Pokażę tutaj regenerację modułu WiFi CB3S (BK7231N), któremu niefortunnie urwany został pad od zasilania 3.3V. W tym celu troszkę polutujemy i użyjemy soldermaski utwardzanej poprzez UV. Zobaczymy, czy w sytuacji urwanego pada da się coś jeszcze zrobić, czy może to już wyrok?
Pacjent tematu
Pacjentem tematu jest moduł WiFi + Bluetooth CB3S (BK7231N):
Pinout:
Spoiler:
| Pin number | Symbol | I/O type | Function |
| 1 | RST | I | Low-level reset, high level active (the pin has been pulled high internally), correspond to CEN of the IC |
| 2 | ADC3 | AI | ADC pin, which corresponds to P23 of the IC |
| 3 | CEN | I | Enabling pin, which is pulled high internally to be compatible with other modules |
| 4 | P14 | I/O | A common GPIO interface, which corresponds to P14 of the IC |
| 5 | P26 | I/O | GPIOP_26, which corresponds to P26 of the IC, PWM 5 |
| 6 | P24 | I/O | GPIOP_24, which corresponds to P24 of the IC, PWM 4 |
| 7 | P6 | I/O | GPIOP_6, which corresponds to P6 of the IC, PWM 0 |
| 8 | VCC | P | Power supply pin (3.3V) |
| 9 | GND | P | Power supply reference ground |
| 10 | P9 | I/O | GPIOP_9, which corresponds to P9 of the IC, PWM 3 |
| 11 | TXD2 | I/O | UART2_TXD (used to display the module internal information), which corresponds to P0 of the IC |
| 12 | CSN | I/O | Production test control pin. If it is used as a common I/O pin, it must be connected to the VCC externally. Do not connect it to the ground before the module is powered on. |
| 13 | P8 | I/O | GPIOP_8, which corresponds to P8 of the IC, PWM 2 |
| 14 | P7 | I/O | GPIOP_7, which corresponds to P7 of the IC, PWM 1 |
| 15 | RXD1 | I/O | UART1_RXD (user serial interface), which corresponds to P10 of the IC. Do not connect it to the VCC. By default, the MCU serial port should be in low-level or high-impedance state. |
| 16 | TXD1 | I/O | UART1_TXD (user serial interface), which corresponds to P11 of the IC. Do not connect it to the VCC. By default, the MCU serial port should be in low-level or high-impedance state. |
| 17 | ADC3 | AI | (Not recommended. If needed, please use Pin 2) ADC port, which corresponds to P23 of the IC. Programmed SPI |
| 18 | P22 | I/O | (Not recommended ) GPIOP_22, which corresponds to P22 of the IC. Programmed SPI |
| 19 | CSN | I/O | The pull-up resistor is needed during usage of customers. Do not connect it to the ground before the module is powered on. Correspond to P21 of the IC. |
| 20 | P20 | I/O | (Not recommended. ) GPIOP_20, which corresponds to P20 of the IC. Programmed SPI |
| 21 | NC | - | - |
| 22 | NC | - | - |
Utracony został pad 3.3V, czyli nie można przylutować zasilania.
Ktoś mógłby tu np. sugerować zabawy w stylu podawanie zasilania na jakieś GPIO i oczekiwanie, że dzięki wbudowanej diodzie ochronnej te zasilanie też pójdzie na VDD (z pewnym spadkiem), ale takiego kombinowania tu nie chcemy, chociaż ciekawscy mogą np. obejrzeć na EEVBLOGu Dave Jones'a filmik na ten temat.
My tu robimy co innego - dostaniemy się od ścieżki i zregenerujemy ją zworką...
Naprawa i lutowanie
W tym przypadku ścieżka do padu znajduje się na spodzie modułu, więc nie trzeba nawet ściągać metalowego ekranu. Ścieżka potem ma przelotkę, ale jest jej wystarczająco dużo, by się do niej dolutować. Zdrapana soldermaska:
(wybaczcie brak kompletu zdjęć i zdjęcia początkowego, ale nie pomyślałem jakoś wcześniej, że będę to na forum wrzucać, ale w sumie to ciekawostka, więc może warto wrzucić?)
