Elektroda.pl
Elektroda.pl
X

Wyszukiwarki naszych partnerów

Wyszukaj w ofercie 200 tys. produktów TME
Europejski lider sprzedaży techniki i elektroniki.
Proszę, dodaj wyjątek elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Z czego zrobiona jest blacha osłaniająca rdzeń procesora ??

zborek1 15 Sie 2006 14:49 3659 20
  • #1 15 Sie 2006 14:49
    zborek1
    Poziom 13  

    Witam

    Zamierzam użyć pasty Coollaboratory Liquid Pro do zamontowania bloku wodnego, miedzianego.
    Producent pasty pisze że produkt nadaje się tylko do miedzianych powierzchni.
    I tu nasuwa sie moje pytanie. Z czego wykonana jest blacha osłaniająca rdzeń procesora ??

    Dane procesora to:


    Właściwości procesora
    Typ procesora Intel Celeron-S, 1218 MHz (12 x 102)
    Nazwa kodowa Tualatin, A80530
    Seria tA1
    Oryginalna częstotliwość taktowania 1200 MHz
    Pamięć podręczna L1 kodu 16 KB
    Pamięć podręczna L1 danych 16 KB
    Pamięć podręczna L2 256 KB (On-Die, ATC, Full-Speed)

    Informacje fizyczne procesora
    Typ obudowy 370 Pin FC-PGA2
    Wymiary obudowy 4.95 cm x 4.95 cm
    Liczba tranzystorów 44 milion(ów)
    Technologia wykonania 6M, 0.13 um, CMOS
    Rozmiar procesora (Die Size) 80 mm2
    Napięcie rdzenia 1.475 / 1.5 V
    Napięcie We /Wy 3.3 V
    Typowa moc 17 - 23 W (zależna od szybkości procesora)
    Maksymalna moc 26.3 - 34.8 W (zależna od szybkości procesora)

    Producent procesora
    Nazwa firmy Intel Corporation
    Informacje o produkcie http://www.intel.com/products/browse/processor.htm

    Wykorzystanie procesora
    Procesor nr 1 1 %

  • #2 15 Sie 2006 15:33
    tronic1
    Spec od komputerów

    Na pewno nie jest to miedź.Jest to stop ,w sumie miękki ,skład jego pewnie objety tajemnicą

  • #3 15 Sie 2006 16:21
    Messiash_
    Poziom 13  

    tualtiny sa robione z.. specjalnego stopu aluminum:) czyatłęm o tym kiedys.

  • #4 15 Sie 2006 19:21
    Radysh
    Poziom 27  

    Nie rób tego! Ja próbowałem i efekt nie jest zbyt ciekawy! "Wyżarło" powierzchnię i zrobiła się brudno-porowata. Całe szczęście procesor się ostał. Jednak skończyło się na zerwaniu tej osłony bo grzał się jak wściekły. Zapomniałem dodać iż trochę to trwało (ok. miesiąca, bo po takim czasie przyszedł klient, mówiąc że komputer się zawiesza i wtedy to odkryłem) zanim utleniło tą powłokę.

  • #5 15 Sie 2006 19:31
    jankolo
    VIP Zasłużony dla elektroda

    zborek1 napisał:
    Producent pasty pisze że produkt nadaje się tylko do miedzianych powierzchni.

    Niedokładnie kolega czytał. Producent napisał, cytuję:
    UWAGA: Pasty nie należy stosować do pokrywania powierzchni
    aluminiowych!
    Pasta Liquid Pro została opracowana z myślą o zastosowaniu wyłącznie
    w wysokiej jakości układach chłodzących, w których powierzchnia
    radiatora wykonana jest z miedzi, srebra, niklu lub złota. Pasty nie
    należy stosować w połączeniu z aluminium!
    W sprzedaży pojawi się niebawem pasta Liquid Pro-AL przeznaczona do
    zastosowania z radiatorami wykonanymi z aluminium.

  • #6 15 Sie 2006 20:23
    zborek1
    Poziom 13  

    Czy da się jakoś bezpiecznie zdjąć tą osłonę z rdzenia procesora ??

