Konwerters TSSOP14 do SOIC14 - connector "pół" VIA

Witam!

Muszę zastąpić w projekcie SOIC-14 TSSOP-14. Szukałem jakiś dostępnych w handlu (zrobionych powiedzmy jak ESP-xx z przekrojonymi na pół VIA) ale niestety nie znalazłem.



Postanowiłem więc w akcie rozpaczy zrobić swoją płyteczkę ale mam wątpliwość jak zrobić te "pól" VIA. Jak na razie po prostu ustaviłem cięcie na połowie VIA. Ale mam wątpliwości. Czy łamanie nie spowoduje wyrwania tej VIA z laminatu.


Generalnie jak takie coś powinno być zrobione?

Dodano po 35 [minuty]:

Dowiedziałem się (na SE), że to się nazywa "castellation". Teraz łatwo szukać

JarekC napisał:

Np. w JLCPCB zaznaczenie tej opcji powoduje zwiększenie ceny PCB o około 40$.

Problem jest że min wiertło jest 0.6mm. A moje są mniejsze. Wysłałem zamówienie na "rybkę" z wierłem 0.35mm. Zobaczymy czy zaprotestują

Niestety w projekcie wybrałi koledzy złe części a nadające się są tylko w TSSOP. Szlag by to trafił.

JarekC napisał:

Jeżeli będą to pojedyncze sztuki to poszedłbym raczej w kierunku bardzo cienkiego laminatu aby zrobić coś w stylu obudowy QFN

Na razie już zamówiłem. Laminat cieniutki 0.6. Potrzebuję niewele bo mam 6 płytek po 8 tych cholernych SOIC do wymiany.