Wpływ płaszczyzny masy na PCB 2-stronnej na częstotliwość filtru aktywnego

Witam.
Projektuję filtry aktywne. PCB 2 stronna. Wzmacniacz operacyjny w THT, elementy w SMD. Elementy znajdują się pod układem. Górna warstwa zostanie pokryta płaszczyzną masy- i tutaj mam pytanie: czy pod układem także mogę zastosować płaszczyznę? W jaki sposób wpłynie to na elementy znajdujące się pod nim i ew. zmianą częstotliwości filtru?
Pozdrawiam

Zależy przy jakich częstotliwościach pracujesz i jak się mają pojemności rozproszona rzędu 1pF do pojemności kondensatorów które zastosowałeś w układzie. Albo jak się ma reaktancja pojemności 1pF, w zakresie częstotliwości który ciebie interesuje, do innych impedancji w układzie.

Pojemności są na poziomie 10nF. Rezystory w przedziale 5.1 - 7.1k. Tylko teraz pytanie, czy faktycznie uda się uzyskać pojemność rozproszoną na poziomie 1pF. Elementy w SMD1206. Laminat FR4.

Równą 1pF nie ale w zakresie od kilkdziesięciu fF do kliku pF, oczywiście mogę się mylić albo oszukiwać, jak to często na forach bywa. Będziesz miał struktury podobne do kondensatora płaskiego, przenikalność FR-4 jest znana, pojemności kilku padów lub ścieżek do masy możesz policzyć, żeby mieć orientacyjną wartość.