Siemens CX65 – alternatywne miejsce podłączenia Test Point po wyrwaniu ścieżki

✨ W telefonie Siemens CX65 uszkodzono punkt testowy (Test Point, TP) poprzez wyrwanie ścieżki lutowniczej, co uniemożliwia standardowe podłączenie TP. Próby odzyskania TP poprzez zdrapanie lakieru i pobielenie ścieżki nie powiodły się z powodu całkowitego uszkodzenia ścieżki. W modelach z układem S-Gold TP jest zwierany do masy, a nie lutowany, co sugeruje konieczność podłączenia do masy lub wyprowadzenia sygnału spod kości flasha, co jest trudniejsze. Proponowano również wymianę kości flash na sprawną z innego CX65, jednak wiąże się to z przeniesieniem IMEI i koniecznością zgodności wersji oprogramowania (softu), najlepiej v25 lub wyższej, gdyż starsze wersje mogą nie współpracować z nowszym PCB. Próba podmiany flasha z wersją softu v04 zakończyła się niepowodzeniem – telefon nie uruchomił się. Zalecano także wgranie oprogramowania SWUP przez programator Papus z bootcore, jeśli telefon jest wykrywany, ale wymaga TP lub SKey. Ostatecznie brak TP i uszkodzenie ścieżki stanowią poważną przeszkodę, a bez odpowiedniego TP lub wymiany flasha z kompatybilnym softem telefon może być trudny do naprawy.
Wygenerowane przez model językowy.