Na etapie pracy oczywiście płytka była czyszczona alkoholem izopropylowym, jest to też przydatne przed lutowaniem. Pobielona ścieżka:
Przylutowana nóżka:
Teraz soldermaska utwardzana poprzez UV. Oto mój zestaw:
Niby nie jest to konieczne, ale nie zaszkodzi użyć, zawsze nieco to wzmocni nową ścieżkę/nóżkę:
Z tą soldermaską trzeba uważać, nie nakładać za dużo i cierpliwie poczekać aż UV ją utwardzi:
(ten zasłonięty poboczny pad jest zbędny, na PCB do którego wlutuję moduł i tak go nie ma)
Teraz moduł nieco przytył, ale to nie problem, bo już wiem gdzie go zastosuję...
Swoją drogą tu był wcześniej WB3S, ale potrzebowałem go do płytki developerskiej, a CB3S już miałem. Stąd wymiana.
Oczywiście pady były oczyszczone ze starego spoiwa plecionką, płyta przemyta wstępnie.
Na początek złapałem dorobioną nóżkę, i teraz uwaga - nie można grzać za mocno, by ona nie odpadła. Można nanieść wcześniej spoiwo na pad do którego lutujemy (albo też na ścieżkę, zdrapałem jej soldermaskę). Spoiwo ołowiowe ma niższą temperaturę topnienia niż Pb-free, ważne też, byśmy nie przesadzili z temperaturą na grocie. Jak najniżej. Można nagrzać pad docelowy i dopiero wtedy nałożyć moduł.
Złapane. Teraz pozostałe...
Moduł nie przylega idealnie do PCB, ale luty trzymają, a on i tak nie musi odprowadzać ciepła przez PCB. Tym bardziej, że w OpenBeken mamy opcję PowerSave, tzw. tryb hybrydowy oszczędzania energii, gdzie MCU utrzymuje połączenie WiFi ale i tak raz po raz śpi.
Końcowy test:
Kontroler przekaźników działa, wszystkie pady zostały przylutowane. Można doczyścić PCB oraz dolutować moje przewody do portu programowania UART.
Ciekawostka
Jeszcze taka mała ciekawostka dla stałych czytelników - tak, dobrze kojarzycie, ten moduł przekaźników był kiedyś na WB3S, recenzowałem go. Po prostu CB3S miałem "w szufladzie", ten z uszkodzonym padem, a WB3S potrzebowałem do moich płytek uruchomieniowych, poniżej fotka:
Płytki powstały poprzez wylut gorącym powietrzem ESP i wlutowanie CB3S i WB3S. WB3S też z tego modułu 4 przekaźników musiałem wylutować, więc było dużo zabawy.
Podsumowanie
Urwany pad to nie jest wyrok, tym bardziej jeśli nam się nieco poszczęści i jest do czego się przylutować. Gorzej byłoby, gdyby ścieżka była mniej dostępna, ale może i wtedy udałoby się coś wykombinować cienkim drucikiem. Wszystko zależy już od konkretnej sytuacji. W podobny sposób można uratować sytuację np. po wyrwaniu gniazda z PCB ze ścieżkami, ale czasem trzeba mieć nieco cieńsze druciki oraz takie gniazdo też trzeba dodatkowo przykleić.
Na koniec jeszcze mała ciekawostka odnośnie mojej metody tego typu operacji - umieściłem niedawno temat Telefon jako "mikroskop" i lutowanie TQFP - prezentacja video, krok po kroku. Do operacji z tego tematu też użyłem telefonu by uzyskać nieco większe powiększenie, ale bez statywu. Po prostu włączyłem tryb nagrywania (ale bez nagrywania czegokolwiek) i w nim włączyłem światełko (laterkę, w iPhone mam to tylko w trybie video). To właśnie w ten sposób są zrobione zdjęcia z tego tematu. Osobiście dla mnie to jest bardzo wygodne, bo w ten sposób mam z telefonu i oświetlenie i powiększenie...
Czy naprawialiście już jakieś urwany pady, czy tam ścieżki, itd? Jakiej metody do tego używacie?
Cool? Ranking DIY
