Używam CLP i faktycznie, po zetknięciu pasty z aluminium, miejsce styku robi się cale czarne.
CLP tylko i wyłącznie można nanosić na powierzchnie miedziane, niklowane itp. oprócz aluminium.
Sama pasta jest dość problematyczna, jeśli nie wie się, jak podejść do jej nakładania.
Za to wydajność pasty jest porażająca.
Przy dokładnym wtarciu pasty w ihs i stopkę radiatora, można "urwać" parę st C względem najlepszych past na rynku.
Niestety, jest też ten negatywny aspekt, mianowicie, pozostałość po paście....
Po zdemontowaniu chłodzenia, pozostaje "nagar" na ihs-ie/stopce i jego pozbycie się, jest równoznaczne ze starciem napisów na chipie (chłodzenie w tym momencie nie ulega zubożeniu, bo nic tam nie ma).
W przypadku procesorów cpu czy gpu, po takim zabiegu tracimy gwarancje.
To jest bardzo duży minus tej pasty i jeżeli ktoś się decyduje na jej naniesienie, to musi się właśnie liczyć z utratą gwarancji.
Bardzo dobre rezultaty zanotowałem, stosując pastę chill factor 2 (chill factor 3 jeszcze nie miałem okazji sprawdzić).
Jak wiadomo, do dużych powierzchni oddających ciepło, stosuje się pasty o rzadkiej konsystencji, a tu taka niespodzianka.
Chill factor 2 pomimo swojej dość dużej gęstości, radzi sobie bardzo dobrze zarówno na rdzeniach gpu jak i cpu (niektórzy widzą różnice w rodzajach chipów).
Do małych powierzchni, czyli odkrytych rdzeni, należy stosować jak najgęstsze pasty.
