logo elektroda
logo elektroda
X
logo elektroda
REKLAMA
REKLAMA
Adblock/uBlockOrigin/AdGuard mogą powodować znikanie niektórych postów z powodu nowej reguły.

Nokia 6210 - błędy EEPROM i testy DSP, czy to uszkodzony procesor?

spy 02 Lip 2003 13:32 1438 8
REKLAMA
  • #1 272315
    spy
    Poziom 27  
    Posty: 770
    Pomógł: 86
    Ocena: 260
    Witam.

    Mam sobie N6210, którą dostałem skądśtam za friko, bo jest ubita i ponoć nie do postawienia (kiedyś juz o tym pisałem, ale to było dawno i nie bardzo sprecyzowałem pytanie). W każdym razie, nie dałem za wygraną. Na początek telefon do kompa - zimna. Ale fleszuje się! Sobie myśle zdupili software i praktycznie się cieszę, bo będzie fon zastępczy. Ale na końcu fleszowania wyskakują błedy z EEPROMem i takie tam. Efektem jest contact service i niegasnące diody. Ccont? Ale Nokiatoll nie widzi COBBAId, MSId też niepoliczone (no bo nie ma COBBAId). COBBA? Dziwne. Pod eepromtoole ją. Wyszło, że testy DSP są failed. Czyli procek. Po przeoraniu serwisówki (w końcu znalazłem co trzeba, ale w serwisówce od 3210 chyba) wyszło, że taki test to na bank jest ubity procek. W tym momencie poprosiłem Was o poradę i mniej więcej potwierdziliście moją diagnozę. Jako że nie mam dostępu do MADów, poza tym MADy są klejone a ja nie mam doświadczenia z takim czymś (właśnie, może ktoś podać linka do wątku gdzie m.in. dziur wymieniał poglądy na temat lutowania klejonych BGA - wydaje mi się, że na początku chodziło o rodzaje topników do pamięci - bo ja nie potrafię znaleźć w wyszukiwarce).
    Anyway, postanowiłem oddać słuchawkę w serwisowe ręce (w końcu 80-100 zł to nie jest aż tak duży wydatek, za fona). 1 gościu (nasłuchałem się w okolicy, że co to on nie jest w kwestii gsm) spławił mnie mówiąc, że jak jest klejony proc, to on się nie bierze. Chwała Ci Panie, myślę sobie i polazłem do innego. Tamten zaczął ściemniać, że co to nie jest w niej ubite (prosiłem tylko o wymianę CPU) itd, itp. Też podziękowałem, bo mi wyszło, że gostek wie mniej ode mnie. W końcu przez kupmla z komisu gsm, dałem ją jakiemuś gościowi. Ten nie powiem kto trzymał fona przez miesiąc, regularnie ściemniając, że codziennie ktośtam przez godzinę nim dłubie. W końcu go oddał twierdząc, że pęknięte są ścieżki między EEPROMem i CPU i nie da się tego zrobić. Mnie wyszło, że między CPU a EEPROMem idą aż dwie ścieżki, a poza tym nawet gdybym się mylił i było ich więcej i jakby coś było pęknięte, to by się fon nie fleszował. Jednak wpieniłem się, gdy rozebrałem fona (bo mnie zaintrygowała jedna śrubka w obudowie) i obejrzałem dokładnie, to okazało się, że fon praktycznie nie był rozbierany, a co dopiero grzebano w nim.
    W związku z powyższym, prosiłbym o:
    1) zwięzłą solucję wylutowania klejonego MADa, bez uszkodzenia płyty (tudzież linka do tamtej dyskusji - AFAIR tam to było).
    2) nakierowanie mnie gdzie w okolicach Gliwic/Katowic można w detalu kupić MADa do 6210 w ilości sztuk 1 i ew. za ile. Tylko proszę nie rzucać tematu Milowice, bo tam ceny są równie wysokie jak za Windowsy.
    3) może jest tu jakiś osobnik, który jest w pobliżu i podjąłby się roboty.

