Czasem muszę wymienić na nowy mały układ w obudowie BGA. Mały tzn. 1.5x1mm. Pod mikroskopem wygląda on jak domek na wysokich palach. Jego powierzchnia boczna jest dość duża a punkt styku wyprowadzeń z PCB jest punktowy (kulki z cyny). Nawet niewielki nadmuch gorącym powietrzem zdmuchuje układ lub przewraca go na bok. Jakie macie rozwiązania na trzymanie takiego układu podczas grzania gorącym powietrzem ? Cały zabieg ze względu na mały raster wyprowadzeń (0.4mm) muszę przeprowadzić pod mikroskopem.
