logo elektroda
logo elektroda
X
logo elektroda

Kalkulator maksymalnego prądu ścieżki PCB (zewnętrzna)

Kalkulator maksymalnego prądu ścieżki

Dane wejściowe

Szerokość ścieżki W
Grubość ścieżki T
Przyrost temperatury dT

Wyniki obliczeń

Prąd maksymalny: 0.640

Dane dodatkowe

Temperatura otoczenia Ta
Długość L

Wyniki dodatkowe

Temperatura ścieżki:
Rezystancja:
Spadek napięcia:
Moc rozpraszana:

Wprowadzenie

Narzędzie to, oparte na wzorach i wykresach zawartych w standardowym dokumencie [1], oblicza maksymalny dopuszczalny prąd, który może przepłynąć przez zewnętrzny ślad miedziany płytki drukowanej (zwany również mikropaskiem), zachowując wzrost temperatury samego śladu poniżej określonej wartości wejściowej. Jak pokazano na rysunku, mikropasek ma szerokość W i grubość T oraz jest oddzielony dielektrykiem izolacyjnym od dużej przewodzącej płaszczyzny masy.

Podając dodatkowe parametry wejściowe (temperaturę otoczenia i długość śladu), można obliczyć łączną temperaturę śladu, opór, spadek napięcia i rozproszenie mocy (straty mocy).

Obliczanie maksymalnego prądu

Najpierw oblicz pole powierzchni zgodnie ze wzorem:

A = (T · W · 1.378 [mils/oz/ft2])                 (I)

Następnie oblicz maksymalny prąd:

IMAX = (k · TRISEb) · Ac                                       (II)

Gdzie:

A to pole przekroju [mils2] T to grubość śladu [oz/ft2] W to szerokość śladu [mils] IMAX to maksymalny prąd [A] TRISE to maksymalny pożądany wzrost temperatury [°C] k, b i c to stałe. Zgodnie z IPC-2221A Par. 6.2 (“Wymagania dotyczące materiałów przewodzących”), ich wartości dla warstw wewnętrznych są następujące: k = 0.048 b = 0.44 c = 0.725

Równanie (II) opiera się na dopasowaniu krzywej do wykresów podanych w [1] (par. 6.2, Rysunek B i Rysunek C).

Obliczanie temperatury śladu

Ogólna temperatura śladu może być obliczona w następujący sposób

TTEMP = TRISE + TAMB

Gdzie:

TTEMP to temperatura śladu [°C] TRISE to maksymalny pożądany wzrost temperatury [°C] TAMB to temperatura otoczenia [°C]

Obliczanie oporu

Najpierw przelicz pole przekroju z [mils2] na [cm2]:

A’ = A * 2.54 * 2.54 * 10-6

Następnie oblicz opór:

R = (ρ * L / A’) * (1 + α * (TTEMP – 25 °C))

Gdzie:

T to grubość śladu [oz/ft2] W to szerokość śladu [mils] R to opór [Ω] ρ to parametr oporności, którego wartość dla miedzi wynosi 1.7E-6 [Ω · cm] L to długość śladu [cm] α to współczynnik temperaturowy oporności, którego wartość dla miedzi wynosi 3.9E-3 [1/°C] TTEMP to temperatura śladu [°C]

Obliczanie spadku napięcia

Spadek napięcia można obliczyć w następujący sposób:

VDROP = I * R

Gdzie:

VDROP to spadek napięcia [V] I to maksymalny prąd [A] R to opór [Ω]

Obliczanie rozproszenia mocy

Rozproszenie mocy, czyli straty mocy, można obliczyć zgodnie z następującym wzorem:

PLOSS = R * I2

Gdzie:

PLOSS to straty mocy [W] R to opór [Ω] I to maksymalny prąd [A] 

Przykład 1

Wejścia W = 12 mil T = 5 mil TRISE = 30 °C TAMB = 25 °C L = 12 cali

Wyjście Pole przekroju = 60.00 mils2 IMAX = 4.17 A

Dodatkowe wyjście Temperatura śladu = 55 °C Odporność = 0.150 Ω Spadek napięcia = 0.626 V Rozproszenie mocy = 2.608 W

Przykład 2

Wejścia W = 10 mil T = 3 oz/ft2 TRISE = 20 °C TAMB = 18 °C L = 25 cm

Wyjście Pole przekroju = 41.34 mils2 IMAX = 2.66 A

Dodatkowe wyjście Temperatura śladu = 38 °C Odporność = 0.167 Ω Spadek napięcia = 0.444 V Rozproszenie mocy = 1.182 W

Referencje

[1] IPC-2221A “Generic Standard on Printed Board Design”