IBM T42 - obraz poszatkowany, możliwe zimne luty na płycie głównej?

Witam,
problem dotyczy laptopa IBM T42 , mianowicie po załączeniu raz włączy się prawidłowo, a często bywa tak że wyswietlany obraz jest jakby poszatkowany, nieczytelny lub w ogóle niewidoczny.
Taki sam efekt jest na podłączonym monitorze zewnętrznym, więc wykluczam tutaj matrycę.
Co więcej po wyjęciu klawiatury i poruszeniu/ nacisnieciu płyty głównej obraz robi się prawidłowy lub ginie całkiem.
może ktoś zna ten problem, jest to jakiś zimny lut? mikropęknięcie?
Cięzko to odnaleźć bo jakiekolwiek poruszenie płytą, daje taki efekt.
Może jest jakieś newralgiczne miejsce na które nalezy zwrócić uwagę?
pozdr

Czeka Cię reballing chipu VGA, częsta usterka w modelach T4X. Koszt zależny od serwisu 150-200zł.

A mi to wyglada na zimne luty ale w pamieci karty graficznej. W kazdym razie "chuchniecie" "hot air" powinno tu pomoc, nie potrzebne jest ponowne stawianie ukladu(moim, skromym zdaniem).
Piter

Chuchać to sobie możesz kolego małe układziki BGA w telefonach komórkowych i to jak dobrze wiadomo nie zawsze z powodzeniem. Chińskim "hot air-em" na 99% uszkodzisz chip VGA.

Z calym szacunkiem!
Moze powiesz ze reballing chcesz zrobic laserowo? Albo "biopradami"? A moze lutownica transformatorowa? Jesli nie za pomoca hot air to czym w takim razie chcesz lutowac uklad BGA? Uwazam ze samo "wygrzanie" wystarczy, czyli samo ponowne roztopienie kulek. Nie jest potrzebne grzanie i sciaganie ukladu, grzanie i stawianie ponowne kulek i kolejne grzanie by przylutowac uklad bo wlasnie to grozi uszkodzeniem. A moze kolega zna jakas metode "na zimno", prosze sie pochwalic, chetnie poczytam!
T42 tez jest robiony przez Chnczykow i uchodzi za solidny laptop.
Male sprostowanie, ram karty znajduje sie w chipie VGA a nie z boku:)
Nie zachcecam do samodzielnej naprawy
Choc ja bym sobie poradzil

Z szacunkiem - to sobie radź. Ja wysyłam wszystkie T4X do serwisu który profesjonalnie wykonuje reballing, a po Twojej wypowiedzi wnioskuję, że nigdy nie naprawiałeś uszkodzonych układów VGA w T4X.

