
elektryk blaszka ma wpływ na odprowadzanie ciepła. Niewielki ale ma, ok. 2 stopnie spadku temperatury. Mam na myśli oczywiście oryginalny Copper Shim Termaltake'a.
Kleje termoprzewodzące też mają dobre parametry odprowadzania ciepła. Np. Thermopox 95CT ma osiągi podobne do past z dodatkiem srebra (7-8 W/mm2). Nie warto jednak stosować na procesory (problem z demontażem coolera) ale doskonale nadają się np. na chipset.

Bardzo ważna sprawa o której nie wszyscy wiedzą

Warstwa pasty termoprzewodzącej powinna być bardzo cienka. Pasta choćby najlepsza ma gorszą przewodność ciepła od metalu i służy jedynie jako wypełniacz nierówności powierzchni procesora i radiatora. Nie powinno smarować się więc procesora jak chleba smalcem, gruba warstwa pasty skutecznie odizoluje go termicznie od radiatora.