Witam,
zaprojektowałem w Eagle'u płytkę dwustronną w całości w elementach smd oraz wykonałem projekt. Problem jest z odbiciem lustrzanym pinów mikrokontrolera oraz innych scalaków umieszczonego na warstwie Bottom co uniemożliwia ich prawidłowe przylutowanie (Top jest ok). Pytania:
1. Czy powinno się projektować smd (zwłaszcza scalaki) tylko na warstwie Top?
2. Czy istnieje narzędzie odwracające obudowy scalaków (nie mirror)?
3. Czy w takim przypadku należy odbić obudowy tworząc nowy komponent w bibliotece (chodzi o wyprowadzenia)?
zaprojektowałem w Eagle'u płytkę dwustronną w całości w elementach smd oraz wykonałem projekt. Problem jest z odbiciem lustrzanym pinów mikrokontrolera oraz innych scalaków umieszczonego na warstwie Bottom co uniemożliwia ich prawidłowe przylutowanie (Top jest ok). Pytania:
1. Czy powinno się projektować smd (zwłaszcza scalaki) tylko na warstwie Top?
2. Czy istnieje narzędzie odwracające obudowy scalaków (nie mirror)?
3. Czy w takim przypadku należy odbić obudowy tworząc nowy komponent w bibliotece (chodzi o wyprowadzenia)?