczna połączenia. PASTY DEDYKOWANE DO TEGO SĄ PRODUKOWANE NA BAZIE SILIKONOWYCH SMARÓW/OLEI KTÓRE Z NATURY NIE ANIHILUJĄ, NIE PARUJĄ A NAWET JEŚLI, TO W MINIMALNYM STOPNIU NA PRZESTRZENI WIELU LAT. To co będzie czynnikiem "wypełniającym" w takim razie jak sam widzisz nie będzie mieć takiego znaczenia jak sama baza pasty - jej odporność na parowanie/anihilację.
    csvrbntyu wrote:
    Idealnie napewno nie, ale na tyle, by dodatek pasty pogorszył sytuację.
    Znowu źle sformułowane zdanie z którego nie wynika nic konkretnego - jednoznacznie wskazującego czy chcesz napisać że tak, poprawia czy że nie - pogarsza.
  • #11
    csvrbntyu
    Level 22  
    398216 Usunięty wrote:
    Kolega wybaczy, ale na YT można również znaleźć co najmniej kilkaset najróżniejszych filmików pokazujących działające perpetuam mobile. Prosiłem o konkrety, a nie odsyłanie do jakichś filmików na YT co do których nie ma żadnej pewności czy np. nie są w jakiś sposób sponsorowane, lub po prostu pokazują nie rzeczywistość, a to co chciałoby się pokazać/udowodnić

    Tam są konkrety - podane konkretne temperatury. Ja ze swojej strony mogę napisać, że bez jakiejkolwiek pasty komputer nie działał, zawieszał się i wyłączał, z na paście do zębów działał ok 3 dni aż przyszła normalna pasta termoprzewodząca. Nie wiem co uważasz za lepszy konkret.
    398216 Usunięty wrote:
    csvrbntyu wrote:
    miedź ma przewodność cieplną około 400W/mK. Aluminium to jakieś 250W/mK. Natomiast ceramika z której robione są podkładki 25W/mK. 10x mniej niż aluminium, i 16x mniej niż miedź. I właśnie dlatego napisałem, że ceramika słabo przewodzi ciepło.
    . Mniej = lepiej, a więcej = gorzej? Czytasz to co napisałeś? Bo z powyższego wynika coś zupełnie odwrotnego niż chciałeś udowodnić (Źle/niejasno sformułowane zdanie)

    Nie. to Ty przeczytaj zdanie jeszcze raz. Napisałem (dużo wcześniej), że ceramika słabo przewodzi ciepło. Wyżej udowodniłem, że w porównaniu do miedzi i aluminium przewodzi słabo ciepło. W czym masz problem?
    398216 Usunięty wrote:
    Na to również starałem się wskazać w artykule, ale powtórzę raz jeszcze - zadaniem pasty jest wyparcie/zamiana powietrza (które ma znacznie większą oporność termiczna od jakiejkolwiek pasty - nawet tej do zębów) na ośrodek o mniejszej (wielokrotnie mniejszej) oporności cieplnej, czyli pasty właśnie.

    Zgadza się, to samo napisałem gdzieś wcześniej.
    398216 Usunięty wrote:
    A co do tego czy będzie to pasta A czy B aż takiego dużego znaczenia nie ma.

    Mógłbym wysłać tu test past termoprzewodzących. Mógłbym. Ale że ich nie uznajesz bo w internecie różne cuda widziałeś, może zapytamy ekspertów?
    @dt1 może mieć na ten temat coś do powiedzenia, oraz powiedzmy @RADU23 (który strzelam nieprzypadkowo ma na awatarze logo Republiki graczy, więc pewnie o grzejącym się sprzęcie komputerowym coś wie). Jak myślicie Panowie, czy Usunięty ma rację, mówiąc że pasta nie ma znaczenia i najtańsza silikonówka 0,88W/mK sprawdzi się porównywalnie do, przykładowo, legendarnej MX-2 5,6W/mK, wspomnianej śmiesznie taniej Arctic Ceramique 2 8,5W/mK, lub najnowszej MX-5 o podobnej przewodności?
    Pytanie dodatkowe - skoro tak (:P), to jaki jest sens zabaw z ciekłym metalem typu Coollaboratory Liquid Pro o przewodności 78W/mK, skoro pasta za 200pln/kg byłaby równie dobra (:P)?