Starsze modele owszem, tego akurat nie, bo jeszcze nie musialem. Mysle ze zasada jest taka sama jak przy kazdym BGA i nie ma co straszyc na zapas tylko zaczac od najprostrzych rzeczy. Uwierz mi, jesli masz hot air z dobra stabilizacja temperatory a nie miotacz ognia to da rade to zrobic bez rowolucji. Problem zaczyna sie wtedy, gdy same wygrzanie nie pomaga lub pomaga ale na krotko. Wszystko zaleznie od tego co jest powodem awarii. Czy jest to tylko brak kontaktu kulki(kulek) czy urwany pad. To w duzej mierze zalezy od tego czy awaria byla spowodowana przegrzaniem(bywa) czy prezeniem mechanicznym(upadek). W tym modelu najprawdopodobniej uklad zostal "odparzony" bo dostal w skorke przy np. graniu, to czeste zjawisko w laptopach. Wygrzewanie ukladu nie polega na wrzuceniu go do paleniska a pozniej kuciu na kowadle, Chodzi o podgrzanie celem usuniecia "zimnych" lutow na kulkach. Trzeba wykonac to umiejetnie bo albo wszystko sie rozplynie albo nic nie wyjdzie. Pozatym wygrzewanie bez topnika nie ma sensu. Nie zamierzam tu robic wykladu na temat lutowania BGA bo to nie to forum i nie ten temat, chcialem tylko powiedziec ze ponowne stawianie ukladu jest nie potrzebnym zabiegiem. Co do wspomnianej roznicy w dlubaniu w telefonie a laptopie. Lutowanie ukaldu w laptopie mozna porownac do do wieczornego spaceru w parku. Cieplo, ptaki i mily zapach, jednak zawsze moze sie cos zdarzyc. Telefon jest jak bieg przez plotki w drewniakach- sprawe poprostu komplikuje skala integracji.
Jeszcze raz pisze ze lutowanie jakiego kolwiek BGA to nie kwestia zapalenia zapalki(kazdy potrafi ja zapalic).Jesli ktos nie wie jak to zrobic, nie ma praktyki, lepiej zeby oddal sprawe w rece fachowcow.
Intencja mojej wypowiedzi jest to ze, cala procedura reballingu jest skomplikowana i dlatego kosztowna(to prawie wymiana ukladu). Serwis zazwyczaj w fakture wpisuje "reballing" a w rzeczywistosci tylko uklad wygrzewa biorac oczywiscie odpowiednie pieniadze.
Ja nie wysylam nic jak cos mi sie zepsuje, naprawiam sam, z reguly z dobrym skutkiem. Ty jesli robisz to dla ludzi, rozumiem Cie, nie masz pewnosci, wolisz oddac sprawe innym. Ja jesli zepsuje to sam bede plakac bo nie bede miec zabawki, Ty to juz inna sprawa )
Zgadzam sie ze laptop nalezy oddac do naprawy, reszte zostawmy mechanikom

Witam. Mam T43 już raz był w naprawie. Zawieszał się na I ekranie i tak wisiał. Naprawili za 500 zł podobno uszkodzony BGA. Chodził 1,5 roku bez problemów. Teraz mam taki problem że zaczął się zawieszać. Najpierw pod Windowsem pomyslałem może jakiś wiruch. Wyczyściłem wentylatory posmarowałem od nowa pastą procesor, wstawiłem nowy dysk podmieniłem pamięci i dalej sie ZAWIESZA. Jest to taki objaw że albo sie zawiesza albo BARDZO ZWALNIA. System XP niby sie instaluje ale przez 1 godz. bardzo powoli a w końcu się całkiem zawiesi i nawet nie dojdzie do końca instalacji. Nawet do BIOS'u wchodzi bardzo wolno.
Co to może być? Czy znowu coś z BGA?

pionapl napisał:

Witam. Mam T43 już raz był w naprawie. Zawieszał się na I ekranie i tak wisiał. Naprawili za 500 zł podobno uszkodzony BGA. Chodził 1,5 roku bez problemów. Teraz mam taki problem że zaczął się zawieszać. Najpierw pod Windowsem pomyslałem może jakiś wiruch. Wyczyściłem wentylatory posmarowałem od nowa pastą procesor, wstawiłem nowy dysk podmieniłem pamięci i dalej sie ZAWIESZA. Jest to taki objaw że albo sie zawiesza albo BARDZO ZWALNIA. System XP niby sie instaluje ale przez 1 godz. bardzo powoli a w końcu się całkiem zawiesi i nawet nie dojdzie do końca instalacji. Nawet do BIOS'u wchodzi bardzo wolno.
Co to może być? Czy znowu coś z BGA?

Jeżeli masz na gwarancji - skorzystaj z niej, jeżeli nie, niestety znowu czeka Cię ponowna naprawa - wymiana kulek pod układami ( nie tylko grafika).
Seria T... ma niestety niezbyt szczęśliwie rozwiązane umiejscowienie grafiki, chipsetu i mostka - położenie pod nadgarstkami oraz mała sztywność obudowy powoduje że układy są narażone na naprężenia mechaniczne - układy BGA nie znoszą takich obciążeń ( jedna z niewielu wad tego sposobu łączenia elementów z płytą główną) dodatkowo dochodzą do tego dwa czynniki:
- temperatura układów - jest wysoka , IBM nie przewidział radiatora dla serii radeona 7500 ( poprawili się w grafice Radeona 9600).
- skład kulek pozostawia wiele do życzenia ,przypuszczenie ale poparte doświadczeniem - czyli wymiana połączeń i na inne nowe nie powoduje problemów z płytą główną.
Sposób "przegrzewania" jest dobry ale na chwilę ponieważ sam materiał ma wadę ( pęka i kruszy się) dlatego należy bezwzględnie kulki wymienić a najważniejsze - wyczyścić układ oraz same pady.

