Jak połączyć masę i sygnały na płytce dwustronnej w Eagle dla BantamDAC?

witam
niestety czy stety wymyslilem sobie ze zrobie karte muzyczna oparta na ukladzie PCM2702
w zwiazku ze jest juz kilka sprawdzonych gotowych projektow wybralem BantamDAC

niepotrzebnie na start pchalem sie tak gleboko i juz kilka dni sie mecze na projektem plytki drukowanej bo oczywiscie musialem to sam wykonac
poczatkowo zaczynalem od schematu kopiujac go stad http://www.diyforums.org/BantamDAC/schematic/BantamDACsch100.png
niestety problem byl z polaczeniem 3 ukladow
wzialem sie za projekt plytki i wersji bylo pewnie kilkanascie ale zadna prawidlowa

glowny problem polega na puszczeniu masy
nie wiem jak oznaczyc nozke lub jeden z padow smd za gnd zeby zlamo mi sie z polygonem (kolor powinien zmienic sie na zolty)

nie wiem jaka kolejnosc powinienem zachowac przy puszczaniu sygnalu - na samym koncu polygon?
gdy lacze wire mam problem z przelotkami, jak signal to auto robi mi samo przelotki ale recznie nie moge tego zrobic
itd

najwazniejsze to jak jedno pole zlac z polygonem
ostatnie co probowalem to wstawialem z bibliotek supply1 gnd ale tez traktuje to jako oddzielny element

raczej znam oba tutoriale dostepne w sieci ale problemu mi nie rozwiazaly

prosze o pomoc bo sie juz zalamalem i zniechecilem
mam nadzieje uzyskac tu jakas odpowiedz ale byloby mi jakby mi ktos wskazal droge na gg w przyszlych prawdopodobnych problemach
na gg3333004

pozdrawiam



edit:
tak to wyglada w tej chwili
i to tylko kolejny projekt wstepny wiec nie biezcie pod uwage odleglosci i wielkosci sciezek


a tak to wygladac powinno
http://www.diyforums.org/BantamDAC/layout/BantamDAClay.jpg

W polu komend wpisz "polygon GND" i następnie narysuj polygon i będzie on połączony z masą.

Ja zawsze robię sobie polygon na początku.

Z padami podobnie jak wstawisz PAD i połączysz do GND to się wtedy zleje z GND przy viasach ustal nazwę viasa na GND i też się zleje. ( np. połączysz masy góry z dołem. )

Jeśli masz punkty połączone ( net ) i żółta linia. to prowadzisz przewód , tam gdzie ma być via po prostu stajesz i zmieniasz warstwę i dalej prowadzisz ścieżkę Vias sam się wstawi.

no wkoncu to rozkminilem ;]
wystarczylo wpisac signal GND albo signal Vcc
ale dalej pady na miedzi nie zmienia na kolor zolty jak to powinno wyglada (np tutaj http://www.diyforums.org/BantamDAC/layout/BantamDAClay.jpg)
tak jakbym to robil jeszcze na okolo

moze opisze kolejno co robie i napiszecie co robie zle



1. na pusta plytke podaje polygon GND


2. dodaje np usb bo tam shield jest widoczny i 4 smd


3. lacze pady przez: signal GND i signal Vcc
i daje Rest


ktos mnie poprawi?

No nie zmieniają koloru w ogóle, nawet w projekcie który wskazałeś .. ale .. kolor, który widzisz wynika z połączenia kolorów różnych warstw.
Spróbuj wyłączyć opcję Thermal przy polygonie ( nie będzie ścieżek, które łączą pady z masą, a pady zostaną zalane całkowicie. ) - Wada jest taka że ciężej się lutuje, ale za to lepsze jest odprowadzanie ciepła z elementu. tu raczej takiej potrzeby niema.

super wlasnie chcialem o to zapytac
dobra sprobuje za kilka godzin poprawic to i wtedy mnie wesprzecie
dzieki wielki9e

dobra
zrobilem co moglem
i jak na pierwszy raz chociaz to kopia to jestem zadowolony
wyglada to tak

Dodano po 3 [minuty]:

dobra
zrobilem co moglem
i jak na pierwszy raz chociaz to kopia to jestem zadowolony
wyglada to tak






jeszcze pewnie kilka rzeczy musze poprawic ale mam nadzieje ze gotowe do druku
poprosze o jakies opinie bo chcialbym to rano puscic do druku
pozdrawiam

ktos cos?

Jeśli będziesz robił płytkę w firmie ( profesjonal ) to chyba ok. No ja bym dał jeszcze polygon GND od spodu.