    Chciałbym tego fona w końcu mieć naprawionego, bo powolutku robi się z tego sprawa honorowa. ;/
  • REKLAMA
  • #2 272488
    gsmline
    Poziom 24  
    Posty: 983
    Pomógł: 11
    Ocena: 30
    No to MAD grzać 360C kilka kropel topnika dodawać co chwile tak aby pływało grzać ... z około 20-30s. wziąść ostrą penzete i podwarzyc cpu tak aby kulki cyny wypadały na około cpu (grzać ciągle i dodawać topnik) wyciągniesz ok wtedy pod temperaturą 350C sciągaj delikatnie klej z płyty bo napewno coś zostanie - uważać żeby nieprzegrzać PCB bo scieszki odpadną i lipa. Po tym zabiegu (jak sie uda 80%:)) delikanie usunąć cyne lutownicą. Mamy już płyte ok ;) - MAD raczej sie nie psuje ;) oczyść mada z kleju (na gorąco żyletką lub piłuj pilnikiem) kuleczki nowe na sicie i wkładaj powinno iść ok ;)
  • REKLAMA
  • #3 272516
    spy
    Poziom 27  
    Posty: 770
    Pomógł: 86
    Ocena: 260
    gsmline napisał:
    No to MAD grzać 360C kilka kropel topnika dodawać co chwile tak aby pływało grzać ... z około 20-30s. wziąść ostrą penzete i podwarzyc cpu tak aby kulki cyny wypadały na około cpu (grzać ciągle i dodawać topnik) wyciągniesz ok wtedy pod temperaturą 350C sciągaj delikatnie klej z płyty bo napewno coś zostanie - uważać żeby nieprzegrzać PCB bo scieszki odpadną i lipa. Po tym zabiegu (jak sie uda 80%:)) delikanie usunąć cyne lutownicą. Mamy już płyte ok ;)

    Dzięki za ten user manual :)

    Cytat:
    MAD raczej sie nie psuje ;)

    I tak też słyszałem, więc w takim razie czy mógłbyś podsunąć mi prawdopodobne przyczyny ustawienia testów dotyczących DSP (np. w Wintesli czy w Eepromtoolsach) na failed. Bo to, że id cobby się nie czyta, to rzeczywiście może byc wynikiem jej uwalenia (albo się odlutowała - grzałem ją ale nie pomogło, byc może trzeba stawiac kulki od nowa), ale z drugiej strony serwisówka pokazuje, że COBBA jest sterowana właśnie przez DSP (no chyba, że miałem zwidy), a dsp jest w cpu i... MAD do wymiany. Ale jakby COBBA padła, to LEDy powinny zgasnąć. Dobrze myślę czy też bredzę?
  • REKLAMA
  • #4 272688
    tomaszwl
    VIP Zasłużony dla elektroda
    Posty: 602
    Pomógł: 96
    Ocena: 4
    Z grubsza rzecz biorac jest to tak, ze mad jest klejony i raczej nie ma mozliwosci, zeby mu kulki popekaly, czego nie mozna powiedziec o cobbie. Testy dsp failed moga sie odnosic do cobby a nie do mada (czyli cpu). Cobba ma 2 interfejsy - serial i parallel, nie pamietam, ktory odpowiada za CS. Zacznij na wszelki wypadek od zrobienia nowych kulek na cobbie, potem wymiana cobby, dopiero na samym koncu bierz sie za mada, bo to najmniej prawdopodobne.
    Pozdro,
    Tomasz WL
    ps gdyby byl strzelony mad, to moglbys miec problemy z flashowaniem i ze startowaniem fona. i jeszcze pytanie - czy wrzucales mu tez eproma?
  • #5 272840
    pdm64
    Poziom 14  
    Posty: 98
    Pomógł: 8
    Ocena: 10
    Witam!!!

    Co do uszkodzenia samego Mad-a to niestety zdaża się i to wcale nie tak żadko w twoim przypadku DSP Test Failed oznacza że leży procesor DSP znajdujący się wewnątrz mad-a lub też jego zasilanie (kulki) co mało prawdopodobne. Odnośnie wymiany to tak jak pisał kolega wcześniej nie zawsze to się udaje mniej więcej tak około tych 80% szans będzie :) Co do jego wylutowywania to używam troszkę innej techniki ale w gruncie rzeczy podobna chociaż w większości przypadków mniej pracochłonna:

    1. Grzać z góry około 300-320 stopni aż kulki nie zaczną wypływać bokiem z pod układu.
    2. W momencie jak już mamy pewność że cała cyna pod układem jest roztopiona to najlepiej nożykiem do tapet na rogu scalaka podważamy go pod klejem cały czas grzejąc z góry na układ.
    3. Jeżeli dobrze się to zrobi i będziemy mieli wystarczająco dużo szczęścia to cały klej pozostanie na procesorze a płyta będzie czyściutka w związku z czym nie musimy usuwać pozostałości z kleju.
    4. Jeżeli jednak trochę kleju pozostanie na płycie to najlepiej zdrapać go delikatnie przy temperaturze 200 stopni, mamy wtedy pewność że nie przegrzejemy płyty.

