Wszystko zależy od tego jaki dopuścisz wzrost temperatury (straty), jakiej jakości jest laminat, jaka jest impedancja ścieżki etc.
Oczywiście są specjalne wzory, ale ogólnie można przyjąć, że bezpieczna wartośc to ok 20A/mm2 przekroju ścieżki.
Wobec dla laminatu z folią Cu 35um to:
5 mils (0,13 mm) - 0,09 A
10 mils (0,25 mm) - 0,18 A
15 mils (0,38 mm) - 0,27 A
20 mils (0,51 mm) - 0,36 A
25 mils (0,64 mm) - 0,44 A
50 mils (1,27 mm) - 0,89 A
100 mils (2,54 mm) - 1,78 A
150 mils (3,81 mm) - 2,67 A
Dla tych wartości wzrost temperatury jest < 5st C.
Jeżeli płytka będzie dobrze chłodzona i profesjonalnie wykonana to
można przyjąć prąd do 45A/mm^2, ale należy zwrócić uwagą na dopuszczalny przyrost temperatury ścieżki (grzanie) do ok. 50st. C
Dane dotyczą płytek z soldermaską na miedź.
Dalej to już na pewno sobie przeliczysz...
