Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Please add exception to AdBlock for elektroda.pl.
If you watch the ads, you support portal and users.

Hot air, kłopot z wylutowaniem smd ,stop bezołowiowy

koleś kit 30 Nov 2022 20:36 600 23
  • #1
    koleś kit
    Level 39  
    Witam
    Mam kilka pytań co do wylutu zwykłego choćby mosfeta czy innego układu z padem masowym pod nim. Płyta załóżmy od laptopa. Jak to jest że inni jakoś wyciągają te układy grzejąc hotem bez topnika i bez podgrzewacza, i to przy 400 stopniach? Układy wyłażą bez problemu. Sam nie raz tak wyciągałem. Ostatnio miałem taka płytę gdzie chciałem wyjąc jakikolwiek układ i ani rusz. Nie dawałem topnika tylko grzałem ,grzałem i nic. Jedyne co się stało to wybomblowało płytę dopiero potem układ wylazł. Co to ma być? Brak topnika ,wilgoć ,czy może do opornych płyt tyko podgrzewacz? O umiejętnościach nie wspominam bo żaden ze mnie expert w lutowaniu takich płyt.
  • #2
    ADB-6
    Level 29  
    Stop Wooda? A topnik zawsze - równomierne rozłożenie temperatury.
  • #3
    koleś kit
    Level 39  
    A więc teoretycznie nie trzeba podgrzewać płyty od spodu ? Dlatego pytam bo pierwszy raz miałem taką akcję. pamiętam kiedyś jak zwykłą opalarką grzałem(chyba mi się nudziło) płytę główną atx . :D Elementy same odpadały a płyta nie puchła. To jak to jest np z laptopem który leżał w wilgotnym miejscu? Przy próbie wymiany np mosfeta wystarczy topnik? Nie ma ryzyka popkornu?
  • #4
    ADB-6
    Level 29  
    Sąsiedztwo wymienianego elementu też trzeba nieco rozgrzać, aby zmniejszyć odbiór ciepła przez "sąsiadów" wymienianego elementu. Domieszkowanie stopu Wooda bardzo poważnie obniża temperaturę upłynniania spoiwa, choć pracę trzeba wykonywać przy użyciu wyciągu (trucizna).
  • #5
    koleś kit
    Level 39  
    Pytałem o ryzyko wybomblowania płyty albo jak to nazywają efekt popkornu.
  • #6
    ADB-6
    Level 29  
    koleś kit wrote:
    Nie pisz mi o stopie wody

    Przeginasz? Co to za stopa wody? Nigdzie o takim wynalazku nie napisałem, więc postaraj się czytać ze zrozumieniem zanim założysz temat w którym chciałbyś uzyskać pomoc.
    Stop Wooda, nie stopa wody. Litości. To forum techniczne, nie żeglarskie.
  • #7
    koleś kit
    Level 39  
    Cokolwiek z tego, co napisałeś, nijak ma się do mojego pytania. Może wypowie się ktoś, kto się zna?
  • #8
    Nori2
    Level 20  
    Współczesne płyty, czy to telefonów czy laptopów, są wielowarstwowe. Intensywnie ogrzewane, zaczynają się wyginać podobnie jak „bimetal”.