  • #7 15 Sie 2006 20:35
    jankolo
    VIP Zasłużony dla elektroda

    Zdjąć się da, ale z pewnością nie jest to operacja bezpieczna. Wyprzedzając następne pytanie pozwolę sobie na kolejny cytat:
    Pasta Liquid Pro jest przewodnikiem elektrycznym. Z tego względu nie należy pasty nanosić na zworki, przełączniki, ścieżki płyty głównej itd.
    Na zdjęciach przedstawionych przez dystrybutora tutaj:
    http://www.cooling.pl/product_info.php?products_id=1219
    przedstawione jest nanoszenie tej pasty na rdzeń procesora. Sugerowałbym zapytanie dystrybutora, a jeszcze lepiej producenta, o konkretny typ procesora.

  • #8 15 Sie 2006 20:41
    Radysh
    Poziom 27  

    Osłonę można ściągnąć wcinając się żyletką w koło heatspreader`a (dosyć głęboko bo na ok. 3mm), potem wystarczy równomiernie podważyć, przynajmniej z dwóch przeciwległych stron! Bezpieczne to nie jest i prawdę mówiąc to miałem szczęście że podczas tego "zabiegu" nie połamałem procesora. Najważniejsze! Temperatura procesora bez osłonki nie zmieniła się praktycznie wcale! W takim wypadku zabieg uważam za zbyteczny.

  • #10 17 Sie 2006 16:56
    Radysh
    Poziom 27  

    Nie chcesz nie wierz. "Blachę" da się zdjąć, może nie tak prosto jak z AMD K6 ale się da. Wykonana jest ona z czegoś podobnego do "blachy" na K6 lecz minimalnie twardsza. Korozja po tym "płynnym żelazie" którego chcesz użyć, gwarantowana. Jeśli chcesz spróbować swoich sił w ściąganiu osłony czy sprawdzeniu wytrzymałości na rdzewienie, kup na i-giełdzie spalonego Celofana za pięć złotych i popróbuj.

  • #11 17 Sie 2006 20:53
    pipanol
    Poziom 15  

    no pewnie ze sie da zdjac :)) ja zdjelem ze swojego semprona 3000+ i nie dosc ze znacznie spadla temp to i OC poszedl w gore . .aa co do pasty to smialo mozesz ja nakladac na IHSa (czapke). producent ma zastrzezenia co do aluminiowych powiezchni aa ta napewno takowa nie jest.

  • #12 18 Sie 2006 06:00
    satgal
    Poziom 40  

    Zakładanie na tualatina bloku wodnego to spora przesada, ten procesor należy do najmniej grzejących się procesorów, jemu wystarcza zwykły radiator z wiatraczkiem. Używamam od dawna tualatina 1,3ghz z takim chłodzeniem. Procesory AMD wydzielają ponad pięciokrotnie więcej ciepła i takim to przydaje się takie wydajne chłodzenie.

  • #13 18 Sie 2006 09:42
    Messiash_
    Poziom 13  

    pipanol napisał:
    no pewnie ze sie da zdjac :)) ja zdjelem ze swojego semprona 3000+ i nie dosc ze znacznie spadla temp to i OC poszedl w gore . .aa co do pasty to smialo mozesz ja nakladac na IHSa (czapke). producent ma zastrzezenia co do aluminiowych powiezchni aa ta napewno takowa nie jest.

    tylko w tym problem ze to jest stop aluminium.

  • #14 18 Sie 2006 09:52
    pipanol
    Poziom 15  

    ale nie czyste aluminium ... miales samego ihsa kiedy kolwiek w reku ??? wiesz ile on wazuy ??? po zdjeciu jego nie czulem ze mam procka w reku ... jesli chodzi i wzeranie tej pasty to owszem wzera ale to mozesz wyczyscic jakim kolwiek alkocholem ... czego nie zrobisz z czystej miedzi ..

  • #15 18 Sie 2006 11:16
    Messiash_
    Poziom 13  

    pipanol napisał:
    ale nie czyste aluminium ... miales samego ihsa kiedy kolwiek w reku ??? wiesz ile on wazuy ??? po zdjeciu jego nie czulem ze mam procka w reku ... jesli chodzi i wzeranie tej pasty to owszem wzera ale to mozesz wyczyscic jakim kolwiek alkocholem ... czego nie zrobisz z czystej miedzi ..


    tak siedze i sobie przypomniałem pasta sie nie weżre jak wczesniej wyczścisz płytke (IHS'a) ... kalafonia. dobrze przewodzi i odporna jest na działanie kwasu( w tym wypadku pasty). robiłm kiedyś tak z p4 (1,4)

  • #16 18 Sie 2006 12:05
    Radysh
    Poziom 27  

    Satgal:

    Cytat:
    Zakładanie na tualatina bloku wodnego to spora przesada, ten procesor należy do najmniej grzejących się procesorów, jemu wystarcza zwykły radiator z wiatraczkiem. Używamam od dawna tualatina 1,3ghz z takim chłodzeniem. Procesory AMD wydzielają ponad pięciokrotnie więcej ciepła i takim to przydaje się takie wydajne chłodzenie.


