W materiale o przekaźnikach miniaturowych pojawiły się propozycje praktycznego sprawdzenia wytrzymałości styków. Planuję zrobić takie próby zniszczeniowe z wykorzystaniem kilku przekaźników różnych firm. Pomysł mam taki aby wykonywać kolejne cykle łączeniowe i mierzyć zmianę spadku napięcia na stykach.
Pomyślałem o dwóch rodzajach obciążeń: rezystancyjne i indukcyjne.
Po zakończonych próbach można też rozmontować przekaźniki i zobaczyć jak wygląda degradacja styków.
Co myślicie o takiej próbie, czy warto ją wykonać, jakie warunki łączeniowe dobrać?
Dla testu obciążenia rezystancyjnego pomyślałem o układzie jak poniżej.
Przekaźniki kolejno załączane na 100ms, prąd DC zbliżony do znamionowego ograniczony rezystorem R1, pomiar spadku napięcia, cykl powtarzamy co 1s. Przekaźnik RY4 - zabezpieczenie przed sklejeniem styków, możliwość zakończenia cyklu i rozłączenia obwodu.
R2/R1 dzielnik napięcia, D1/D2 zabezpieczenie przed ew. przepięciami.
Dla obciążenia indukcyjnego dodajemy cewkę L1, rozłączenie prądu sekwencyjnie RY1-RY3 powoduje przepięcie i zapalanie łuku na stykach kolejnych przekaźników. D3 zamyka prąd cewki. R1 ogranicza prąd cewki, RY4 pozwala na rozłączenie obwodu przy sklejeniu styków.
RY6 zwiera styki na czas pomiaru spadku napięcia, wtedy cewka jest bocznikowana przez zamknięte styki RY5.
Co myślicie o takiej praktycznej próbie degradacji styków przekaźników?
Pomyślałem o dwóch rodzajach obciążeń: rezystancyjne i indukcyjne.
Po zakończonych próbach można też rozmontować przekaźniki i zobaczyć jak wygląda degradacja styków.
Co myślicie o takiej próbie, czy warto ją wykonać, jakie warunki łączeniowe dobrać?
Dla testu obciążenia rezystancyjnego pomyślałem o układzie jak poniżej.
Przekaźniki kolejno załączane na 100ms, prąd DC zbliżony do znamionowego ograniczony rezystorem R1, pomiar spadku napięcia, cykl powtarzamy co 1s. Przekaźnik RY4 - zabezpieczenie przed sklejeniem styków, możliwość zakończenia cyklu i rozłączenia obwodu.
R2/R1 dzielnik napięcia, D1/D2 zabezpieczenie przed ew. przepięciami.
Dla obciążenia indukcyjnego dodajemy cewkę L1, rozłączenie prądu sekwencyjnie RY1-RY3 powoduje przepięcie i zapalanie łuku na stykach kolejnych przekaźników. D3 zamyka prąd cewki. R1 ogranicza prąd cewki, RY4 pozwala na rozłączenie obwodu przy sklejeniu styków.
RY6 zwiera styki na czas pomiaru spadku napięcia, wtedy cewka jest bocznikowana przez zamknięte styki RY5.
Co myślicie o takiej praktycznej próbie degradacji styków przekaźników?
Cool? Ranking DIY