    398216 Usunięty wrote:
    Znowu źle sformułowane zdanie z którego nie wynika nic konkretnego - jednoznacznie wskazującego czy chcesz napisać że tak, poprawia czy że nie - pogarsza.

    We wspomnianym wypadku, kieszenie powietrzne między 2 gołymi metalami były tak niewielkie, że zastosowanie pasty pogorszyło transfer ciepła.
    Skoro stoimy przy komputerach, masz może pod ręką jakiś, najlepiej starszy, procesor? Jeżeli tak, przyłóż do niego coś prostego. Naciągnięty drucik, brzeg karty kredytowej. Spójrz na szczelinę między nią a procesorem.
    Jeżeli nie masz, to coś Ci opowiem - procesory lubią się od ciągłych i częstych zmian temperatury wyginać. Ale nie same laminaty. Całe miedziane IHSy potrafią wygiąć się w banan, że opierając kartę jak wspomniałem, na środku mamy szczelinę na pół milimetra. Czy pół milimetra to dużo? Na pewno potrafisz to policzyć.
  • #12
    spec220
    Level 28  
    csvrbntyu wrote:
    coś Ci opowiem - procesory lubią się od ciągłych i częstych zmian temperatury wyginać. Ale nie same laminaty. Całe miedziane IHSy potrafią wygiąć się w banan, że opierając kartę jak wspomniałem, na środku mamy szczelinę na pół milimetra. Czy pół milimetra to dużo?

    0,5mm? jesteś pewien? Przy takiej odchyłce podłoża, to i struktura krzemowa może popękać.
    csvrbntyu wrote:
    Skoro stoimy przy komputerach, masz może pod ręką jakiś, najlepiej starszy, procesor? Jeżeli tak, przyłóż do niego coś prostego.

    Mam takie, i sprawdzę z ciekawości...
  • #13
    csvrbntyu
    Level 22  
    spec220 wrote:
    0,5mm? jesteś pewien? Przy takiej odchyłce podłoża, to i struktura krzemowa może popękać.

    Miałem takie. Platforma Core2Quad, grzało się to paskudnie.
  • #14
    spec220
    Level 28  
    csvrbntyu wrote:
    Miałem takie. Platforma Core2Quad, grzało się to paskudnie.

    Nie wiem kolego co tam miałeś, i jak to się grzało...
    Osobiście sprawdziłem 3 różne procesory AMD starszego typu;
    Praktyka. Cz.III Dodatki, wyjaśnienia, chłodzenie wymuszone.
    Powiem tak. Przykładając suwmiarkę nie zauważyłem żadnych wygięć. Natomiast podświetlając latarką z drugiej strony, prześwity były mniejsze niż na nowych tranzystorach wyciągniętych prosto z paczki w obudowie TO-247...
    Albo ja mam krzywą suwmiarkę, albo znowu za dużo YT...
  • #15
    398216 Usunięty
    Level 43  
    Mam ogromną prośbę do Kolegów wstawiających tu swoje uwagi: Proszę uważnie i ze zrozumieniem tego co się czyta przeczytać cały artykuł - czyli wszystkie 3 części - zanim wpiszecie swój komentarz. Tylko tyle.
  • #16
    csvrbntyu
    Level 22  
    @spec220 zapomniałem że miałem Ci odpisać :)
    Nie mam już własnych zdjęć, ale temat jest znany dogłębnie w środowiskach overclockerów. Wpisz w google "CPU lapping". Te wygięte procesory o których pisałem powodują duże ograniczenia w oddawaniu ciepła, że zeszlifowanie ich na idealnie płasko jest wręcz wybawieniem. Kilka zdjęć niżej. Procesory szlifuje się drobnym papierem na granitowej płycie lub szkle, w każdym razie czymś idealnie płaskim. Jak myślisz, dlaczego zeszlifowany został środek procesora, a krawędzie nie? I w drugą stronę - dlaczego zeszlifowano krawędzie a środek nie? Jaki kształt musiał mieć IHS żeby do tego doszło?
    Praktyka. Cz.III Dodatki, wyjaśnienia, chłodzenie wymuszone.
    Praktyka. Cz.III Dodatki, wyjaśnienia, chłodzenie wymuszone.
  • #17
    spec220
    Level 28  
    csvrbntyu wrote:
    Wpisz w google "CPU lapping"