Do Kolegi Piter.K jeżeli masz płytę na wierzchu i poświęciłeś czas na rozebranie nie widzę powodów aby nie wymieniać kulek - przecież wymontowanie-wyczyszczenie-postawienie kulek-wlutowanie układu zajmuje około 30 minut a przynajmniej masz pewność ,że naprawa jest wykonana i klient będzie zadowolony - laptop nie wróci za 3 - 4 miesiące . Ale to takim moim skromnym zdaniem.
Pozdrawiam.

Witam.Muszę zgodzić się z Przekrentem.Hot Air nie nadaje sie do takich celów to po pierwsze.Po drugie kolega Piter.K nie widział takiej płyty a już o grafice z pamięciami nie wspomnę.Grafika w tym IBM jest na podwójnych BGA tzn Chipset i pamieci są na swojej PCB na kulkach a pozatym szczelnie przyklejone żywicą chemoutwardzalna a dopiera ta płytka jest na BGA do płyty głównej.Grzanie hotairem spowoduje jedynie wypłyniecie cyny spod pamieci co jest rownoznaczne ze zwarciem kulek pod spodem.Musi byc do tego celu użyta maszyna do BGA z podgrzewaczem piezo.

U mnie jest grafika X300. Gwarancję miałem ale na 3 miesiące więc już dawno mineła. Może możecie mi kogos polecić kto zrobi to dobrze i za rozsądne pieniądze?

Mam T42 i wiem jak wygląda płytka grafiki. Lapa rozbieram i składam z zamkniętymi oczami. Od niedawna mam również mam problemy z zimnymi lutami. Powiem że nie brałem pod uwagę złego składu kulek. A co do "wygrzewania" grafiki to dalej nie widzę problemu i nie widzę powodu aby grzać tak intensywnie aby wytopić kulki. Układy są tylko "przyłapane" a nie szczelnie przyklejone, gdyby było inaczej to nie był bym taki chojrak bo za dużo zjadłem zdrowia Nokią 6310( znający temat wiedzą o co chodzi). Nie mniej jednak nie będzie sensu poprawianie czegokolwiek jeśli lut nie ma adhezji... A tego nie brałem pod uwagę... Kupię sobie "nową" płytę a obecną spróbuję naprawić. Mam nadzieję że pady nie są pourywane bo i tak może być. Ten laptop jest wiotki a bzdety o tytanowych klatkach w środku powinny być karalne.
I jeszcze jedno, wszystko robię dla siebie. Jeśli usterka się znów pojawi to będę musiał sam sobie udzielić naprawy gwarancyjnej.
Podgrzewacz piezo... Tak, preheater byłby bardzo poważnym ułatwieniem i zabezpieczeniem PCB(różnice naprężeń przy grzaniu punktowym). Pozostaje tylko cierpliwość, uwaga i delikatność...

Zamiast podgrzewacza IR można użyć halogenu 100W z falownikiem celem regulowania temperatury. Do niego zwyczajny chiński hot-air i dobry topnik. Taśmą aluminiową obklejamy pcb wokół wygrzewanego układu(świetnie rozprowadza temperę, ale nie może być jej zbyt dużo bo nigdy nie osiągniemy pożądanej temperatury).
Takie działanie jest bardzo ryzykowne i wymaga ogromnego doświadczenia.
Piszę o tym by uświadomić Was koledzy, że możliwości zawsze są, tylko wymagają odpowiednich umiejętności i wytrwałości bo proces trwa kilkanaście minut.

http://forum.thinkpads.com/viewtopic.php?t=57021
Narazie sprzęt traci obraz jak kichnę i sie wiesza. Wygrzeję go po świętach, tylko kupie flux.

