Nokia 5230 - brak reakcji po przegrzaniu, co robić?

Witam, zepsułem 5230 działała jednak zacząłem ją grzać koło 350-400 st. i padła nie wiem co się stało, mógł by ktoś mi podpowiedzieć co robić w takich przypadkach?

kiedyś wibrowała przy włączaniu teraz nie chce,

Jeśli grzałeś całą płytę to szkoda zachodu,chyba że wymienisz całą płytę

400 stopni i przegrzana ? Długo grzałeś ?

no właśnie nie wiem jakiś czas na pewno tak by się elementy poluzowały

Te nokie nie bardzo znoszą grzanie, 5800 i 5530 także. Dobiłem dwie sztuki przez grzanie, prawdobodobnie coś nie wytrzymuje temperarury, element lub płyta.

Nie coś tylko gów...e procki nokii .Te szt tylko na podgrzewaczu 180 od dołu 220 od góry i dobry flux.

misiekelk napisał:

Nie coś tylko gów...e procki nokii .Te szt tylko na podgrzewaczu 180 od dołu 220 od góry i dobry flux.

Co ty chcesz grzać taką temperatura

Na 200 stopni to chyba tylko plasteliną się polutuje Temperatura topnienia cyny to 231,93 °C, a do lutowania potrzeba około 300 Procesor i pamięć to niestety bardzo delikatne układy i bardzo łatwo je przegrzać, niestety...

Zrobić reflow stawia 90% ubitych tych płyt .Ale głównym problemem są procesory ,w nowszych płytach zostały zastąpione inną wersją.Nic smiesznego.Kolega z postu zapewne przegrzał któryś z układów i ma problem. A bezołow topi się przy 213-220 stopni więc spokojnie 220 wystarczy.Pomiary wykonuję 2-u kanałowym fluke i wiem co piszę przy 220 układy pływają.

Teraz masz 2 mozliwosci sprawdzenia organoleptycznie- sprawdzic czy ktorys element sie grzeje, lub podlaczyc pod kopyto i dac check.
@misiek-ełk ma racje co do temp. no moze 230st dla pbfree Wy mowicie o tem nastawu hota a @misiekelk o temp jaki ma uklad.

zenobeusz napisał:

Na 200 stopni to chyba tylko plasteliną się polutuje Temperatura topnienia cyny to 231,93 °C, a do lutowania potrzeba około 300 Procesor i pamięć to niestety bardzo delikatne układy i bardzo łatwo je przegrzać, niestety...

Mylisz sie i to bardzo.

Standardowe spoiwo lutownicze (PB Free) : SnAg3,8Cu0,7 (217 °C)

Spoiwo lutownicze ( Lead ) : Sn63Pb37 (183 °C)

Jezeli plyte wygrzejesz do temp 200 C i bedzie to temperatura stala ( sprawdzona pirometrem / termopara ) to wystarczy dogrzac gore 230 C poprzez gorace powietrze lub infrared, pozatym jak traktujecie plyty takimi temperaturami to sie nie dziwcie ze sie wyginaja lub uklady nie wytrzymuja. Proces ten nie ma byc szybki, wygrzewanie takie trwac moze nawet 5-10 minut, wazne zeby pracowac na jak najmniejszej temepraturze bo niema nic gorszego niz rozwarstwiona plyta lub przegzany uklad ktory trzeba pozniej wymienic.