Witam szanownych forumowiczów. Zastanawiam się nad zakupem pieca do wygrzewania płyt głównych oraz układów BGA przed ich wymianą, idzie zima nie raz na pewno zdarzy się że laptop będzie trzymany w samochodzie na mrozie, co za tym idzie zwiększone ryzyko uszkodzenia płyt głównych i układów podczas ich montażu.
Jak sobie radzicie w takich sytuacjach? Czy ktoś z Was posiada taki piec? Właściwie jedyne co można znaleźć na polskim rynku to TBK-228 oraz ZM-101-0.
Miał ktoś z nimi styczność? Ewentualnie co o nich sądzicie? Czekam na Wasze propozycje i opinie. Pozdrawiam!
Jak sobie radzicie w takich sytuacjach? Czy ktoś z Was posiada taki piec? Właściwie jedyne co można znaleźć na polskim rynku to TBK-228 oraz ZM-101-0.
Miał ktoś z nimi styczność? Ewentualnie co o nich sądzicie? Czekam na Wasze propozycje i opinie. Pozdrawiam!
, bo nie ma termoobiegu a grzałka jest wysilona i nie ma możliwie dużej liczby sekcji co powoduje, że rozkład promieniowania podczerwonego jest równomierny. No i jeszcze regulator PID z zadajnikiem tak byś mógł ustawić 80C celem usuwania wilgoci. Samo wygrzewanie ma też pewien wpływ na odprężanie laminatu, szczególnie gdy równo leży, jest podparty równomiernie. W mojej ocenie warto nawet taki sprzęt zrobić samemu. Najzwyczajniej jesteś pewny tego co wyjmujesz z "piekarnika" 