P.S.
Check this out :silly:
http://geektechnique.org/projectlab/726/diy-obsolete-ibook-logic-board-repair
P.S.S.
Proces trwa kilkadziesiąt nie kilkanaście minut- podgrzewanie, lutowanie i odprężanie.
W kilkanaście minut to można jedynie wyjąć płytę z obudowy, bez nerw i na spokojnie.
Wesołych i spokojnych świąt Bożego Narodzenia życzę!
Piter

Witam!
Spiesze donieść że jeszcze nic nie robiłem w temacie, szkole się. Mam już flux ale stwierdziłem że preheat na halogenie to kiepski pomysł bo nie kontrolowalny. Użyje zwyklego, starego żelazka bo jest z termostatem. Ważne aby płyta leżała a nie wisiała, pozatym żelazko (może być sam wkład ale z termostatem koniecznie) ma wiekszą bezwladność termiczną i po wyłączeniu pomaga odprężyć płytę (nie stygnie gwałtownie i nie powstają naprężenia, które później zrywają kulki). UWAGA proces odprężania bezwględnie ma być przeprowadzony na równej powierzchni, płyta nie może wisieć i nie można jej ruszać aż osiągnie około 30 stopni!
Podaję też wykres z ujęciem procesu pod względem czasu i temperatury potrzebnych do prawidłowego przelutowania.
Frazy do Google: rework i reflow BGA
W dalszym ciągu uważam że nie jest potrzebny reballing bo "pic" polega na odpowiednim odpreżeniu, ale zobaczymy.
Piter

I... Stalo sie... Plyta nie wstaje po resecie. Normalnie bylo tak ze wstawala po restarcie. Teraz zatrzymuje sie na wizytowce IBM z wylaczona jarzeniowka. Teraz mam presje na robote jednak sa watpliwosci. Po wyciagnieciu plyty przyjzalem sie i stwierdzilem ze byla juz grzana. Na przepustach sa slady flux-a i jest jeden opornik przypalony. Czy jest sens grzac plyte drugi raz? Czy przypadkiem nie narobilem dodatkowej bidy bo czekalem zbyt dlugo? Moglo pozrywac pady mechanicznie, kolega mnie ostrzegal ze polaczenia sie utlenily...
To jak? No chyba gorzej juz nie zepsuje
Pozatym gwoli informacji nigdy nie mialem problemu ze "smieciami" na ekranie, on gasl i pozniej lap sie resetowal. Teraz juz nie wstaje.

Zamiast grzać - zdejmij tego radeona, nowe kuleczki , wymyj pady , wlutuj i ciesz się przez następne kilka lat.
Nie ma sensu wyważać otwartych drzwi.

Kurcze ale to chyba 660 punktow tacka i ram z procesorem... Nie mam do tego sitek wiec bede musial stawiac "kulki" kolbka...
Zastanowie sie bo przeciez nie zepsuje

Może jakiś fachowiec wypowie się jak to przelutować aby nie uszkodzić pamięci na grafice. Sam próbowałem ale nic z tego nie wyszło. Wylała mi się cyna spod pamięci
Mam do dyspozycji podgrzewacz kwarcowy i stację lutowniczą na ciemną podczerwień.

PitD napisał:

Może jakiś fachowiec wypowie się jak to przelutować aby nie uszkodzić pamięci na grafice. Sam próbowałem ale nic z tego nie wyszło. Wylała mi się cyna spod pamięci
Mam do dyspozycji podgrzewacz kwarcowy i stację lutowniczą na ciemną podczerwień.

