Witam,
Chciałbym wprowadzić izolację po między USART1 procesora STM32f1 a FTDI232. Dobrałem izolatory cyfrowe z bramką Schmitta TLP2345.
Czy układ po prawej stronie bez tranzystorów Q14 i Q10 będzie działał poprawnie? Mam bardzo mało miejsca na płytce stąd chęci pozbycia się zbędnych elementów. Będę chciał komunikować się z prędkościami 115200bits/s, a może nawet większymi. Czy piny FTDI i STM32f1 ,,wydoją'' z siebie tyle prądu, żeby wysterować diody tych izolatorów?
Ponadto układ ten musi obsłużyć możliwość update`u softu przez bootloader STM`a: Flash Loader Demonstrator
Czy dobrany transoptor TLP2345 z czasem propagacji maksymalnie 120 ns i czasem zbocza 3 ns nadaje się do prędkości 115200 bits/s. Czas jednego bitu przy tej prędkości wynosi ok 860 ns, więc wydaje mi się, że będzie ok. Czy ktoś mógłby to potwierdzić?

Chciałbym wprowadzić izolację po między USART1 procesora STM32f1 a FTDI232. Dobrałem izolatory cyfrowe z bramką Schmitta TLP2345.
Czy układ po prawej stronie bez tranzystorów Q14 i Q10 będzie działał poprawnie? Mam bardzo mało miejsca na płytce stąd chęci pozbycia się zbędnych elementów. Będę chciał komunikować się z prędkościami 115200bits/s, a może nawet większymi. Czy piny FTDI i STM32f1 ,,wydoją'' z siebie tyle prądu, żeby wysterować diody tych izolatorów?
Ponadto układ ten musi obsłużyć możliwość update`u softu przez bootloader STM`a: Flash Loader Demonstrator
Czy dobrany transoptor TLP2345 z czasem propagacji maksymalnie 120 ns i czasem zbocza 3 ns nadaje się do prędkości 115200 bits/s. Czas jednego bitu przy tej prędkości wynosi ok 860 ns, więc wydaje mi się, że będzie ok. Czy ktoś mógłby to potwierdzić?