    Co do samych scalaków to można użyć wylutowanych z innego telefonu, spokojnie podejdzie np. z nokii 3310 wystarczy tylko nałożyć nowe kulki i wlutować układ do telefonu. Warto używać procesorów z pewnych płyt gdyż wiele razy powodem błędu np. Phone ram is bad jest właśnie on. Po tym zabiegu telefon albo ruszy i będzie chodził ok albo wyjdą następne uszkodzenia.

    pozdrawiam pdm64
  • REKLAMA
  • #6 273004
    dziur
    Poziom 32  
    Posty: 2360
    Pomógł: 49
    Ocena: 8
    według mnie, (nie mam czasu teraz patrzec w serwisówke) to DSP nie jest w MAD-dzie. DSP czyli Digital Sound Processor. Ale cholera wie. Moze macie racje. Ja bym zaczynał od cobby. A i jeszcze jedno, jak ccont ma słaby kontakt to moze byc tak ze sie nie flashuje do konca. Podobnie jak pamiec jest walnieta, czyli flash.
  • #7 273044
    pdm64
    Poziom 14  
    Posty: 98
    Pomógł: 8
    Ocena: 10
    DSP - Digital Signal Processor znajduje się niestety wewnątrz MAD-a, co do cobby to wątpie żeby była powodem tego uszkodzenia a ccont wystawia wspólne zasilanie zarówno dla samego rdzenia jak i procesora DSP czyli też ciężko go podejżewać. Telefon przy starcie wykonuje podstawowe testy elektroniki tzw. Self-Tests lecz niestety procesor DSP nie odpowiada przez co błąd DSP Alive Failed. Moim zdaniem jedynie wymiana procesora MAD jest w stanie przywrócić ten telefon do życia.

    pozdrawiam pdm64
  • #8 273479
    spy
    Poziom 27  
    Posty: 770
    Pomógł: 86
    Ocena: 260
    Mmmm... dziękuję wszystkim za porady - bardzo rozjaśniliście mi pod kopułą. Pozostaje jeszcze otwarty temat miejscia gdzie możnaby kupić MADa w detalu. Może być wysyłkowo. :) Ma ktoś jakis pomysł?
  • #9 274618
    dziur
    Poziom 32  
    Posty: 2360
    Pomógł: 49
    Ocena: 8
    Pdm64- z DSP masz racje - (odnosnie MAD), sorry za moj post powyzej, ale dopiero dzisiaj poczytałem..... hehe

Podsumowanie tematu

✨ Dyskusja dotyczy problemów z telefonem Nokia 6210, który po próbie flashowania zgłasza błędy EEPROM oraz nieudane testy DSP, skutkujące komunikatem "contact service" i niegasnącymi diodami. Użytkownik podejrzewa uszkodzenie procesora MAD (Main Application Device), który zawiera DSP (Digital Signal Processor). Wskazano, że błędy DSP mogą wynikać z uszkodzenia MAD lub jego zasilania (kulki lutownicze), natomiast COBBA (układ sterujący pamięcią) jest mniej prawdopodobną przyczyną, choć warto sprawdzić jej kulki i ewentualnie wymienić. MAD jest klejony do płyty i wymaga podgrzewania do około 300-360°C z dodatkiem topnika, aby delikatnie odlutować i wymienić układ. Uszkodzenie MAD objawia się problemami z flashowaniem i startem telefonu. Wymiana MAD jest rekomendowanym rozwiązaniem, jednak dostępność tego elementu w detalu jest problematyczna. Testy DSP failed wskazują na uszkodzenie procesora DSP w MAD, a nie na uszkodzenie COBBY. Problemy z EEPROM mogą być powiązane z uszkodzeniem COBBY lub złym kontaktem ccont, co również może utrudniać poprawne flashowanie.
Wygenerowane przez model językowy.
REKLAMA