    Dlatego powinny być ogrzewane zarówno od strony demontowanego elementu, jak i od jego spodu.
    Dodatek topnika jest konieczny. Ułatwia on równomierne przekazywanie i utrzymywanie ciepła wokół elementu.
  • #9
    keseszel
    Level 26  
    Fajnie się gryziecie... Stop woda sobie wygogluj.
    Rozumiem, że chodzi o wylutowanie tranzystora w obudowie TO-220, ale bez dziurki czy jakoś tak. Na tranzystor dajesz topnik, na obudowę. Potem go grzejesz hotem. Zataczasz okrągłe ruchy z hotem nad tranzystorem oraz na obudowę tranzystora. Możesz podlac więcej topnika, możesz dodać zwykłej cyny z ołowiem, cienkiej. Elementy dookoła oklejasz kaptonem, ja czasem robiłem folią alu, kilkoma warstwami jak żałowałem na kapton. Przygotuj pincetę by szybko podnieść lub wyjąć element. Nie zawsze mi to wychodziło. Trenowałem głównie na starociach. Tak to wygląda z mojego punktu widzenia.
    Poszukaj coś na YT o takich działaniach, zobacz anglojęzyczne opisy. Przygotuj sobie jakąś kartkę, spisz wyrażenia jakie są używane, ułatwiają poruszanie się po angielskojęzycznych stronach. Tak ja robię.
    A jak czegoś tam nie rozumiesz skorzystaj z googla, czasem szybciej znajdziesz odpowiedź niż na elce. Strony z jakich korzystam- przeważnie angielskie, potem niemieckie. Zdarzają się hiszpańskie, też fajnie. Aha, co do lutowania fajne są shorty na Yt( krótkie filmiki).
  • #10
    jarek_lnx
    Level 43  
    Ja jak mam przypadek, kiedy element się nie poddaje, po określonym czasie grzania, to po prostu rezygnuję, żeby nie zniszczyć płyty i wtedy grzeję od spodu.
    Tak gdzie jest dużo przelotek termicznych druga strona kiedy jej nie grzejesz to odbiera ciepło.
  • #11
    koleś kit
    Level 39  
    Temat idzie w złą stronę . Panowie piszecie o rzeczach oczywistych. Jeszcze raz. Jest sobie płyta od laptopa i mamy wylutować hotem mosfet. Grzejemy np 400 stopni i nagle bombel i crack na płycie. :crazyeyes: To mnie zaniepokoiło. Jak już pisałem wyciągałem elementy hotem. Pierwszy raz miałem taki przypadek żeby po chwili grzania tak wywaliło płytę. Czy to możliwe żeby było tyle wilgoci między warstwami? Dla przykładu wziąłęm inną płytę i dałem max temp i nadmuch. Nic takiego się nie stało. Elementy odpadały a płycie nic. O tym chciałem podyskutować .

    Dodano po 21 [minuty]:

    Chodzi dokładnie o takie coś:
    https://www.youtube.com/watch?v=40md2r0CuFs
  • #12
    398216 Usunięty
    Level 43  
    Po pierwsze płyty bywają różne; jedna może mieć dwie warstwy miedzi a inna kilka - w tym może być taka, która pełni wyłącznie rolę ekranu. W zależności od konstrukcji płyty może ona inaczej odbierać i oddawać ciepło. Z założenia jednak takie płyty należy podgrzewać na stole z możliwością ustalenia konkretnej (nieco niższej niż potrzebna do odlutowania) temperatury - resztę załatwia Hot lub lutownica (oczywiście topnik wskazany). Jedna ważna rzecz - płytę na stole nagrzewamy POWOLI. Zbyt szybki wzrost temperatury zawsze skończy się kłopotem.
  • #13
    strucel
    Level 33  
    koleś kit wrote:
    Temat idzie w złą stronę . Panowie piszecie o rzeczach oczywistych. Jeszcze raz. Jest sobie płyta od laptopa i mamy wylutować hotem mosfet. Grzejemy np 400 stopni i nagle bombel i crack na płycie. :crazyeyes: To mnie zaniepokoiło. Jak już pisałem wyciągałem elementy hotem. Pierwszy raz miałem taki przypadek żeby po chwili grzania tak wywaliło płytę. Czy to możliwe żeby było tyle wilgoci między warstwami? Dla przykładu wziąłęm inną płytę i dałem max temp i nadmuch. Nic takiego się nie stało. Elementy odpadały a płycie nic. O tym chciałem podyskutować .