    Powiem tak kolego. Nigdy w to się nie bawiłem tj. O.C. samego CPU kręcąc w BIOS parametry ponad jego możliwości... Moim skromnym zdaniem dobrze dobrany procesor do jednostki nie potrzebuje żadnych dodatkowych szlifów poza tymi które zastosował sam producent... Uważam, że o ile postępujesz zgodnie z instrukcją PDF danego procesora, to nic Ci się nie przegrzeje, ani powygina.
  • #18
    pawlik118
    Level 30  
    Kilkuletni intel jest już powyginany w zakresie 0,1 - 0,3mm. Sprawdzone osobiście. Prowadzi to do pogorszenia połączenia termicznego pomiędzy IHS a rdzeniem, bo IHS na bokach podnosi się i oddala od rdzenia. 12 generacja na LGA1700 ma jeszcze większy problem.
  • #19
    csvrbntyu
    Level 22  
    spec220 wrote:
    Powiem tak kolego. Nigdy w to się nie bawiłem tj. O.C. samego CPU kręcąc w BIOS parametry ponad jego możliwości... Moim skromnym zdaniem dobrze dobrany procesor do jednostki nie potrzebuje żadnych dodatkowych szlifów poza tymi które zastosował sam producent...

    Ale nie chodzi o to czy potrzebuje czy nie. Zdjęcia tych szlifowań miały Ci uzmysłowić jak wyginają się IHSy procesorów mimo, że to praktycznie lita miedź.
    @pawlik118 Jak to wyszukać w necie by znaleźć zdjęcia obrazujące problem?
  • #20
    spec220
    Level 28  
    csvrbntyu wrote:
    Zdjęcia tych szlifowań miały Ci uzmysłowić jak wyginają się IHSy procesorów mimo, że to praktycznie lita miedź.

    Ale co miały mi uzmysłowić? To że użytkownik podkręcił procesor do tego stopnia aż doprowadził do przegrania IHS'a ? Widziałem lepsze rzeczy, tj. przegrzane podstawki pod CPU wraz z laminatem...
  • #21
    csvrbntyu
    Level 22  
    spec220 wrote:
    To że użytkownik podkręcił procesor do tego stopnia aż doprowadził do przegrania IHS'a ?

    To się dzieje bez podkręcania! Chociaż w mniejszym stopniu, lub wolniej.

    Dodano po 2 [minuty]:

    spec220 wrote:
    Widziałem lepsze rzeczy, tj. przegrzane podstawki pod CPU wraz z laminatem...

    Pogadamy jak dasz radę tak podkręcić procesor, by gniazdo EPS się odlutowało od płyty :)
  • #22
    spec220
    Level 28  
    csvrbntyu wrote:
    To się dzieje bez podkręcania! Chociaż w mniejszym stopniu, lub wolniej.

    Mam obok siebie 2 komputery. Jeden 12 lat, drugi młodszy, i jakoś nie zauważyłem tego problemu jak również w przypadku innych procesorów starszych czy też młodszych...
    Powiedziałeś żeby przyłożyć coś prostego do starszego procesora... Sprawdziłem kilka sztuk w poście #14, jednak problemu nie stwierdziłem...

    Dodano po 1 [minuty]:

    csvrbntyu wrote:
    Pogadamy jak dasz radę tak podkręcić procesor, by gniazdo EPS się odlutowało od płyty

    Jak radiator przykręcany do płyty metalowymi śrubami, to się nie rozlutuje.. :D
  • #23
    csvrbntyu
    Level 22  
    spec220 wrote:
    Powiedziałeś żeby przyłożyć coś prostego do starszego procesora... Sprawdziłem kilka sztuk w poście #14, jednak problemu nie stwierdziłem...

