Cześć,
ostatnio po głowie chodzi mi zagadka dotycząca płaszczyzn masy (polygon pours) na PCB.
Odnośnie różnych zagadnień trafiają się ciekawe artykuły, gdzie np. w komorze testują różne warianty PCB i porównują jak rozmieszczenie komponentów, ścieżek, masy itp. wpływa na emisję. Tak samo zdarzają się opracowania, gdzie porównuje się wpływ jakiegoś czynnika, np. kształtu padu, na konkretny parametr, np. spadek napięcia na rezystorze pomiarowym.
W kwestii płaszczyzn masy nie udało mi się jeszcze znaleźć takiego opracowania, a bardzo mnie to ciekawi.
1. Pierwsza rzecz. Czy funkcjonalnie siatka/kratka (hatch) różni się od pełnej (solid) płaszczyzny masy? Sam używam pełnych, natomiast mam znajomego, który namiętnie używa kratki na PCB. Z zasłyszanych teorii wynika, że niby kratka ułatwiała kiedyś fizyczne wykonanie płytki, że pełna płaszczyzna niby była trudniejsza do uzyskania. Niby zrozumiałe w termotransferze, ale czy w masowej produkcji rzeczywiście tak było, to nie wiem. Inne różnice to pojemność cieplna oraz impedancja.
Czy spotkaliście się w nowoczesnych, masowo produkowanych obwodach z siatką/kratką? Lub czy sami znacie konkretne przypadki, gdy jest ona bardziej pożądana od pełnej płaszczyzny?
2. Czy w obwodach wielowarstwowych, gdzie mamy wewnątrz płaszczyznę masy i zasilania wypełnianie warstw sygnałowych ma sens?
Przykładowo fragment płyty z Rigola DS1054Z nie ma...
... i ma
W jakim aspekcie dodawanie płaszczyzn masy w wielowarstwówkach pomoże? Bo wiem, że zepsuć to może np. impedancję ścieżek, gdy będzie za blisko. Albo zwiększyć pojemność ścieżki. Wydaje mi się, że z tych powodów w wybranych częściach na wspomnianej płycie Rigola zrezygnowano z masy na warstwie sygnałowej.
Tutaj chyba pytanie do specjalistów od anten Czy ścieżka nad płaszczyzną masy jest anteną? Czy może płaszczyzna ta ekranuje i "psuje" antenę?
Sprawa wydaje się oczywista w płytkach dwuwarstwowych, gdzie płaszczyzny masy zmniejszają impedancję doprowadzeń masy do elementów, ekranują, zmniejszają pętle sygnałowe (gdy prąd może wracać płaszczyzną pod ścieżką) itp.
3. Zszywanie do płaszczyzny masy..
Ten fragment ma miejscami luźno położone placki (bez przelotek, np. lewy dolny róg), a nie wierzę, że pod spodem nie ma warstwy masy, żeby to w kilku miejscach zszyć W innych miejscach z koleji szyją równo...
Tutaj też spotkałem różne opinie. Jedni twierdzą, że taki placek, tylko punktowo połączony z masą, sam staje się anteną nadawczo-odbiorczą i należy dziurkować go gdzie się da, niczym na płytkach z modułami RF (via shielding). Inni podchodzą do tego beztrosko i oszczędzają przelotki jakby każda jedna kosztowała fortunę
Oczywiście najmilej widziane tezy poparte doświadczeniem lub opracowaniami Gdybania dopiero w dalszej kolejności... 
ostatnio po głowie chodzi mi zagadka dotycząca płaszczyzn masy (polygon pours) na PCB.
Odnośnie różnych zagadnień trafiają się ciekawe artykuły, gdzie np. w komorze testują różne warianty PCB i porównują jak rozmieszczenie komponentów, ścieżek, masy itp. wpływa na emisję. Tak samo zdarzają się opracowania, gdzie porównuje się wpływ jakiegoś czynnika, np. kształtu padu, na konkretny parametr, np. spadek napięcia na rezystorze pomiarowym.
W kwestii płaszczyzn masy nie udało mi się jeszcze znaleźć takiego opracowania, a bardzo mnie to ciekawi.
1. Pierwsza rzecz. Czy funkcjonalnie siatka/kratka (hatch) różni się od pełnej (solid) płaszczyzny masy? Sam używam pełnych, natomiast mam znajomego, który namiętnie używa kratki na PCB. Z zasłyszanych teorii wynika, że niby kratka ułatwiała kiedyś fizyczne wykonanie płytki, że pełna płaszczyzna niby była trudniejsza do uzyskania. Niby zrozumiałe w termotransferze, ale czy w masowej produkcji rzeczywiście tak było, to nie wiem. Inne różnice to pojemność cieplna oraz impedancja.
Czy spotkaliście się w nowoczesnych, masowo produkowanych obwodach z siatką/kratką? Lub czy sami znacie konkretne przypadki, gdy jest ona bardziej pożądana od pełnej płaszczyzny?
2. Czy w obwodach wielowarstwowych, gdzie mamy wewnątrz płaszczyznę masy i zasilania wypełnianie warstw sygnałowych ma sens?
Przykładowo fragment płyty z Rigola DS1054Z nie ma...
... i ma
W jakim aspekcie dodawanie płaszczyzn masy w wielowarstwówkach pomoże? Bo wiem, że zepsuć to może np. impedancję ścieżek, gdy będzie za blisko. Albo zwiększyć pojemność ścieżki. Wydaje mi się, że z tych powodów w wybranych częściach na wspomnianej płycie Rigola zrezygnowano z masy na warstwie sygnałowej.
Tutaj chyba pytanie do specjalistów od anten
Czy ścieżka nad płaszczyzną masy jest anteną? Czy może płaszczyzna ta ekranuje i "psuje" antenę?
Sprawa wydaje się oczywista w płytkach dwuwarstwowych, gdzie płaszczyzny masy zmniejszają impedancję doprowadzeń masy do elementów, ekranują, zmniejszają pętle sygnałowe (gdy prąd może wracać płaszczyzną pod ścieżką) itp.
3. Zszywanie do płaszczyzny masy..
Ten fragment ma miejscami luźno położone placki (bez przelotek, np. lewy dolny róg), a nie wierzę, że pod spodem nie ma warstwy masy, żeby to w kilku miejscach zszyć
W innych miejscach z koleji szyją równo...
Tutaj też spotkałem różne opinie. Jedni twierdzą, że taki placek, tylko punktowo połączony z masą, sam staje się anteną nadawczo-odbiorczą i należy dziurkować go gdzie się da, niczym na płytkach z modułami RF (via shielding). Inni podchodzą do tego beztrosko i oszczędzają przelotki jakby każda jedna kosztowała fortunę
Oczywiście najmilej widziane tezy poparte doświadczeniem lub opracowaniami
Gdybania dopiero w dalszej kolejności...