    Zgadza się. Ale 1200MHz@1560MHz, na magistrali 130MHz i przy 1.65V zaczyna parzyć. Jednak mimo to faktycznie wystarczy najtańsze chłodzenie z Durona i przewiewna obudowa żeby go widowiskowo kręcić (bo tylko ładnie megacherce pokazuje, nie dając w zamian spodziewanej wydajności).

  • #17 18 Sie 2006 15:13
    zborek1
    Poziom 13  

    Używam chłodzenia wodnego bo jest niesłyszalne. W zasilaczu jest 12mm wiatrak puszczony na 5V i komputer jest niesłyszalny. Nawet w nocy :)

    A propo czyszczenia kalafonią to czyścić to lutownicą czy rozpuścić w czymś tą kalafonię ??

  • #18 18 Sie 2006 17:15
    jankolo
    VIP Zasłużony dla elektroda

    Messiash_ napisał:
    jak wczesniej wyczścisz płytke (IHS'a) ... kalafonia. dobrze przewodzi i odporna jest na działanie kwasu( w tym wypadku pasty). robiłm kiedyś tak z p4 (1,4)

    Prosze o potwierdzenie, czy kolega jest absolutnie pewien tego, co napisał? Szczególnie proszę o potwierdzenie dobrego przewodnictwa cieplnego kalafonii.

  • #19 18 Sie 2006 17:35
    Messiash_
    Poziom 13  

    jankolo napisał:
    Messiash_ napisał:
    jak wczesniej wyczścisz płytke (IHS'a) ... kalafonia. dobrze przewodzi i odporna jest na działanie kwasu( w tym wypadku pasty). robiłm kiedyś tak z p4 (1,4)

    Prosze o potwierdzenie, czy kolega jest absolutnie pewien tego, co napisał? Szczególnie proszę o potwierdzenie dobrego przewodnictwa cieplnego kalafonii.


    jak moge potwierdzić/? jak dasz mi taką możliwość to udowodnie... ja tak zrobiłem

  • #20 18 Sie 2006 18:03
    jankolo
    VIP Zasłużony dla elektroda

    Kolego Messiah_, ze swoim procesorem kolega może robić co tylko uważa za stosowne. Natomiast ja nie będę tolerował udzielania na Forum porad szkodliwych. Kalafonia nie jest dobrym przewodnikiem ciepła. Rdzeń procesora jak i spód radiatora przed posmarowaniem cieniutką warstwą paty termoprzewodzącej powinien być jak najdokładniej wyczyszczony i wypolerowany, bo takie są wymogi fizyki, a dokładniej zasad wymiany ciepła. Za udzieloną poradę kolega otrzymuje ostrzeżenie.

  • #21 18 Sie 2006 20:17
    Messiash_
    Poziom 13  

    jankolo napisał:
    Kolego Messiah_, ze swoim procesorem kolega może robić co tylko uważa za stosowne. Natomiast ja nie będę tolerował udzielania na Forum porad szkodliwych. Kalafonia nie jest dobrym przewodnikiem ciepła. Rdzeń procesora jak i spód radiatora przed posmarowaniem cieniutką warstwą paty termoprzewodzącej powinien być jak najdokładniej wyczyszczony i wypolerowany, bo takie są wymogi fizyki, a dokładniej zasad wymiany ciepła. Za udzieloną poradę kolega otrzymuje ostrzeżenie.

    dziekuje.

    jak bedziesz kiedyś przejazdem w Warszawie zapraszam na pokaz. może mam taki cudowny komputer?
    ale nie powiesz mi, że kalafonia nie powsztymałaby korozji wywoływanej przez paste. (takie sa prawa chemii)

 Szukaj w ofercie
Zamknij 
Wyszukaj w ofercie 200 tys. produktów TME