    No dobrze, Ty nie. Ale kolega wyżej potwierdza, że nowe wyginają się niesamowicie.
    Sam miałem swego czasu komputer na Core 2 Quad Q6600. Kupiłem go tutaj od @wariato (a oznaczę, może jeszcze tu zagląda :D). Gdy go dostałem nie był idealnie prosty, światło prześwitywało pod przyłożoną kartą do procesora. Przy końcu jego życia dziura między kartą a linijką miała dobre pół milimetra, wtedy to zdecydowałem się na szlifowanie. Znalazłem gdzieś w odmętach messengera zdjęcia.
    Ach wspomnienia :D
    Praktyka. Cz.III Dodatki, wyjaśnienia, chłodzenie wymuszone.
    Po zdjęciu dobrych 0,2mm na krawędziach, środek procesora był nawet nieruszony papierem.
    A tutaj rysy na stopie chłodzenia, bodajże Fortis 2:
    Praktyka. Cz.III Dodatki, wyjaśnienia, chłodzenie wymuszone.
    Widać gdzie się procesor opierał metalem o chłodzenie.
    Koniec końców wyszło nieźle:
    Praktyka. Cz.III Dodatki, wyjaśnienia, chłodzenie wymuszone.
    Proszę teraz do CPU-Z:
    Praktyka. Cz.III Dodatki, wyjaśnienia, chłodzenie wymuszone.
    Oryginalnie 2,4GHz. U mnie już 4, a to były dopiero początki imprezy po zeszlifowaniu procesora.
    Praktyka. Cz.III Dodatki, wyjaśnienia, chłodzenie wymuszone.
    Wentylator przybity gwoździami do chłodzenia chipsetu. Grzał się ponad 100 stopni, jak dotknąłem ręką to tylko zaskwierczało.
    Praktyka. Cz.III Dodatki, wyjaśnienia, chłodzenie wymuszone.
    Generalnie tamta płyta którą miałem bardzo dokładnie wszystko mierzyła. Tutaj procek o TDP 65W ciągnął 200W :D. Przy 4,4GHz było ponad 300W.
    Piękne czasy. Chyba sobie kupię starego Maximusa i zobaczę czy przebiję 4,5GHz :D
    spec220 wrote:
    Jak radiator przykręcany do płyty metalowymi śrubami, to się nie rozlutuje..

    Nie nie, mówię o gnieździe 8 pinowym które zasila procesor. U mnie się odlutowało :D
  • #24
    spec220
    Level 28  
    csvrbntyu wrote:
    Generalnie tamta płyta którą miałem bardzo dokładnie wszystko mierzyła. Tutaj procek o TDP 65W ciągnął 200W . Przy 4,4GHz było ponad 300W.
    Piękne czasy. Chyba sobie kupię starego Maximusa i zobaczę czy przebiję 4,5GHz

    Tj. pisałem wcześniej. Nie jestem zwolennikiem kręcenia O.C. w BIOS, i jeszcze nie zauważyłem problemu z wyginaniem IHS.
    Natomiast z tego co piszesz, to chyba sporo jeszcze Ci brakuje do rekordu zwielokrotniania mocy CPU.

    csvrbntyu wrote:
    Nie nie, mówię o gnieździe 8 pinowym które zasila procesor. U mnie się odlutowało

    Jak się planuje takie O.C. to pierwsze co się robi, to lutuje się przewody od zasilacza na płytę główną. Najlepiej zakupioną porządną linką miedzianą lgy.
  • #25
    pawlik118
    Level 30  
    spec220 wrote:
    csvrbntyu wrote:
    Zdjęcia tych szlifowań miały Ci uzmysłowić jak wyginają się IHSy procesorów mimo, że to praktycznie lita miedź.

    Ale co miały mi uzmysłowić? To że użytkownik podkręcił procesor do tego stopnia aż doprowadził do przegrania IHS'a ? Widziałem lepsze rzeczy, tj. przegrzane podstawki pod CPU wraz z laminatem...


    Ile stopni musiałby mieć rdzeń aby przegrzać miedź? 600stopni??

    Tutaj jest zobrazowane jak wyginają się procesory intel 12th i 13th (najnowsze).
    Oczywiście mowa tutaj o normalnych płytach i oryginalnym chłodzeniu, a nie o podkręcaniu.
    Starsze wersje choć mniej to jednak po latach także tak się odkształcały. LGA1700 krzywi się już po kilku miesiącach.

    https://crast.net/87285/solution-to-intel-12th-gen-cooling-problems/
  • #26
    spec220
    Level 28  
    Czytałem ten artykuł. Problem w przypadku niektórych producentów może też leżeć po stronie mechanicznej... Raczej nie będę się tutaj fachowo wypowiadał, ponieważ osobiście nie miałem z podobnym zjawiskiem do czynienia...
  • #27
    pawlik118
    Level 30  
    Podobnie miałem wygięty i5-4690k, który ze względu na przegrzanie resetował się w komputerze. po przeszlifowaniu jest ok.