Możliwość prowadzenia procesu lutowania w znacznie niższych temperaturach (parametry stopu: solidus 137°C / liquidus 142°C) znacznie zwiększa bezpieczeństwo termiczne lutowanych elementów, a w większej skali pozwala na osiągnięcie wymiernych oszczędności wynikających z obniżenia zapotrzebowania na energię elektryczną zużywaną w procesie.
Stopy z grupy Sn/Bi i Sn/Bi/Ag są stosowane przede wszystkim w procesach niskotemperaturowego rozpływu tzw. multi-reflow (z użyciem past lutowniczych) oraz klasycznego ręcznego lutowania elementów elektronicznych, wymagających tłumienia odkształceń termicznych.
Druty lutownicze Sn42Bi57Ag1 mogą być stosowane w produktach LED o wysokiej precyzji. Można je również dostosować do lutowania wrażliwych na ciepło elementów produktów elektronicznych, a także do lutowania termicznych zabezpieczeń przeciążeniowych.
Spoiwo Bi57Sn42Ag1 może być używane również do dodatkowych prac (np. serwisowych) na płytkach PCB lutowanych stopami typu SAC.
W celu zwiększenia szybkości zwilżania spoiwa Bi57Sn42Ag1, zalecamy stosowanie topnika zewnętrznego EVO-TF.
Spoiwa Sn/Bi/Ag, mimo pozornej kruchości charakteryzują się wysoką plastycznością, dobrą zwilżalnością, odpowiednimi właściwościami mechanicznymi oraz niską (w odniesieniu do pozostałych popularnych spoiw lutowniczych typu Sn/Ag/Cu) temperaturą topienia.
| Temperatura topnienia: | solidus 137°C / liquidus 142°C |
| Ciężar właściwy: | 8,53 g/cm³ |
| Przewodność elektryczna: | 4,6 – 5% IACS |
| Przewodność cieplna: | 0,35 W/cm°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej: | 14 x 10-6 K-1 |
| Wytrzymałość na rozciąganie: | < 15 MPa przy powolnym odkształcaniu
>55MPa przy szybkim odkształcaniu w 20⁰C |
| Twardość: | 24 HB |
| Zalecany zakres temperatur lutowania: | Powyżej 170 °C |
Spoiwo dostarczane jest w formie drutu, z którym należy obchodzić się delikatnie podczas odwijania ze szpuli ze względu na jego kruchość. W tym przypadku rzeczą normalną są łączenia drutu na szpuli oraz możliwe pęknięcia podczas rozwijania ze szpuli.
[WSPÓŁPRACA REKLAMOWA]