    Dodano po 21 [minuty]:

    Chodzi dokładnie o takie coś:
    https://www.youtube.com/watch?v=40md2r0CuFs


    Żle do tego podchodzisz, 400stopni to zdecydowanie za dużo (o ile to jest realna temperatura na wylocie), temperaturę daje się taką aby nie zniszczyć płyty a jak płyta ma duży odbiór to trzeba dac większą dyszę i więcej wiatru, skądś się te ciepło musi wziąć. Gorzej gdy hot to jakaś popierdułka z wentylatorkiem w rączce, taki sprzęt moze być po prostu za słaby.
  • #14
    koleś kit
    Level 39  
    Widziałeś co się dzieje na tym filmie ? Temp. 350 stopni i bulwa. Dostajesz płytę do naprawy grzejesz mosfeta i taka akcja. O to mi chodzi. Nigdy nie mieliście takiego przypadku? Ja swojej nie wkładałem do wody. :D Cały temat jest po to by uzyskać odpowiedź na pytanie dlaczego wybulwiło mi tą płytę. Jak mam zadać to pytanie bo już mi się pomysły kończą?
  • Helpful post
    #15
    Janusz_kk
    Level 36  
    koleś kit wrote:
    temat jest po to by uzyskać odpowiedź na pytanie dlaczego wybulwiło mi tą płytę

    To jest oczywiste, za mocno podgrzałeś płytę w jednym miejscu, też tak miałem tyle że jak widziałem że się coś dzieje to szybko odsuwałem hot-a, stąd żelazko :)
  • Helpful post
    #16
    strucel
    Level 33  
    Z płytą od laptopa nigdy tak nie miałem , ale np w zasilaczach od monitorów gdzie jakieś tanie niskiej jakości laminaty stosują a układy smd przyklejają od dołu nieraz się zdarzyło, dlatego przy wątpliwych przypadkach zalewam układ do wylutu cyną ołowiową a nieraz oprócz hota pomagam sobie jeszcze grotówką (jeszcze jedna ręka by się przydała).
  • #17
    koleś kit
    Level 39  
    Janusz_kk wrote:
    koleś kit wrote:
    temat jest po to by uzyskać odpowiedź na pytanie dlaczego wybulwiło mi tą płytę

    To jest oczywiste, za mocno podgrzałeś płytę w jednym miejscu, też tak miałem tyle że jak widziałem że się coś dzieje to szybko odsuwałem hot-a, stąd żelazko :)
    No ,nareszcie ktoś wie o co chodzi. :D Jak już zaznaczyłem, grzałem płyty nie raz i nie było takiego efektu. Może i tak było że przegrzałem ,nie mówię że nie. A co z tą wilgocią? Na tym filmiku typ grzeje płytę 500 stopni i pali się laminat a nie wybulwia?
  • #18
    Janusz_kk
    Level 36  
    koleś kit wrote:
    Jak już zaznaczyłem, grzałem płyty nie raz i nie było takiego efektu.

    Płyty są różne, o ile w laptopach to może być problem z dużą ilością warstw to ja miałem takie problemy z płytą z ładowarki, tam była grubsza miedź i to od razu radykalnie zmienia lutowanie takiej płyty.
    A bąble zaczęły mi sie robić na jakiejś marnej płytce, całe szczęście tylko jeden się zrobił ale bez dalszych konsekwencji, płytę naprawiłem :)

    koleś kit wrote:
    A co z tą wilgocią?

    Zapomnij o wilgoci, tam jej nie ma, płyta to laminat szklany i żywica.
  • Helpful post
    #19
    RitterX
    Level 39  
    koleś kit wrote:
    Temat idzie w złą stronę . Panowie piszecie o rzeczach oczywistych. Jeszcze raz. Jest sobie płyta od laptopa i mamy wylutować hotem mosfet. Grzejemy np 400 stopni i nagle bombel i crack na płycie. To mnie zaniepokoiło. Jak już pisałem wyciągałem elementy hotem. Pierwszy raz miałem taki przypadek żeby po chwili grzania tak wywaliło płytę. Czy to możliwe żeby było tyle wilgoci między warstwami?

