Witam
mam kilka nurtujących mnie mankamentów w Altium (Winter 09 - Build 8.0.0.):
1) widoczność obiektów w projekcie PCB na warstwach PasteMask/SolderMask
podczas rysowania obwodu PCB dręczy mnie problem wyświetlania poszczególnych warstw. O ile mogę włączyć widoczność pojedynczych warstw elektrycznych (Signal Layer), opisowych (Silkscreen) oraz mechanicznych (Mechanical) to z warstwami pasty i soldermaski mam problem. Nie można w prosty sposób wyświetlić ich widoku pojedynczo, obiekty na tych warstwach są rysowane, tylko jeśli załączę warstwy elektryczne na odpowiednich stronach Top/Bottom. Dokładnie to wygląda tak: w pojedynczym widoku dla warstw PasteMask/SolderMask wyświetlane są tylko te obiekty, które znajdują się na tych warstwach i nie wchodzą w skład padów.
Da się to jakoś obejść w tej wersji (tzn. pokazać wszystkie obiekty występujące na odpowiednich warstwach PasteMask/SolderMask bez włączania warstw elektrycznych, które dodatkowo przesłaniają widok)?
2) widoczność warstw przy tworzeniu wydruku montażowego
Przy tworzeniu rysunku montażowego (Assembly Drawing w Output Job): w okienku PCB Printout Properties chciałbym pokazać pady elementów na warstwach Multilayer. Mam w danej grupie Printout na liście warstw dodaną Multilayer z atrybutami: Include Components: Double Sided, Printout Options: Holes. Dlaczego jednak podgląd wydruku nie pokazuje padów elementów typu Multilayer (dopiero jak dodam warstwę Solder to te pady są widoczne).
3) widoczność komponentów przy tworzeniu wydruku montażowego
Przy tworzeniu rysunku montażowego (Assembly Drawing w Output Job): czy da się dla wybranego zbioru warstw pokazywać jedynie elementy SMD a na osobnym rysunku elementy THT (z rozbiciem na obie strony montażu)? Próbowałem zmieniać atrybuty dla Printout: Include Components: Top/Bottom/Double Sided - uzyskuję efekt niezgodny z oczekiwanym. Wiem, że możnaby obejść to przez tworzenie wariantów, ale ta funkcjonalność jest do czego innego dedykowana (tym bardziej, że jak korzystam z wariantów w projekcie, to dla każdego z nich musiałbym stworzyć 2 osobne do THT i SMD).
Po co mi takie rysunki potrzebne? Zamawiam montaż w zewnętrznych firmach i zdarza się, że wymaga się przy bardzo skompikowanych projektach - aby na rysunkach montażowych dla lepszej czytelności usunąć elementy nie obsadzane w danym procesie technologicznym (np. przy lutowaniu na paście w piecu - na rysunku powinny być przedstawione elementy SMD).
Tak na marginesie - jak do tej pory poradziłem sobie z tworzeniem z automatu zbiorów BOM i Pick&Place - BOM jest dzielony na 2 grupy elementów SMD/THT. W Pick&Place występują tylko elementy SMD (nie ma elementów THT, graficznych, mechanicznych itp) oraz dodaję tylko kolumny, które są wymagane przez technologa (Ref X, Y, rotacje, warstwa, Package (a nie footprint z biblioteki), PartNumber (a nie Comment) ). Tak samo rysunki montażowe - nie występują na nich zbędne z punktu widzenia montażysty obiekty - graficzne, napisy oraz elementy nieobsadzane.
mam kilka nurtujących mnie mankamentów w Altium (Winter 09 - Build 8.0.0.):
1) widoczność obiektów w projekcie PCB na warstwach PasteMask/SolderMask
podczas rysowania obwodu PCB dręczy mnie problem wyświetlania poszczególnych warstw. O ile mogę włączyć widoczność pojedynczych warstw elektrycznych (Signal Layer), opisowych (Silkscreen) oraz mechanicznych (Mechanical) to z warstwami pasty i soldermaski mam problem. Nie można w prosty sposób wyświetlić ich widoku pojedynczo, obiekty na tych warstwach są rysowane, tylko jeśli załączę warstwy elektryczne na odpowiednich stronach Top/Bottom. Dokładnie to wygląda tak: w pojedynczym widoku dla warstw PasteMask/SolderMask wyświetlane są tylko te obiekty, które znajdują się na tych warstwach i nie wchodzą w skład padów.
Da się to jakoś obejść w tej wersji (tzn. pokazać wszystkie obiekty występujące na odpowiednich warstwach PasteMask/SolderMask bez włączania warstw elektrycznych, które dodatkowo przesłaniają widok)?
2) widoczność warstw przy tworzeniu wydruku montażowego
Przy tworzeniu rysunku montażowego (Assembly Drawing w Output Job): w okienku PCB Printout Properties chciałbym pokazać pady elementów na warstwach Multilayer. Mam w danej grupie Printout na liście warstw dodaną Multilayer z atrybutami: Include Components: Double Sided, Printout Options: Holes. Dlaczego jednak podgląd wydruku nie pokazuje padów elementów typu Multilayer (dopiero jak dodam warstwę Solder to te pady są widoczne).
3) widoczność komponentów przy tworzeniu wydruku montażowego
Przy tworzeniu rysunku montażowego (Assembly Drawing w Output Job): czy da się dla wybranego zbioru warstw pokazywać jedynie elementy SMD a na osobnym rysunku elementy THT (z rozbiciem na obie strony montażu)? Próbowałem zmieniać atrybuty dla Printout: Include Components: Top/Bottom/Double Sided - uzyskuję efekt niezgodny z oczekiwanym. Wiem, że możnaby obejść to przez tworzenie wariantów, ale ta funkcjonalność jest do czego innego dedykowana (tym bardziej, że jak korzystam z wariantów w projekcie, to dla każdego z nich musiałbym stworzyć 2 osobne do THT i SMD).
Po co mi takie rysunki potrzebne? Zamawiam montaż w zewnętrznych firmach i zdarza się, że wymaga się przy bardzo skompikowanych projektach - aby na rysunkach montażowych dla lepszej czytelności usunąć elementy nie obsadzane w danym procesie technologicznym (np. przy lutowaniu na paście w piecu - na rysunku powinny być przedstawione elementy SMD).
Tak na marginesie - jak do tej pory poradziłem sobie z tworzeniem z automatu zbiorów BOM i Pick&Place - BOM jest dzielony na 2 grupy elementów SMD/THT. W Pick&Place występują tylko elementy SMD (nie ma elementów THT, graficznych, mechanicznych itp) oraz dodaję tylko kolumny, które są wymagane przez technologa (Ref X, Y, rotacje, warstwa, Package (a nie footprint z biblioteki), PartNumber (a nie Comment) ). Tak samo rysunki montażowe - nie występują na nich zbędne z punktu widzenia montażysty obiekty - graficzne, napisy oraz elementy nieobsadzane.
