Jak uniknąć wyginania się płyt przy lutowaniu dużych BGA?

Witam
Od pewnego czasu "walczę" z lutowanie kości bga troszkę większych rozmiarów (chipy grafiki, mostki ...).
Słowo walczę jest na miejscu ponieważ osiągam nie więcej niż 60-70 % pozytywnych efektów. Problem polega na tym że płyta podczas nagrzewania się pręży i wygina czy ktoś z was zajmuje się tym tematem i chce podzielić się doświadczeniami. Przypuszczam że za mocno podgrzewam płytę od doły, nagrzewam ją do 170 - 200 C czy tu jest problem ?

Jakiego sprzętu używasz?

Pace TF i podgrzewacz chiński

Nieznam tego sprzętu.
Podejrzewam, ża podgrzewasz zbyt małą powierzchnię płyty w wyniku czego powstają naprężenia laminatu.
Temperatura podgrzewu od spodu powinna być podobna do tej "górnej".
Profesjonalne maszynu używają specyficznych profili do różnych układów a dodatkowo grzeją od spodu całą płytę.
Spróbuj podeprzeć lub obciążyć płytę (w zależności od kierunku odchyłki).

Zgadza się, płytę okładam folią aluminiową i zostawiam tylko okienko pod chipem. I zdarza się że płyta wypręży się pod chipem.
Kiedyś nie zabezpieczałem płyty folią aluminiową i potrafiła cała zrobić się w ósemkę.
tak żle a tak nie dobrze

Nagrzej równomiernie z odległości płytke do 200-300 stopni a potem układ aż do 'osiadania'. Zdejmuj szybko układ i wyrównaj na koniec temp. całej płyty grzejąc z góry. Im bardziej równomierne bedą rozkłady temperatur tym mniej sie wygnie. Sporo zależy od laminatu. Laminaty wielowarstwowe mniej sie wyginają.