Spawarka inwertorowa 140A: wybór między MOSFET SiHG64N65E a IGBT?

Witam,
Ostatnio przyglądałem się konstrukcjom spawarek na elektrodzie i postanowiłem również popełnić podobne ustrojstwo. Jako, iż mam na stanie rdzenie E71 oraz E65 postanowiłem zacząć budowę. Sterownik zamierzam oprzeć na układzie UC3845. Częstotliwość pracy 36kHz lub 50 kHz. Topologia forward 2 tranzystory. Zasilanie driverów na zasilaczu impulsowym (gotowa konstrukcja) 15V 5A. Jako drivery mam do wyboru TLP250 lub driver z wykorzystaniem tranzystorów bipolarnych. Separacja poprzez TLP250 lub transformator.
Jedynym problemem dla mnie są dość drogie i ciężko dostępne wyjściowe elementy mocy oraz dylemat czy IGBT czy MOSFET?
Dodam że mam na stanie 8 sztuk dość dobrych MOSFET'ów SiHG64N65E.
Czy szanowni użytkownicy forum mogliby rozwiać moje wątpliwości i odpowiedzieć na kilka poniższych pytań?

1) Czy podane tranzystory będą odpowiednie (oczywiście połączone 4 lub 3 równolegle na stronę) czy lepiej zainwestować w IGBT?
2) Jaki driver dobrać do tranzystorów połączonych równolegle(dość duże pojemności)?
3) Gdzie mógłbym kupić tanio szybkie diody mocy lub schottky'a?
4) Które diody wybrać STPS200170TV1 czy w w w .allegro.pl/super-szybka-podwojna-dioda-mur20040ct-200a-75-ns-i4320471393. html czy jakieś inne?
5) Czy dławik wyjściowy na rdzeniu E65 ma mieć szczelinę na środkowej kolumnie? widziałem dławiki ze szczelinami na zewnętrznych kolumnach i nie wiem czy środkowa też ma mieć.
6) Czy transformator na rdzeniu E71 ma mieć szczelinę powietrzną?

PS. Jeśli ktoś z użytkowników forum ma na stanie szybkie diody mocy STPS200170TV1 lub inne oraz tranzystory mocy IGBT to proszę o kontakt PW.

Pozdrawiam

1) Polecam 4xSTGW40NC60V, IGBT mają mniejsze straty choć są wolniejsze (są juz takie, które "dorównują" mosfetom)

2) TLP250 sprawują się bardzo dobrze, możesz użyć TLP350 mają większy prąd

3) Możesz kupić okazyjnie na znanym portalu aukcyjnym, aktualnie mają fajne moduły 60A/600V

4) Odnośnik w pkt 3.

5) Dławik ma szczelinę na wszystkich kolumnach



6) Jeżeli stosujesz rdzeń E71 ferroxcube nie musisz stosować szczeliny, gdyż rdzeń nie powinien się nasycić, nasycenie rdzenia skutkuje przepływem dużego prądu w uzwojeniu pierwotnym i tranzystory mogłyby tego nie wytrzymać, dla tego rdzenia raczej nie ma obawy ze względu na 2 transistor forward, który podaje impulsy na dzeń o maksymalnym wypełnieniu 50 %.

Jeżeli coś przekręciłem to proszę mnie poprawić.

Pozdrawiam

Z tranzystorów polecam HGTG30n60a4d, to bardzo mocne tranzystory, wręcz stworzone do spawarek, dopuszczalny prąd przy 25 stopniach to 75A no i mają moc strat 463W na sztukę, więc z powodzeniem do f2t starczy po 1 na stronę. Na prostownik wyjściowy wystarczy jedna sztuka STTH20002TV1 lub byv255.