Lutowanie elementów wielkości mniejszej od główki szpilki [SMD]

Cześć i czołem jestem nowy na forum chodź wiele tematów znalazłem tutaj i mi się przydały. Próbuję naprawić płytę główną w telefonie sony xperia M2. zamówiłem nową płytę główną z używanego telefonu z rozbitym ekranem. Na moje nieszczęście nie działał dotyk a na starej dział więc znalazłem na forum że trzeba przełożyć kontroler dotyku. I tak też zrobiłem.. Lecz niestety podczas wylutowywania kontrolera przesunąłem kilka elementów wielkości dużo mniejszej od główki od szpilki. Posiadam stację lutowniczą z Hot airem. Pola lutownicze po starych elementach wyczyściłem do gołej miedzi lecz za żadne skarby swiata nie mogę żadnego elementu tam wpasować ponieważ są zbyt małe. Elementy chcę przekładać pojedynczo ze starej płyty głównej. Przez ich rozmiar ciężko mi je wpasować a co dopiero polutować. Macie jakieś pomysły jak to zrobić ?

Jestem amatorem raczej i w życiu mało SMD lutowałem (głównie karty graficzne i płyty główne od kompa), ale moim zdaniem to masz tylko jedno wyjście - lupa, pęseta i pewna ręka i stacja z cienkim grotem i precyzyjną temperaturą.
Mi np. hot airem to ciężko taki mały rezystor czy kondensator ogarnąć, albo zdmuchuje mi coś obok, raczej do rozlutowywania używam. Chętnie też posłucham co profesjonaliści powiedzą w tym temacie.

najgorsze jest to że jak jak mogę trafić elementem ręka zaczyna mi się bardzo trząść i muszę przestać. A lutować tak że jedno pole najpierw posmarować cyną elementem przytafić przylutować i potem drugi pad ? czy obydwa na raz pocynować i próbować zalutować jeden później drugi ?

Jak grotem to moim zdaniem po kolei, hot airem jak sobie pocynujesz delikatnie pola, układam elementy i grzeje (mały nadmuch), zatapiają się wszystkie, ale wole po kolei grotem o ile to możliwe, ale jak pisałem jestem amatorem.
W fabryce to robot ustawia więc jest idealnie.

spróbuję hot airem pocynuję wszystkie pola poustawiam elementy na pastę lutowniczą (?) żeby się jakoś trzymały i mały nawiew dam jak mówisz ...

Trzeba malucha walnąć i ręce się nie będą trzęsły... Tak bardziej serio to wszystko jest do opanowania - trzeba tylko ćwiczyć. Ja też uważałem, że złożenie przystawki balanowej do zegara kominkowego, czy zegarka graniczy z cudem, ale po złożeniu 10 sztuk już z tym problemu nie ma... Można powiedzieć, że jest to jak z SMD, bo śrubki potrafią mieć szerokosć 1 mm... Moim zdaniem nie ma sensu się pierdzielić z cynowaniem i cudowaniem z lutownicą, tylko po prostu posmarować pasta do SMD, położyć element, wycentrowac z grubsza i podgrzać hotem na malutkim nadmuchu... Warto sobie obsszar roboczy okleić taśmą kaptonową - nie będziesz musiał się spinać, że coś odfrunie i nie znajdziesz, bo takie drobne elementy SMD mają to do siebie, że można nawet mieć czysto jak w szpitalu i tak się nie znajdzie...

te smdki są dużo mniejsze niż jeden mm mówię 0,5 mm może nawet mniej...

Nie szkodz... Element może mieć nawet 0,2 mm i nie zmienia to faktu, że w dalszym ciągu temat jest do ogarnięcia. Trzeba po prostu ćwiczyć rękę przy precyzyjnych pracach i tyle... Tak jak pisałem - myślę, że pastą i hotem na niskim nadmuchu będzie Ci prościej... Może nie od razu, ale z każdym następnym będzie lepiej..

dobra sytuacja wygląda tak że zostały 2 elementy do polutowania i mnie tylko zastanawia czy nie pomyliłem polaryzacji bo jedne mają kolor taki beżowy drugie kolor czarny (to te najmniejsze smdki) oraz 3 takie większe czarne z jakieś 3 razy większe od tych najmniejszych.

Hota sobie podaruj bo zdmuchniesz okolice - delikatnie grotówką

Właśnie Hotem mi najlepiej idzie wszystko posmarowałem pastą nawet te najbliższe elementy nie wymagające ponownej aplikacji poustawiałem na pastę te ze starej płyty część siedzi tylko 2 zostały nawiew na 400 stopni C + odległość około 2 cm żeby za mocno nie dmuchało i jakoś idzie tylko ta polaryzacja ktoś się z was domyśla co to są ? rezystory kondensatory diody ???

edit:
i du*a nie działa dotyk jak nie działał .... jakieś pomysły macie? może te elementy są źle wlutowane ?

Ile?! Chłopie, 400 to za dużo! Skoro dotyk nie działa to niestety masz lipę - usmażyłeś dosłownie elementy najprawdopodobniej...

No nie mów... grzałem z większej odległości(2-3cm) dotąd jak tylko się cyna rozpuściła i od razu nawiew na bok.

Nie szkodzi, to jest za dużo... Małe elementy SMD bardzo szybko absorbują ciepło. Mogę się założyć, że przy takiej temp. nadmuchu elementy stają się już wręcz wrzące... Ja wylutowywałem scalaka w obudowie SOIC8 temp. 320 stopni to był tak masakrycznie nagrzany, że nawet na 2 sekundy nie byłem w stanie przyłożyć palca - tak parzył... Nie wspominam już nawet o tym, że taką temperaturą możesz przegrzać laminat, co jest dla niego zabójcze, bo mogą poodpadać pady... Tak swoją drogą w ogóle nie ma potrzeby stosować tak bardzo wysokiej temp. Jak nie chce scalak odejść przy temp. np. 300, czy 320 stopni to trzeba zastosować taki knif, że podgrzać PCB preheaterem i wtedy po preheaterze podgrzać pady wymienianego elementy hotairem odpowiednio dobraną dyszą i nie ma żadnego problemu...

czyli spartoliłem robotę... ehhh dobra dzięki za odpowiedzi temat do zamknięcia.