Jeśli sam to sporo rzeczy jeszcze do przemyślenia. ( no chyba że metalizację otworów umiesz robić. )

troche ja zmniejszylem zeby wykorzystac wolne miejsce
wlasnie sie zastanawialem co z przelotkami bo wlasnie sam mam zamiar trawic
potraktowac to lutowiem czy jak?
o czym musze pamietac?
myslalem ze bedzie problem z izolacja ale nastawilem na maksymalna przy ktorej nie scala mi sciezek pod scalakiem i po wudruku to wyglada realnie
co jeszcze?
troche mnie przestraszyles ze sam tego nie zrobie
jak mozesz napisz dokladnie o co chodzi
pozdrawiam

Jak masz zamiar polutować elektrolita od dwóch stron ??
( Przy elementach do których nie można dojść od obu stron ścieżki powinny być tylko z jeden łatwo dostępnej strony. )
Zakładając że trzymasz się oznaczeń elektrolity łącz na warstwie bottom, a później przelotka na top.

Większe viasy. + ( przed wydrukiem wykorzystaj skrypt Drill-aid. )

Radzę unikać Viasów pod elementami.

Trochę długie ścieżki sygnałowe USB. ( u mnie miało to istotne znaczenie ( przy FTDI )

Trochę niepokoi mnie koncepcja kondensatorów stałych.// chodzi o połączenie czy raczej możliwość wyboru ? Jeśli o wybór chodzi ( a tak to wygląda ) to wg. mnie nie te nogi są połączone. Poza tym poco możliwość wyboru przy wykonaniu jednostkowym, pewnie już masz odpowiednie. ( ale nie wnikam ).

Mnie wygodniej robi się płytki 2 stronne gdy obie strony zalane są masą. ( Większy kontrast przy składaniu. )

Poza tym myśl. ( Wyobraź sobie jak to będziesz składał i gdzie mogą pojawić się problemy ).

troche ogarnalem plyte i co moglem to przycialem by nie marnowac miejsca wiec i sciezki krotsze
troche mnie zmarwiles tym usb i jesli jest taka koniecznosc to znowu przebuduje uklad

co do kondensatorow wyjsciowych to przy karcie muzycznej znaczaco wplywaja na jakosc dzwieku i na razie zrobilem miejsce dla 2 roznych i po testach wybiore czy zostanie ten duzy czy mniejszy

jedyna przelotka jest pod usb ale to chyba nie problem

jesli je zaleje czy obleje wewnatrz to chyba nie problem
bo via jest w masie a na druga strone prowadzi mase wiec w czym problem
moze cos zle rozumuje
moze i trzeba bylo zrobic mase i na spodzie a za bardzo opieralem sie na gotowym projekcie
troche estem juz zrezygnowany kolejna zarwana noca i chcialbym to juz miec gotowe i uzywac a tu prawdopodobnie wszystko trzeba bedzie ruszyc od nowa
przy cenie scalaka chcialbym zeby wszystko bylo jak najlepiej by pozniej go nie wylutowywac i robic na nowo
szkoda ze nikt sie wiecej nie wypowie
wiec zdam sie na Ciebie i czekam co jeszcze napiszesz
pozdrawiam

Kondensatory na wyjściu to mają wpływ raczej na charakterystykę wyjściową urządzenia.

Za jakość dźwięku odpowiada sam DAC oraz jakość jego zasilania.

Nie wiem o co chodzi z tym zalaniem viasów. Ja tam wiercę otwory ok 0,6mm kawałek drucika 0,5 ze skrętki i lutuję. Raczej układów ( zwłaszcza SMD ) na tym bym nie umieścił, a co do złącza USB ... może jak jest miejsce.

Jeśli chodzi o długość ścieżek sygnałowych USB to Urządzenie funkcjonowało, dopóki nie dostawało dawki zakłóceń ( np. z lutownicy transformatorowej tuż obok ). Ścieżki miały po jakieś 3-4cm. umieszczenie FTDI przy samym złączu poprawiło sytuację.

Przy odrobinie wprawy przeportowanie DACA na nową płytkę nie powinno mu zaszkodzić. (Oczywiście HotAir jest niezbędny. )

Pochwal się jak skończysz.

niestety miales racje
nie wiem czy w ogole jest mozliwosc zrobienia sciezek pod sop28 termotransferem
powiekszylem maksymalnie izolacje ale kosztem sciezek
robilem kilka prob i nawet jak na druku wyglada to akceptowalnie to juz po transferze gubi sie na szczegolach
niektore sciezki przerwalo inne zlalo
da sie to zrobic zelazkiem czy przy ukladach smd nosi sie do firmy?
pozdrawiam

To zależy. Osobiście robiłem płytki z SSOP28 na pokładzie metodą termotransferu bez większych problemów.
Z tym że ja żelazkiem się nie bawię ( sprawiłem sobie laminator ) + dobry papier i leci. Grunt to dobre przygotowanie i jak już pisałem dobre przemyślenie konstrukcji.
Tu masz dobry opis. U kolegi również nabywam papier.
Drukarka powinna mieć minimum 600DPI, ale lepsze efekty są przy rozdzielczościach rzędu 1200DPI.
Poszukaj sobie było sporo tematów na temat wykonywania płytek metodą termotransferu.

robilem wlasnie wg te opisu
drukowalem 1200
i tak jak pisalem na papierze wyglada to bardzo ladnie ale juz po przeniesieniu na plytke nie este tak kolorowo
bede jeszcze walczyl