    Zawilgoconą płytę umieszcza się w czymś w rodzaju piekarnika ale z ustawioną temperaturą na 80C tak by wilgoć mogła wydostać się z laminatu bez kawitacyjnych niespodzianek.
    W przypadku suchej płyty wcale nie jest lepiej. Punktowe grzanie płyty może spowodować pęknięcie przelotek także termoprzelotek. Dlatego przed bezpośrednim grzaniem elementu, który demontujemy należy płytę odwrócić na plecki i nieco rozgrzać od drugiej strony przyszłe pole operacyjne.
    To co YT-berzy pokazują na swoich kanałach jest prawdą ekranu i nie koniecznie pokrywa się z prawdą faktu. Zwykle publikacja materiału trwa ~tygodnia i taki sprzęt po wstępnej diagnostyce spokojnie sobie leży i odpoczywa zanim trafi przed kamerę. Zdąży w tym czasie wyschnąć a przynajmniej dojść do jako takiej równowagi pod względem suchości.
    Nawet dla nowej elektroniki w aktualnym scenariuszu, temperatura i wilgotność, przejścia jej przez centrum dystrybucyjne firmy kurierskiej należy pozostawić ją po otwarciu minimum 8h. To taka sama prawidłowość jak bezpośrednie przywiezienie ze sklepu np. telewizora i pozostawienie go po wypakowaniu na 1...2h by doszedł do siebie czyli wyschło to co skondensuje się w czasie transportu.
    Bagienny zapach płytki PCB oznacza, że należy ją wysuszyć gdyż z czegoś się wziął?
  • Helpful post
    #21
    RitterX
    Level 39  
    Skoro jest na rynku to znaczy, że coś jest wart. Z podgrzewaczem jest podobnie jak z HA albo lutownicą, należy nauczyć się korzystać ze specyfiki danego rozwiązania. Na plus w tym przypadku działa cena na minus sposób mocowania PCB. Mocowanie krawędziowe dla płyt głównych, które mogą mieć mocno niesymetryczne kształty bywa trudne w realizacji. W nowych laptopach płyty główne są wielkości karty graficznej i duży podgrzewacz wydaje się za duży. Ten, który podlinkowałeś przyjąłbym, że jest z gatunku napraw płyt głównych ale PC gdzie laminat jest grubszy.
    Jeżeli chcesz naprawiać płyty laptopowe to potrzebna ci raczej stacja lutownicza bo CPU są lutowane - BGA i do ich zdejmowania/wymiany i kulkowania konieczny jest górny promiennik/głowica grzewcza HA. To samo mostki a obecnie coraz częściej KBC-ki.
  • #22
    koleś kit
    Level 39  
    Mocowanie można by zrobi,c samemu to nie kłopot. Ogólnie to zalecają niby takie większe podgrzewacze, gdzie w przypadku większej płyty grzany będzie cały obszar. Zawsze po podgrzaniu takiej płyty można by lepiej coś wylutować hotem. Może by taki promiennik zmontować kiedy samemu w przyszłości można było co?
  • Helpful post
    #23
    398216 Usunięty
    Level 43  
    koleś kit wrote:
    To tak czy tak podgrzewacz PCB by się przydał.
    Osiem postów wcześniej o tym pisałem. Różnica wystąpiła w nazwie - dla mnie podgrzewacz to stół (w domyśle roboczy, podgrzewany). Najwidoczniej za bardzo zaufałem że się Koledzy domyślą.
    Są stoły z termoparą - czujnikiem temperatury, który umieszcza się NA wlutowywanym elemencie - wtedy masz pewność, ze jest już dostateczna temperatura danego układu.
  • Helpful post
    #24
    RitterX
    Level 39  
    W przypadku płyty grzewczej jest o tyle wygodnie, że można na takim blacie postawić podpórki wkręcone w otwory mocowania PCB do obudowy i przy okazji lutowania np. wymiany/przekulkowania CPU z użyciem górnego promiennika, odprężyć/wyprostować płytę jeżeli jest gdzieś nieco odkształcona. Nowe CPU/APU są prostokątne, jednego producenta nawet bardzo i mają tendencję wyginania się wzdłuż dłuższej krawędzi. Dlatego dobrze odprężona płyta główna, płaska daje szanse na poprawne nalutowanie. Prace na bezołowiowym PCB bez podgrzewacza to proszenie się o kłopoty.