Witaj, masz taki problem ponieważ grzejesz od góry - zrób to od dołu a z góry stabilizuj temperaturę tak aby adhezja wystąpiła miedzy grafiką a płytą a nie między kośćmi a grafiką. Grzej wolno (nie więcej niż 2 stopnie na sekundę) przytrzymaj w stanie ciekłym minimum 20 sekund - radeon jest odporny - wytrzymuje 350 stopni nawet przez 180 sekund nie ma sensu tak go katować ale jak ktoś lubi ..., wystarczy 235 - 255 w zależności jaką masz płytę ( absorpcje cieplne płyt różnią się i to diametralnie, dlatego nie ma złotego środka i każdy kto sie tym bawi zawodowo robi osobne profile dla róznych płyt ) , topnik aby się aktywował musi mieć 180 stopni minimum przez 120 sekund ( zalecane 180 - 200) potem pik do góry i po sprawie - nie ruszać , nie dociskać samo ładnie się ułoży .
Aha jeszcze jedno ale jakże ważne a często niedoceniane - poziomowanie płyty ma być idealne. Ot i cała tajemnica.

Dodano po 10 [minuty]:

Piter K. napisał:

Kurcze ale to chyba 660 punktow tacka i ram z procesorem... Nie mam do tego sitek wiec bede musial stawiac "kulki" kolbka...
Zastanowie sie bo przeciez nie zepsuje

Ceny tych układów spadły można kupić gotowy do montażu za niecałe 100 zł .
Jak dobrze odciągniesz cynę z układu , pady są wklęsłe - dajesz topnik (cieniutko- mgiełka) i wykałaczką ustawiasz kuleczki - jak dojdziesz do wprawy to w 40 minut zakulkujesz - największy problem to potem zalutować ale ...są sposoby żeby to zrobić bezdotykowo - musze się z Wami troszeczkę podroczyć więc wiem że wybaczycie to moje złośliwe podejście do sprawy
Ważne nie używać śliny do klejenia kuleczek tylko topnik bo woda w czasie grzania robi straszne spustoszenie:!:

Na sline
Tymczasem kupie nowa plyte juz po reballingu a na starej sobie pocwicze.
Robie chinszczyzna a pomiar temperatury robie za pomoca termopary, lepszy jest pirometr ale nie mam.

Kurcze...
No wygrzałem dziadówe i nic... I to samo bez zmian. Dałem flux, widziałem jak dookoła luty sie topią, grzałem dość długo i nic. Wiesza się w momencie odpalania grafy. Co ciekawe, kupilem plyte ale zapomnialem (T40- a ja mam T42 i stąd pomyłka) założyć płytki z chipem. Zaćwierkała 4x4, wyciągnąłem ram i to samo Wyciągnąłem procek to się zwiesiła tak że musiałem wyciągnąć zasilanie żeby dała się włączyć. Poczytał wsadził chipa ale... Płyta znów nie wstaje...Tym razem nie pomaga odłączanie zasilania. Normalnie pech jak nic... Płyta jest na gwarancji ale sprzedawca już sie miga że musialem coś źle podłączyć... Gdyby on wiedział ile razy rozbierałem i składałem każdego, swojego IBM to by nie bluźnił No a T42 wyjątkowo często maglowałem ze względu na feralną grafe. Zamieniałem ram miejscami bo sie "niebieskie" pojawiały. Komp mulił i się grzał jak Ruski parowóz wiec zmieniłem paste na procku. Podłożyłem gume termoprzewodzącą pod grafke... Troszke to sprawę poprawiło bo usztywniło płytę. Lapek przyspieszył i przestał się grzać, aż kiedyś kichnąłem z laptopem na kolanach i dosłownie zniknął obraz(czarny ekran, bez śmieci) a później się zresetował. Wiedziałem co to znaczy, no nie do końca, bo nie wiedziałem że to grafka. Cienki laptop, wiotki. Wiedziałem że to zimne luty. Dziś pewnie nie kupił bym T4X. Fajny sprzet, ładnie wygląda. Wydaje mi się że dość wydajny(nie wiem tak naprawde jak pracuje gdy jest naprawdę sprawny), ale sprawa lutów całkiem go kasuje. Nie zrobie grafiki bo pewnie pozrywałem pady. Zakup sita i układu nie wchodzi w gre, tak samo zakup kulek i układu- to prawie sprawna płyta. Pozatym nie jest powiedziane że pady są zerwane tylko na układzie a nie na płycie...
No kicha i tyle...
Teraz walczę z IBM 770